AMDが組み込み機器用APU「Ryzen AI Embedded P100」のラインアップを拡充 CPUコアとGPUコアを“増量”したモデルを用意

[井上翔，ITmedia]

　AMDは3月9日（米国太平洋夏時間）、組み込み機器向けAPU（GPU統合型CPU）「Ryzen AI Embedded P100プロセッサ」の追加ラインアップを発表した。

　追加モデルはCPUコアとGPUコアを増量することで、CPU／GPUを利用するAIプログラムのパフォーマンス向上を図ったことが特徴だ。発表済みモデルを含めてサンプル出荷を開始しており、発表済みモデルは4〜6月から、今回追加されたモデルは7月から順次出荷を開始する予定だ。

Ryzen AI Embedded P100にCPU／GPUコアを増量したモデルが登場する

Ryzen AI Embedded P100プロセッサの概要

　Ryzen AI Embedded P100プロセッサは、Zen 5アーキテクチャのCPUコア／RDNA 3.5アーキテクチャのGPUコア／XDNA 2アーキテクチャのNPUを組み合わせた組み込み機器向けAPUで、CPUコアが4基または6基のモデルについては1月に発表済みだ。

APUとしての設計ベースは、モバイル向けのRyzen AI 300プロセッサやRyzen AI 400シリーズと同一となる

　メモリはLPDDR5X規格またはDDR5規格を利用可能で（※1）、いずれもECC（エラー訂正コード）に対応している。

今回追加されたCPUコア8〜12基モデルの設計概要。CPUコアとGPUコアの増量をすることでシステム全体のパフォーマンスアップを図っている。なお、NPUのピーク性能はCPUコア6基モデルと同じ50TOPS（毎秒50兆回）に据え置かれている

　パッケージは約25（縦）×40（幅）mmのBGAで、直結のPCI Express 4.0バスを16レーン用意している。組み込み機器向けということで、本シリーズは標準2.5年間／最長10年間のライフサイクルサポートを用意する他、24時間／365日稼働に対応している。また、超低温（−40度）／超高温（105度）環境での動作をサポートするモデル（末尾に「i」が付くもの）も登場する。

（※1）既に発表済みの「自動車向けモデル」（末尾に「a」が付くもの）はDDR5メモリ非対応

Ryzen AI Embeddedの新しいラインアップ（CPUコアが4基／6基のモデルは既に発表済み）。なお、注にもあるが一部モデルはLPDDR5-8533メモリをサポートするものの、「特定の設定」「特定のメモリモジュール」が必要となる

2026年後半にはシステム開発用のリファレンスボードが登場する予定

複数のメーカーからODM用システムボード（マザーボード）が登場する見通し

想定用途