最新記事一覧
富士ソフトは、2026年度からの新たな経営体制「富士ソフト Gen.2」と、併せて実施する組織改革の全体像について説明した。組み込み／制御系での高い実績を生かしてフィジカルAIのトレンドを取り込み、AI×IT×OTの融合によって、止められない社会／産業システムをエンドツーエンドで担うSIerとして持続的な企業価値向上の実現を目指す。
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Windows 11に新しい日本語入力システム「Copilot Keyboard」の正式提供が開始された。生成AIをエンジンに組み込み、従来の変換精度を引き上げる最新の日本語入力システムだ。 懐かしのイルカのキャラクター「カイル」の復活といった遊び心に加え、文脈を読み取る高度な予測変換を備えている。本Tech TIPSではその導入方法から具体的な設定、注意点までを解説する。
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コンテックは、産業用途向けのワイヤレスネットワーク製品として、組み込み無線LANボード「ECE1000」「ECE1020」と、無線LANステーション「ECS1020」を販売開始した。
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Qt Groupとアイ・エス・ビーは、アクセルの産業機器向けSoC「AG903」を活用した組み込みGUI開発ソリューションの提供を開始した。長期供給が求められる産業機器や交通インフラ機器の高品質なHMI開発を支援する。
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日立製作所と日立ハイテクは、産業分野向け次世代ソリューション群「HMAX Industry」を支える基盤技術として、各種産業用機器への組み込みを前提としたエッジ向け軽量AIモデルと、同AIモデルを効率良く処理できるエッジAI半導体を開発した。同AIモデルを最先端GPUで処理する場合と比べて10倍以上高い電力効率を達成したという。
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ザインエレクトロニクスは、「Japan IT Week【春】2026」内「組込み・エッジ・IoT開発EXPO」で、小型のエッジAIカメラソリューションを展示した。同社開発の映像伝送技術「V-by-One HS」を用いることで、通常は伝送距離が30〜50cm程度に限られるMIPIカメラの映像を最大10〜15mまで伝送できる。
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日立ケーイーシステムズは、Windows 11 IoT Enterprise 2024 LTSCに対応した組み込み用コントローラー「BP3」シリーズを発売した。薄型モデルとインタフェース拡張モデルの2種類を展開し、5年間の長期安定供給と修理対応を提供する。
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組み込み機器でじわじわとシェアを伸ばしているRISC-V CPUは、データセンター市場でも成長が見込まれている。
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MONOist編集部は「組み込み機器向けサイバーセキュリティ対策の動向調査（2025年版）」を実施した。調査期間は2025年11月17日〜12月8日で、有効回答数は342件だった。調査結果の詳細をレポート形式でお届けする。
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onsemiは、1億〜3億画素という超高解像度のグローバルシャッター搭載イメージセンサーを開発している。ドイツ・ニュルンベルクで開催された組み込み技術の展示会「embedded world 2026」（2026年3月10〜12日）では、1億画素品のデモを公開した。
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ノーコード／ローコードでAIアプリを構築できるオープンソースプラットフォーム「Dify」を活用して、AIワークフローを構築する本連載。第4回は、プラグインを自作して、Dify内で利用する方法を紹介します。前回までの内容を踏まえ、ユーザー入力からURLを抽出するツールを自作し、チャットフローに組み込んでみましょう。
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人型重機を開発する人機一体とAdvantech（アドバンテック）は、エッジコンピューティングとロボット技術の連携可能性を見据えた協業に向けた取り組みを開始した。その第一歩として「組込み・エッジ・IoT開発EXPO」のAdvantechブースで、人機一体が試作ロボットなどを展示した。
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人機一体は、「Japan IT Week 春 2026」内の「第29回 組込み・エッジ・IoT開発 EXPO」のアドバンテックブースにおいて、協働ロボットに独自の力制御／パワー増幅バイラテラル制御技術を実装した「人機バイラテラルアーム」の最新バージョンを披露した。
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独congatecは、Core Ultra シリーズ3プロセッサを採用する搭載組み込み向けモジュールのラインアップ拡充を発表した。
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ミラクシア エッジテクノロジーは、「Japan IT Week 春 2026」内の「第29回 組込み・エッジ・IoT開発 EXPO」において、同社が提供する欧州サイバーレジリエンス法（CRA）に対応可能な脆弱性可視化サービスの無償PoCを10社限定で募集すると発表した。
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STMicroelectronicsは、40nmプロセス技術およびArm Cortex-M33コアを採用した低価格マイコン「STM32C5」を開発した。コスト重視の組み込み機器向けに高速化を実現する。価格は1万個購入時で1個当たり0.64米ドルから。
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QNXは、セーフティクリティカルなシステム向けに設計された次世代組み込み向け仮想化プラットフォーム「QNX Hypervisor 8.0 for Safety」の提供を開始した。自動車や医療分野などにおけるソフトウェア定義型システムの安全性を担保する。
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BlacxkBerry傘下のQNXがフィジカルAIの普及に向け新製品を投入した。最新ハイパーバイザは 中国の大手自動車メーカーや欧州の大手ヘルスケア企業が採用を表明しているという。
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Empower Semiconductorが、AIおよびHPC向けに組み込みシリコンキャパシターを発表した。低ESL／ESRにより電源供給性能を向上するとしている。
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リンクスインターナショナルは、手のひらサイズの小型筐体を採用したミニデスクトップPC「LC3150」を発売する。
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ルネサス エレクトロニクス（以下、ルネサス）が、電子機器開発プラットフォーム「Renesas 365」の一般提供を開始した。ドイツで開催された組み込み技術の展示会「embedded world 2026」において記者説明会を開催し、その詳細を明かした。
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MONOistやEE Times Japanに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は2025年10〜12月に公開した組み込み開発関係のニュースをまとめた「組み込み開発ニュースまとめ（2025年10〜12月）」をお送りする。
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EMASSは、0.1〜5mW動作で30GOPSの演算性能、最大12TOPS/Wの電力効率を実現するエッジAI SoC（System on Chip）「ECS-DoT」を開発。欧州最大規模の組み込み技術展示会「embedded world 2026」（ドイツ・ニュルンベルク／2026年3月10〜12日）でデモを展示した。
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Grinnが「世界最小」（同社）の25×25mmのエッジAI SoM（System on module）である「Grinn AstraSOM-261x」を開発。ドイツで開催中の組み込み技術の展示会「embedded world 2026」で公開した。同社は「エッジAIソリューションに向けた小型化と効率性の新たな基準を打ち立てる製品だ」としている。
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Intelが、組み込み／エッジ機器向けにリリースした「Coreプロセッサ（シリーズ2）」（開発コード名：Bartlett Lake）に、Pコアオンリーのモデルが追加される。第12〜14世代のCoreプロセッサとソケット互換があるのだが、一般販売される予定はない。
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AMDの組み込み機器用APU「Ryzen AI Embedded P100」にCPUコアとGPUコアを“増量”したモデルが登場する。最新アーキテクチャを採用することで、より高性能が求められる産業機器での採用を狙う。
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コネクテッドデバイス／IoT機器の数が増加する中、組み込みシステムにおいてサイバーレジリエンスはどう向上させられるのか。DigiKeyが半導体メーカー数社と議論した。
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PTCジャパンは、記者会見を開きPTCの事業戦略とAI活用のビジョンについて説明した。PTC 社長 兼 最高経営責任者のニール・バルア氏は、同社の主力製品にAIソリューションを組み込み、同社が掲げるビジョン「インテリジェント製品ライフサイクル」を推進していくと強調した。
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キオクシアは2026年2月、次世代モバイル機器に向けた組み込み式フラッシュストレージの標準規格「UFS 5.0」に対応した評価用フラッシュメモリ製品のサンプル出荷を始めると発表した。まずは512Gバイト品の出荷を始め、3月以降には1Tバイト品の出荷も開始する。
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Moxa製組み込み機器でTPM2_NV_Read実行時にLUKS鍵がSPIに平文出力される欠陥が見つかった。物理接触下でバス監視によって復号鍵を取得できるという。TPMが正しく認証を実施していても、ホストとの通信経路が保護されていなければ鍵が露出し得る。
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2000年代前半、組み込みプロセッサコア市場で大きなシェアを獲得していたMIPS。だがスマートフォンの台頭とともに変化し始めたエコシステムにうまく対応できず、その勢いは下火になっていった。
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キオクシアは、QLC技術を採用したUFS4.1組み込み式フラッシュメモリ製品のサンプル出荷を開始した。第8世代BiCS FLASHを採用し、前世代品と比べてランダムリード性能が約90％向上している。
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Texas Instruments（TI）が、Silicon Laboratories（Silicon Labs）を75億米ドルで買収すると発表した。無線接続やハードウェアセキュリティに特化したSilicon Labsの組み込みプロセッサを獲得することで、TIはIoTおよびエッジAI設計における存在感を高めるだろう。
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Microchip Technology（マイクロチップ）は、NVIDIAのパーソナルAIスーパーコンピュータ「NVIDIA DGX Spark」向けに、組み込みコントローラー「MEC1723」専用カスタムファームウェアを発表した。AIワークロードのシステム管理やセキュリティ、電源制御を最適化する。
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今回はMotorolaの「MC68000」を紹介したい。1990年代に、32bitの組み込み向けプロセッサとして、派生品も含めて圧倒的なシェアを誇っていた製品だ。その生い立ちと衰退までの経緯、そして現状を解説する。
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注目デバイスの活用で組み込み開発の幅を広げることが狙いの本連載。今回は、USBシリアル変換モジュールの代わりに、Arduinoに搭載されているシリアル変換チップを単独で使う方法を紹介する。
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QNXは、組み込みエンジニア不足の解消に向けた支援策の開始から1年で、非商用ライセンスの発行が1万2000件に達したと発表した。世界100以上の学術機関と提携している。
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AIをロボットや車両などに組み込み、現実世界で動かすフィジカルAIへの関心が急速に高まっている。富士通の時田隆仁社長は「ロボットが人に応じて振る舞う技術を、あらゆる産業に展開することが重要」と話す。フィジカルAIが直面する本質的な課題と、富士通が描く展望を見ていく。
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AMD（Advanced Micro Devices）は、電力、熱、スペースに制約のある組み込みインフラシステム向けの「EPYC Embedded 2005シリーズプロセッサ」を発表した。Zen 5アーキテクチャを採用し、コンパクトな設計で電力効率の高いパフォーマンスを可能にする。
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2025年に公開したMONOist組み込み開発フォーラムの記事をランキング形式で振り返る。1位に輝いたのは、モバイルバッテリーをはじめとするアンカー製品のリコールの記事でした。
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仮想化市場の変化を受け、NTTデータと日立が協業を開始した。KVMベースの仮想化管理サービス、Prossione Virtualizationを日立のクラウドやサーバ製品へ統合する。システム主権の確保と安定運用を両立させる新たな選択肢を提示する。
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クレジットカードは本来、異業種と結び付く「組み込み金融」の先駆けだった。だが、なぜ銀行に主役の座を譲ったのか。システムの制約や業界構造をひも解きながら、CCaaSを起点に始まったクレカ業界の変化を追う。
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EIZOは、産業機器への組み込みなどに向くオープンフレーム筐体を採用したタッチ操作対応の18.5型液晶ディスプレイ「DuraVision FDF1983WT」を発表した。
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三菱電機が新たに開発した「物理モデル組み込みAI」について説明。対象機器の動作や制御に関わる物理モデルの理論式を組み込むことで、予防保全に必要な機器の劣化を推定するAIモデルの開発に必要な学習データの量を約90％削減するとともに、劣化推定の精度を約30％向上できた。
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注目デバイスの活用で組み込み開発の幅を広げることが狙いの本連載。今回は、忘年会シーズンにぴったりの、使い捨てライターで離れた場所にあるLEDを点灯するガジェット「リモートキャンドル」を紹介する。
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TRONプロジェクトは、組み込みシステム特化型のAIコーディングエージェント「TRON GenAI CODEアシスタント」を開発した。近日中にTRONフォーラム会員向けにβ版を公開し、正式リリース後に同会員は無償で利用できる予定である。
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ソニーは有効約2億画素の1/1.12型モバイル向け新センサー「LYTIA 901」を発表した。AI活用の画像処理回路をセンサー内部に組み込み、高倍率ズーム撮影の品質向上を実現している。2025年11月から量産出荷を行う。
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