最新記事一覧
ソニーは有効約2億画素の1/1.12型モバイル向け新センサー「LYTIA 901」を発表した。AI活用の画像処理回路をセンサー内部に組み込み、高倍率ズーム撮影の品質向上を実現している。2025年11月から量産出荷を行う。
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AMDの日本法人である日本AMDは、技術イベント「AMD Advancing AI 2025 Japan」とプレス向け説明会を開催。データセンター／クライアント／組み込みなどの領域での技術アップデートや事業戦略を説明した。
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NVIDIAは、EDA大手のSynopsysと戦略的パートナーシップを拡大し、20億ドル出資すると発表した。CUDA-XやAI技術を統合し、半導体設計・検証、シミュレーションワークフローの高速化とコスト削減を図る。また、エージェント型AIを組み込み、Omniverseによるデジタルツイン環境の構築など、幅広い産業での活用を目指す。
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1980年代初頭に登場したIntelのマイクロプロセッサ「80186/80168」は、多くの互換CPU／CPU IPを生んだ。発売後、半世紀近くがたった今でも、多くの組み込み機器で動作している驚異的なロングランのプロセッサである。
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今岡通博氏による、組み込み開発に新しく関わることになった読者に向けた組み込み用語解説の連載コラム。第20回は、三角関数の微分／積分など交流回路の本質にたどりつく上で必要になる複素数の概念の理解に向けて複素平面を取り上げる。
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しまねソフト研究開発センター（通称ITOC）は「EdgeTech+ 2025」に出展し、Rubyを中核にしたIT産業振興、地域活性化の取り組みや、組み込み・IoTデバイス向け開発言語「mruby/c」の利活用事例などを紹介した。
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東芝情報システムは、「EdgeTech+ 2025」において、組み込み機器向け量子インスパイアード技術の参考展示を行った。
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東芝情報システムは「EdgeTech＋ 2025」（2025年11月19〜21日、パシフィコ横浜）に出展し、量子コンピュータ研究をもとにした組み合わせ最適化ソリューションを紹介した。小さい計算リソースにも対応し、組み込み機器上で実行できるものだ。
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MONOistやEE Times Japanに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は2025年7〜9月に公開した組み込み開発関係のニュースをまとめた「組み込み開発ニュースまとめ（2025年7〜9月）」をお送りする。
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組込み技術／エッジテクノロジーの展示会「EdgeTech+ 2025」（2025年11月19〜21日／パシフィコ横浜）では、特別企画として歴史的な半導体チップを展示する「チップミュージアム mini#」が登場した。その一部を写真で紹介しよう。
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今岡通博氏による、組み込み開発に新しく関わることになった読者に向けた組み込み用語解説の連載コラム。第19回は、第16回で紹介したベクタースキャンディスプレイを、年代物のアナログオシロスコープを使って再現する。
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アナログ・デバイセズ（ADI）は、「Visual Studio Code（VSC）」をベースとするオープンソースの組み込み開発環境の新バージョン「CodeFusion Studio 2.0」を発表した。同社製品を用いた組み込み機器へのエッジAIの実装をより容易にするための機能やツールが新たに追加された。
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Cisco SystemsはNVIDIAの技術を組み込み、データセンターでのAI処理に最適化したスイッチ「Cisco N9100」を発表した。この製品の強みはどのようなものか。
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イノテックは、自社開発の組み込みCPUボードとBOX PCを展開するINNINGS事業の創立20周年イベントを開催し、小型UPS機能を搭載するBOX PCの最新製品「EMBOX AE1170」を披露した。
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クラウドストライクは新製品および製品アップデートを公開した。CrowdStrike FalconプラットフォームにAIエージェントを組み込み、セキュリティ業務の大幅な効率化を実現するという。
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注目デバイスの活用で組み込み開発の幅を広げることが狙いの本連載。今回は、連載第26回で取り上げたFPGA評価ボード万能UI「imaoPad」の最終進化形態となる「新imaoPad」の製作方法を紹介する。
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paizaはオンライン講座「生成AI組み込みアプリの企画・開発 基礎編」を無料公開した。大規模言語モデルを組み込んだプロダクト開発について、知っておくべきポイントや意思決定する際の注意点を学べるとしている。
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曲面ガラスだけでなく、カーブデザインを効果的に使ったPCケースが登場した。Thermaltakeからも派手なツートンカラーやLCD組み込みも選べるモデルが売り出され、ピラーレスの世界が広がっている。
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EE Times Japan 創刊20周年に合わせて、半導体業界を長年見てきたジャーナリストの皆さまや、EE Times Japanで記事を執筆していただいている方からの特別寄稿を掲載しています。今回は、鋭い視点とユニークな語り口が人気のフリーライター、大原雄介氏が、この20年で組み込み業界を大きく変えた「Cortex-M」について解説します。
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本連載は、中小IT事業者が「Microsoft Azure」を利用したITインフラやITシステムをエンドユーザーに提案、導入する方法を解説していきます。第1回は、クラウド移行に必要な基礎知識やクラウドの責任共有モデルの理解、運用コストの価格決定モデルへの組み込み方法について触れ、中小IT事業者にMicrosoft Azureをお勧めする理由を解説します。
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DatabricksはOpenAIと戦略的提携を締結したことを発表した。企業はクラウドで高精度なAIエージェントを構築・運用でき、業務自動化やデータ活用の高度化が実現される。
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さくらインターネットは、高性能GPUと国内データセンターを活用した推論API基盤「さくらのAI Engine」の一般提供を開始した。国内外の複数のオープンウェイトモデルやRAGの機能をAPI経由で提供し、AIを活用したアプリケーションの組み込みを支援する。
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NTTドコモビジネスは、同社がNaaSと定義するクラウド化したネットワーク機能のサービス「docomo business RINK」の新機能「WANセキュリティ」と、WANセキュリティと同等のセキュリティ機能を標準搭載したIoTサービス「docomo business SIGN」について説明した。
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組み込み機器上でAI処理を行う「エッジAI」のトレンドが加速している。消費電力やコストを抑えられ、リアルタイム性とセキュリティが向上するという利点があるが、AIモデルの開発やそのためのデータ収集など組み込みエンジニアにとってハードルが高い部分もある。STマイクロエレクトロニクスは、AIモデル開発を自動化するツールやマイコン、センサーなど幅広い製品群を有し、AIの専門知識を有するチームがエッジAIの開発をサポートしている。
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NECプラットフォームズは、コンパクトボックス型コントローラー専用の「拡張ボックス 2Slotモデル」の販売を開始した。組み込み向けの2枚幅GPUカードを搭載可能で、製造業の外観検査などにおけるエッジAI処理を省スペースで可能にする。
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中村留精密工業は、機械に接続して素材や完成品を搬送するロボットシステム「RoboSync」の新仕様「TypeD」を発売する。架台にワークストッカーと自動交換用ラックを組み込み、連続運転と段取り自動化を可能にした。
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リコーPFUコンピューティングは、省電力動作に対応した組み込みコンピュータ「RICOH iC11000」を発表した。
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リコーPFUコンピューティングが小型組み込みコンピュータの新製品「RICOH iC11000」を発売した。「Intel Atom x7000E／x7000RE」（開発コード：Amston Lake）を搭載しており、最大8コアによる高い処理性能を発揮する一方で、低消費電力とファンレス動作も実現した。
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リコーPFUコンピューティングは、高信頼設計を実現したハイエンド仕様の組み込みコンピュータ「RICOH AR8300 モデル 320P」を発表した。
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リコーPFUコンピューティングは、フラグシップ組み込みコンピュータの新製品「RICOH AR8300 モデル320P」を発売した。「第4世代Intel Xeon Scalableプロセッサ」（開発コード：Sapphire Rapids-SP）を最大2基搭載することによる高い演算処理性能などが特徴だ。
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サイレックス・テクノロジーは、NXPセミコンダクターのチップセット「IW623」を搭載した組み込み無線LANモジュール「SX-SDMAX6E」を発表した。6GHz帯対応による安定通信と省電力動作の両立が可能だ。
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ユーシーテクノロジとマクセルフロンティアは、ITRON仕様の既存RTOSから国際標準準拠の「μT-Kernel 3.0」への移行支援と、EOLマイコンの代替選定、基板改版サービスをワンストップで提供を開始する。
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国内製造業が開発／生産するさまざまな製品の進化を支える組み込みCPUボードやBOX型PCを展開してきたイノテックのINNINGS事業が20周年を迎えるとともに累計出荷台数20万台を突破した。後発ながら快進撃を続けている背景には何があるのだろうか。
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今岡通博氏による、組み込み開発に新しく関わることになった読者に向けた組み込み用語解説の連載コラム。第18回は、コイルを用いた実験回路を使って積分の本質に迫る。
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京都マイクロコンピュータは、RTOSと専用開発環境を統合した組み込みシステム開発用プラットフォーム「SOLID」のバージョン5.0を提供開始する。
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NVIDIAは2025年8月25日、組み込みAIボード「Jetsonシリーズ」の最新製品となる「NVIDIA Jetson AGX Thor」を発表した。AI処理性能はFP4で2070TFLOPSで、これは現行の「NVIDIA Jetson AGX Orin」の7.5倍に達する。
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簡単なアンケートにご回答いただいた方の中から抽選で10名にAmazonギフトカード（3000円分）をプレゼント。
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キオクシアは、車載機器向けに、JEDEC UFS Version 4.1に準拠した組み込み式フラッシュメモリのサンプル出荷を開始した。第8世代BiCS FLASHと自社製コントローラーを採用している。
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今岡通博氏による、組み込み開発に新しく関わることになった読者に向けた組み込み用語解説の連載コラム。第17回は、コイルを用いた実験回路を使って微分の本質に迫る。
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キオクシアは、車載機器向けのJEDEC UFS Version 4.1に準拠した、組み込み式フラッシュメモリのサンプル出荷を開始した。最大1TBの容量に対応し、従来製品比で最大約3.7倍の書き込み性能を有する。
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NVIDIAが、SFF（スモールフォームファクター）PCへの組み込みを想定したプロフェッショナル向けグラフィックスカードの最新世代を発売する。併せて、サーバ／データセンター向けのラックマウントシステムについて、2U構成も追加する。
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MONOistやEE Times Japanに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は2025年4〜6月に公開した組み込み開発関係のニュースをまとめた「組み込み開発ニュースまとめ（2025年4〜6月）」をお送りする。
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今岡通博氏による、組み込み開発に新しく関わることになった読者に向けた組み込み用語解説の連載コラム。第16回は、微分積分の本質に迫るシリーズの一環として「ベクタースキャンディスプレイ」について解説する。
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イーソルのユーザーイベント「eSOL Technology Forum 2025」の基調講演に同社 代表取締役社長CEO兼CTOの権藤正樹氏が登壇。本稿では、同講演で権藤氏が語った、日本のモノづくりを担う製造業と関わりの深い組み込みソフトウェアが果たすべき役割や、SDVへの取り組みが進む自動車市場における日本の勝ち筋などについて紹介する。
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キオクシアは、オンデバイスAI機能を搭載したハイエンドスマートフォンなどの次世代モバイル機器向けに、UFS4.1対応の組み込み式フラッシュメモリ製品のサンプル出荷を開始した。
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