最新記事一覧
ルネサス エレクトロニクス（以下、ルネサス）が、電子機器開発プラットフォーム「Renesas 365」の一般提供を開始した。ドイツで開催された組み込み技術の展示会「embedded world 2026」において記者説明会を開催し、その詳細を明かした。
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MONOistやEE Times Japanに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は2025年10〜12月に公開した組み込み開発関係のニュースをまとめた「組み込み開発ニュースまとめ（2025年10〜12月）」をお送りする。
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EMASSは、0.1〜5mW動作で30GOPSの演算性能、最大12TOPS/Wの電力効率を実現するエッジAI SoC（System on Chip）「ECS-DoT」を開発。欧州最大規模の組み込み技術展示会「embedded world 2026」（ドイツ・ニュルンベルク／2026年3月10〜12日）でデモを展示した。
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Grinnが「世界最小」（同社）の25×25mmのエッジAI SoM（System on module）である「Grinn AstraSOM-261x」を開発。ドイツで開催中の組み込み技術の展示会「embedded world 2026」で公開した。同社は「エッジAIソリューションに向けた小型化と効率性の新たな基準を打ち立てる製品だ」としている。
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Intelが、組み込み／エッジ機器向けにリリースした「Coreプロセッサ（シリーズ2）」（開発コード名：Bartlett Lake）に、Pコアオンリーのモデルが追加される。第12〜14世代のCoreプロセッサとソケット互換があるのだが、一般販売される予定はない。
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AMDの組み込み機器用APU「Ryzen AI Embedded P100」にCPUコアとGPUコアを“増量”したモデルが登場する。最新アーキテクチャを採用することで、より高性能が求められる産業機器での採用を狙う。
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コネクテッドデバイス／IoT機器の数が増加する中、組み込みシステムにおいてサイバーレジリエンスはどう向上させられるのか。DigiKeyが半導体メーカー数社と議論した。
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PTCジャパンは、記者会見を開きPTCの事業戦略とAI活用のビジョンについて説明した。PTC 社長 兼 最高経営責任者のニール・バルア氏は、同社の主力製品にAIソリューションを組み込み、同社が掲げるビジョン「インテリジェント製品ライフサイクル」を推進していくと強調した。
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キオクシアは2026年2月、次世代モバイル機器に向けた組み込み式フラッシュストレージの標準規格「UFS 5.0」に対応した評価用フラッシュメモリ製品のサンプル出荷を始めると発表した。まずは512Gバイト品の出荷を始め、3月以降には1Tバイト品の出荷も開始する。
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Moxa製組み込み機器でTPM2_NV_Read実行時にLUKS鍵がSPIに平文出力される欠陥が見つかった。物理接触下でバス監視によって復号鍵を取得できるという。TPMが正しく認証を実施していても、ホストとの通信経路が保護されていなければ鍵が露出し得る。
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2000年代前半、組み込みプロセッサコア市場で大きなシェアを獲得していたMIPS。だがスマートフォンの台頭とともに変化し始めたエコシステムにうまく対応できず、その勢いは下火になっていった。
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キオクシアは、QLC技術を採用したUFS4.1組み込み式フラッシュメモリ製品のサンプル出荷を開始した。第8世代BiCS FLASHを採用し、前世代品と比べてランダムリード性能が約90％向上している。
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Texas Instruments（TI）が、Silicon Laboratories（Silicon Labs）を75億米ドルで買収すると発表した。無線接続やハードウェアセキュリティに特化したSilicon Labsの組み込みプロセッサを獲得することで、TIはIoTおよびエッジAI設計における存在感を高めるだろう。
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Microchip Technology（マイクロチップ）は、NVIDIAのパーソナルAIスーパーコンピュータ「NVIDIA DGX Spark」向けに、組み込みコントローラー「MEC1723」専用カスタムファームウェアを発表した。AIワークロードのシステム管理やセキュリティ、電源制御を最適化する。
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今回はMotorolaの「MC68000」を紹介したい。1990年代に、32bitの組み込み向けプロセッサとして、派生品も含めて圧倒的なシェアを誇っていた製品だ。その生い立ちと衰退までの経緯、そして現状を解説する。
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簡単なアンケートにご回答いただいた方の中から抽選で10名にAmazonギフトカード（3000円分）をプレゼント。
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注目デバイスの活用で組み込み開発の幅を広げることが狙いの本連載。今回は、USBシリアル変換モジュールの代わりに、Arduinoに搭載されているシリアル変換チップを単独で使う方法を紹介する。
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QNXは、組み込みエンジニア不足の解消に向けた支援策の開始から1年で、非商用ライセンスの発行が1万2000件に達したと発表した。世界100以上の学術機関と提携している。
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AIをロボットや車両などに組み込み、現実世界で動かすフィジカルAIへの関心が急速に高まっている。富士通の時田隆仁社長は「ロボットが人に応じて振る舞う技術を、あらゆる産業に展開することが重要」と話す。フィジカルAIが直面する本質的な課題と、富士通が描く展望を見ていく。
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AMD（Advanced Micro Devices）は、電力、熱、スペースに制約のある組み込みインフラシステム向けの「EPYC Embedded 2005シリーズプロセッサ」を発表した。Zen 5アーキテクチャを採用し、コンパクトな設計で電力効率の高いパフォーマンスを可能にする。
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2025年に公開したMONOist組み込み開発フォーラムの記事をランキング形式で振り返る。1位に輝いたのは、モバイルバッテリーをはじめとするアンカー製品のリコールの記事でした。
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仮想化市場の変化を受け、NTTデータと日立が協業を開始した。KVMベースの仮想化管理サービス、Prossione Virtualizationを日立のクラウドやサーバ製品へ統合する。システム主権の確保と安定運用を両立させる新たな選択肢を提示する。
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クレジットカードは本来、異業種と結び付く「組み込み金融」の先駆けだった。だが、なぜ銀行に主役の座を譲ったのか。システムの制約や業界構造をひも解きながら、CCaaSを起点に始まったクレカ業界の変化を追う。
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EIZOは、産業機器への組み込みなどに向くオープンフレーム筐体を採用したタッチ操作対応の18.5型液晶ディスプレイ「DuraVision FDF1983WT」を発表した。
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三菱電機が新たに開発した「物理モデル組み込みAI」について説明。対象機器の動作や制御に関わる物理モデルの理論式を組み込むことで、予防保全に必要な機器の劣化を推定するAIモデルの開発に必要な学習データの量を約90％削減するとともに、劣化推定の精度を約30％向上できた。
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注目デバイスの活用で組み込み開発の幅を広げることが狙いの本連載。今回は、忘年会シーズンにぴったりの、使い捨てライターで離れた場所にあるLEDを点灯するガジェット「リモートキャンドル」を紹介する。
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TRONプロジェクトは、組み込みシステム特化型のAIコーディングエージェント「TRON GenAI CODEアシスタント」を開発した。近日中にTRONフォーラム会員向けにβ版を公開し、正式リリース後に同会員は無償で利用できる予定である。
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ソニーは有効約2億画素の1/1.12型モバイル向け新センサー「LYTIA 901」を発表した。AI活用の画像処理回路をセンサー内部に組み込み、高倍率ズーム撮影の品質向上を実現している。2025年11月から量産出荷を行う。
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AMDの日本法人である日本AMDは、技術イベント「AMD Advancing AI 2025 Japan」とプレス向け説明会を開催。データセンター／クライアント／組み込みなどの領域での技術アップデートや事業戦略を説明した。
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NVIDIAは、EDA大手のSynopsysと戦略的パートナーシップを拡大し、20億ドル出資すると発表した。CUDA-XやAI技術を統合し、半導体設計・検証、シミュレーションワークフローの高速化とコスト削減を図る。また、エージェント型AIを組み込み、Omniverseによるデジタルツイン環境の構築など、幅広い産業での活用を目指す。
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1980年代初頭に登場したIntelのマイクロプロセッサ「80186/80168」は、多くの互換CPU／CPU IPを生んだ。発売後、半世紀近くがたった今でも、多くの組み込み機器で動作している驚異的なロングランのプロセッサである。
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今岡通博氏による、組み込み開発に新しく関わることになった読者に向けた組み込み用語解説の連載コラム。第20回は、三角関数の微分／積分など交流回路の本質にたどりつく上で必要になる複素数の概念の理解に向けて複素平面を取り上げる。
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しまねソフト研究開発センター（通称ITOC）は「EdgeTech+ 2025」に出展し、Rubyを中核にしたIT産業振興、地域活性化の取り組みや、組み込み・IoTデバイス向け開発言語「mruby/c」の利活用事例などを紹介した。
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東芝情報システムは、「EdgeTech+ 2025」において、組み込み機器向け量子インスパイアード技術の参考展示を行った。
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東芝情報システムは「EdgeTech＋ 2025」（2025年11月19〜21日、パシフィコ横浜）に出展し、量子コンピュータ研究をもとにした組み合わせ最適化ソリューションを紹介した。小さい計算リソースにも対応し、組み込み機器上で実行できるものだ。
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MONOistやEE Times Japanに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は2025年7〜9月に公開した組み込み開発関係のニュースをまとめた「組み込み開発ニュースまとめ（2025年7〜9月）」をお送りする。
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組込み技術／エッジテクノロジーの展示会「EdgeTech+ 2025」（2025年11月19〜21日／パシフィコ横浜）では、特別企画として歴史的な半導体チップを展示する「チップミュージアム mini#」が登場した。その一部を写真で紹介しよう。
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今岡通博氏による、組み込み開発に新しく関わることになった読者に向けた組み込み用語解説の連載コラム。第19回は、第16回で紹介したベクタースキャンディスプレイを、年代物のアナログオシロスコープを使って再現する。
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簡単なアンケートにご回答いただいた方の中から抽選で10名にAmazonギフトカード（3000円分）をプレゼント。
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アナログ・デバイセズ（ADI）は、「Visual Studio Code（VSC）」をベースとするオープンソースの組み込み開発環境の新バージョン「CodeFusion Studio 2.0」を発表した。同社製品を用いた組み込み機器へのエッジAIの実装をより容易にするための機能やツールが新たに追加された。
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Cisco SystemsはNVIDIAの技術を組み込み、データセンターでのAI処理に最適化したスイッチ「Cisco N9100」を発表した。この製品の強みはどのようなものか。
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イノテックは、自社開発の組み込みCPUボードとBOX PCを展開するINNINGS事業の創立20周年イベントを開催し、小型UPS機能を搭載するBOX PCの最新製品「EMBOX AE1170」を披露した。
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クラウドストライクは新製品および製品アップデートを公開した。CrowdStrike FalconプラットフォームにAIエージェントを組み込み、セキュリティ業務の大幅な効率化を実現するという。
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注目デバイスの活用で組み込み開発の幅を広げることが狙いの本連載。今回は、連載第26回で取り上げたFPGA評価ボード万能UI「imaoPad」の最終進化形態となる「新imaoPad」の製作方法を紹介する。
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paizaはオンライン講座「生成AI組み込みアプリの企画・開発 基礎編」を無料公開した。大規模言語モデルを組み込んだプロダクト開発について、知っておくべきポイントや意思決定する際の注意点を学べるとしている。
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曲面ガラスだけでなく、カーブデザインを効果的に使ったPCケースが登場した。Thermaltakeからも派手なツートンカラーやLCD組み込みも選べるモデルが売り出され、ピラーレスの世界が広がっている。
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EE Times Japan 創刊20周年に合わせて、半導体業界を長年見てきたジャーナリストの皆さまや、EE Times Japanで記事を執筆していただいている方からの特別寄稿を掲載しています。今回は、鋭い視点とユニークな語り口が人気のフリーライター、大原雄介氏が、この20年で組み込み業界を大きく変えた「Cortex-M」について解説します。
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本連載は、中小IT事業者が「Microsoft Azure」を利用したITインフラやITシステムをエンドユーザーに提案、導入する方法を解説していきます。第1回は、クラウド移行に必要な基礎知識やクラウドの責任共有モデルの理解、運用コストの価格決定モデルへの組み込み方法について触れ、中小IT事業者にMicrosoft Azureをお勧めする理由を解説します。
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