ニュース
ASUSがAMD B850／B840チップセット採用マザーボード10製品を発表：CES 2025（2/2 ページ）
ASUS JAPANが、AMD製の最新チップセット「AMD B850」または「AMD B840」備えたマザーボード8製品を発表した。発売は1月7日から順次行われる。
PRIME B840シリーズ
一方のPRIMEシリーズは、Intel B860チップセット搭載マザーボードと同様、製品名の末尾は「CSM」（Corporate Stable Mode）となっている。いずれも2.5GbE対応の有線LANを備え、Wi-FiモデルはWi-Fi 6Eをサポートする。
Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.
関連記事
ASUSがIntel B860チップセット搭載マザーボードを多数発表 3万円台からスタートで発売は1月14日から
ASUS JAPANがIntelの新チップセット「Intel B860」の発表に合わせて、多数のマザーボードを明らかにした。発売は1月14日からの予定だ。
ASUS、AMD X870／X870Eチップセット採用マザーボード5製品を発表
ASUS JAPANは、AMD製最新チップセット「AMD X870」「同 X870E」を搭載したマザーボード5製品を発表した。
ASRockからAMD Ryzen 9000対応のX870E／X870マザボ7製品が登場 WiFi 7、5Gbps LAN、EZリリースなど
AMDのRyzen 9000シリーズに対応する最新チップセット「AMD X870E／X870」を搭載したマザーボード7製品がASRockから登場した。
Ryzen 9000シリーズ対応の「AMD X870E／X870チップセット」搭載マザーボード登場！ MSIは4製品を用意
エムエスアイコンピュータージャパン（MSI）が、AMDのRyzen 9000シリーズに対応した最新チップセット「AMD X870E／X870」搭載のマザーボードを発表した。ここでは、チップセットや新製品の特徴をまとめた。
“Arrow Lake”に対応するIntel Z890チップセット採用マザーボードが各社から投入
Intel製最新CPUの“Arrow Lake”に対応したIntel Z890チップセット採用マザーボードが各社から発表された。
Core Ultra（シリーズ2）にデスクトップ／ハイエンドモバイル向けモデルが登場！ これまでのIntel製CPUとの決定的な違い
Intelが、Core Ultraプロセッサ（シリーズ2）に高性能デスクトップ向けの製品（開発コード名：Arrow Lake-S）を追加する。同時に、高性能モバイル向け製品（開発コード名：Arrow Lake-HX／H）が追加される