Intelの「Core Ultraプロセッサ（シリーズ3）」は2025年末に一部出荷 2026年1月にはラインアップを拡充：開発コード名は「Panther Lake」

Intelが、「Panther Lake」という開発コード名で開発を進めていたCPUを新しいCore Ultraプロセッサとして発売することになった。2025年内に大量生産を開始し、同年末に一部製品の出荷を開始する見通しだ。2026年1月には、より広範な製品を集荷するという。

[井上翔，ITmedia]

　Intelは10月9日（米国太平洋夏時間）、「Panther Lake」というコード名で開発を進めてきたモバイル向け新型CPU「Core Ultraプロセッサ（シリーズ3）」の大量生産を2025年内に開始することを発表した。一部製品は2025年末までに出荷を開始する予定で、2026年1月にはより広範な製品を出荷する見通しだ。

• →COMPUTEX TAIPEI 2025でのプレビュー

Core Ultraプロセッサ（シリーズ3）の概要

Core Ultraプロセッサ（シリーズ3）の概要

　Core Ultraプロセッサ（シリーズ3）は現行のCore Ultra 200Vプロセッサ（開発コード名：Lunar Lake）並みの電力効率性と、Core Ultra 200H／Uプロセッサ（開発コード名：Arrow Lake）並みのスケーラビリティーを確保したことが特徴で、CPUコアは自社の「Intel 18A」プロセスで製造される。

　スケーラビリティーの面では、求められる性能や価格帯に応じて以下の3種類のパッケージ（チップ）が用意される。

• 8コア（Pコア4基＋LP Eコア4基）
• 16コア（Pコア4基＋Eコア8基＋LP Eコア4基）
• 16コア 12Xe（16コアモデルのGPUコアを強化したもの）

　いずれのパッケージもタイル（チップレット）構造は維持しており、CPUコアやNPUコアなどを統合した「Computeタイル」、GPUコアを備える「GPUタイル」と、入出力回りを担う「Platform Controllerタイル」の3つを組み合わせて作られる。ComputeタイルとGPUタイルは自社プロセスで製造されるが（※1）、Platform Controllerタイルは他社に製造を委託する。

（※1）16コア 12Xe仕様については、GPUタイルも他社に製造を委託

Core Ultraプロセッサ（シリーズ3）は、Core Ultra 200Vプロセッサ並みの電力効率性と、Core Ultra 200H／Uプロセッサ並みのスケーラビリティーを両立しているという

Core Ultraプロセッサ（シリーズ3）は、CPU／GPU／Platform Controllerの3種類のタイルを組み合わせて構成される

求められる性能や価格帯を考慮して、Core Ultraプロセッサ（シリーズ3）では3種類のパッケージが用意される

CPUコアは「Cougar Cove」と「Darkmont」の2種類

　Core Ultraプロセッサ（シリーズ3）のCPUコアのうち、パフォーマンスコア（Pコア）は「Cougar Cove」、高効率コア（Eコア）と低消費電力コア（LP Eコア）は「Darkmont」というアーキテクチャで作られている。いずれもIntel 18Aプロセスに最適化した設計で、低消費電力時におけるパフォーマンス改善と、クロック当たりの命令数（IPC）の最適化が図られている。

　8コアパッケージはPコアとLP Eコアを4基ずつ搭載し、16コア／16コア 12XeパッケージではこれにEコアを8基追加している。いずれのコアもハイパースレッディング（マルチスレッド動作）には対応しない。

　同一消費電力時では、Core Ultra 200Vプロセッサ比でシングルスレッドの性能は10％超、Core Ultra 200V／Hプロセッサ比でマルチスレッド性能は50％超向上するという。

CPUコアはIntel 18Aプロセスに最適化した「Cougar Cove」「Darkmont」のs2種類を搭載している

GPUコアは「Xe3アーキテクチャ」

　Core Ultraプロセッサ（シリーズ3）のGPUコアは、自社開発で最新の「Xe3アーキテクチャ」を採用している。従来のXe／Xe2アーキテクチャと同様にスケーラビリティーを重視した設計で、8コア／16コアパッケージではXeコア（演算エンジン）とレイトレーシングユニットを最大4基、16コア 12XeパッケージではXeコアとレイトレーシングユニットを最大12基搭載している。

　GPUコアのパフォーマンスは、Core Ultra 200V／Hプロセッサに搭載しているものの1.5倍超になったという。

GPUコアは最新のXe3アーキテクチャとなる

NPUコアのピーク性能は50TOPSに

　Core Ultraプロセッサ（シリーズ3）のNPUコア（Intel AI Engine）は、第5世代（NPU 5）となった。ピーク時の演算性能は最大50TOPS（毎秒50兆回）で、FP8（8bit浮動小数点演算）のネイティブサポートを追加している。

　NPU 5はCore Ultra 200Vプロセッサ比でエリア当たりの処理パフォーマンスが40％以上向上し、Core Ultra 200Hプロセッサ比で演算性能が3.8倍向上したという。

　最上位構成のチップの場合、CPUコア（10TOPS）＋GPUコア（120TOPS）＋NPUコア（50TOPS）で、理論上の最大性能は180TOPSとなる。

NPUコアの性能は最大50TOPSとなった

CPU／GPU／NPUを単純に足し合わせた場合、ピーク時の処理性能は最大180TOPSとなる

その他の特徴

　内蔵カメラの処理を行う「IPU」と動画のエンコード／デコードを担う「Xe Media Engine」は、CPUコアと同じComputeタイル内にある。

　IPUは第7.5世代（IPU 7.5）となり、Core Ultra 200Vプロセッサに搭載されている「IPU 7」比で消費電力が最大1.5W削減された。

　Xe Media Engineでは、「AVC（H.264）」「AV1」コーデックにおいて10bitデータのエンコード／デコードに対応した他、ソニーの独自フォーマット「XAVC-H」「HAVC-HS」「XAVC-S」のエンコード／デコード機能を追加している。

IPU 7.5の概要

Core Ultraプロセッサ（シリーズ3）におけるXe Media Engineの概要

　Platform Controllerには、Wi-Fi 7 Release 2（IEEE 802.11be）／Bluetooth Core 6.x対応の通信機能と、Thunderbolt 4（USB4 Version 1.0）コントローラー（最大4ポート）、USBコントローラー（USB 3.2規格最大2ポート＋USB 2.0規格最大8ポート）を統合している。Thunderbolt 5（USB4 Version 2.0）を搭載する場合は、コントローラーチップを別途搭載する必要がある。

　PCI Expressバスのレーン数は、パッケージによって以下の通り異なる。

• 8コア：PCI Express 5.0 x4＋PCI Express 4.0 x8（合計12レーン）
• 16コア：PCI Express 5.0 x12＋PCI Express 4.0 x8（合計20レーン）
• 16コア 12Xe：PCI Express 5.0 x4＋PCI Express 4.0 x8（合計12レーン）

　メモリモジュールはLPDDR5X規格の他、16コア 12Xeパッケージを除きDDR5規格も利用可能だ。最大速度（MT値）は、パッケージによって以下の通り異なる。

• 8コア：LPDDR5X-6800／DDR5-6400
• 16コア：LPDDR5X-8533／DDR5-7200
• 16コア 12Xe：LPDDR5X-9600

パッケージごとの主な仕様