カリフォルニア州サンノゼのコンベンションセンターで「Intel Developer Forum」が開幕した。基調講演でインテルの社長兼COOを務めるポール・オッテリーニ氏は、第3世代のコンピューティングスタイルについて触れた。「コンピューティングと通信の融合」をテーマに、モーバイル向けプロセッサ「Banias」や、モーバイルIP技術、認証技術などに対する同社の取り組みに注目が集まる。
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「ナノテク時代は始まっている」――インテル、未来の開発計画を語る
［2002.9.13 UP］インテルはIDF最終日、Tri-Gateトランジスタ、カーボンナノチューブ、シリコン・ナノワイヤなど未来のチップ技術について話した。作家で「スタートレック」のカーク船長を演じたウイリアム・シャットナー氏もゲストに招かれた。
インテル、「Calexico」で802.11a/bチップ推進
［2002.9.12 UP］インテルが来年、初の自社製802.11a/802.11bチップをリリースする。同社はチップセット市場に参入したときのように、これら無線LANチップを自社製コンポーネントとセットで販売する計画だ。
「2つのItaniumを搭載する1枚のシリコン」が2005年までに登場
［2002.9.12 UP］インテルは2005年までに、デュアルコアのItaniumを実現する計画。デュアルコア化により価格が下がれば、同チップの勢力範囲が拡大するかもしれない。現在、デュアルコアチップを搭載したサーバを販売しているのはIBMだけだが、サンやHPも準備を進めており、それに対抗するのが狙いだ。
UNIXの独占に風穴を開けるNECのIAサーバ
［2002.9.11 UP］Itanium 2プロセッサを32基搭載したNECの「TX7/i9510」が、TPC-Cベンチマークで5位に食い込み、UNIXの牙城を切り崩すことに成功した。ハイエンドサーバにもWindowsを普及させたいマイクロソフトとしても、重要なステップになる。NECはIDFで次世代のMadisonを搭載したIAサーバもデモしている。
米インテル、ワイヤレスMMXテクノロジとメモリサブシステ・ソフトウェアを発表
［2002.9.11 UP］米インテルはIDF Fall 2002で、ワイヤレス通信機器ユーザー向けの技術「インテルワイヤレスMMXテクノロジ」、「インテルパーシスタントストレージマネージャ（PSM）ソフトウェア」、「インテルフラッシュデータ・インテグレータ（FDI）ソフトウェア」を発表した。IntelStrataFlashメモリおよびインテルXScaleに基づいている。
米インテル、Baniasモバイル PCプラットフォームの技術情報を発表
［2002.9.11 UP］米インテルはIDF Fall 2002で、2003年に投入予定のモバイル向けプロセッサ「Banias」の技術情報を公開した。これまではその概要しか示していなかった。
半導体技術を通して新世代への進化をドライブするインテル
［2002.9.10 UP］9月9日、カリフォルニア州サンノゼのコンベンションセンターで「Intel Developer Forum」（IDF）が開幕した。基調講演にはインテルの社長兼COOを務めるポール・オッテリーニ氏が登場し、第3世代のコンピューティングスタイルについて話をした。オッテリーニ氏が話す「コンピューティングと通信の融合」とは？
米インテル、Extended Wireless PCイニシアティブを発足
［2002.9.10 UP］米インテルが、家庭内におけるデジタルメディアの配信を支援する新しいイニシアティブ「Extended Wireless PCイニシアティブ」を発足させる。
米インテル、PCI Expressテクノロジ向けデベロッパ・ネットワークを発足
［2002.9.10 UP］インテルが発足させた「PCI Expressテクノロジ向けインテル・デベロッパ・ネットワーク」のメンバーのメンバーに、新たに30社以上の企業が加わった。
「シリコンがコンピューティングに新たな将来性をもたらす」とインテルCOO
［2002.9.10 UP］米インテル社長兼COOのポール・オッテリーニ氏が、IDF Fall 2002の基調講演に登場した。
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