“5Gの早期普及”を目指すQualcommの新Snapdragonとテクノロジー：Qualcomm Snapdragon Tech Summit 2019（2/2 ページ）

米ハワイ州マウイ島で開催中の「Snapdragon Tech Summit」で、QualcommがSnapdragon新製品を発表。フラグシップの「865」だけでなく、5Gの早期普及を目指す「765G」も投入。4Gと5Gで同じ周波数を共有する技術「DSS（Dynamic Spectrum Sharing）」も紹介した。

[鈴木淳也（Junya Suzuki），ITmedia]

フラグシップのSnapdragon 865と、5Gの普及を促すSnapdragon 765／765G

　Qualcommの5G対応ソリューションの提供は2年前のTech Summitで発表が行われており、現時点で対応デザインの製品は230以上存在するという。これをさらに強化する製品として、今回新たにフラグシップSoCの「Snapdragon 865」、そしてモデムをSoCに包含した普及型モデル「Snapdragon 765／765G」が発表された。

　詳細については会期の2日目以降に改めて説明するとしているが、Snapdragon 865ではCPUとGPUともに全体的な機能アップが図られている他、先述のAI関連では2倍近いパフォーマンス向上が実現できているという。ニーズのある機能を中心に順当進化したSoCということで、2020年後半に登場するスマートフォンにおいて中心的な存在となるだろう。

　会場では日本進出が話題となっているXiaomi共同創業者の1人で、同社長のLin Bin氏が登場し、間もなく発表されるとみられる新フラグシップ製品「Mi 10」では、このSnapdragon 865を搭載して世界に先駆けて市場投入することを予告している。

　これまで日本などでは特にハイエンド端末ばかりに注目が集まり、Snapdragonにおいても「8xx」シリーズにばかり話題が集中していた印象がある。携帯キャリアの購入補助のおかげで通常よりもハイエンド端末が安価に購入できていたことによるものだが、総務省ではこの周辺の施策を徹底的に規制する方針に向いており、今後日本でもハイエンド端末が売れなくなる可能性がたびたび指摘されている。

　前述のように、Qualcommを含む5G関連各社では5Gの早期展開を目指しており、「より早く5Gを普及させられる技術」が重要だと考えている。DSSはその1つだが、同時にデバイスの種類も5G対応のものがより早い段階で増えることが望ましく、1チップ構成で低コスト化やデザインの自由度が向上するSnapdragon 765／765Gは注目の製品であり、2020年以降の5Gの急展開において重要な役割を果たすと考えられる。

　型番からも分かるように、Snapdragon 7xxシリーズは8xxよりも下位にあたるものの、ミッドレンジの6xxシリーズよりは高い位置付けであり、ほぼ準ハイエンドに相当する製品だと考えていいだろう。日本での普及観測と合わせ、この詳細は改めてフォローしていきたい。

現在Qualcommの技術で作られた5G対応デバイスは230デザイン以上

米Qualcommモバイル担当ゼネラルマネジャー兼シニアバイスプレジデントのAlex Katouzian氏。両手に持つのは今回発表されたSnapdragon 865と765

Snapdragon 765／765Gは従来まで2チップ構成だったモデム部分をSoCに包含しており、より広い範囲での5Gの早期普及を目指す

恒例のフラグシップとなるSnapdragon 865では従来比でAI処理だけでも2倍と、大幅にパフォーマンス引き上げを実現しているという

今回発表されたSnapdragon 865と765。詳細については2日に改めて発表されるという

日本進出でも話題になる小米（Xiaomi）社長のLin Bin氏

同社の新フラグシップ「Mi 10」がSnapdragon 865を搭載して間もなく登場だと予告

「Snapdragon 865／765 Modular Platforms」にも注目

　もう1つ注目なのが、「Snapdragon 865／765 Modular Platforms」だ。これはアンテナなど無線モジュールを含む形でアプリケーションプロセッサやモデムをモジュール化してしまい、デバイスにモジュール単位で組み込みを行うことで、デバイスごとにキャリアIOTなどの認証を通さずとも、全てQualcomm側が必要な認証を取得した形でユーザー企業に提供する仕組みとなる。第1弾として、米Verizon Wirelessと英VodafoneがModular Platformへの対応を表明しており、今後も対応キャリアの増加が見込まれる。5G対応デバイス増加の面で期待したい。

デザインごとにキャリアや関係機関の認証を得るのではなく、無線部分をモジュール化して機器にそのまま組み込むことを可能にする「Snapdragon 865／765 Modular Platforms」。利活用のさらなる促進や展開速度向上が期待される

　もう1つが超音波を使ったオンスクリーン指紋認証技術の「3D Sonic Max」だ。詳細は2日目以降に改めて紹介されるとみているが、読み取り領域の拡大に2本指同時判定など、使いやすさの面で機能アップしている。顔認証のみの採用に傾倒するメーカーがある一方で、指紋認証はその利便性から変わらず多くのAndroidデバイスで採用が続いており、デザイン自由度を上げるうえで重要な技術となるだろう。

超音波を使ったオンスクリーン指紋認証技術の「3D Sonic Max」もさらに進化。読み取り領域の拡大に加え、2本指の同時判定が可能

（取材協力：クアルコムジャパン）