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「ミキサー(IC)」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

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コンポーネントの最近の進化により、基地局用レシーバの設計で最も難しい部分について、一部の制約が大幅に緩和されました。特に、最新のトランシーバICを使用することで、新たな基地局アーキテクチャが実現されるようになりました。今回は、そうした基地局向けの最新トランシーバICを紹介します。

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USB Type-Cは、高速データ転送とともに、最大100Wを受給電できる万能インタフェースとして、さまざまな電子機器のインタフェースを置き換えつつある。PCをはじめ、モニターや周辺機器、さらにはスマートフォンやゲーム機などがUSB Type-Cを採用しつつある。そこで、さまざまな電子機器でUSB Type-C対応を実現しているコントローラICを紹介する。

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MathWorksは、技術計算ソフトウェアツール「MATLAB/Simulink」の新たな活用領域として、第5世代移動通信(5G)分野に注目する。ベースバンド処理からRF特性、アンテナ性能まで統合した検証を可能にするモデルベースデザイン(MBD:Model Based Design)環境を提供する。

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半導体ICは、高機能化に反比例するように価格の低下が進んでいる。スマートフォンなどに搭載されるRF ICでも顕著な傾向であり、RF ICサプライヤーは、いかに低コスト化を図るかについて試行錯誤している。低コスト化を実現する方法の1つが、テストにかかるコストを抑えることだ。

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AWR Japanは「MWE 2015」で、同社の設計環境ソフトウェア「NI AWR Design Environment」の新バージョンを紹介した。デモでは、新バージョンで強化した増幅器設計機能やフェーズドアレイアンテナの放射パターン解析、無線送信機/受信機のスプリアス解析機能などを披露した。

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スマートフォン関連としては珍しい“音”をテーマにしたブロガーイベント「HTC J butterfly HTV31ハンズオンイベント」を開催しました。「原音を忠実に再現する」というオーディオの視点にこだわり、HTV31が作られていることを語るスペシャルなイベント。 これを機にスマホでハイレゾ再生にはまりそうな人続々。皆様の声をまとめてみました。

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XMOS(エックスモス)は、ギガビットイーサネットに対応するマルチコアマイクロコントローラ「xCORE-200」ファミリを開発し、サンプル出荷を始めた。第1弾となる製品は16個のプロセッサコアを内蔵しており、最大2000MIPSの処理性能を実現しながら、量産時の価格は5米ドル以下と安価である。

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Integrated Device Technology(IDT)は、2014年より新たな成長戦略に取り組んでいる。通信インフラや高性能コンピュータおよびパワーマネジメントを主なターゲット分野に掲げ、Rapid IOやRF、メモリインタフェース、ワイヤレス給電などに向けたユニークなIC事業に注力していく。

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IoT(Internet of Things)時代を迎えると、インターネットにつながるデバイスが増えてきます。どのデバイスにもワイヤレス(無線)回路が必要になります。ワイヤレス回路の役割は、無線でデバイス同士をつなぐことです。ワイヤレス回路の基礎は、無線技術関係の教科書をご覧になれば詳しく学ぶことができますので、ここでは実用的な基礎知識を紹介します。

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アナログ・デバイセズ(ADI)は、これまで外付けしていたディスクリート素子などの機能を集積することで、RF回路部の設計を簡素化することができるRF IC製品を発表した。I/Q変調器など3製品は、3G/4G通信やマイクロ波によるポイントツーポイント(P2P)無線、防衛/航空宇宙、測定機器などの用途に向ける。

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NECのグリーンプラットフォーム研究所は、災害発生時の無線通信システムに適したコグニティブ無線向け新技術を開発した。空いている周波数帯域を探し出して活用したり、さまざまな無線通信方式に柔軟に対応して相互に接続するといった堅牢(けんろう)性のあるシステムの実現を目指したものだ。

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人体におけるがんの発生を正確に診断する場合には、手間もコストもかかる免疫組織化学染色検査を行うことが多い。ハーバード大学とマサチューセッツ総合病院は、NMR分光を応用することにより低コストのポータブルがん検出器を開発した。本稿ではまず、NMR分光の原理を簡単に説明する。その上で、このがん検出器に用いた電子回路について詳しく紹介する。

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米国の中堅半導体ベンダーであるIDT(Integrated Device Technology)が近年、その姿を大きく変えている。同社は従来から、クロック生成/分配ICや高速シリアルインタフェース対応スイッチIC、各種インタフェースICで知られていた。しかし今では、企業買収や自社開発によって製品群の幅を大きく広げており、電源管理ICからオーディオ処理IC、無線通信用高周波ICまで取りそろえる。同社は何を目指しているのか。新分野に打って出る際に、既存の競合他社とどう差異化を図るのか。そして日本市場における戦略は。日本と欧州、中東、アフリカ地域(EMEA)を担当するバイス・プレジデントで、日本アイ・ディー・ティーの社長を兼務するPietro Polidori氏に聞いた。

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電力線通信とは、データを伝送する媒体として電力線を使用する通信技術のことである。設計中の機器に電力線通信の機能を搭載したいと思えば、すでに10社以上の半導体メーカーから電力線通信用のICを調達することができる。ただし、適切なICを選択するには、電力線通信の特性や信頼性などについて理解を深める必要がある。そこで、本稿では、電力線通信機能を利用する上で必要になる基礎知識についてまとめる。

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自動車の予防安全システムに用いられているセンサーのうち、事故回避に最も役立つものがミリ波レーダーである。この車載ミリ波レーダーについては、現在、大衆車にも広く搭載できるように低価格化を図るべく開発が進んでいる。本稿ではまず、車載ミリ波レーダーの特性や、使用されている周波数帯域に関する各国/地域の法規制について説明する。その上で、大手ティア1サプライヤや送受信ICを開発する半導体メーカーによる低価格化に向けた取り組みを紹介する。

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携帯電話機などに組み込まれるモバイルテレビは、着実に普及し続けている。このような小型テレビの受信機に使われるRF ICでは、利得を大きくすると、電波強度が高い状態においてミキサーやIF増幅段に負荷がかかり、信号品質が劣化してしまう。本稿では、バイパスモードを付加することで利得の低減を可能にするLNAの設計/製作の実例を示す。

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超音波を利用した診断は、がんの化学療法や胎児の診断など、さまざまな医療分野で使われている。最近では手のひらサイズの持ち運び可能な超音波診断装置なども世に出てきた。進化を遂げている超音波装置であるが、その設計には検討が必要となる多種多様な項目が存在する。本稿では、最新の超音波診断装置で用いられる技術を紹介するとともに、特にその複雑なアナログフロントエンドに注目して詳細に解説を行う。

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「コグニティブ無線」は、より高度な無線通信システムを実現するために登場した概念である。そのコグニティブ無線を実現するための鍵となるのが、SDR(ソフトウエア無線)だ。本稿では、Intel社やIMECなどの手法や開発成果を例にとり、SDR技術の現況と将来の展望について述べる。

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長い間待ち望まれていた3Gワイヤレスの機能のうちいくつかが、米国内でも利用できるようになってきた。しかし、3Gの本格的な普及までにはまだ時間がかかりそうだ。本稿では、米国で3Gを普及させるために課題となっていることを整理するとともに、各社が行っている取り組みについてまとめる。

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半導体集積回路の最新技術が世界中から集結する国際学会「ISSCC(IEEE International Solid-State Circuits Conference)」。2009年2月8〜12日に米カリフォルニア州サンフランシスコで開催された「ISSCC 2009」から、半導体集積回路の新たな応用分野を拓く取り組みを紹介する。

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次世代のスマートホンなど、高度な携帯機器向けSoCには、ベースバンド回路、アプリケーションプロセッサ、アクセラレータ、メモリーなどが集積される。ただし、必要なのはそれだけではない。これらに加えて、無線接続用のRF回路を複数集積しなければならないのだ。そして、その作業は容易ではない。そこで必要になると考えられるのはRF回路のIPの再利用である。果たしてこれは実現可能なのだろうか。

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地球温暖化による気候変動や、原油の高騰に起因するガソリンの値上がりなどにより、現時点における自動車の新技術開発の方向性は、CO2削減や燃費向上につながる“エコカー”に注目が集まっている。しかし、1トン以上の重量で高速走行する自動車にとって、事故回避や事故の被害を低減するための安全システムも、エコカーと同じく重要な技術開発項目である。そして、安全システムのキーデバイスといえるのが、人間の見る、感じるための感覚器官に相当するセンサーである。

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デジタルテレビの普及が急速に進んでいる。しかし、まだアナログテレビが姿を消したわけではない。そのため、アナログ/デジタルのハイブリッドシステムを設計する必要に迫られるケースも多いはずだ。本稿では、テレビ受信機をアナログ/デジタル、地上波/ケーブルのすべてに効率良く対応させるための1つのアプローチを示す。

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ノート型パソコンや携帯電話機にWiMAX対応機能を追加するためのチップセットがいくつか世に出てきた。それに対応して、実験用の計測機器や製造工程で用いるテスト装置も大きな進化を見せている。各装置メーカーは、この新たな通信規格にどのように対処しているのだろうか。

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SoCに組み込み可能な不揮発性メモリーにはいくつかの種類がある。それぞれの特徴をつかみ、用途ごとに求められる要件を吟味した上で最適なものを選択することが肝要である。本稿では、その選択のためのガイドを提供する。

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