intel developer forum fall 2002 japan レポート

10月22日から24日まで、東京・赤坂で開発者向けイベント「Intel Developer Forum 2002(IDF)」が開催される。副社長兼CTOのパトリック・P・ゲルシンガー氏らによる基調講演のほか、カンファレンスや技術トラック、パートナー企業による製品デモなどを実施する。
新着記事
「Banias以後」の戦略は?――Intel副社長に聞く
[2002.10.27 UP]2003年第1四半期に登場するモバイル専用プロセッサ「Banias」。そのプラットフォーム戦略や、“オールウェイズオン”のノートPCに向けたロードマップについて、Intel副社長のChandrasekher氏に話を聞いた

Interview:インテルが進めるモジュラ・ネットワークとは──アンブローズ氏に聞く
[2002.10.27 UP]インテルの事業において、パーソナルコンピュータのプロセッサ市場に匹敵する強さを持っているのがネットワーク/コミュニケーションプロセッサ市場だ。IDF Fall 2002 Japanで来日した、コミュニケーションズ事業本部マーケティング・ディレクタのアンソニー・アンブローズ氏に聞いた。

Intelモバイル部門トップが示した2つのビジョン
[2002.10.25 UP]IDF基調講演でモバイル部門トップのChandrasekher氏が提示したビジョンを、もう少し詳しく見ていこう

Intelの携帯向け統合チップ“Manitoba”が狙うもの
[2002.10.25 UP]Intelは年内にもXScale、MSAのベースバンド、メモリを統合した“Wireless Internet on a chip”──Manitobaをサンプル出荷する。Manitobaの狙い、そして日本市場に対する戦略を、Intelに聞いた

コンピュータと通信の融合――Intel CTO、Gelsinger氏基調講演
[2002.10.24 UP]「Intel Developer Forum Fall 2002 Japan」でIntel副社長兼CTOのPatrick Gelsinger氏が基調講演を行い、通信とコンピューティングの融合や、半導体ベースのワイヤレス技術について語った。

LaGrande、ワイヤレス機能混載チップ――Intel CTOがほのめかした“秘密”
[2002.10.24 UP]Intel副社長兼CTOのPatrick Gelsinger氏は、プレスを集めた質疑応答の中で、まだ謎の多いセキュリティ技術“LaGrande”や、シリコンゲルマニウムを用いたワイヤレス機能混載の統合型チップについて、いくつかの興味深いコメントを行った。

キーワードは“シームレス”――IDF Japan基調講演
[2002.10.24 UP]IDF Japan最終日の基調講演では、Intel Mobile Platforms Group副社長のAnand Chandrasekher氏が、同社が進める“いつでもどこでも使えるデバイス”を実現するためのビジョンや先端技術を語った

ドコモ、PC内蔵に向けFOMAモジュール構想を披露──IDF Japan
[2002.10.24 UP]IDF Japan2日目の基調講演には、ドコモの研究開発本部長の木下氏も登場。3.5G、4Gについて触れたほか、FOMAと無線LANのデュアルモードカードの開発、PCなどの内蔵へ向けたFOMAモジュールの構想を披露した

コンピュータと通信の融合を牽引するインテル──IDF-J基調講演から
[2002.10.23 UP]23日、都内のホテルで開催中のIntel Developer Forum 2002 Fall Japanにおいて基調講演が行われた。ゲルシンガー副社長やフィスター上級副社長、コミュニケーションズ事業本部のアンブローズ氏が登壇して、コンピュータと通信の融合を目指す技術や、エンタープライズ・インフラにおけるモジュラ・ネットワークコンセプトについて説明した。

インテルのフィスター氏、「Itanium 2でレガシーをリプレースしていく」
[2002.10.22 UP]Intel Developer Forum 2002 Fall Japan(IDF-J)開催された。初日は、米インテルの上級副社長、マイク・フィスター氏が64ビットプロセッサであるItanium 2ファミリーをはじめとしたプロセッサプラットフォームのロードマップを紹介した。

Opinion:IBMの新しいハイブリッド型CPUをどう使う?
[2002.10.22 UP]IBMが先週発表したPowerPC 970は、業界のちょっとした話題となるはずだった。核心は、PowerPC 970は、32/64ビット対応プロセッサであるということだ。しかし問題は、32ビットと64ビットを単一のマシンで動かす機能を「だれが使うのか?」ということだ。

Opinion:Itanium 2を推進するHP
[2002.10.22 UP]われわれは今、一種の分岐点に差しかかっている。32ビットコンピューティングの時代が終焉を迎え、64ビットの時代が間もなく始まるのだ。勝利のカギとなるのは、32ビットコンピューティングとの下位互換性である。

Interview:「Itaniumは向こう20年存続できるアーキテクチャ」とインテルの上級副社長
[2002.10.22 UP]インテルでエンタープライズプラットフォームを担当するフィスター上級副社長は、ItaniumファミリーがこれまでRISC/UNIXシステムが独占してきたバックエンドサーバの牙城に食い込むのも時間の問題だと話す。同ファミリーの「デュアルコア化」についても、「Itaniumは向こう20年存続できるアーキテクチャ」とし、2005年ごろの実現を示唆している。

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「ナノテク時代は始まっている」――インテル、未来の開発計画を語る
[2002.9.13 UP]インテルはIDF最終日、Tri-Gateトランジスタ、カーボンナノチューブ、シリコン・ナノワイヤなど未来のチップ技術について話した。作家で「スタートレック」のカーク船長を演じたウイリアム・シャットナー氏もゲストに招かれた。

インテル、「Calexico」で802.11a/bチップ推進
[2002.9.12 UP]インテルが来年、初の自社製802.11a/802.11bチップをリリースする。同社はチップセット市場に参入したときのように、これら無線LANチップを自社製コンポーネントとセットで販売する計画だ。

「2つのItaniumを搭載する1枚のシリコン」が2005年までに登場
[2002.9.12 UP]インテルは2005年までに、デュアルコアのItaniumを実現する計画。デュアルコア化により価格が下がれば、同チップの勢力範囲が拡大するかもしれない。現在、デュアルコアチップを搭載したサーバを販売しているのはIBMだけだが、サンやHPも準備を進めており、それに対抗するのが狙いだ。

UNIXの独占に風穴を開けるNECのIAサーバ
[2002.9.11 UP]Itanium 2プロセッサを32基搭載したNECの「TX7/i9510」が、TPC-Cベンチマークで5位に食い込み、UNIXの牙城を切り崩すことに成功した。ハイエンドサーバにもWindowsを普及させたいマイクロソフトとしても、重要なステップになる。NECはIDFで次世代のMadisonを搭載したIAサーバもデモしている。

米インテル、ワイヤレスMMXテクノロジとメモリサブシステ・ソフトウェアを発表
[2002.9.11 UP]米インテルはIDF Fall 2002で、ワイヤレス通信機器ユーザー向けの技術「インテルワイヤレスMMXテクノロジ」、「インテルパーシスタントストレージマネージャ(PSM)ソフトウェア」、「インテルフラッシュデータ・インテグレータ(FDI)ソフトウェア」を発表した。IntelStrataFlashメモリおよびインテルXScaleに基づいている。

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[2002.9.11 UP]米インテルはIDF Fall 2002で、2003年に投入予定のモバイル向けプロセッサ「Banias」の技術情報を公開した。これまではその概要しか示していなかった。

半導体技術を通して新世代への進化をドライブするインテル
[2002.9.10 UP]9月9日、カリフォルニア州サンノゼのコンベンションセンターで「Intel Developer Forum」(IDF)が開幕した。基調講演にはインテルの社長兼COOを務めるポール・オッテリーニ氏が登場し、第3世代のコンピューティングスタイルについて話をした。オッテリーニ氏が話す「コンピューティングと通信の融合」とは?

米インテル、Extended Wireless PCイニシアティブを発足
[2002.9.10 UP]米インテルが、家庭内におけるデジタルメディアの配信を支援する新しいイニシアティブ「Extended Wireless PCイニシアティブ」を発足させる。

米インテル、PCI Expressテクノロジ向けデベロッパ・ネットワークを発足
[2002.9.10 UP]インテルが発足させた「PCI Expressテクノロジ向けインテル・デベロッパ・ネットワーク」のメンバーのメンバーに、新たに30社以上の企業が加わった。

「シリコンがコンピューティングに新たな将来性をもたらす」とインテルCOO
[2002.9.10 UP]米インテル社長兼COOのポール・オッテリーニ氏が、IDF Fall 2002の基調講演に登場した。