Intel、30ナノプロセス実現に向けた半導体製造の新技術を導入
米Intelは8月2日、新しいマイクロプロセッサ製造技術の極紫外線（EUV）リソグラフィツールを世界で初めて商用導入、EUVマスクのパイロットラインを立ち上げたと発表した。この技術が研究段階から発展段階に入ったことを示す動きだと説明している。
リソグラフィは、コンピュータチップ上に回路を印刷するのに使われる技術。トランジスタ数の増大に伴い、製造工程ではさらに極小の回路印刷が求められているが、現行のチップ印刷技術では数年以内に限界に達すると言われており、その代替としてEUVリソグラフィの開発が進められていた。Intelは2009年を目標として、この技術を使った大量生産を開始する計画。
EUVリソグラフィツールの導入により、最小で30ナノメートルの回路印刷が可能になるとIntelは説明。現在同社の製造施設では、最も小さいもので50ナノメートルまでしか対応できていなかった。
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