0.3ミリの半導体パッケージも　DNPが端子部材開発

公開 2005年03月16日 19時25分

[ITmedia]

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　大日本印刷はこのほど、半導体パッケージを0.3ミリまで薄型化し、組み立てコストを15～30％削減できるという金属端子部材を開発した。4月にサンプル出荷を開始し、12月に量産を始める。薄型軽量な部材のニーズが高いモバイル機器向け半導体パッケージ市場でシェア50％獲得を目指す。

　銅製の支持体上に、銅、ニッケル、パラジウム、金などの金属薄膜を積層し、半導体パッケージの端子形状にパターン形成した。パッケージの組立工程で、金属薄膜が支持体からはがれ、端子となる。

　従来のパッケージは、0.2ミリ厚の金属製リードフレームを内包していたため、0.7ミリ厚が限界とされてきた。新製品は、約60μメートルの金属薄膜のみがパッケージ上に形成されるため、最高0.3ミリまで薄型化できる。

　パッケージを個片化する際は、封止用の樹脂のみを裁断すればよい。リードフレームを切り離す必要がないため、従来の約5倍のスピードで切り離せる。端子の表面に多層めっきを施してあるため、外装用はんだめっきが不要。コストダウンと納期短縮につながる。従来の組み立て装置が流用でき、設備投資もいらない。200ピンの多配列端子も形成でき、多様なパッケージに対応できるという。

　半導体メーカーや半導体組み立てメーカーに採用を働きかけていく。2010年に月間4億個、10億円の売り上げを目指す。

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