IBM、Samsungら、32nm技術で提携

　米IBMら半導体5社は5月23日、32ナノメートル（nm）プロセス技術などの開発および製造での提携を発表した。提携するのは、IBM、シンガポールChartered Semiconductor Manufacturing、韓国Samsung Electronics、独Infineon Technologies、米Freescale Semiconductorの5社。5社間ではこれまでにも、90nmや65nm、45nmの共同開発などを行っており、新たに32nm技術の開発でも提携する。

　今回の提携は、32nmバルクCMOSプロセス技術のほか、同技術をサポートするためのプロセスデザインキットの共同開発などが対象。今後2010年までの間、設計や開発、製造を共同で行う。前回までの共同開発と同様、今回の32nm技術の開発も、ニューヨーク州にあるIBMの300ミリウエハー工場で行われる。

　IBM、Chartered、Samsungは従来から、「Common Platform」と呼ばれる技術により半導体製造プロセスを3社工場間で同期させることで、半導体OEM供給の安定化を図っている。今回の32nm技術に関しても、この方式により半導体マルチソースのニーズに対応していくとしている。

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