ARM、IBMら4社がSoC開発で提携
英ARMは9月29日、米IBM、シンガポールのChartered Semiconductor Manufacturing、韓国のSamsung Electronicsの3社と提携し、high-kメタルゲート（HKMG）技術と32ナノメートル（nm）および28nmプロセスを用いたシステムオンチップ（SoC）設計プラットフォームを共同開発することを明らかにした。
IBM、Chartered、Samsungの3社は以前から「Common Platform」技術により半導体製造プロセスを同期させ、半導体供給の安定化を図ってきた。今回の提携により、ARMはCommon Platformアライアンスに対し、ロジック、メモリ、インタフェース製品などの設計プラットフォームを開発し、ライセンス供与していく。
ARMはまた、省電力と高性能達成を目標としたカスタマイズを行い、同社の小型CPUコアCortexシリーズに、Common PlatformによるHKMG技術を採用していく。
Common Platformアライアンスは、今後もさらに提携先を増やし、コスト削減と製造プロセスの効率化を進めていく計画という。
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