IBMと凸版印刷、14nmのフォトマスク製造プロセスを共同開発へ
凸版印刷とIBMは、14nm世代のロジック半導体に向けた最先端フォトマスク製造プロセスに関する共同開発契約を延長した。両社は、193nm液浸リソグラフィ技術を14nm世代まで延命させるとしている。
共同開発は、米国バーモント州エセックス・ジャンクションにあるIBMのフォトマスク工場と、埼玉県新座市にある凸版印刷の朝霞フォトマスク工場において、2011年1月から2012年にかけて実施される予定だ。→続きを読む
この記事はEETIMESから転載しています。
執筆 Mark LaPedus：EE Times （翻訳 仲宗根佐絵、編集 EE Times Japan）
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