Inter BEE 2017
Sonnet Technologies、Thunderbolt 3接続小型GPUボックス「eGFX Breakaway Puck」を展示
Inter BEE 2017において、タックシステムが、Sonnet TechnologiesのThunderbolt 3接続小型GPUボックス「eGFX Breakaway Puck」を展示していた。
Sonnet eGFX Breakaway Puck
DisplayPort×3とHDMIポートを装備しており、4K出力による4画面マルチディスプレイ表示が可能。
Sonnet eGFX Breakaway Puckの背面
GPUはAMD Radeon RX 560（449ドル）、AMD Radeon RX 570（599ドル）の2種類が用意されている。日本では2017年12月から出荷開始予定。
Sonnet eGFX Breakaway Box
Appleが販売するVR開発するためのデベロッパーハードウェアキット「External Graphics Development Kit」（カード供給電力225W、USB PD/60W）として採用されたThunderbolt 3接続PCI Express拡張システム「eGFX Breakaway Box」の出荷が開始されたそうだ。
カタログを見たところ、カード供給電力300W、USB PD/15Wモデル「eGFX Breakaway Box」と、カード供給電力375W、USB PD/87Wモデル「eGFX Breakaway Box 550」の他に、「eGFX Breakaway Box 650」という更に供給電力量の多いモデルが予定されているようだ。
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