Intel、Qualcommのプロセッサを製造すると発表　AWSはパッケージング技術を採用

公開 2021年07月27日 10時58分

[ITmedia]

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　米Intelは7月26日（現地時間）に開催したオンラインイベント「Intel Accelerated」で、米Qualcomm向けのプロセッサを製造すると発表した。米Amazon傘下のAWSともプロセッサ製造で提携する。

　Qualcommは、Intelが3月に発表した新戦略「IDM 2.0」の下で立ち上げたファウンドリ部門Intel Foundry Services（IFS）の最初の主要顧客になる。パット・ゲルシンガーCEOはIFS発表当時、QualcommとAmazonだけでなく、GoogleやMicrosoftも顧客になる可能性があると語った。

　Qualcommのプロセッサは、Intelが数世代先のプロセスとして発表した「Intel 20A」を使って製造する。このプロセスの具体的な開始時期は不明だが、Intelは「2024年に増加する」としている。

　Intel 20Aは、FinFETに代わる新たなトランジスタアーキテクチャ「RibbonFET」を採用する最初のプロセッサ。RibbonFETは根本的に新しい技術という。Intel 20Aではまた、新たな電力供給技術「PowerVia」も採用する。

　Qualcommのクリスティアーノ・アモンCEOは「Intel 20Aの画期的なRibbonFETとPowerViaに興奮している」というメッセージを送った。

　AWSとの提携では、プロセッサを製造するのではなく、同日発表のパッケージング技術「Foveros Omni」を採用する。