台湾TSMCの2つ目のアリゾナ工場式典にバイデン大統領やAppleのクックCEOが出席
半導体ファウンドリ世界最大手の台湾TSMCは12月6日（米国時間）、2024年操業開始を目標に建設している米アリゾナ州の工場の近くに、新たに2つ目の工場を建設すると発表した。新工場では3nm（ナノメートル）プロセスによる半導体の量産を2026年から開始する計画だ。
2つの工場の建設で、TSMCはアリゾナ州に400億ドル投資することになる。
米CNBCなどによると、同日TSMCが開催した式典には、ジョー・バイデン米大統領の他、米Appleのティム・クックCEO、米AMDのリサ・スーCEOなども出席した。
TSMCの式典で登壇するAppleのティム・クックCEO（CNBCより）
クック氏はこの式典で、Appleが新工場で製造されたプロセッサを購入すると語った。「これらのプロセッサにはメイドインアメリカの刻印を刻むことができる」と同氏は語った。
バイデン大統領は8月、米国内での半導体の製造と開発を支援する超党派法案「CHIPS and Science Act」に署名した。この新法で、TSMCを含む対象企業に総額520億ドルを投じることになった。
式典でバイデン大統領はTSMCの400億ドルの投資を「アリゾナ史上最大の外国投資」と呼び、「米国の製造業が戻ってきた」と語った。「ティム・クック氏が証明できるだろうが、これらは地球上で最先端の半導体であり、iPhoneやMacBookで採用される。これらはゲームチェンジャーになる可能性を持っている」と語った。
式典でTSMCのマーク・リュー会長と握手するバイデン大統領
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