最小のAIハード「エッジデバイス」の選び方　SBC、FPGA、産業用組み込みPCを解説（2/2 ページ）

公開 2023年03月29日 12時00分

更新 2024年04月02日 11時16分

著者

石井英男

[ITmedia]

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電力効率に優れたFPGAの利用にも注目

　また、こうしたCPUとGPUを集積したSoCまたはCPUと単体GPUを搭載したSBCだけでなく、プログラムによって回路構成の組み替えが可能なFPGAを利用したエッジAIにも注目が集まっている。

　FPGAの利点は、消費電力が低く、レイテンシが小さいことであり、処理性能も高い。米Xilinxや米Lattice SemiconductorといったFPGAベンダーの多くが、エッジAIに適した評価用ボードをリリースしている。一般的なSoC搭載のSBCでは、性能的に足りない場合など、FPGA搭載ボードも候補となるだろう。

Xilinxの公式Webサイトから引用

　ただし、FPGAのプログラミングは、通常のプログラミングとは異なるため、FPGAを熟知したエンジニアが必要となる。

産業用組み込みPCは処理性能や拡張性に利点

　SBCでは処理性能や拡張性が足りない場合は、産業用組み込みPCがエッジAIに活用されている。特に最近では、エッジAIをターゲットに開発された産業用組み込みPCも増えてきている。

　例えば、台湾のiBASEの「ASB210-953-AI」は、5G接続対応と第11世代Coreプロセッサ搭載に加え、エッジAIのための「Hailo-8 AIアクセラレーションモジュール」を搭載していることが特徴だ。Hailo-8は26TOPSの演算性能を実現しており、AI処理を高速に実行できる。筐体のサイズも一般的なPCに比べると遙かに小さく、工場ラインでの不良品検出などにも適している。