台湾TSMC、米国への投資を1650億ドルに拡大　「AIの未来を推進」

　半導体ファウンドリ世界最大手の台湾TSMC（台湾積体電路製造）は3月3日（米国時間）、ホワイトハウス（米合衆国大統領官邸）で、米国における最先端半導体製造への投資を1000億ドル追加すると発表した。

　これにより、米アリゾナ州フェニックスにおける既存の650億ドルの投資と合わせて、米国への総投資額は1650億ドル達する見込みだ。

　この拡張計画には、3つの新しい製造工場、2つの先進的なパッケージング施設、大規模な研究開発センターの立ち上げが含まれており、米国史上最大の海外直接投資プロジェクトとなる。

　TSMCの会長兼CEOであるC.C.ウェイ（魏哲家）氏は、「2020年、トランプ大統領のビジョンと支援のおかげで、米国での先進的なチップ製造の確立に向けた旅を開始した。このビジョンは今、現実となっている」とし、「AIの進歩とスマートフォンの進歩を支えるチップを多数生産する予定だ」と語った。

　TSMCのアリゾナ工場は現在、アリゾナ州の1100エーカーの土地で3000人以上を雇用している。この工場は2024年後半から量産を開始している。今回のTSMC初となる米国におけるパッケージング施設立ち上げにより、米国内のAIサプライチェーンを完成させることになる。

　ドナルド・トランプ米大統領は、この新たな投資によりアリゾナ州に5つの最先端の製造施設が建設され、数千もの雇用が創出されると述べた。「何千もの雇用だ。しかも高給の」

　トランプ大統領は就任以来、半導体製造を米国に戻すために外国の半導体製造に関税を課すと述べ、バイデン前大統領によるCHIPS法は不十分なので廃止すると主張している。

　1月にはソフトバンクGの孫正義会長、米OpenAIのサム・アルトマンCEO、米Oracleのラリー・エリソン会長がホワイトハウスを訪問し、米国のAIデータセンターネットワークに5000億ドル投資すると発表している。米Appleも2月、向こう4年間で米国に5000億ドル以上を投資すると発表した。

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