LG Electronics、LTE準拠の携帯端末向けモデムチップを開発
韓国のLG Electronicsは12月9日、標準化団体3GPPが推進する次世代通信規格LTE（Long Term Evolution、別名スーパー3G）に準拠した、初の携帯端末向けモデムチップを開発したと発表した。
新モデムチップは、サイズは13×13ミリ。理論的には下り最大100Mbps、上り50Mbpsを実現するとしている。
同社の研究所で行った実験では、下り最大60Mbps、上り最大20Mbpsを達成したという。この実験ではWindows Mobile搭載のテスト端末を用い、高画質のオンデマンドビデオ再生を行った。現在市場で販売されているHSDPA携帯の場合、下りで最高7.6Mbpsとされる。
またPCに差して使うためのLTEチップ搭載データカードも発表した。
モデムチップ（中央）とLTEデータカード（左右）
LGは、新モデムチップの開発を第4世代携帯への第一歩と位置付けている。
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