東芝、消費電力を70％削減するディスプレイインタフェース変換ブリッジを開発：高解像度タブレット＆Ultrabook向け

　東芝 セミコンダクター＆ストレージ社は1月18日、高解像度ディスプレイ搭載モバイル機器向けの低消費電力型インタフェース変換ブリッジを開発したと発表した。

　同チップは従来の3.3ボルトで駆動していたLVDS回路部分を1.8ボルトで動作させることで同社従来品比で70％の省電力化を実現した、MIPI-DSI（Mobile Industry Processor Interface-Display Serial Interface：メインSoC側）からLVDS（Low voltage differential signaling：液晶ディスプレイ側）へ変換するインタフェース変換ブリッジ。24ビットカラー／60fpsで最大1920×1200ドットまで対応可能とし、タブレットやUltrabookなど、今後高解像度と長時間動作の両立が望まれるモバイル機器の低消費電力化に貢献できるとする。

　MIPI-DSIインタフェース側は最大1Gbps／レーン、LVDSインタフェースは最大945Mbpsで、RGB565／666／888のビデオ入力フォーマットに対応する。消費電力は42.92mW（720×480×18ビット@26MHz時）。

　ラインアップはダイサイズ5ミリ×5ミリ（FPGA49）／0.65ミリピッチ／LVDS出力リンク数：1／最大解像度1600×1200ドットの「TC358774XBG」と同6ミリ×6ミリ（FPGA64）／0.65ミリピッチ／LVDS出力リンク数：2／最大解像度1920×1200ドットとする「TC358775XBG」の2種類。2013年3月より順次量産を始める。