最新記事一覧
OKIアイディエスは、Armと「Arm Approved Design Partner」契約を締結したと発表した。開発工程として定着した「FPGAプロトタイピング」の拡大を見込み、Armアーキテクチャ搭載ASIC／LSI開発の前段階の構築、検証サービスを提供する。
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ザインエレクトロニクスは、FPGA向けに次世代高速インタフェース標準技術「V-by-One HS plus Standard」の提供を開始する。V-by-One HS plusに準拠するLSIや映像機器の開発期間を短縮し、利便性を向上する。
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OKIアイディエス（OIDS）は、Armと「Arm Approved Design Partner」契約を結んだ。Armアーキテクチャを搭載したASIC／LSIの開発を計画している顧客に対し、OIDSはFPGAを活用したプロトタイプの開発・検証サービスを提供していく。
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インドのファブレス新興企業InCore Semiconductorsが、SoC（System on Chipd9JcATMa）設計プラットフォーム「SoC Generator」を発表した。この自動化ツールは、従来数カ月かかるコンセプトからFPGA検証までのSoC設計に要する時間を、10分未満に短縮するという。
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シャープは、映像データ処理用AI半導体デバイス設計に向け、PythonコードからRTLコードを短時間で生成できる「高位合成ツール」を開発、オープンソースソフトウェア（OSS）として公開した。
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注目デバイスの活用で組み込み開発の幅を広げることが狙いの本連載。今回は、電子工作で広く用いられているブレッドボードを立体的に接続できる「imaoCard」を紹介する。
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Quest Globalの日本法人クエスト・グローバル・ジャパンが東京都内で記者会見を開き、日本の半導体製造装置開発におけるエンジニア不足の現状を語った。
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FPGAが初めて商用化されてから40年がたった。1985年に初の商用化FPGA「XC2064」を投入したAMDは現在、30億個を超えるFGPA／アダプティブSoCを出荷している。同社のAdaptive and Embedded Computing Groupでシニアバイスプレジデント兼ゼネラルマネジャーを務めるSalil Raje氏に、FPGAの課題や、これからの注力市場について聞いた。
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注目デバイスの活用で組み込み開発の幅を広げることが狙いの本連載。今回は、そもそもバイナリプログラミングが何の役に立つのかについて、サイバーセキュリティの観点で具体的に説明する。また、前回に引き続きFPGA評価ボードの万能UI「imaoPad」を使ったバイナリ入門について動画で解説する。
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東京理科大学は、全結合型イジングマシンLSIシステムにおいて、容量と精度の両方を柔軟に拡張可能な「デュアルスケーラブル化」に成功した。物流や通信、金融分野などの組み合せ最適化問題への適用が期待できる。
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ヘッドスプリングは、FPGA、MCU、DSP、SOCなど、超大規模集積回路のHTOL試験に対応する高温動作寿命テストシステムを提供開始した。テスト温度は最高150℃。テストパターンによる期待値判定と長時間のモニターも可能だ。
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今回は、1975年にAMDが開発した「Am2900」シリーズを紹介する。ビットスライス方式の同シリーズを採用して多くのミニコンが構築されたが、NMOS／CMOS化やプロセス微細化により、1980年代にはマーケットがほぼ消えていった。
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NECプラットフォームズは、「Japan IT Week 春 2025」内の「第28回 IoT・エッジコンピューティングEXPO」のアヴネットブースにおいて、国内初となる「AMD Embedded+」アーキテクチャを採用したマザーボードを披露した。
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ハードウェアの開発や製造の専門家が、高度な技術を持つ攻撃者を育成する土壌となり得るある詐欺を紹介した。誰もが引っかかる可能性があるその詐欺の内容は。
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注目デバイスの活用で組み込み開発の幅を広げることが狙いの本連載。今回から、前回紹介したFPGA評価ボードの万能UI「dpad3」改め「imaoPad」を使って、FPGAを最初から学んでみたい方やバイナリプログラミングでコンピュータを基礎から学び直したい方を対象とした記事を展開していく。
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Alteraは、高帯域幅メモリを内蔵し、DDR5およびLPDDR5メモリに対応する高集積FPGA「Agilex 7 FPGA M」シリーズの量産を開始した。最大1Tbpsのメモリ帯域幅のインタフェースを搭載する。
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今回は、MCUを語る上で欠かせない存在であり、出荷数は累計数百億個に上るであろう「PIC」シリーズを語る。とりわけ「PIC16」は、アーキテクチャどころか製品としてもまだまだ現役である。
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MONOistやEE Times Japanに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は2025年1〜3月に公開した組み込み開発関係のニュースをまとめた「組み込み開発ニュースまとめ（2025年1〜3月）」をお送りする。
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Intelが、Altera株の51％を米投資ファンドに売却すると発表した。残り49％の株式はIntelが継続保有する。取引完了は2025年下期を見込む。
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注目デバイスの活用で組み込み開発の幅を広げることが狙いの本連載。今回は、本連載やFPGAの連載の中で紹介してきたFPGA評価ボードに万能ユーザーインタフェースを備えたデバイス「dpad」について、ブレッドボードの表裏の両面を活用して新たに開発した新生dpadを紹介する。
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Alteraは、FPGAの学習体験を支援する学生向けプログラム「Altera University」を開始した。大学教員や研究者、学生を対象に、カリキュラムやソフトウェアツール、プログラマブルハードウェアへのアクセスを提供する。
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Intelはデータセンター向けCPU「Xeon 6」新モデルで何を目指すのか。価格転換と専用アクセラレーターで、Intelは再び主導権を握れるのか。
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Alteraは、エッジ向けFPGAの新製品「Agilex 3」の受注を開始した。同社CEOのSandra Rivera氏は「Alteraは業界で唯一、エッジ向けから最高性能のシステムまでのポートフォリオを持つ独立系のFPGAサプライヤーだ。世界一のFPGAプロバイダーになりたい」と語った。
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2024年1月、AlteraはIntelの独立子会社となった。日本法人アルテラの社長に就任したSam Rogan氏は「Intelから独立したことで、特に組み込み向けの製品開発に、より集中できるようになる」と述べる。同氏に日本での今後の戦略を聞いた。
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RISC-Vは2014年の登場以来、急速な進化を続けている。今回さまざまなRISC-Vプロセッサ関連のアナリストや開発者にインタビューを行い、現在のAI／HPC市場分野から見るRISC-Vの今後の展望について話を聞いた。
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少ないデータでAIモデルを訓練する「フューショット学習」が、AI開発の課題を克服する手法として注目を集めている。その利点と課題をおさらいしよう。
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「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2025年3月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は『チップレット集積の鍵は「三位一体」』です。
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AI開発における重要なプロセスが「学習」と「推論」だ。開発者はそれぞれどの程度のリソースを割けばよいか見極める必要がある。どちらを重視すべきなのか、複数の視点から考察する。
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組み込み技術の展示会「embedded world 2025」（ドイツ・ニュルンベルク）初日の基調講演でAlteraのCEO、Sandra Rivera氏が登壇。拡大を続けるエッジAIの展望などについて語った。
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アルテラ（Altera）は、「embedded world 2025」に出展する組み込み機器向けソリューションについて発表した。
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AI処理のためのプロセッサとして、GPU以外にも「FPGA」がある。どれを採用するかは、それぞれの長所や短所、プロジェクトの要件を慎重に評価した上で判断すべきだ。
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AIプロジェクトは、単にAIモデルを構築して展開するだけで完結するわけではない。AIモデルの精度や運用効率の低下といった問題を防ぐために、企業が取るべき対策とは。
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本連載では「CC-Link IE TSN」に代表される「CC-Linkファミリー」ネットワーク技術の特長と、それによって実現できるモノづくりの未来について、前後編の2回にわたって分かりやすく説明します。後編では、CC-Link IE TSNの特長と今後の展望について紹介します。
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データセンターAIシステムのスタートアップPositronは、FPGAベースのソリューションで、NVIDIAのGPUに対抗しようとしている。同社の技術と戦略について聞いた。
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AI技術向けのプロセッサとしてはGPUがあるが、近年注目を集めるのが「FPGA」だ。そのメリットとデメリットを解説する。
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東京大学の研究グループは、開発コストを従来の40分の1に削減しながら、高い電力効率を実現した「ストラクチャードASIC型AIプロセッサ」を開発したと発表した。
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Altera（アルテラ）は、FPGAソリューション開発を加速するための新しい「アルテラ・ソリューション・アクセラレーション・パートナー・プログラム（ASAPプログラム）」を始めると発表した。FPGAユーザーは複雑になる設計上の課題を早期に解決し、FPGAソリューションの開発期間を最大9カ月も短縮できるとみている。
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2024年に公開したMONOist組み込み開発フォーラムの記事をランキング形式で振り返る。1位に輝いたのは、NVIDIAが「GTC 2024」の基調講演で発表した新GPUアーキテクチャ「Blackwell」の記事でした。
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2024年に発行した「EE Times Japan×EDN Japan統合電子版」、全12号の表紙を一挙に公開します。表紙画像に隠されたクイズにも、ぜひ挑戦してください。
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2024年のエレクトロニクス業界のニュースをクイズ形式で振り返る年末企画の第1弾。今回は、2024年の主なM＆Aを振り返ります。
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最近、IntelがAltera売却を実行に移すことを決意しているようだが、価格の高さが唯一の問題になっているという。2025年、Alteraを手にするのはどの企業だろうか。
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FPGA分野では現在、一部の主要プレーヤーの構造変革により、市場の状況が不透明になっている。FPGA市場の現在地とその行方を予想し、解説する。
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2024年11月、Analog Devices（ADI）がFlex Logixを「こっそり」と買収した。両社から何もアナウンスがないというのも、なかなかに珍しい。今回は、Flex Logixがどのような会社で、どのような製品戦略をとってきたのかを、じっくり解説する。
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ラティスセミコンダクターは、新たな小型FPGAプラットフォームとして「Lattice Nexus 2」を発表した。その第1弾として汎用FPGA「Lattice Certus-N2」のサンプル出荷を始めた。同時に、ミッドレンジFPGAプラットフォーム「Lattice Avant」の新製品として「Avant 30」と「Avant 50」なども発表した。
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ルネサス エレクトロニクスが産業機器向けとして同社史上最高性能となるハイエンドMPU「RZ/T2H」を発表。Armの「Cortex-A55」4コアと「Cortex-R52」2コアに加え、9軸のモーター制御に必要な周辺機能、産業用イーサネットの制御機能などを1チップに集積し、競合他社品と比べて性能や機能で大きく上回るとする。
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ルネサス エレクトロニクスは、1チップで産業ロボットのモーターを最大9軸まで制御できるハイエンドMPU「RZ/T2H」を発表した。主要な産業イーサネット通信を始め、さまざまなネットワーク通信に1チップで対応できる。
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ソニーセミコンダクタソリューションズが、394fpsの高速処理と有効約2455万画素を両立したグローバルシャッター機能搭載の産業機器向けCMOSイメージセンサーを開発した。新回路構造によって従来比4倍の高速処理と2倍以上の電力効率を実現している。
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ソニーセミコンダクタソリューションズは、産業機器向けでグローバルシャッター機能を搭載した裏面照射型画素構造の積層型CMOSイメージセンサー「IMX925」を商品化する。サンプル出荷は2025年5月を予定している。
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システムの高機能化や高度化が進むにつれ、設計を担当するエンジニアは設計の複雑さ、小型・軽量化、開発期間の短縮といった課題を抱えることになる。Texas Instruments（TI）が発表したPLDファミリーと設計ツールによって、概念設計からプロトタイプ作製までの時間を最短で数分に短縮できる。
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