最新記事一覧
技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）ら5者は2026年10月20日、新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）の公募において「推論に特化した2nm世代半導体を活用する高速・低消費電力な医用画像処理システムの研究開発」が採択されたと発表した。日本で生産される最先端半導体のユースケース創出と医療の高度化に貢献するとしている。
()
2026年8月に開催された「Hot Chips 2026」から、Samsung Electronicsおよび、SamsungとXCENAの講演を紹介したい。いずれも、AIプロセッサのボトルネックである消費電力を下げる方法として、NMC（Near-Memory Compute）というアプローチを提案。2つの講演内容を解説し、AIプロセッサを含むシステムアーキテクチャの将来像を見てみたい。
()
ウェアラブル機器には、消費電力や安全性、サイズなどの点で、さまざまな設計上の制約があります。特に、電源投入や状態検出に用いるスイッチには多くの制約があります。今回は、持続血糖モニタリング装置（CGM）を例に取り、トンネル磁気抵抗（TMR）スイッチを利用して、省電力や小型化を実現する設計手法を紹介する。
()
日立製作所は、冷却水をGPUの発熱部へ直接届けてUターンさせる独自技術「U字トンネル流路」構造を採用したGPU冷却用コールドプレートを開発。冷却設備全体の消費電力を約30％削減する見込みだ。
()
東芝デバイス＆ストレージは、産業用機器向けに2チャンネルスタンダードデジタルアイソレーター「DCL32xx00シリーズ」4品種を製品化し、量産出荷を開始した。1チャンネル当たり0.2mAの低消費電流を実現している。
()
名古屋大学は、磁性材料に加えるひずみを層ごとに変えることで、新たな磁気相互作用を生み出せることを千葉大学と共同で実証した。材料そのものを変えず、機械的な変形やひずみを利用して磁性を制御できる可能性を示した。次世代の低消費電力磁気メモリやスピントロニクスデバイスへの応用が期待される。
()
早稲田大学は、約0.6Vの低い駆動電圧で最大180Gビット/秒の高速光通信を実現できる小型の「光送信器」を開発した。レーザーを安定動作させるための冷却制御が不要で、AIデータセンター向け光回路の高集積化や小型化／低消費電力化につながる。
()
Omnivisionは、車両セキュリティシステム向けに常時動作が可能な超低消費電力Vision AI ASIC「OAX7700」を発表した。
()
「SwitchBot スマートプラグ プラグミニ」がAmazon.co.jpでセール中だ。10％オフの1780円で販売されている。コンセントの遠隔操作やスケジュール設定、消費電力の確認などが可能だ。
()
STマイクロエレクトロニクスは、10kHzの高周波帯域に対応する3軸MEMS振動センサー「IIS3DWB10IS」を発表した。小型で低消費電力ながら、センサー内部で高速フーリエ変換（FFT）などの信号処理やAI推論も実行できる。電流検知では捉えにくい微小な機械的異常を早期に検知し、従来の圧電センサーを用いる場合よりも小型で導入しやすい予知保全システムの実現を狙う。
()
EverProXは、最大20Gbpsで長距離伝送できるMIPI D-PHY SerDesチップセット「MSDL 20G」を提供する。従来のMIPI D-PHYが抱える帯域幅、EMI、伝送距離の制約を克服しながら、消費電力を1リンク当たり100mW未満に抑える。
()
Wi-Fiの進化は、通信速度の向上だけでなく「切れにくさ」へと軸足を移しつつある。その鍵を握るのが、Wi-Fi 7で導入された新機能「MLO（Multi-Link Operation）」だ。インフィニオン テクノロジーズは、MLOに対応しながら低消費電力と低コストを追求したIoT向け無線通信コンボチップ「AIROC ACW741x」を開発した。混雑や干渉に強い“切れないWi-Fi”を、IoT機器にも導入しやすくする。
()
Nanopowerの「nPZ2100」は、MCUを必要時まで停止させたままセンサーや周辺機器を自律制御し、システム全体の消費電力を削減するICである。
()
最近のノートPCは、なぜこれほどまでにバッテリー駆動時間が長くなったのだろうか。AI PCに採用されている最新のCPU／SoCを例に、バッテリー持ちの鍵を握るチップの消費電力の仕組みと、各プロセッサメーカーの最新動向を解説する。
()
AIの活用領域はクラウドからエッジへと急速に広がり、バッテリー駆動IoTへの実装も本格化している。Nordic Semiconductor（以下、Nordic）は、超低消費電力無線で培った技術を強みに、専用NPU搭載SoCからAIモデル、開発環境、クラウドまでをそろえ、エッジAI事業を強化している。Nordicはこの市場の成長をどう見据え、どのような戦略で競合との差別化を図るのか。同社のコーポレート戦略担当エグゼクティブバイスプレジデント兼PMIC事業部門責任者を務めるKjetil Holstad氏に詳細を聞いた。
()
シリコン・ラボラトリーズは、BLE対応ワイヤレスSoC「BG2B」を発表した。同社で最も消費電力が低いアーキテクチャを採用。MCUアクティブ電流が同社従来品から14〜15％低減している。
()
キヤノンは、第8世代ガラス基板に対応したFPD露光装置「MPAsp-H1003H」向けのLED照明オプションを発売する。照度向上と長寿命化により生産性を高め、大幅な低電力化を可能にする。
()
AIの普及は、データセンターの消費電力急増という新たな課題をもたらしている。日本テキサス・インスツルメンツは「TECHNO-FRONTIER 2026」の主催者講演で、AIインフラが直面する電力課題を解説するとともに、その解決に向けたTexas Instruments（TI）の基盤技術や製品群を紹介した。
()
AI処理を担うサーバでは、消費電力の増大と同時により効率的に熱を取り除く手法が求められている。それはGPUのような大きな熱源だけではなく、周辺部品にも及び始めている。それを前提にした新たなSSDを、キオクシアが発表した。
()
ABI Researchは、急拡大するAI推論市場の現状を解説した。生成AIの本番利用が広がる中、推論ワークロードは2033年にトレーニングを追い越し、消費電力は2035年に46ギガワットへ拡大すると予測する。
()
理化学研究所（理研）と宇都宮大学らによる国際共同研究グループは、波長2μmの固体レーザーとマルチレーザー照射法を組み合わせることで極端紫外線（EUV）光変換効率を40％も高めることに成功し、その有用性を実証した。EUV露光装置の省電力化につながるとみている。
()
NVIDIAは、組み込み機器向けAIモジュール「Jetson Orin」の新たなラインアップとなる「Jetson Orin Nano 2」を発表した。現行の「Jetson Orin Nano」のメモリ容量8GBモデルと比べて推論性能が2倍に向上した一方で、同じ推論性能であれば消費電力を40％削減できるという。
()
Silicon Laboratories（シリコン・ラボ）は、BLE対応の最新SoC「BG2B」を発表した。従来製品の最小消費電力モデルからMCUアクティブ電流を14〜15％削減しており、BLE機器の高機能化とバッテリーの長寿命化の両立に寄与する。
()
AIサーバの高性能化に伴い、消費電力が急増している。ロームは、次世代AIサーバでは電源の高電圧化が進み、シリコン（Si）／炭化ケイ素（SiC）、窒化ガリウム（GaN）など異なるパワーデバイスが1つのシステム内で使われる「共存」の時代になるとみる。
()
アナログ半導体を幅広く手掛けるエイブリックは、リチウムイオン電池保護、車載電源、医療・高圧、磁気センサ、バッテリレス漏水センサの5分野に特に注力している。ウオッチ用に始まり半世紀にわたり培われた低消費電力技術を生かし、性能や精度面でお客様に選ばれる高付加価値製品の創出を継続している。エイブリック 取締役執行役員 兼 CPO（最高製品責任者）である花沢聡氏に、市況や製品戦略、開発体制について聞いた。
()
MIKROEは、超低消費電力のリアルタイムクロックボード「RTC 27 Click」を発売した。アラームやウォッチドッグ機能を搭載し、温度補償によって高精度な時刻管理を実現する。
()
エアコンの消費電力の約8〜9割を室外機が占めることを知る人は5％にとどまった。パナソニックの調査で、節電対策や台風への備えが十分に浸透していない実態が明らかになった。
()
NVIDIAは、組み込みAIボード「Jetsonシリーズ」の最新製品である「NVIDIA Jetson AGX Thor」の新たな量産モジュールとして、消費電力や搭載メモリ容量などを抑えた「Jetson T3000」と「Jetson T2000」を追加すると発表した。
()
AI技術の爆発的な普及によって、データセンターの消費電力が急増し、地域の電力網が限界に達しつつある。この深刻な電力不足を回避するため、巨大IT企業はかつてない対策に乗り出した。どのような動きなのか。
()
Nordic Semiconductorは、最高4Mbpsの高速通信に対応した超低消費電力ワイヤレスIoT機器向けの小型プロトタイピングプラットフォーム「nRF54L15 Tag」を発売した。直径33mmのコンパクトな設計で、各種センサーを搭載する。
()
半導体大手キオクシアホールディングスが、大容量で低消費電力の新型メモリのサンプル品の出荷を開始したと発表した。北上工場（岩手県北上市）第2製造棟の最先端設備を活用して生産する。
()
Alteraは、航空宇宙、防衛、通信システム向け「Agilex 9 Direct RF AGRW039」のサンプル出荷を開始した。広帯域RFと演算機能を統合し、高性能かつ低消費電力のシステム設計を可能にする。
()
Intelが、Intel 18Aプロセスの改良版を発表した。同じ電力なら最大9％の性能向上、同じ性能なら最大18％の消費電力削減ができるという。
()
AIワークロードの急増により、2026年の世界のデータセンター電力消費は前年比26％増の565TWhに達する見通しだ。2027年にはAI最適化サーバの消費電力が従来型を上回り、電力確保がビジネス成長の成否を分ける「主戦場」となる。国内特有の送電網リスクが浮き彫りになる中、情シスリーダーが備えるべきインフラ戦略の核心に迫る。
()
技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）は、2nm世代以降の先端ロジック半導体において、高速動作と低消費電力のバランスを最適化できる「ゲートスタック技術」を新たに開発した。
()
マイクロチップ・テクノロジーは、バッテリー駆動アプリケーション向けの真空小型水晶振動子オシレーター「EX-423」の受注を開始した。小型かつ低消費電力のタイミングソリューションで、スペースと電力に制約のある設計に適する。
()
三菱電機は、パワー半導体モジュールの新製品「産業用NXタイプ 1.2kV IGBTモジュール」10機種のサンプル提供を開始する。第8世代IGBTを採用し、産業用機器向けインバーターの低消費電力化に寄与する。
()
Diodesの車載向けホール効果ラッチ「AH3711Q」は、±10ガウスの高感度磁気検出を実現する。小型磁石の採用によるシステム小型化と低消費電力化に貢献する。
()
データセンター顧客が、次世代の低消費電力メモリ「LPDDR6」への関心を強めているという。長らくモバイル向けが主流であったLPDDRだが、LPDDR6には、データセンターのニーズに応えるための機能が多く追加される予定だ。
()
沖電気工業（OKI）とライテラジャパン、慶應義塾大学は、空孔コア光ファイバー（HCF）を用いて次世代光回線の実証に成功した。通信トラフィックの増大に対応しつつ、消費電力を従来の10分の1に低減できるという。
()
STマイクロエレクトロニクスは、グローバルシャッター搭載の低消費電力CMOSイメージセンサー「VD55G4」「VD65G4」を発表した。両製品とも、従来のグローバルシャッター搭載センサーと比べて消費電力を最大10分の1に抑えられる。
()
STMicroelectronics（STマイクロ）は、グローバルシャッター搭載のCMOSイメージセンサー「VD55G4」および「VD65G4」を発表した。800×700の解像度を備え、10fps動作時の消費電力を従来比10分の1に低減した。
()
KDDIと楽天モバイルは、ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業に採択された。両社はデータセンターと無線アクセスネットワークの消費電力削減に向けた研究開発を開始する。2030年度までに通信インフラの性能向上と省電力化を両立する技術を確立し、消費電力の約40％削減を目指す。
()
フローディアとNEC、九州工業大学は、極めて消費電力が小さいAIハードウェアを実現できる「高精度不揮発性アナログメモリ技術」を共同開発した。ロボットやドローン、自動車などのエッジAI応用機器において、高性能化や省エネ化、小型化が可能となる。
()
Micron Technologyは、データセンター向けに記憶容量が245TバイトのSSD「Micron 6600 ION」を開発、出荷を始めた。Micron 6600 ION E3.LではHDDベースの同等品に比べ、必要なラック数を82％削減、消費電力も約半分に抑えた。
()
Microsoftは、安価なMicroLEDを使用するデータセンター向け新通信技術を公開した。既存のレーザーベースの光ファイバーケーブルと比べて消費電力を約50％削減できると予想している。
()
コンテックは、産業用途向けのワイヤレスネットワーク製品として、組み込み無線LANボード「ECE1000」「ECE1020」と、無線LANステーション「ECS1020」を販売開始した。
()
SAIMEMORYは、同社の次世代メモリ技術「ZAM（Z-Angle Memory）」開発プロジェクトが新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）の「高メモリ密度・広帯域・低消費電力な革新的メモリの製造技術開発」に採択されたと発表した。また富士通、日本政策投資銀行、理研、ソフトバンクを引受先としてシリーズAラウンドの資金調達を実施したことも発表した。
()
STマイクロエレクトロニクスは、医療用のウェアラブル機器や埋込型機器に向けたMEMS加速度センサー「MIS2DU12」を発表した。超低消費電力と信号処理機能、超小型サイズを兼ね備える。
()
技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）は2026年4月13日、新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）の「光電融合を加速する半導体パッケージング技術開発と先端後工程拠点形成」が採択されたと発表した。AI社会の発展によるデータ通信量と消費電力の増大の解決を目指す。
()