最新記事一覧
TDKは、スピントロニクス技術を活用するニューロモーフィック素子として「スピンメモリスタ」を開発した。AIで多用される積和演算を、GPUに比べて100分の1の消費電力で実行できるという。フランスCEAと東北大学との協業により、2030年の量産技術の確立を目指す。TDKは、スピンメモリスタのデモを「CEATEC 2024」で公開する予定だ。
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AI（人工知能）関連技術の進展が加速する中、エッジデバイス上でAI推論を行うエッジAIの導入が進んでいる。中でも、より低消費電力／低コストのマイコンを用いるケースへの注目が高まっている。マイコン／プロセッサを多く手掛けるNXP SemiconductorsのエッジAI向け戦略とポートフォリオについて、NXPジャパンに聞いた。
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東芝ライフスタイルは、冷房を長時間つけっぱなしにすることを前提に開発した「弱冷房」モードを搭載した新型エアコン「DRシリーズ」を10月下旬に発売する。通常運転比で消費電力を約48％カットできるという。つけっぱなしで省電力の理由、従来の冷房や弱冷房除湿との違いを商品企画担当者に聞いた。
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ザインエレクトロニクスは、PCI Express 6.0に対応した超高速PAM4 64Gbps通信用光半導体チップセットを開発した。同チップセットを適用すると、光通信線路の消費電力を60％削減し、遅延を90％低減できる。
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AI（人工知能）対応でCPUとGPUの消費電力は増大している。そのため、既存のデータセンターの冷却に大きな負担がかかっている。
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AIの普及によりデータセンターの消費電力の増大が課題になっている。“省エネのAI”を実現する上で鍵になりそうなのがアナログチップの活用だ。
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横河電機は、電池電極WEB（膜）厚さ計 「OpreX Battery Web Gauge ES-5」を開発した。ボックス型構造フレームの採用により、消費電力を2分の1以下、本体重量を約4分の1、消費エアー量を10分の1以下に低減した。
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脱力感ある仕上がりが何とも言えず良い。
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ザインエレクトロニクスは2024年9月10日、次世代通信規格PCI Express 6.0対応の超高速PAM4 64Gbps通信用光半導体チップセットを開発したと発表した。DSPを不要とするVCSEL対応光半導体で、消費電力を60%削減、光DSP処理で生じるレイテンシを90％削減する。
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パナソニックは、極微細ミスト技術「シルキーファインミスト」を活用した加湿ソリューションを発表した。繊細な湿度管理が求められる製造現場の湿度ニーズと静電気対策の課題解決に加え、消費電力の低減に貢献する。
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さまざまな企業がAI技術の活用に前向きとなっている中で、その土台となるプロセッサにも注目が集まっている。近年では処理性能だけでなく、消費電力についても関心が高まっている。
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「Hot Chips 2024」の技術講座（チュートリアル）のテーマは放熱技術だった。CPU／GPUの消費電力が増加し、サーバやデータセンターの放熱技術に対する注目が集まっているからだ。本シリーズでは、Hot Chips 2024の技術講座などをベースに、最新の放熱技術を解説する。
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最近はあちこちの取材で「GPUは消費電力がねえ……」という声を聞くことが多くなりました。
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STマイクロエレクトロニクスは、家電、産業機器向けの750Wモーター駆動用リファレンス設計「EVLDRIVE101-HPD」を発表した。3相ゲートドライバー「STDRIVE101」やマイクロコントローラー「STM32G0」、750Wのパワー段を搭載する。
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2018年以降、MIPSコアからRISC-Vへと軸足を移したMIPS。MIPSはRISC-Vコアだけでなく、より高速な演算や低い消費電力へとつながる「データ移動」の技術で、AI（人工知能）分野に攻勢をかけようとしている。
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環境発電（エナジーハーベスト）でメンテナンスフリーのIoT機器は実現できる――。トレックス・セミコンダクター、日本ガイシ、イーアールアイが共同で環境発電デモボードを開発した。低消費電力にこだわった電源ICと自己放電が小さくフロート充電耐性に優れる半固体電池、低消費電力無線システム設計技術を融合させ、発電量が小さい環境発電素子でも長期間動作するデモボードを実現した。デモボードの概要や開発の狙いなどについて3社のキーパーソンにインタビューした。
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アンリツは、140GボーPAM4で2.0Vpp信号評価に対応した、広帯域リニアアンプ「AH15199B」を発売した。140GボーまでのPAM4信号を2.0Vppまで増幅でき、1.5W以下の低消費電力で高速、高出力データ伝送を可能にした。
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日清紡マイクロデバイスは、産業機器向け汎用低消費電力の電圧周波数コンバーター「NA2100」を発売した。シンプルな回路構成で12ビット以上の変換精度を提供する。
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沖縄科学技術大学院大学（OIST）の新竹積教授は、小型EUV（極端紫外線）光源で動作する「EUVリソグラフィー先端半導体製造技術」を開発した。この技術を用いると、消費電力を従来の10分の1以下にでき、装置コストも削減可能だという。
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東京工業大学は、面積効率の高い28GHz帯4ストリーム時分割MIMOフェーズドアレイ受信機を開発した。時分割で回路を再利用することにより、省面積かつ低消費電力で高速通信が可能なMIMO技術を創出した。
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ルネサス エレクトロニクスが、低消費電力のArmコア搭載マイコンの拡充に力を入れている。2024年4月には「RA0シリーズ」を発表し、第1弾となる「RA0E1」の量産を開始した。
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スイスビットジャパンは、PCIe SSDの新シリーズ「N2000」「N3000」を発表した。動作温度範囲は−40〜＋85℃で、エッジコンピューティングやIoTでの用途に適する。
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東京工業大学の岡田健一教授らは、6G（第6世代移動通信）に向けて、高効率で低消費電力の「ミリ波帯 MIMOフェーズドアレイ受信機IC」を開発した。時分割MIMO技術により回路の規模を削減でき、IoT端末やモバイル端末への実装も可能となる。
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日本精工は、転がり軸受けの基本動定格荷重を向上し、基本定格寿命を最大2倍に延長した。従来の軸受けをより小型な軸受けに置き換えることで、機械を小型化、軽量化できるため、消費電力削減に貢献する。
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Ampere Computingは、昨今急速に普及している生成AIでは、学習よりも推論の消費電力が大きな課題になると指摘した。「推論のスケールアウトの問題は、確実に破壊的な影響をもたらすだろう」と同氏は懸念を示している。
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パナソニック コネクトは、頑丈ノートPC「TOUGHBOOK」の「FZ-40」シリーズの新モデルを発表した。頑丈設計のため過酷な環境で使用でき、最新のインテルCore Ultra 5プロセッサの搭載により性能を向上している。
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NTTドコモ、KDDI、ソフトバンクが6月7日に発売した「Xperia 1 VI」。ディスプレイの解像度を先代「Xperia 1 V」の4KからフルHD+へと変更したことで、消費電力量を抑えられたことが進化点の1つだ。電池持ちは実際のところどうなのか？
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大和ハウス工業とダイキアクシスは、マンションのディスポーザーと連携し、生ごみを燃料として建物共用部に電力を供給する「小型バイオガス発電システム」を開発した。100戸規模のマンションの場合、1日当たりの発電量は約8kWhで、年間の共用部消費電力の約2割をまかなえる。
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富士電機は、モーター制御時の電力損失を低減するとともに、通信データ量を増大させた、プラント用ドライブ装置「FRENIC-GS」を発売した。電力変換の回数を減らすことで変換時の損失を抑え、消費電力量を最大4％低減する。
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企業のAI活用で課題になるのは「活用のための基盤」の構築だ。GPUや高性能なサーバを使う場合、コストや設置場所、電力供給、冷却設備など課題は多い。そこで注目されているのがデータセンターの新たな形「コンテナ型データセンター」だ。
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Intelが、VLSIシンポジウム2024に合わせて「Intel 3」の詳細を発表した。「Intel 4」の細かい部分を改良したプロセスだが、それが最大18％のパフォーマンス改善につながっているという。
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京都大学は、0.1Vで動作し消費電力が0.9pWの「デジタル変換半導体集積回路」を開発、22nmCMOSプロセス技術を用いて半導体集積回路を試作し、その有効性を確認した。涙液に含まれる糖分からのエネルギーでも駆動でき、体内環境で動作するIoTシステムなどへの応用を目指す。
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生成AIへの注目が集まる中、その生成AIを現場側であるエッジデバイスで動かせるようにしたいというニーズも生まれつつある。この“エッジ生成AI”を可能にするAIアクセラレータとして最大AI処理性能60TOPS、消費電力8Wの「SAKURA-II」を発表したのが、日本発のスタートアップであるエッジコーティックスだ。
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ザインエレクトロニクスが、消費電力が小さく低遅延を実現した次世代PCI Express向け光半導体を開発し、データセンター市場に進出すると発表した。
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三菱電機は、5G（第5世代移動通信）のmassive MIMO基地局用GaN電力増幅器モジュールとして、平均出力電力が16W（42dBm）の「MGFS52G38MB」を開発、サンプル出荷を始めた。32T32R massive MIMOアンテナに適した製品で、massive MIMO基地局用装置のコスト削減や消費電力低減、通信距離の延長が可能となる。
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ルネサス エレクトロニクスはドイツ・ニュルンベルクで開催された組み込み技術の展示会「embedded world 2024」で、「業界最小クラス」（同社）の消費電力を実現したというローエンドマイコン「RA0」シリーズの第1弾製品である「RA0E1」グループを出展し、その詳細を紹介した。
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AI（人工知能）関連技術の進展が目覚ましい昨今、クラウドではなくエッジデバイス上でAI推論を行うエッジAIの導入が進む。中でも、マイコンを用いた低消費電力のエッジAIへの注目が高まっている。開発者が抱える課題や求められるソリューションについて、STマイクロエレクトロニクスに聞いた。
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AMDが、中小規模のサーバやエッジコンピューティング用途向けに、Socket AM5採用の新型EPYCを投入する。価格当たりの消費電力効率やコア数の多さが特徴だという。
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Googleは、次期スマートウォッチOS「Wear OS 5」の開発者プレビューをリリースした。マラソンのトラッキングでは消費電力が最大20％少なくなるとしている。ウォッチフェイスも改善される。
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Rapidusは2024年5月15日、低消費電力のデータセンター向けAI半導体の開発／製造の推進に向け、RISC-Vベースのコンピューティングソリューションを開発する米Esperanto Technologiesと協力覚書（MOC）を締結したと発表した。
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日本精工がEVの進化に役立つ「ロッキングクラッチ」と「磁歪式トルクセンサの実用モデル」を新たに開発した。ロッキングクラッチはEVで採用が進む後輪操舵アクチュエータの小型化と消費電力低減が可能で、磁歪式トルクセンサの実用モデルは次世代EV向けに開発が進む2速変速機の電費改善につながる。
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日東工器は、協働ロボットの先端に取り付けた真空ポンプで物品を移動できる、電動吸着ハンド「EVE-500」を発売する。コンプレッサーによるエア供給が不要で、消費電力を8割削減できる。
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オンセミは、低電流かつ高精度な電気化学センシングに対応するアナログフロントエンド「CEM102」を発表した。小型かつ低消費電力で、電池駆動の電気化学センサーを用いたアプリケーションに適している。
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山洋電気は、高風量、高静圧ながら長寿命の冷却ファン「San Ace 60L 9CRLBタイプ」を発売した。従来品と比較して、最大風量が14％、最大静圧は7％向上し、消費電力は13％低減している。
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onsemiが、高精度の電気化学センシングを低消費電力で実現する、小型アナログフロントエンド（AFE）「CEM102」を開発し、ドイツ・ニュルンベルクで開催された組み込み技術の展示会「embedded world 2024」（2024年4月9〜11日）で初公開した。
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AMDは、FPGA回路とCPUを集積したアダプティブSoCの新製品として、車載システムをはじめとする組み込み機器でのAI処理性能を大幅に高めた「Versal AI Edge Series Gen 2」を発表した。第1世代の「Versal AI Edge」と比較して、消費電力当たりのAI処理性能で3倍、CPU処理性能で10倍を実現している。
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STMicroelectronicsは、次世代マイコンに向けて開発したプロセス技術を発表した。18nm FD-SOI（完全空乏型シリコンオンインシュレーター）と組み込み相変化メモリ（ePCM）技術をベースとしており、次世代マイコンの大幅な性能向上と消費電力の削減を目指す。
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NVIDIAは「GTC 2024」において、新たなGPUアーキテクチャ「Blackwell」を発表。AI処理性能で前世代アーキテクチャ「Hopper」の5倍となる20PFLOPSを達成。生成AIの処理性能向上にも注力しており、Hopperと比べて学習で4倍、推論実行で30倍、消費電力当たりの処理性能で25倍となっている。
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アムニモは、低消費電力のAIアクセラレーターチップを搭載したAIエッジゲートウェイ「AX11」を発売した。AX11に実装している機能のみで、発熱を抑えつつ映像の録画やAIに連動した映像処理ができる。
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三菱電機は、携帯型業務用無線機に向け、3.6V駆動で出力電力6.5Wを実現したシリコンRF高出力MOSFET「RD06LUS2」を開発、サンプル出荷を始めた。無線機の送信距離を伸ばし、消費電力の低減が可能となる。
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