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東京科学大学らの研究グループは、ペロブスカイト型酸化物鉄酸ビスマスのビスマス（Bi）と鉄（Fe）を異種元素に置換することで、「強磁性」と「強誘電性」を併せ持ちながら、温度上昇で収縮する「負の熱膨張」を示す材料を開発した。消費電力が小さく高速アクセスが可能な磁気メモリの開発につながるとみている。
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デジタルメディアプロフェッショナルは「EdgeTech＋ 2025」に出展し、エッジAIカメラ向けSoC（System on Chip）「Di1」を紹介した。FP4に対応した独自開発のNPUを搭載し、低消費電力で高度なAI推論処理を実行できる。
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フランスの太陽電池メーカーであるDracula Technologiesは「EdgeTech+ 2025」に出展し、同社製の有機薄膜太陽電池（OPV）「LAYER」シリーズの展示を行った。低消費電力機器での使用を想定していて、500ルクス以下で性能を発揮するという。
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ソニーセミコンダクタソリューションズは、MIPI A-PHYインタフェースを内蔵した車載用CMOSイメージセンサー「IMX828」を発表した。優れたHDR性能と低消費電力を両立し、カメラシステムの小型化にも寄与する。
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UBEマシナリーは、型締力5500トンの超大型電動射出成形機「5500emIII」を発売した。2プラテン式電動射出成形機「emIII」シリーズの新製品で、消費電力を20％以上低減した他、水溶性塗料の採用により環境負荷を低減している。
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EIZOは、フルHD表示に対応した23.8型液晶ディスプレイ「FlexScan EV2400R」を発表した。
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日立製作所は「Lumada 3.0」の現場適用を強化するエッジAI技術を開発した。画像、音、振動などのセンサーデータを1チップに集積し、同等性能のAI半導体比で消費電力を約10分の1に低減している。
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大阪大学は、小型エッジデバイスに搭載し、その内部でリアルタイム学習と予測機能を実現できる「エッジデバイスAI」を開発した。最新の深層学習による予測手法と比べ、最大で10万倍も高速化でき、精度は60％も向上させた。消費電力は1.69W以下である。
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インフィニオン テクノロジーズは、IoTソリューション向けの60GHz CMOSレーダーセンサー「XENSIV BGT60CUTR13AIP」を発表した。低消費電力での人物検出が可能だ。
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ソニーセミコンダクタソリューションズが、「業界で初めて」（同社）MIPI A-PHYインタフェースを内蔵したCMOSイメージセンサーを開発した。さらに低消費電力な独自の駐車監視機能も搭載した。
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KDDIは10月22日、欧州子会社のTelehouse International Corporation of Europeが、英国ロンドン市内で新たなデータセンター「Telehouse West 2」の建設を始めたと発表した。生成AI時代のインフラとして、消費電力の大きいGPUサーバーにも対応する。総工費は約600億円で、2027年度の開業を予定する。
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物質・材料研究機構（NIMS）は、イオンの振る舞いを利用して情報処理を行うAIデバイス「物理リザバー素子」を、東京理科大学や神戸大学と共同で開発した。従来の深層学習に比べ、同等の計算性能を実現しつつ、計算負荷を約100分の1に減らした。消費電力が極めて小さいエッジAIデバイスの実現を目指す。
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東京大学は、指輪型無線マウス「picoRing mouse」を開発した。指輪と中継器であるリストバンドの通信に磁界バックスキャタを用いることで、従来のBLE通信と比較して消費電力を約2％に削減した。
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ライソンは10日、パネルヒーターの新モデル「巻くコタツ くるみ」を発売した。
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TDKは、高性能ゲーム機器に向けた「カスタムセンシングソリューション」を発表した。高精度かつ高速応答で、小型／低消費電力を実現したセンサー群を採用することで、競争力のあるゲーム機器を開発できるという。
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生成AIの進化により、さまざまな国でデータセンターの建設ラッシュが起きている。低消費電力で高速大容量のデータ伝送が行える光通信技術の重要材料であるインジウムリン（InP）基板の需要が急増している。これを受け、JX金属は、InP基板の生産拠点である磯原工場で、立て続けの設備投資を決定した。
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NTTは10月6日、IOWNの展望について説明会を開いた。AI時代の爆発的な電力消費増という社会課題を解決する鍵として、「光電融合技術」を挙げた。光電融合技術は、次世代通信基盤構想「IOWN」を支える基盤技術の1つだが、なぜ今必要とされているのか。
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ノルディックセミコンダクターは、ワイヤレスSoC「nRF54LM20A」を発表した。同社従来品比で処理性能、処理効率が向上し、消費電力が低減している。2026年1〜3月に量産開始予定だ。
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富士通とNVIDIAが、HPC／データセンター分野における協業を強化する。富士通のArmアーキテクチャベースのCPU「FUJITSU-MONAKA」とNVIDIA製GPUをNVLink Fusionで密結合することで高性能かつ低消費電力のAI基盤の構築を目指す。
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東大の研究グループは、一度のフル充電で1カ月以上動作するというARデバイス用指輪型無線マウス「picoRing mouse」の開発に成功したと発表した。
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組み込み機器上でAI処理を行う「エッジAI」のトレンドが加速している。消費電力やコストを抑えられ、リアルタイム性とセキュリティが向上するという利点があるが、AIモデルの開発やそのためのデータ収集など組み込みエンジニアにとってハードルが高い部分もある。STマイクロエレクトロニクスは、AIモデル開発を自動化するツールやマイコン、センサーなど幅広い製品群を有し、AIの専門知識を有するチームがエッジAIの開発をサポートしている。
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Nordic Semiconductorは、超低消費電力ワイヤレスSoC「nRF54L」シリーズ向けの「nRF Connect SDK Bare Metal」オプションを発表した。Zephyr RTOSに依存することなくBLEアプリケーションを効率良く開発できる。
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イノテックは、「Intel Atom Amston Lake」プロセッサを搭載した小型CPUボード「AX-1130」を発表した。ファンレスながら高い性能と低消費電力を両立している。
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ルネサス エレクトロニクスは、超低消費電力モードを搭載する16ビットマイコン「RL78/L23」グループを発売。最大32MHz動作で、セグメントLCD表示と静電容量式タッチセンシング機能を搭載する。
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リコーPFUコンピューティングが小型組み込みコンピュータの新製品「RICOH iC11000」を発売した。「Intel Atom x7000E／x7000RE」（開発コード：Amston Lake）を搭載しており、最大8コアによる高い処理性能を発揮する一方で、低消費電力とファンレス動作も実現した。
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ルネサスエレクトロニクスは、32ビットRAファミリーを拡充し、スマートメーター向けマイコン「RA4C1」を発売、量産を開始した。80MHz動作のArm Cortex-M33を採用し、低消費電力。最低1.6Vで動作する。
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エッジAI用半導体を手掛ける米Ambiq。半導体を低消費電力で動作できる独自技術「SPOT（スポット）」を生かし、いずれはデータセンターへの展開を目指す。
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Qualcommが、ウェアラブルデバイス用プロセッサ「Snapdragon W5」シリーズの第2世代を発表した。Skylo Technologiesの衛星を使ったナローバンド通信（NB-NTN）に対応した他、メイン部を4nmプロセスとすることで消費電力を削減したことが特徴だ。
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トレックス・セミコンダクターと日本ガイシは、低消費電力ICと次世代二次電池「EnerCera」を組み合わせたソリューションにより、環境発電を活用したメンテナンスフリーのIoT実現を目指す。2025年には太陽電池搭載の新デモ機を共同開発。名古屋市に常設ラボも開設し、普及加速と業界横断の連携強化を図る。トレックス・セミコンダクター 取締役 執行役員 営業・マーケティング本部本部長 山本智晴氏と日本ガイシ 執行役員 NV推進本部 DS事業開発 大和田巌氏に聞いた。
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AmazonでTORRASが販売中のネッククーラー「COOLiFY Air」を紹介。特許技術で上下に強力な送風を行い、5000mAhバッテリーと低消費電力モーターで最大24時間の長時間稼働を可能としている。通常価格は2万4299円（税込み）。
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STマイクロエレクトロニクスは、高い熱効率を備えた定格電圧1600V、定格電流30AのIGBT「STGWA30IH160DF2」を発表した。BOMコストの削減や低消費電力が求められるIH加熱器／調理器、電子レンジ、炊飯器といった生活家電製品に向ける。
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ABBは、産業用の大型棚置き型ロボット「IRB 6730S」「IRB 6750S」、プレス搬送ロボット「IRB 6760」を発表した。3機種は同社のコントローラー「OmniCore」で稼働し、消費電力は従来機種と比べて20％削減する。
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東京科学大学は、窒化アルミニウムと窒化ガリウムを合金化し、結晶にスカンジウムを従来より多く取り入れた膜を作製できることを発見した。
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高エネルギー加速器研究機構（KEK）は、エネルギー回収型線形加速器（ERL）と自由電子レーザー（FEL）を組み合わせた「次世代EUV（極端紫外線）露光技術」の開発を始めた。既存のEUV光源に比べ消費電力を10分の1に低減でき、「beyond EUV」と呼ばれる短波長化も比較的容易だという。
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マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。今回は、中級者の方からよく質問される「低消費電力モードの使い分け」についてです。
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STマイクロエレクトロニクスは、3相ブラシレスモーター向けの次世代ゲートドライバー「STDRIVE102H」「STDRIVE102BH」を発表した。低消費電力で、チャージポンプ回路や保護機能を搭載し、幅広い用途に対応する。
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EIZOは、4K解像度をサポートしたスタンダード設計の27型液晶ディスプレイ「FlexScan EV2740S」を発表した。
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東京科学大学は、情報通信研究機構（NICT）などと共同で、超小型かつ低消費電力を実現した150GHz帯端末向け「アンテナ一体型無線機モジュール」を開発した。これを6G端末に実装すれば、通信速度や容量をさらに向上させることができるという。
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リバーエレテックは、0.9Vから駆動可能な水晶発振器「FCXO-07F」の出荷を開始した。独自開発の低電圧専用回路構成を採用し、0.9Vからの安定した発振精度と低消費電力を両立している。
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キヤノンが ダイナミックレンジ156dBと、従来比5倍に高めた2/3型 約210万画素のSPADセンサーを開発した。1画素当たりの消費電力75％減、LEDフリッカー現象の低減も実現。車載をはじめ、監視、産業用途など多岐にわたる応用を想定している。
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STマイクロエレクトロニクスは、AI搭載の慣性測定ユニット「LSM6DSV320X」を発表した。完全に同期された3種のセンサーを搭載し、アクティビティートラッキングと衝撃検出を両立できる。
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東京都市大学は、半導体pn接合を持つデバイス構造において、室温でのスピン伝導の観測に世界で初めて成功した。大規模データセンターの消費電力増大の抑制に貢献する。
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Cadence Design Systemsは、「Tensilica NeuroEdge 130 AI Co-Processor」を発表した。拡張性の高い設計により、Tensilica Vision DSPと同等の性能を維持しつつ、面積を30％、消費電力とエネルギーを20％削減した。
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マイクロチップ・テクノロジーは、低消費電力の周辺モジュールを内蔵したマイクロコントローラー「PIC16F17576」ファミリーを発表した。周辺モジュール内蔵によって部品点数やコストを削減し、設計プロセスを簡素化できる。
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大真空は、サイズ1.6×1.2mmで1.2V駆動に対応したTCXO「DSB1612SLD」「DSB211SLD」を開発した。1.1〜2.0Vと低電圧での駆動が可能で、消費電力は1.73mWだ。
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東京科学大学と住友化学は、強磁性体の自発分極による強磁性体の保磁力について、その変化を確認した。MRAM（磁気抵抗メモリ）の消費電力をさらに小さくできる可能性が高いという。
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ZeroPoint TechnologiesとRebellionsが、AI推論を低コスト化、低消費電力化するAIアクセラレーターの開発を目指す。ZeroPoint Technologiesのメモリ最適化技術は高速にデータを圧縮し、データセンターのメモリ容量を増大し、1W当たりのAI推論性能を向上させられるという。
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ルネサス エレクトロニクスは、超低消費電力を特徴とするローエンドマイコン「RA0」シリーズの第2弾製品「RA0E2」を発売、量産開始した。また、第1弾製品が熱中対策用のスマートウォッチに採用され、5カ月電池交換無しでの使用を実現したとも公表。「業界最小クラス」（同社）とする同シリーズの低消費電力性能をアピールしている。
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情報通信研究機構（NICT）は、ソニーセミコンダクタソリューションズと共同で、光ファイバー通信に向けた1550nm帯用面発光レーザー（VCSEL）を開発した。光ファイバー通信向け光源の小型化や低消費電力化、低コスト化が可能となる。
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モースマイクロは、欧州および中東市場向けに特化したWi-Fi HaLow SoC（System on Chip）「MM8102」の提供を開始した。256QAM変調で1MHzと2MHzの帯域幅に対応し、最大8.7Mビット/秒のスループットを可能にする。
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