ソフトバンク傘下の「SAIMEMORY」とIntelが協業 大容量／広帯域／低消費電力の次世代メモリ「ZAM」の実用化を目指す

[井上翔，ITmedia]

　SAIMEMORY（サイメモリー）は2月3日、次世代メモリ技術「ZAM（Z-Angle Memory）」の実用化に向けてIntelと協業契約を締結したと発表した。

　同社は2027年中にZAMのプロトタイプの生産、2029年度中に実用化を目指しており、Intelが米エネルギー省の支援を受けて進めている「AMT（Advanced Memory Technology）プログラム」で確立された次世代メモリ技術の基盤技術や、Intelが主導して進めている「NGDB（Next Generation DRAM Bonding）イニシアティブ」で実証された技術的知見を活用して研究開発を進めているという。

　インテル（Intelの日本法人）が2月3日に開催したイベント「Intel Connection Japan 2026」の基調講演では、SAIMEMORYの山口秀哉社長が登壇し、聴講者にZAMの概要を説明した。

Intel Connection Japan 2026の基調講演に登壇するSAIMEMORYの山口秀哉社長

インテルの大野誠社長（左）とIntelのジョシュア・フライマン氏（右： Intel Government Technologies担当フェロー兼CTO）と手を取り合う山口社長

そもそも「ZAM」って何？

　ZAMは、名前の通り「Z方向（縦方向）に積層したメモリ」で、山口社長の言葉を借りると「熱と性能の限界を突破するための技術」だ。

　従来のメモリは平面積層で容量を“稼いで”きたが、これには物理的限界が近づきつつあるとされる。これを打破するためにZ方向に積層をしよう……というところなのだが、Z方向積層はメモリの放熱面でも有利なのだという。

　SAIMEMORYはIntelの知見を生かしつつ、今後発表する予定だという「協業パートナー」と共にZAMの実用化を加速する方針だ。

ZAMは容量をより多く“稼ぐ”ことができる上に、放熱面でも優位性がある。昨今のデータセンターで課題となっている電力効率の改善（≒消費電力の抑制）にも貢献するという

フライマン氏が掲げているものがZAMの試作品

SAIMEMORYの概要

　SAIMEMORYは、2024年12月にソフトバンクが中心となりIntelと東京大学が参画する形で設立されたメモリ設計メーカーで、2025年5月7日に現在の社名となり、翌6月から事業を本格的に開始した。現在はソフトバンクの完全子会社となっている。

SAIMEMORYの会社概要