最新記事一覧
東芝デバイス＆ストレージ（東芝D＆S）は、トレンチゲート型炭化ケイ素（SiC） MOSFETにおいて、「短絡耐量の向上」と「低損失」を両立する技術を開発した。研究成果の一部を用いて1200V耐圧トレンチゲート型SiC MOSFET「TW007D120E」を開発、サンプル出荷を始めた。
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東芝デバイス＆ストレージは、「SmartMCD」シリーズの新製品「TB9M040FTG」のサンプル出荷を開始した。新製品は三相ブラシレスDCモーター駆動用パワーMOSFETを内蔵し、車載小型モーターを直接駆動できる。
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東芝デバイス＆ストレージ（東芝D＆S）は2026年5月21日、1200V耐圧トレンチゲート型炭化ケイ素（SiC）MOSFET「TW007D120E」を発表した。独自のトレンチゲート構造の採用によって「単位面積当たりで、業界トップクラスの低オン抵抗」（同社）を実現し、既存製品と比較してオン抵抗を約58％削減している。
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東芝は、インフラ設備や製造装置などにおいて、AIが異常と判断した理由をセンサー波形の違いから可視化する「反事実波形生成技術」を開発した。製造業や社会インフラなどにおける異常検知への適用を視野に入れ、早期実用化を目指す。
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東芝デバイス＆ストレージは、マイクロコントローラーとモータードライバーを統合した「SmartMCD」シリーズの新製品「TB9M030FG」のエンジニアリングサンプル出荷を開始した。同社独自の低速センサーレス制御技術を採用している。
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ローム社長の東克己氏は2026年5月12日、「デンソーとの提携によるアナログ、東芝デバイス＆ストレージ（D＆S）および三菱電機との取り組みによるパワー、この両輪を強化することでソリューション提供力を高め企業価値の最大化を目指していく」などと述べた。
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三菱電機の社長である漆間啓氏は2026年4月28日、ロームおよび東芝と進めるパワー半導体事業統合協議について、「3社のパワー半導体事業を切り出し、合弁会社を設立したい」と述べた。
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第三者報告書が公表されたニデックだが、内情を見ると東芝の不正がちらつく。それぞれオーナー企業と非オーナー企業だが、なぜ似たような不祥事が起こってしまったのか？
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三菱電機は2026年4月15日、パワーデバイス製作所福岡地区（福岡市）に新工場棟「パワーデバイスA棟（PA棟）」を建設し、竣工式を行った。現地では同社半導体・パワーデバイス事業本部長の竹見政義氏が、ローム、東芝とのパワー半導体事業統合についても語った。
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2026年3月は日本国内のパワー半導体業界を揺るがす報道が続いた。今回は、国内パワー半導体の再編の動きの現状、や背景、今後の見通しを整理してみる。
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デンソーによるロームへの買収提案が波紋を広げている。東芝や三菱電機との連合による世界シェア拡大の期待がかかる一方、対等な組織統合には意思決定の停滞というリスクも孕む。かつて「ロームレディ」で業界を席巻したロームの独自性を生かすのはどの道か。筆者の「デンソー推し」という大胆な視点から、業界再編の行方を分析する。
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東芝 総合研究所社などに所属する研究者らが米国物理学会の学術誌「Physical Review Applied」で発表した論文「Edge-of-chaos-enhanced quantum-inspired algorithm for combinatorial optimization」は、膨大な選択肢の中から最適な答えを見つけ出す「量子インスパイアード組合せ最適化計算機」の性能を飛躍的に高める新アルゴリズムを発表した研究報告だ。
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東芝は、独自の量子インスパイアード組み合わせ最適化計算機「シミュレーテッド分岐マシン（SBM）」における成功確率を、ほぼ100％まで向上させる新アルゴリズムを開発した。しかも、前世代のSBMに比べ10〜100倍の高速化を実現した。
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東芝産業機器システムは、10秒間の録音で産業用モーターの軸受に起因する異常音を検知、可視化するiOS向け「東芝モーター音響分析アプリ」を無償公開した。点検作業をデジタル化し、点検品質の均一化を支援する。
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日本のパワー半導体業界では、デンソーによるローム買収提案や、ローム／東芝／三菱電機の3社連合など、再編にまつわる話題が相次いだ。今回は、電気自動車（EV）市場に関する各半導体メーカーの見解を振り返りながら、パワー半導体の新たな成長市場についても考察する。
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東芝デバイス＆ストレージは、車載機器のSSR向けフォトボルタイック出力フォトカプラ「TLX9920」の出荷を開始した。MOSFETと組み合わせて用いることで、高電圧および大電流のスイッチングに対応する。
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2026年3月30日〜4月3日に公開された記事の中から、MONOist編集部が厳選した今週の注目ニュースをお届けします。今週のキーワードは「新年度の進路」です。
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ロームと東芝、三菱電機がパワー半導体事業の統合に向けた協議を開始。3社のパワー半導体の世界シェアを単純合算すれば世界2位の規模になります。一方、買収提案をしているデンソーからは新たな発言も。業界再編の行方は……。
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東芝デバイス＆ストレージ（東芝D＆S）は、大規模データセンターに向けて、SMR（瓦記録）方式を採用し記憶容量30〜34Tバイトを実現した3.5型ニアラインHDD「M12シリーズ」を開発、サンプル品の出荷を始めた。M12シリーズとしてはCMR方式を採用した最大28Tバイト品も開発中で、2026年半ばからサンプル品の供給を始める。
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電子部品大手ロームは27日、東芝デバイス＆ストレージの半導体事業と三菱電機のパワーデバイス事業について、3社で事業・経営統合に向けた協議を始めるための基本合意書を締結したと発表した。パワー半導体を軸に生産規模や開発力を高め、国際競争力を引き上げる狙い。人工知能（AI）サーバーやデータセンター向けでも相乗効果を見込み、市況変動に強い事業構成への転換を目指す。
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ローム、東芝、日本産業パートナーズ、TBJホールディングス、三菱電機は、ロームと東芝デバイス＆ストレージ（TDSC）の半導体事業、三菱電機のパワーデバイス事業の事業／経営統合に関する協議開始に向けた基本合意書を締結したと発表した。
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ロームは2026年3月27日、東芝や三菱電機との間で、半導体／パワーデバイス事業の事業統合および経営統合に関する協議開始に向けて、基本合意書を締結したと発表した。
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東芝は、大成建設が施工する製造工場向けに、無人搬送車を導入する。クリーンルームの工程間搬送を無人化／自動化し、製造現場の生産性向上と省人化につなげる。
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ロームは2026年3月17日、「デンソーによる買収提案」や「東芝とのパワー半導体事業統合を含めた協議」といった一部報道を受けた新たなコメントを発表した。
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大和ハウス工業は、1965年に日本初のカラーテレビ専用工場として操業を開始した東芝深谷事業所の跡地で、マルチテナント型物流施設に着工した。平屋建て延べ1.1万平方メートルの規模となる見通しで、完成は2027年3月末の予定。東芝深谷事業所は2021年3月末の生産終了後、大和ハウス工業が土地を取得し、工業団地「DPI埼玉深谷」の開発を進めている。
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ロームは2026年3月13日、「ロームと東芝がパワー半導体事業の統合に向けた交渉に入った」との報道について、同社が発表したものではないとコメント。半導体事業における業務提携強化に向けて協議に入っていて、さまざまな選択肢について協議を継続しているとした。
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東芝とミライズテクノロジーズは、量子インスパイアード最適化計算機「シミュレーテッド分岐マシン」を搭載した自律移動ロボットの高精度制御に成功した。複雑な環境下での物体追跡精度が最大23％向上している。
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デンソーがロームに対して買収提案を行った――。2026年3月6日、日本経済新聞が報じたこのニュースは、国内パワー半導体業界に大きな波紋を広げました。
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モーター大手ニデックの不正会計問題で、第三者委員会の報告書は、創業者を起点とする過度なプレッシャーが不正の原因と指摘した。
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フリーザは、大容量の冷凍室を真ん中に配置し、冷凍食材の管理や品質保持に注力しているのが特徴だ。
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東芝ライフスタイルは、冷凍機能の使いやすさを追求した新型冷蔵庫「FREEZA」を発表した。主力製品である「VEGETA」に続くネーミングに対し、SNS上では人気漫画のキャラクターを連想するとの投稿が相次いでいる。
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東芝とミライズテクノロジーズは、東芝独自の量子インスパイアード最適化計算機「シミュレーテッド分岐マシン（Simulated Bifurcation Machine、SBM）」を、ミライズテクノロジーズが開発した自律移動ロボットに搭載し、自律移動体の高度な制御へ適用する有効性を実証したことを発表した。
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東芝デバイス＆ストレージは、パワーバックドアなどの車載ボディー系アプリケーション向けに、ブラシ付きDCモーター用ゲートドライバー「TB9104FTG」のサンプル提供を開始した。
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東芝は、炭化ケイ素（SiC）パワーデバイスの性能を高める2つの次世代ゲートドライバー技術を発表した。電気自動車（EV）やデータセンター向け電源で用いられるSiCパワーデバイスの高効率化／小型化／信頼性向上を実現するものだ。
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東芝がSiCデバイスの性能を最大限に引き出す次世代ゲートドライバ技術として「フィードバック型アクティブゲートドライバー」と「低損失ゲートドライバー」の2つを開発。フィードバック型アクティブゲートドライバーは28％の損失低減と58％のサージ抑制、低損失ゲートドライバーは84％の駆動損失削減をそれぞれ試作回路で確認したという。
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東芝は「東芝総合研究所 Media Day 2026」を開催し、同社の研究開発における最新の取り組みを紹介した。DXの先にあるQXの実現に向け、組織再編を経て加速する同社の新たな取り組みとは何か
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東芝は、衛星通信に向けたQKD送受信システムの小型化と高速化に成功した。GHz帯の周波数を利用した高速QKD通信と小型の送受信モジュールにより、低軌道衛星が上空を通過する数分間に大量の暗号鍵を生成できる。
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リバースエンジニアリングに生成AIを活用することで、レガシーシステムの仕様を明らかにする作業を効率化できる可能性がある。モダナイゼーションに生成AIを使うときの注意点と、国内ベンダーのサービスを紹介する。
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東芝は物質・材料研究機構（NIMS）と共同で、磁気ヘッド内のスピントルク発振素子（STO）について、発振状態を直接評価できる手法を開発した。ニアラインHDDのさらなる大容量化を可能にする「共鳴型マイクロ波アシスト磁気記録（MAS-MAMR）」技術の実用化に弾みをつける。
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さまざまな業務に忙殺される人事部門。そんな状況を打破するために、東芝デジタルソリューションズが打ち出したのがAIとの協働だ。AIの「オーケストレーション」がもたらす、業務効率化と戦略立案の最前線に追った。
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Siemens Digital Industries SoftwareのEDAソフトウェアを、東芝デバイス＆ストレージがパワーデバイスやアナログ半導体の開発体制を強化するため採用した。
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東芝デジタルソリューションズは、製品の自動外観検査を支援する「Meister Apps AI画像自動検査パッケージ」の新バージョンを発表した。外観検査の過検出を減らす「欠陥判定最適化手法」を採用している。
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容量増大などの技術進化が進むSSDは、いずれHDDを完全に置き換えるのか。HDDが将来的に不要になる可能性はあるのか。現時点におけるHDDの優位性は何か。東芝の開発者に聞いた。
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東芝ライフスタイルは26日、100％子会社の東芝エルイートレーディングを2026年1月1日付で吸収合併すると発表した。
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本稿では、「IIFES 2025」において東芝 代表取締役社長 執行役員 CEOの島田太郎氏が行った基調講演の模様を一部紹介する。
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東芝ライフスタイルは10日、文響社と共同で、小学生向けの啓発冊子「うんこドリル くらしと家電」を制作したと発表した。
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東芝は「IIFES 2025」において、NTTとの協力で実証を進めている遠隔での製造ライン制御のデモを披露した。NTTのIOWN APNと東芝のクラウド型PLC技術などを活用し、制御周期20ms以内の遠隔制御を実現する。
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米の値上がりが続く中、銘柄米は2kgや5kgの商品で購買数が増加し、10kgの商品は大きく減少した。消費者の“容量シフト”が鮮明になった。
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東芝情報システムは、「EdgeTech+ 2025」において、組み込み機器向け量子インスパイアード技術の参考展示を行った。
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東芝情報システムは「EdgeTech＋ 2025」（2025年11月19〜21日、パシフィコ横浜）に出展し、量子コンピュータ研究をもとにした組み合わせ最適化ソリューションを紹介した。小さい計算リソースにも対応し、組み込み機器上で実行できるものだ。
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