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「東芝」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

最新記事一覧

今年の新米シーズンに買われたコメは、昨年に比べ、2キロと5キロの商品が増え、10キロの商品が減少するなど、価格高騰の中で消費者が一度に買う量を減らす「小分け買い化」が進んだことが、東芝デジタルソリューションズの調査で分かった。

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東芝デバイス&ストレージは2025年8月22日、中国の炭化ケイ素(SiC)ウエハーメーカーSICCとSiCパワー半導体ウエハーに関するビジネス上の連携に向けた基本合意を発表した。SiCパワー半導体の特性向上や品質改善および、安定的なウエハーの供給拡大に向けた連携を実施する。

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東芝の欧州現地法人であるToshiba Electronics Europeは、世界最大規模のパワーエレクトロニクス展示会「PCIM Expo&Conference 2025」で、逆導通IGBT(RC-IGBT)搭載の2in1両面冷却モジュールや2in1のSiCモジュールのサンプルおよび、それぞれのベアダイなどの電動車(xEV)インバーター向け製品を公開。この市場をフルラインアップで攻める姿勢を示していた。

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リコーと東芝テックが出資する、両社の複合機などの開発生産に関わる事業の統合会社であるエトリアが1周年を迎えた。エトリアが目指す「共通エンジンの開発」と「新事業領域への挑戦」、そして新たに加わるOKIとの統合について、エトリア 社長の中田克典氏が説明した。

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東芝デバイス&ストレージ(東芝D&S)は、高温環境下での動作が求められる電気自動車(EV)や再生可能エネルギーなどの電力変換用途に向け、信頼性と効率の向上を可能にする「炭化ケイ素(SiC)トレンチMOSFET」と「SiCスーパージャンクションショットキーバリアダイオード(SJ-SBD)」を開発した。

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東芝は2025年6月4日、樹脂絶縁型SiC(炭化ケイ素)パワー半導体モジュールの新技術を発表した。独自の「小面積チップの分散配置設計」と「AIを活用した設計最適化」により、従来のセラミック絶縁型モジュールと比較して熱抵抗を21%低減し、冷却システムのサイズを61%削減できる可能性を示した。

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TOSHIBA SPINEX for Energyでは主要顧客を電力事業者から、再生可能エネルギー事業者や発電設備を持つ工場などへと拡大しようとする動きがある。電力業界特有の課題について前編に引き続き、東芝エネルギーシステムズでデジタリゼーション技師長を務める武田保さんに聞いた。

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