最新記事一覧
CEATEC 2026で携帯4社幹部が集結し、ネットワークとAIの融合に関する最新事例や今後の展望を語った。各社は基地局制御の最適化や省電力化にAIを導入し次世代規格である6Gを見据えた開発を加速させている。AI機器の普及に伴い、上りや低遅延を強化することが求められている。
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早稲田大学は、約0.6Vの低い駆動電圧で最大180Gビット/秒の高速光通信を実現できる小型の「光送信器」を開発した。レーザーを安定動作させるための冷却制御が不要で、AIデータセンター向け光回路の高集積化や小型化／低消費電力化につながる。
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Omnivisionは、車両セキュリティシステム向けに常時動作が可能な超低消費電力Vision AI ASIC「OAX7700」を発表した。
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NTTは、サブテラヘルツ帯を用いた長距離無線伝送実験を実施し、100mの伝送距離で2Tbpsのデータ転送に成功した。アナログ信号処理を軸とする独自技術で低遅延化や省電力化を図る。
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STマイクロエレクトロニクスは、10kHzの高周波帯域に対応する3軸MEMS振動センサー「IIS3DWB10IS」を発表した。小型で低消費電力ながら、センサー内部で高速フーリエ変換（FFT）などの信号処理やAI推論も実行できる。電流検知では捉えにくい微小な機械的異常を早期に検知し、従来の圧電センサーを用いる場合よりも小型で導入しやすい予知保全システムの実現を狙う。
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EverProXは、最大20Gbpsで長距離伝送できるMIPI D-PHY SerDesチップセット「MSDL 20G」を提供する。従来のMIPI D-PHYが抱える帯域幅、EMI、伝送距離の制約を克服しながら、消費電力を1リンク当たり100mW未満に抑える。
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Wi-Fiの進化は、通信速度の向上だけでなく「切れにくさ」へと軸足を移しつつある。その鍵を握るのが、Wi-Fi 7で導入された新機能「MLO（Multi-Link Operation）」だ。インフィニオン テクノロジーズは、MLOに対応しながら低消費電力と低コストを追求したIoT向け無線通信コンボチップ「AIROC ACW741x」を開発した。混雑や干渉に強い“切れないWi-Fi”を、IoT機器にも導入しやすくする。
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Amazon.co.jpで「BLUETTI AORA 100 mini」と130Wソーラーパネルのセットが45％オフの7万8100円で販売中。容量1000Wh帯で最軽量ボディーを実現し、日常の節電や非常時の防災対策に役立つ。
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AIの活用領域はクラウドからエッジへと急速に広がり、バッテリー駆動IoTへの実装も本格化している。Nordic Semiconductor（以下、Nordic）は、超低消費電力無線で培った技術を強みに、専用NPU搭載SoCからAIモデル、開発環境、クラウドまでをそろえ、エッジAI事業を強化している。Nordicはこの市場の成長をどう見据え、どのような戦略で競合との差別化を図るのか。同社のコーポレート戦略担当エグゼクティブバイスプレジデント兼PMIC事業部門責任者を務めるKjetil Holstad氏に詳細を聞いた。
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BLUETTI JAPANが、停電時に10ミリ秒で自動給電する薄型UPSポータブル電源「FridgePower」の先行予約をクラウドファンディングサイト「Makuake」で開始した。2016Wh容量と1800W出力で冷蔵庫を2日以上保護し、キッチンの隙間設置や日常のピークシフト節電にも対応する。
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住友化学は、AIデータセンターの省電力化やデータ処理の高速化に貢献する「InPエピウエハー」の量産体制を茨城工場で確立し、販売を開始した。
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理化学研究所（理研）と宇都宮大学らによる国際共同研究グループは、波長2μmの固体レーザーとマルチレーザー照射法を組み合わせることで極端紫外線（EUV）光変換効率を40％も高めることに成功し、その有用性を実証した。EUV露光装置の省電力化につながるとみている。
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アナログ半導体を幅広く手掛けるエイブリックは、リチウムイオン電池保護、車載電源、医療・高圧、磁気センサ、バッテリレス漏水センサの5分野に特に注力している。ウオッチ用に始まり半世紀にわたり培われた低消費電力技術を生かし、性能や精度面でお客様に選ばれる高付加価値製品の創出を継続している。エイブリック 取締役執行役員 兼 CPO（最高製品責任者）である花沢聡氏に、市況や製品戦略、開発体制について聞いた。
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MIKROEは、超低消費電力のリアルタイムクロックボード「RTC 27 Click」を発売した。アラームやウォッチドッグ機能を搭載し、温度補償によって高精度な時刻管理を実現する。
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エアコンの消費電力の約8〜9割を室外機が占めることを知る人は5％にとどまった。パナソニックの調査で、節電対策や台風への備えが十分に浸透していない実態が明らかになった。
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Amazon.co.jpのタイムセールにて、山善の壁掛式サーキュレーター「YWRX-BMD183（W）」が5％オフの9480円で登場。省電力なDCモーターと360度立体首振りを備え、工具不要でパーツの丸洗いが可能な1台だ。
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Nordic Semiconductorは、最高4Mbpsの高速通信に対応した超低消費電力ワイヤレスIoT機器向けの小型プロトタイピングプラットフォーム「nRF54L15 Tag」を発売した。直径33mmのコンパクトな設計で、各種センサーを搭載する。
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半導体大手キオクシアホールディングスが、大容量で低消費電力の新型メモリのサンプル品の出荷を開始したと発表した。北上工場（岩手県北上市）第2製造棟の最先端設備を活用して生産する。
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Qualcommは、XR向け空間コンピューティングプロセッサ「Snapdragon Reality Elite」を発表した。ローカルで大規模AIモデルを実行でき、高性能化と省電力化を実現する。
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データセンター運営事業を手掛けるゲットワークスは、Dell製水冷サーバの導入によって、省電力と限られた空間での高密度実装を両立させた。いかにして水冷インフラを迅速に構築したのか。
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ショップジャパンの冷風扇「COCOHIE（ここひえ）」シリーズの累計販売台数が270万台を突破した。競合参入による苦戦を乗り越え、猛暑と節電ニーズを追い風に販売を伸ばしている。
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Alteraは、航空宇宙、防衛、通信システム向け「Agilex 9 Direct RF AGRW039」のサンプル出荷を開始した。広帯域RFと演算機能を統合し、高性能かつ低消費電力のシステム設計を可能にする。
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Intelが、Intel 18Aプロセスの改良版を発表した。同じ電力なら最大9％の性能向上、同じ性能なら最大18％の消費電力削減ができるという。
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技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）は、2nm世代以降の先端ロジック半導体において、高速動作と低消費電力のバランスを最適化できる「ゲートスタック技術」を新たに開発した。
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マイクロチップ・テクノロジーは、バッテリー駆動アプリケーション向けの真空小型水晶振動子オシレーター「EX-423」の受注を開始した。小型かつ低消費電力のタイミングソリューションで、スペースと電力に制約のある設計に適する。
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三菱電機は、パワー半導体モジュールの新製品「産業用NXタイプ 1.2kV IGBTモジュール」10機種のサンプル提供を開始する。第8世代IGBTを採用し、産業用機器向けインバーターの低消費電力化に寄与する。
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Diodesの車載向けホール効果ラッチ「AH3711Q」は、±10ガウスの高感度磁気検出を実現する。小型磁石の採用によるシステム小型化と低消費電力化に貢献する。
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データセンター顧客が、次世代の低消費電力メモリ「LPDDR6」への関心を強めているという。長らくモバイル向けが主流であったLPDDRだが、LPDDR6には、データセンターのニーズに応えるための機能が多く追加される予定だ。
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STマイクロエレクトロニクスは、グローバルシャッター搭載の低消費電力CMOSイメージセンサー「VD55G4」「VD65G4」を発表した。両製品とも、従来のグローバルシャッター搭載センサーと比べて消費電力を最大10分の1に抑えられる。
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EdgeCortixは「NexTech Week【春】 AI・人工知能EXPO」（2026年4月15〜17日、東京ビッグサイト）に出展し、同社のAIアクセラレーター「SAKURA-II」を活用した省電力かつ低遅延のエッジAIソリューションや、米Unigenが発表したSAKURA-II搭載モジュールなどを展示した。
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Intelは、低価格ノートPCやエッジ機器向けに「Core Series 3」モバイルプロセッサを発表した。AI性能と省電力性能を高め、ロボティクスやスマートビル用途にも対応する。
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KDDIと楽天モバイルは、ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業に採択された。両社はデータセンターと無線アクセスネットワークの消費電力削減に向けた研究開発を開始する。2030年度までに通信インフラの性能向上と省電力化を両立する技術を確立し、消費電力の約40％削減を目指す。
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東北大学の研究グループは、テラヘルツ波帯で動作する「光スイッチ」を開発した。第6世代移動通信（6G）に向けたフォトニック集積回路（PIC）の小型化や省電力化に貢献できるとみている。
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村田製作所は、ヘルスケアやウェアラブル機器向けのAMRセンサー「MRMS166R」「MRMS168R」を量産開始した。低消費電流かつ低電圧動作のため、小型機器での磁気スイッチとして使用できる。
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「第10回 AI・人工知能EXPO【春】」の「小さく始めるAIパビリオン」に、STマイクロエレクトロニクス、NXPジャパン、ヌヴォトン テクノロジー ジャパン、ルネサス エレクトロニクスが出展し、マイコンを中心に省電力のプロセッサを用いたAI活用に関する展示を披露した。
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SAIMEMORYは、同社の次世代メモリ技術「ZAM（Z-Angle Memory）」開発プロジェクトが新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）の「高メモリ密度・広帯域・低消費電力な革新的メモリの製造技術開発」に採択されたと発表した。また富士通、日本政策投資銀行、理研、ソフトバンクを引受先としてシリーズAラウンドの資金調達を実施したことも発表した。
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アプライドは、九州大学と共同で次世代半導体の冷却や省電力化を可能にする「沸騰冷却技術」の実用化に取り組むと発表した。実機環境での検証を行い、研究成果の社会実装を加速させる。
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「SwitchBot スマートデイリーステーション」は、7.5型電子ペーパーを搭載した天気情報表示特化型のデバイス。最大1年充電不要の省電力性を誇り、天気やカレンダー、AIによる服装アドバイスを常時表示できる。
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STマイクロエレクトロニクスは、医療用のウェアラブル機器や埋込型機器に向けたMEMS加速度センサー「MIS2DU12」を発表した。超低消費電力と信号処理機能、超小型サイズを兼ね備える。
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Nordic Semiconductorは、セルラーIoT向けに新製品群を発表した。衛星通信やエッジAIに対応し、低消費電力かつ高機能な接続基盤を提供する。
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Iridiumは衛星通信、LTE-M、GNSSを統合したIoTモジュールを発表した。低消費電力と設計簡素化を実現するものである。
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京セラは、「業界最高レベル」（同社）の低ノイズを実現した差動クロック用水晶発振器「Xシリーズ」を発表した。AIサーバなど高速データ通信用途の低ノイズ／低消費電力化に貢献する。同製品の特徴や京セラの水晶デバイスの強みについて、製品担当者に聞いた。
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ルネサス エレクトロニクスは、2026年2月に米国カリフォルニア州で開催された「International Solid-State Circuits Conference（ISSCC） 2026」にて、車載SoCに適用可能な高メモリ密度かつ低消費電力のTCAM（Ternary Content Addressable Memory）を発表した。同技術の詳細を開発担当者に聞いた。【修正あり】
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augment AIは、世界最小のスマートウォッチである「wena X」のクラウドファンディングを開始し、開始わずか40分で支援金額1億円を突破した。本製品はソニーから商標や特許を継承したチームが独立後初めてリリースする新製品であり、独自の超省電力OSを搭載している。腕時計の美しさを維持しつつ機能を拡張する。
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京セラは、光電集積モジュール「OPTINITY」の新製品として、第6世代通信規格PCIe 6.0に対応したプラガブル型光電集積モジュール「OSFP-XD」を開発した。データセンター内を光通信化すれば、より高速で大容量通信を省電力で行うことが可能となる。
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QualcommはMWC26にてAI対応を強化した最新チップセットやモデムなどの広範な技術展示を行った。ウェアラブル向けでは初となるEliteブランドを投入しオンデバイスAIと低消費電力の両立をアピールした。さらに衛星通信で100Mbpsを実現する新モデムや、AI搭載のヘッドセットなど次世代の活用例を示した。
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多摩デバイスは、Microcystal製のリアルタイムクロック（RTC）モジュール「RV-3028-C8」の国内販売を始めた。水晶振動子を内蔵し小型かつ低消費電流を実現した。ポータブル機器やウェアラブル機器などの用途に向ける。
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クラウドAIの制約を打破する「ローカルLLM」。自作PCからM4 Max搭載Mac Studioへ環境を刷新した筆者が、応答速度や驚異の低消費電力を徹底検証する。
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Micronが、サーバ／データセンター用の「LPDRAM SOCAMM2」において256GBモデルをサンプル出荷を開始した。省電力性と高速性を両立したLPDDR5Xメモリをより大容量に使えるようにすることで、メモリ回りのTCOを改善する狙いがある。
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Amazonの新生活先行セールにて、最新のRyzen 7を搭載した「Lenovo IdeaPad Slim 3 14型」が36％オフで販売されている。1.39kgと軽量ながら、高い処理能力と省電力性を両立したモデルだ。
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