最新記事一覧
デジタルメディアプロフェッショナルは「EdgeTech＋ 2025」に出展し、エッジAIカメラ向けSoC（System on Chip）「Di1」を紹介した。FP4に対応した独自開発のNPUを搭載し、低消費電力で高度なAI推論処理を実行できる。
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フランスの太陽電池メーカーであるDracula Technologiesは「EdgeTech+ 2025」に出展し、同社製の有機薄膜太陽電池（OPV）「LAYER」シリーズの展示を行った。低消費電力機器での使用を想定していて、500ルクス以下で性能を発揮するという。
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ソニーセミコンダクタソリューションズは、MIPI A-PHYインタフェースを内蔵した車載用CMOSイメージセンサー「IMX828」を発表した。優れたHDR性能と低消費電力を両立し、カメラシステムの小型化にも寄与する。
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ロームは、民生機器や産業機器向けの汎用モータードライバーIC「BD60210FV」「BD64950EFJ」を開発した。両製品ともスタンバイ電流が低く、アプリケーション待機時の省電力化に寄与する。
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GoogleはAndroidとPixelの11月月例アップデートを公開した。「Pixel Drop」として「通話メモ」の日本対応、「マジックサジェスト」強化、Googleマップ省電力モードなどを追加。バッテリーに関するものなど、複数のバグ修正も行った。
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EIZOは、フルHD表示に対応した23.8型液晶ディスプレイ「FlexScan EV2400R」を発表した。
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自然科学系分野で10年ぶりの日本人ダブル受賞に沸いた今年のノーベル賞。唯一、日本人受賞者がいないのが経済学賞だが、将来の受賞への足がかりとなるような研究も生まれている。
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ルネサス エレクトロニクスは、32ビットマイクロコントローラー「RA8M2」「RA8D2」を発売した。1GHz動作でMRAMを搭載し、デュアルコア構成を採用している。
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インフィニオン テクノロジーズは、IoTソリューション向けの60GHz CMOSレーダーセンサー「XENSIV BGT60CUTR13AIP」を発表した。低消費電力での人物検出が可能だ。
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ソニーセミコンダクタソリューションズが、「業界で初めて」（同社）MIPI A-PHYインタフェースを内蔵したCMOSイメージセンサーを開発した。さらに低消費電力な独自の駐車監視機能も搭載した。
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東京大学は、指輪型無線マウス「picoRing mouse」を開発した。指輪と中継器であるリストバンドの通信に磁界バックスキャタを用いることで、従来のBLE通信と比較して消費電力を約2％に削減した。
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ライソンは10日、パネルヒーターの新モデル「巻くコタツ くるみ」を発売した。
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TDKは、高性能ゲーム機器に向けた「カスタムセンシングソリューション」を発表した。高精度かつ高速応答で、小型／低消費電力を実現したセンサー群を採用することで、競争力のあるゲーム機器を開発できるという。
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生成AIの進化により、さまざまな国でデータセンターの建設ラッシュが起きている。低消費電力で高速大容量のデータ伝送が行える光通信技術の重要材料であるインジウムリン（InP）基板の需要が急増している。これを受け、JX金属は、InP基板の生産拠点である磯原工場で、立て続けの設備投資を決定した。
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NTTは10月6日、IOWNの展望について説明会を開いた。AI時代の爆発的な電力消費増という社会課題を解決する鍵として、「光電融合技術」を挙げた。光電融合技術は、次世代通信基盤構想「IOWN」を支える基盤技術の1つだが、なぜ今必要とされているのか。
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富士通とNVIDIAが、HPC／データセンター分野における協業を強化する。富士通のArmアーキテクチャベースのCPU「FUJITSU-MONAKA」とNVIDIA製GPUをNVLink Fusionで密結合することで高性能かつ低消費電力のAI基盤の構築を目指す。
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Nordic Semiconductorは、超低消費電力ワイヤレスSoC「nRF54L」シリーズ向けの「nRF Connect SDK Bare Metal」オプションを発表した。Zephyr RTOSに依存することなくBLEアプリケーションを効率良く開発できる。
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イノテックは、「Intel Atom Amston Lake」プロセッサを搭載した小型CPUボード「AX-1130」を発表した。ファンレスながら高い性能と低消費電力を両立している。
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富士通は生成AI「Takane」を軽量・省電力化する新技術を発表した。1ビット量子化と特化型AI蒸留を中核とし、GPU使用量やメモリ消費を削減しつつ高精度を維持しているという。
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ルネサス エレクトロニクスは、超低消費電力モードを搭載する16ビットマイコン「RL78/L23」グループを発売。最大32MHz動作で、セグメントLCD表示と静電容量式タッチセンシング機能を搭載する。
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リコーPFUコンピューティングは、省電力動作に対応した組み込みコンピュータ「RICOH iC11000」を発表した。
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リコーPFUコンピューティングが小型組み込みコンピュータの新製品「RICOH iC11000」を発売した。「Intel Atom x7000E／x7000RE」（開発コード：Amston Lake）を搭載しており、最大8コアによる高い処理性能を発揮する一方で、低消費電力とファンレス動作も実現した。
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富士通は、AIの軽量化や省電力を可能にする「生成AI再構成技術」を開発、同社大規模言語モデル（LLM）「Takane」に適用し、その能力を強化した。従来に比べメモリ消費量を最大94％削減でき精度維持率は89％を達成、推論速度は3倍となった。ローエンドのGPUを用い、エッジデバイス上でAIエージェントの実行が可能となる。
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サイレックス・テクノロジーは、NXPセミコンダクターのチップセット「IW623」を搭載した組み込み無線LANモジュール「SX-SDMAX6E」を発表した。6GHz帯対応による安定通信と省電力動作の両立が可能だ。
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ルネサスエレクトロニクスは、32ビットRAファミリーを拡充し、スマートメーター向けマイコン「RA4C1」を発売、量産を開始した。80MHz動作のArm Cortex-M33を採用し、低消費電力。最低1.6Vで動作する。
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小型で高効率な電源システムを実現できるGaNパワーデバイスの採用領域は、データセンターや自動車に広がりつつある。特に省電力が喫緊の課題となっているデータセンターでは、GaNに大きな期待が寄せられている。日本テキサス・インスツルメンツは、2025年7月に開催された「TECHNO-FRONTIER」で登壇し、データセンターにおけるGaNの活用について語った。
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エッジAI用半導体を手掛ける米Ambiq。半導体を低消費電力で動作できる独自技術「SPOT（スポット）」を生かし、いずれはデータセンターへの展開を目指す。
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トレックス・セミコンダクターと日本ガイシは、低消費電力ICと次世代二次電池「EnerCera」を組み合わせたソリューションにより、環境発電を活用したメンテナンスフリーのIoT実現を目指す。2025年には太陽電池搭載の新デモ機を共同開発。名古屋市に常設ラボも開設し、普及加速と業界横断の連携強化を図る。トレックス・セミコンダクター 取締役 執行役員 営業・マーケティング本部本部長 山本智晴氏と日本ガイシ 執行役員 NV推進本部 DS事業開発 大和田巌氏に聞いた。
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夏の電力需要ひっ迫は、最近ではもっぱら夏の風物詩と化しているが、事の発端は2011年の東日本大震災である。だが24年から今年にかけては、節電要請ではなく「省エネ・節電協力の呼びかけ」へと軟化している。電力需要が減っているわけではないと思われるが、なぜ節電要請が出なくなったのだろうか。
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AmazonでTORRASが販売中のネッククーラー「COOLiFY Air」を紹介。特許技術で上下に強力な送風を行い、5000mAhバッテリーと低消費電力モーターで最大24時間の長時間稼働を可能としている。通常価格は2万4299円（税込み）。
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STマイクロエレクトロニクスは、高い熱効率を備えた定格電圧1600V、定格電流30AのIGBT「STGWA30IH160DF2」を発表した。BOMコストの削減や低消費電力が求められるIH加熱器／調理器、電子レンジ、炊飯器といった生活家電製品に向ける。
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高エネルギー加速器研究機構（KEK）は、エネルギー回収型線形加速器（ERL）と自由電子レーザー（FEL）を組み合わせた「次世代EUV（極端紫外線）露光技術」の開発を始めた。既存のEUV光源に比べ消費電力を10分の1に低減でき、「beyond EUV」と呼ばれる短波長化も比較的容易だという。
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マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。今回は、中級者の方からよく質問される「低消費電力モードの使い分け」についてです。
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STマイクロエレクトロニクスは、3相ブラシレスモーター向けの次世代ゲートドライバー「STDRIVE102H」「STDRIVE102BH」を発表した。低消費電力で、チャージポンプ回路や保護機能を搭載し、幅広い用途に対応する。
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EIZOは、4K解像度をサポートしたスタンダード設計の27型液晶ディスプレイ「FlexScan EV2740S」を発表した。
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東京科学大学は、情報通信研究機構（NICT）などと共同で、超小型かつ低消費電力を実現した150GHz帯端末向け「アンテナ一体型無線機モジュール」を開発した。これを6G端末に実装すれば、通信速度や容量をさらに向上させることができるという。
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リバーエレテックは、0.9Vから駆動可能な水晶発振器「FCXO-07F」の出荷を開始した。独自開発の低電圧専用回路構成を採用し、0.9Vからの安定した発振精度と低消費電力を両立している。
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Micron Technologyは、モバイル機器でのAI処理に適した1γ（ガンマ）ノードベースの低電力DRAM「LPDDR5X」のサンプル出荷を始めた。高速データ転送速度と省電力を実現しつつ、厚みを0.61mmに抑えた業界最薄のパッケージ品も用意した。
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STマイクロエレクトロニクスは、AI搭載の慣性測定ユニット「LSM6DSV320X」を発表した。完全に同期された3種のセンサーを搭載し、アクティビティートラッキングと衝撃検出を両立できる。
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出光興産は、蛍光型青色材料を使用した有機EL素子分野において、積層型発光層素子のメカニズムを詳細に解析し、世界最高レベルの発電効率と長寿命化を達成した。有機ELディスプレイの省電力化や製品の長寿命化による環境負荷低減に貢献する。
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パナソニックのアンケート調査によると73％の家庭で「送風運転」はあまり活用されていませんでした。しかしそれは少々“もったいない”かもしれません。
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IoTデバイスの進化に伴い、エッジセンサーノードには更なる高性能化と省電力化が求められている。この両立にはシステムを速度領域ごとに分割し、高速プロセッサとアナログサブシステムを効率的に接続する設計が求められ、高速チップ間通信の業界標準となりつつあるI3Cの導入がその鍵となる。本稿では、Microchip TechnologyのMCU部門担当副社長を務めるGreg Robinson氏が、デジタル領域での高性能化とアナログ精度の両立を可能にする設計手法と、そのためのMCU選びの重要性を解説する。
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マイクロチップ・テクノロジーは、低消費電力の周辺モジュールを内蔵したマイクロコントローラー「PIC16F17576」ファミリーを発表した。周辺モジュール内蔵によって部品点数やコストを削減し、設計プロセスを簡素化できる。
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東京科学大学と住友化学は、強磁性体の自発分極による強磁性体の保磁力について、その変化を確認した。MRAM（磁気抵抗メモリ）の消費電力をさらに小さくできる可能性が高いという。
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ZeroPoint TechnologiesとRebellionsが、AI推論を低コスト化、低消費電力化するAIアクセラレーターの開発を目指す。ZeroPoint Technologiesのメモリ最適化技術は高速にデータを圧縮し、データセンターのメモリ容量を増大し、1W当たりのAI推論性能を向上させられるという。
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「第9回 AI・人工知能EXPO【春】」の「小さく始めるAIパビリオン」に、AIスタートアップのエイシング、インフィニオン、STマイクロ、NXP、ヌヴォトン テクノロジー、ルネサスが出展し、マイコンをはじめ省電力のプロセッサを用いたAI活用に関する展示を披露した。
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ルネサス エレクトロニクスは、超低消費電力を特徴とするローエンドマイコン「RA0」シリーズの第2弾製品「RA0E2」を発売、量産開始した。また、第1弾製品が熱中対策用のスマートウォッチに採用され、5カ月電池交換無しでの使用を実現したとも公表。「業界最小クラス」（同社）とする同シリーズの低消費電力性能をアピールしている。
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情報通信研究機構（NICT）は、ソニーセミコンダクタソリューションズと共同で、光ファイバー通信に向けた1550nm帯用面発光レーザー（VCSEL）を開発した。光ファイバー通信向け光源の小型化や低消費電力化、低コスト化が可能となる。
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オンセミは、1200V SiC MOSFETベースのインテリジェントパワーモジュール「SPM31」を発表した。ハイサイドゲートドライバーやLVIC、6つのSiC MOSFET、温度センサーで構成される。
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モースマイクロは、欧州および中東市場向けに特化したWi-Fi HaLow SoC（System on Chip）「MM8102」の提供を開始した。256QAM変調で1MHzと2MHzの帯域幅に対応し、最大8.7Mビット/秒のスループットを可能にする。
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