2種類のコアで「省電力」と「高パフォーマンス」を両立――Intelが「Alder Lake」の概要を公開 「Sapphire Rapids」にも新情報(2/3 ページ)
Intelが報道関係者に技術動向を説明するイベント「Intel Architecture Day 2021」を開催。このイベントでは、次世代のCoreプロセッサとして2021年秋に登場する予定の「Alder Lake」の概要が公開された。
Alder Lakeはデスクトップ/モバイル/ウルトラモバイルの3本立て
クライアント向けCPUであるAlder Lakeは、昨今のIntelが強調しているスケーラビリティー(柔軟な拡張性)を体現したCPUの1つだ。製造プロセスは「Intel 7」(10nm Enhanced SuperFin)となる。
ターゲットシステムに合わせて高効率コア、パフォーマンスコアの他、XeアーキテクチャのGPU、各種機能(ディスプレイ制御、PCI Express、Thunderbolt、GNA 3.0など)を備える「タイル」を組み合わせることで「デスクトップ」「モバイル」「ウルトラモバイル」の3つのフォームファクター(形状)に対応している。具体的には、デスクトップ向けは「LGA 1700」、モバイル向けは「BGA Type3」、ウルトラモバイルは「BGA Type4 HDI」というフォームファクターで提供される。
CPUのコアは最大16基(高効率8基+パフォーマンス8基)、スレッドは最大24(高効率8スレッド+パフォーマンス16スレッド)、キャッシュが最大30MBとなる。TDP(熱設計電力)は、ターゲットシステムに応じて9~125Wの範囲で決められる。
メインメモリはDDR4-3200とLPDDR4X-4266に加えて、より高速な「DDR5-4800」と「LPDDR5-5200」もサポートする。PCI Expressバスは、PCI Express 5.0(最大16レーン)をサポートする。
ファブリック(内部通信回路)の速度は、CPUコア同士を連結する「コンピュートファブリック」が最大毎秒1000GB、メインメモリと交信する「メモリファブリック」が最大毎秒204GB、入出力ポートと交信する「I/Oファブリック」が最大毎秒64GBとなる。
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