MICなコプロセッサ「Xeon Phi」、仕様概要と出荷時期を公開:第1弾は1月28日登場
インテルは、MIC(メニー・インテグレッド・コア)ベースのコプロセッサ「Xeon Phi」のラインアップと仕様の概要、出荷時期を明らかにした。
MICなXeon Phiは1枚20万円以上
インテルは、11月13日にコプロセッサのXeon Phiシリーズの概要を明らかにした。Xeon Phiは、MIC(Many Intergrated Core)アーキテクチャを導入する並行処理に特化したコプロセッサだ。“Knight Corner”のコード名で開発を進めている。
概要が明らかになったのは、「Xeon Phi 5100P」と、複数のラインアップを用意する「Xeon Phi 3100ファミリー」だ。また、インテルが“Special Editio”と呼ぶ「SE10P」「SE10X」の仕様も公開した。
いずれのモデルも、PCI Expressに対応する拡張スロットに組み込むユニットで、その姿はPCI Express対応のハイエンドグラフィクスカードに近い(ただし、映像出力インタフェースは持たない)。
Xeon Phi 5110Pは、最大60コアの構成に対応し、動作クロックは1.053GHz。メモリはGDDR5を採用して最大8Gバイトまで実装可能だ。転送レートは5.0Gbps相当でピーク時のメモリ帯域は320Gバイト/秒となる。TDPは225ワットで、パッシブ冷却を採用する。インテルは、HPCで必要となるワークロードに対応するモデルと位置付けている。
Xeon 3100ファミリーは、クーラーユニットにファンを内蔵するモデル(アクティブクーラー)とファンを利用しないモデル(パッシブクーラー)を用意する。それ以外の仕様は共通だ。動作クロックと内蔵するコアの数は、出荷開始を予定している2013年前半まで非公開だが、メモリはGDDR5を6Gバイト載せて転送レートは5.0Gbps相当、ピーク時のメモリ帯域幅は240Gバイト/秒となる。TDPは300ワットに設定している。
SE10PとSE10Xもハードウェア仕様は共通する。内蔵するコアは61基で、動作クロックは1.1GHz。メモリはGDDR5を8Gバイト載せ、転送レートは5.5Gbps相当で、ピーク時帯域は352Gバイト/秒としている。TDPは300ワット。
Xeon Phi 5110Pを搭載したシステムやHPCは、2013年1月28日に出荷を開始する予定だ。また、Xeon Phi 3100ファミリーは2013年前半の出荷開始を予定している。OEM向けだけに出荷するXeon Phi 5110Pの1000個ロットあたりの単価は2600ドル強となる見込みだ。なお、Xeon Phi 5100PはシステムインテグレーダやPCベンダー向けのOEM販売のみだが、Xeon Phi 3100ファミリーは単体の店頭販売も予定している。ただし、実売予想価格は20万円を超えるという。
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