最新記事一覧
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SEMIは、世界の300mm半導体前工程ファブ用装置への投資額が、2025年に初めて1000億米ドルを超え、2027年には1370億米ドルに達するとの予測を示した。メモリ市場の回復とHPC／車載用途の需要増が理由だ。
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元米Googleの著名な研究者、リオン・ジョーンズ氏とデビッド・ハー氏らが東京で立ち上げたAI企業Sakana.ai（東京都港区）が、ITエンジニアやビジネスアナリストといった人材の募集を始めた
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SEMIは、2024年の世界半導体生産能力が初めて月産3000万枚（200mmウエハー換算）台に達するとの予測を発表した。主な成長要因として最先端ロジックとファウンドリーの生産能力増強、生成AI（人工知能）やHPC（高性能コンピューティング）などに向けたチップ需要の回復を挙げた。
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生成AIを活用するときに悩ましいのが、コンピューティング能力の確保だ。AWSは複数のサーバで並列計算する高性能計算（HPC）を効果的に実施する機能を提供している。
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Linux Foundationは、「High Performance Software Foundation」（HPSF）の設立を発表した。HPSFは技術プロジェクトを通じてHPC用ポータブルソフトウェアスタックの採用を増やし、HPCの構築、推進、進歩を目指す。
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理化学研究所（理研）と富士通が共同開発したスーパーコンピュータ（スパコン）「富岳」は、スパコンの性能を示す「HPCG（High Performance Conjugate Gradient）」と「Graph500」の2部門において、8期連続で世界ランキング1位を獲得した。
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富士通と理化学研究所は14日、世界のスーパーコンピュータ性能ランキング「TOP500」で4位になったと発表した。
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富士通は、プログラム処理を実行中でもCPUとGPUを使い分けできる「アダプティブGPUアロケーター技術」を開発した。GPUを効率よく利用することで処理時間の短縮が可能となる。同時に、HPCシステム上で複数プログラムの処理をリアルタイムに切り替えて並列処理を行う「インタラクティブHPC技術」も開発した。
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コンガテックは、「EdgeTech+ 2023」（2023年11月15〜17日／パシフィコ横浜）に出展し、「エッジのデジタル化」を実現するためのコンピュータ・オン・モジュールやファンレスのエッジサーバを展示する。ブース番号は「B-L10」。
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GDDRの「G」は「グラフィックス」の頭文字だが、今日、この高性能メモリのユースケースは“演算性能”に集中している。最近GDDR7 DRAMを発表したSamsung Electronicsは、高性能コンピューティングや人工知能、車載アプリケーションなどの分野でGDDRの採用が進むと予想している。
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英国インペリアルカレッジロンドンがLenovoおよびIntelと手を組み、HPC分野での共同研究を開始した。同校が新しいスーパーコンピュータに求めた、計算処理能力以外の要素とは。
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英国のインペリアルカレッジロンドンがHPC分野でLenovoとIntelと共同研究を開始した。3者が組んだ狙いと、共同研究がもたらす効果とは。
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「HPC」に注力するベンダーがある一方で、HPCの継続的な進化は難しいのではないかとの見方がある。HPCの「進化の限界」を示す根拠とは。次の進化を促す鍵は何なのか。
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理化学研究所と米Intelが、AIや量子コンピュータ、HPCといった次世代コンピューティング分野での共同研究の加速に向け、覚書を締結した。
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MediaTekは、常時接続型自動車向けの車載プラットフォーム「Dimensity Auto」を発表した。高性能コンピューティング、先進的なAI、広範な機能統合、エネルギー効率を備えた自動車向けソリューションを提供する。
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製造業を取り巻く環境が大きく変化する中、解析環境にも大規模な構造改革が求められている。従来のオンプレミス型CAEの課題を克服し、開発スピードを加速させてコスト低減にもつながる“クラウド利用に特化したHPCプラットフォーム”とは？
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富士通とAtmoniaは共同で、HPCとAIを活用した量子化学シミュレーション高速化技術を開発し、アンモニアをクリーンに合成する触媒候補の探索期間を削減することに成功した。
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Elektrobitは、ソニー・ホンダモビリティの電気自動車「AFEELA」のプロトタイプに、ソフトウェアとサービスを提供した。HPCプロセッサ向けのソフトウェアとソフトウェアスタックの設計、UX設計を担当した。
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富士通は、独自のWeb3プラットフォーム「Fujitsu Web3 Acceleration Platform」を提供する。同社のブロックチェーン技術やデジタルトラスト技術を盛り込んだプラットフォームで、同社の共創プログラムに参画し、Web3の新サービス企画や実証実験を予定している国内外のパートナーを対象に無償提供を開始するという。
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コンガテックは、第13世代のIntel Coreプロセッサを備えたコンピュータオンモジュール「COM-HPC Client」「COM Express」を発表した。同社のアプリケーションキャリアボード「conga-HPC/uATX」に実装して使用できる。
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コンガテックのHPCオンモジュール規格「COM-HPC Mini」のピン配列とフットプリントが、PICMG COM-HPCテクニカルサブコミッティーにおいて承認された。他のクレジットカードサイズのモジュールと比較して高い性能を備える。
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Intelが、データセンター（サーバ）／HPC向けCPU「Xeonスケーラブルプロセッサ」の第4世代製品を正式に発表した。先行リリースされたHBM2付きの「Xeon CPU Max」と合わせて、一部モデルを除き後から機能を追加できる「Intel On Demand」にも対応する。
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HPCや大規模なアプリケーションに適した仮想マシンタイプとして、Googleが用意するのが「C3」シリーズだ。C3シリーズの特徴を簡潔に紹介する。
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さまざまな組織が複雑な問題を解決するために「ハイパフォーマンスコンピューティング」（HPC）を活用している。自社にHPCが必要かどうか、どのように実装するかを判断するに当たって知っておくべき要素を紹介する。
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HPCが使いたいときに使えない──「ゲノム研究」に当たって課題を抱えていた基礎生物学研究所。解決の糸口はAWSのクラウドサービスだった。
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脱炭素社会の実現に向け、ITインフラでもカーボンフットプリントゼロを求める声が高まる中、アイスランドに再生可能エネルギー100％で運営するデータセンターが開設された。HPCもコストを抑えて利用できる、その環境はどう実現されたのか。
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大学などでハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）の活用が加速している。構築する際には、高密度コンピューティングによるスペースの効率性向上も重要なテーマとなる。米大学での事例を参考に、構築法を詳しく見ていこう。
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スーパーコンピュータに性能を競う世界ランキング「TOP500」において、理化学研究所と富士通が開発した「富岳」が、「HPCG」部門で6期連続の世界1位を獲得した。
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スーパーコンピュータ「富岳」が、世界のスパコンに関するランキング「HPCG（High Performance Conjugate Gradient）」「Graph500」で6期連続の1位を獲得した
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AMDが、Zen 4アーキテクチャベースのHPC／データセンター向けCPU「EPYC 9004シリーズ（第4世代EPYC）」を発売した。前世代と比べると最大で1.9倍のパフォーマンス向上を図った他、ライバルのIntelの現行製品である第3世代Xeonスケーラブルプロセッサと比べると、最大2.8倍（処理内容によっては3倍）のパフォーマンスを発揮できるという。
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Intelが、HPC（ハイパフォーマンスコンピューティング）と機械学習ベースのAI（人工知能）用のCPU／GPUの統一ブランドとして「Intel Max」を立ち上げる。その第1弾製品はSappire Rapidsと呼ばれていたCPU「Xeon Maxプロセッサ」と、Ponte Vecchioと呼ばれていた「Intel Data Center GPU Max」である。
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富士通が「量子・HPCハイブリッド計算技術」を開発した。コンピューティング技術を使い分けるための知識がなくても、予算や計算時間を指定すれば適切なタイミングで自動的に切り替えて計算できるとしている。
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士通と東京工業大学は、東京工業大学すずかけ台キャンパス内に「富士通次世代コンピューティング基盤協働研究拠点」を設置した。現行HPCの処理能力を超える次世代コンピューティング基盤の確立と、応用範囲の拡大を目指す。
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Armは、クラウドやHPCのワークロード用途に向けたプロセッサIP「Neoverse V2」（コード名：Demeter）を開発、Neoverseのロードマップに追加した。
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デル・テクノロジーズは「新時代に突入するCAE、その可能性を広げる技術深化〜CAEをより深く、より広く活用する方法〜」と題したオンライン技術セミナーを開催した。オムロンの岡田浩氏による基調講演の他、アンシス・ジャパンの土屋知史氏、日本AMDの中村正澄氏、デル・テクノロジーズの岡野家和氏の講演をレポート形式でお送りする。
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電源ソリューションを専門に手掛けるVicorは、産業機器市場での新たなビジネス機会に注視している。近年、産業機器市場では電動化やバッテリー駆動といった新たな技術トレンドが加速し、Vicorがここ4〜5年、特に力を入れ開発してきたHPCや車載向け技術を大いに活用できるからだ。8月上旬、Vicorでインダストリアル事業部 兼 コーポレートマーケティング部門を統括するバイスプレジデントのDavid Krakauer氏が来日した。Krakauer氏とVicor日本法人の代表取締役社長兼本社バイスプレジデントを務める堂園雄羽氏に、産業機器市場でのVicorの戦略を聞いた。
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Bittwareは、IntelのFPGA「Agilex」を搭載し、PCIe 5.0とCXLに対応したFPGAアクセラレーター「IA-860m」「IA-440i」「IA-640i」を発表した。高性能コンピューティング、ストレージなどへの利用を見込む。
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HPCシステムズは、生産現場でAIを活用する機能をコンパクトな筐体に集約した2Uラックマウントサーバ「HPCS EAS-U1」を発表した。最大24コア48スレッドの高性能CPUとNVIDIAのAIアクセラレーション用GPUにより、AI学習から推論まで運用可能だ。
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近いうちに、HPC（High Performance Computing）やデータ分析、5G（第5世代移動通信）ネットワーク処理、AI（人工知能）や機械学習のオペレーションにおいてさえも、多くの技術者が適切なプロセッサを選ぶ決断をより容易に下せるようになるかもしれない。
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アームがサーバ向けプロセッサ「Neoverse」を中核とするインフラ向け事業の戦略を説明。クラウドやデータセンター、5Gなどの無線通信インフラ、ネットワーク／エッジ機器、スーパーコンピュータなどHPCの4分野で着実に採用を広げており、特にAWSやマイクロソフトの「Azure」といったパブリッククラウドへの浸透で手応えを得ているという。
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コンガテックは、第12世代Intel Coreプロセッサを備えた、COM-HPCおよびCOM Expressコンピュータオンモジュール各7種を新たに発表した。P-CoreとE-Coreを組み合わせたインテルのハイブリッドアーキテクチャを採用している。
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TSMCは、2025年に量産を開始する次の2nmノードの生産にナノシート技術を採用した。それにより、HPC（High Performance Computing）システムにおけるエネルギー消費の削減を狙う。
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米Intelが、ドイツで開催されている国際スーパーコンピューティング会議（ISC）2022の基調講演において、次世代のデータセンター向け高性能GPUである「Rialto Bridge」（開発コード名）を発表した。
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データセンターの電力消費を抑制する上で欠かせないのがサーバ冷却の効率化だ。空気の通り道を整備すること、HPCなど高電力のサーバを集中的に冷却することなど、さまざまな手法がある。主要な手法を整理しよう。
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日本オラクルは、SUBARU（スバル）が車両設計における衝突解析および流体解析、3Dビジュアライゼーション用高性能コンピューティング（HPC）ワークロードの実行環境に、「Oracle Cloud Infrastructure」を採用したことを発表した。計算時間を約20％短縮し、開発効率向上およびコスト最適化を実現する。
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