最新記事一覧
ルネサス エレクトロニクスは、次世代AIや高性能コンピューティング（HPC）に向けた第3世代MRDIMM用「メモリインタフェースチップセット」を発表した。DDR5ベースのサーバプラットフォームと互換性を保ちながらメモリ帯域幅を25％改善し、最大16000Mトランスファ/秒の高速データ伝送を実現する。
()
AMDが自社イベント内でーバ／HPC（ハイパフォーマンスコンピューティング）向けのCPU「第6世代EPYC」とGPU「Instinct MI400」を改めて発表した。第6世代EPYCについては、早いもので2026年第4四半期（10〜12月）からの出荷を予定している。
()
Samsung Electronicsは、PCIe 6.0対応エンタープライズSSD「PM1763」の量産を開始した。AIおよびHPCサーバ向けに最適化し、従来比で最大2倍の性能と高い電力効率を実現する。
()
Intelは2026年7月13日、アイルランド・リークスリップ拠点に50億ユーロ（約57億米ドル）を投じ、生産能力を強化すると発表した。AIや高性能コンピューティング（HPC）向け需要の拡大を受け「Intel 3」プロセスで製造する「Intel Xeon 6」および次世代Xeonプロセッサの生産能力を拡大する。
()
スイスの半導体成膜装置メーカーEvatecの日本法人である日本エバテックは2026年7月3日、大型パネル対応成膜プラットフォーム「CLUSTERLINE 600」の日本展開を本格化し、日本のAIおよび高性能コンピューティング（HPC）向け次世代パッケージング市場に本格参入すると発表した。同社は日本をグローバル先端パッケージ市場における戦略的重要市場と位置付けている。
()
カウンターポイントリサーチによると、先端パッケージに向けたFOPLP（Fan-Out Panel-Level Packaging）とガラス基板の世界市場は、2024年実績の約6億5000万米ドルに対し、2030年は81億米ドル超に達する見通しである。
()
AIサービスは、止まることなく動き続けることを前提に設計されます。ある瞬間にアクセスが数倍に跳ね上がることも珍しくありません。それを支える企業のインフラはどうあるべきか。従来型HPCと対比しつつ、Kubernetesなどを使った新しいインフラ運用について解説します。
()
ヒロセ電機は、COM-HPC規格に適合したBGAメザニンコネクター「IT18」シリーズの提供を開始した。0.635mmピッチの小径BGAを採用した400芯コネクターだ。
()
エレファンテックは、独自の自己組織化銅ナノ粒子技術を用いた、ガラス基板貫通ビアフィル用銅ナノペースト「SAphire G」を開発した。熱衝撃試験後もボイドやクラックが発生しない緻密な導体形成が可能だ。
()
SEMIによると、2025年の世界半導体材料売上高は過去最高の732億米ドルに達した。前年に比べ6.8％の増加である。半導体プロセスの複雑化、先進ノード需要の拡大、高性能コンピューティング（HPC）および広帯域メモリ（HBM）製造への継続的投資などがその背景にあるとみられる。
()
GPUはHPCやAI用途の発展とともに進化してきたが、初めからその存在が一般ユーザーに強く意識されたわけではなかった。仮想通貨マイニングやLLM、画像生成AIの登場とともに、GPUの需要がどう変わってきたのかを振り返る。
()
前編に続き、電源供給網を安定化する技術について解説する。データセンターの電力消費予測と、次世代の電源回路アーキテクチャ、電源供給の効率向上（損失低減）などを取り上げる。
()
「IEDM 2025」におけるTSMCの講演内容を紹介するシリーズ。今回は5番目の項目「（5）Power delivery efficiency（電源供給の効率）」を前後編の2回に分けて解説する。
()
「IEDM 2025」におけるTSMCの講演内容を紹介するシリーズ。前編に続き、「（3）Thermal dissipation design（消費電力および放熱の設計）」の内容を解説する。
()
Empower Semiconductorが、AIおよびHPC向けに組み込みシリコンキャパシターを発表した。低ESL／ESRにより電源供給性能を向上するとしている。
()
「IEDM 2025」におけるTSMCの講演内容を紹介するシリーズ。「（3）Thermal dissipation design（消費電力および放熱の設計）」を前後編に分けて解説する。
()
「IEDM 2025」におけるTSMCの講演内容を紹介する。今回は「（2）Memory bandwidth scalability（メモリ入出力帯域幅の拡張性）」を取り上げる。
()
アカデミアで生まれたRISC-Vは現在、AIや高性能コンピューティング（HPC）、自動車をターゲットにする産業用命令セットアーキテクチャへと進化している。特に中国やインドが技術主権の確立に向けた政府支援を背景に導入を加速している一方、欧州では投資の分散と技術者不足によってビジネス化が課題に直面している。
()
マイクロチップ・テクノロジーは、AIおよびHPC向けの降圧型パワーモジュール「MCPF1525」の提供を開始した。1モジュールで25Aを供給可能。スタッキングすることで最大200Aまで拡張できる。
()
Infineon Technologies（インフィニオン）とLenovo（レノボ）は、次世代の自動運転技術を加速させるための協業強化を発表した。ソフトウェア定義車両においてAIを統合できる、高性能な自動車コンピューティングプラットフォームを構築する。
()
ケイデンスは、フィジカルAIやデータセンター、高性能コンピューティング（HPC）などに向けたチップレットの開発期間を短縮するための「パートナーエコシステム」を発表した。Samsung FoundryやArmらと協業し、Cadence Physical AIチップレットプラットフォームをベースとした「事前検証済みチップレットソリューション」を提供していく。
()
congatecは、Qualcomm Dragonwing「IQ-X」プロセッサを初搭載した、COM-HPC Miniモジュール「conga-HPC/mIQ-X」を発表した。高性能CPUと最大45TOPSのNPUを備え、ローカル機械学習などのエッジAI処理に対応する。
()
NECがHPC（高性能コンピューティング）技術のイベント「NEC HPC Forum」を開催。同社がスペインのOpenchipと共同で開発を進めている次世代ベクトル処理ユニットについて紹介した。
()
Amazonは、AWSを通じて米連邦政府機関向けのAIおよびHPC基盤を拡張するため、最大500億ドルを投資すると発表した。2026年に着工し、約1.3GW分の計算能力を新たに追加する計画だ。この投資により、政府機関はAnthropic ClaudeやNVIDIAインフラなどを含むAWSのAIサービスへのアクセスを拡大できる。
()
プロメテック・ソフトウェアのクラウドCAEサービス「Prometech Cloud」が、「2025年度グッドデザイン賞」を受賞した。高性能コンピュータを手元のPCから活用できる設計が評価された。
()
富士通とNVIDIAが、HPC／データセンター分野における協業を強化する。富士通のArmアーキテクチャベースのCPU「FUJITSU-MONAKA」とNVIDIA製GPUをNVLink Fusionで密結合することで高性能かつ低消費電力のAI基盤の構築を目指す。
()
DDNジャパンによればLLMの学習と推論には高性能なストレージが不可欠だという。HPC向けストレージの仕組みをAIに転用する利点はどこにあるのだろうか。
()
Rescale Japanは、クラウド型ハイパフォーマンスコンピューティングプラットフォーム「Rescale」を住友精密工業が導入した事例を公開した。20日かかっていた航空宇宙部品の解析時間を1日に短縮している。
()
Linux Foundation傘下のUltra Ethernet Consortium（UEC）は、「UEC Specification 1.0」を公開した。スイッチ、ケーブルなどネットワークスタックの全階層にわたって、高性能でスケーラブルかつ相互運用可能な仕組みを提供するという。
()
富士通などは6月10日、スーパーコンピュータ「富岳」が、世界のスーパーコンピュータの性能ランキング「TOP500」で7位になったと発表した。ビッグデータ処理性能に特化した「Graph500」では11期連続の1位を維持した。
()
パナソニック オートモーティブシステムズは「人とくるまのテクノロジー展 2025 YOKOHAMA」において、クラウドネイティブなソフトウェア開発の取り組みを発表した。自動車メーカーが実現を目指すSDVへのニーズに応える。
()
パナソニック オートモーティブシステムズが新経営体制の事業方針を説明。親会社となった米国資産運用会社のApolloの下で、経営スピードの向上や生産性／コスト競争力の強化を図りつつ、「コックピットHPC」と「キャビンUX」をコア事業として企業価値を高めていく方針である。
()
SEMIが発表した半導体材料市場統計レポートによると、2024年の世界半導体材料市場は前年比3.8％増の675億米ドルだった。高性能コンピューティング（HPC）や高帯域幅メモリ（HBM）製造向けの先進材料の需要が増加したことが主な理由だ。
()
RISC-Vは2014年の登場以来、急速な進化を続けている。今回さまざまなRISC-Vプロセッサ関連のアナリストや開発者にインタビューを行い、現在のAI／HPC市場分野から見るRISC-Vの今後の展望について話を聞いた。
()
Ansysは、シミュレーションソフトウェアの最新版「Ansys 2025 R1」を発表した。AIやクラウド、HPCなどの多数の機能が強化されており、より迅速な意思決定や設計に関する幅広い検討、設計期間の短縮が可能になる。
()
急速に進化するAI技術との融合により変わりつつあるスーパーコンピュータの現在地を、大学などの公的機関を中心とした最先端のシステムから探る本連載。第4回は、「Miyabi」の構築を進めた、最先端共同HPC基盤施設（JCAHPC）の朴泰祐氏、中島研吾氏、塙敏博氏、建部修見氏へのインタビューをお送りする。
()
東京大学 情報基盤センターと筑波大学 計算科学研究センターの共同組織である最先端共同HPC基盤施設（JCAHPC）は、最新のスパコン「Miyabi」を報道陣に公開した。
()
コンテックは、PCI Expressを7スロット搭載できる、HPC向けハイエンド産業用コンピュータ「Solution-ePC MR44000」シリーズを発表した。「インテル C741」チップセットを搭載し、第5世代インテルXeonスケーラブルプロセッサに対応する。
()
AMDが法人ユーザー向け年次イベント「Advancing AI & HPC 2024 Japan」を開催した。その中から、気になるハードウェアの展示を紹介する。
()
簡単なアンケートにご回答いただいた方の中から抽選で10名にAmazonギフトカード（3000円分）をプレゼント。
()
簡単なアンケートにご回答いただいた方の中から抽選で10名にAmazonギフトカード（3000円分）をプレゼント。
()
理化学研究所と富士通は19日、「富岳」が世界のスーパーコンピューター性能ランキング「TOP500」で6位になったと発表した。「HPCG」では10期連続の世界1位を獲得した。
()
富士通とAMDは2024年11月、電力性能に優れた最先端プロセッサと柔軟性の高いAI（人工知能）／HPC（高性能コンピューティング）ソフトウェア群からなるAI／HPCコンピューティング基盤の実現に向けて、技術開発から事業までの戦略的協業に関する覚書（MOU）を締結した。
()
富士通とAMDはAIおよびHPCのオープン化と省エネ基盤実現のために戦略的協業を発表した。富士通のFUJITSU-MONAKAとAMDのInstinctアクセラレータを組み合わせ、エネルギー効率と柔軟性に優れたAIインフラを構築し活用促進を目指す。
()
旭化成エンジニアリングは、クラウドを通じてアプリケーションを提供する「CAEソリューションプラットフォーム」のサービスを開始した。ビジネスフローを簡略化し、問い合わせ開始から支払いまでの工数を削減できる。
()
HPEは、TOYO TIREが第7世代HPCシステムの増強に当たり、「HPE GreenLake」による月額費用モデルを介し、高密度型サーバ「HPE Cray XD2000」を採用したことを発表した。
()
Micron Technologyは、メモリ負荷が高いHPCやAI推論などの用途に向けたMRDIMM（マルチランクデュアルインラインメモリモジュール）製品のサンプル出荷を始めた。今回用意した製品のメモリ容量は最大256Gバイト。RDIMMと比べレイテンシは最大40％も低減した。
()
クライアント向けCPUのリブランドに合わせて、ワークステーション／サーバ／データセンター／HPC向けCPU「Xeonプロセッサ」もリブランドされた。それは、第6世代Xeonプロセッサ改め「Xeon 6プロセッサ」の成り立ちが、従来から変わった面があるからだという。本稿ではそんなXeon 6の基本情報と、その“大きな変化”に着目して解説する。
()
COMPUTEX TAIPEI 2024において、AMDのリサ・スーCEOの基調講演は大人気だった。どのような話をしたのか、同社のプライベートイベントの様子を交えてチェックしていきたい。
()
カーディフ大学がLenovoのサーバを導入し、宇宙の起源や星の成り立ちの研究に活用しているHPCシステムの性能を向上させた。Lenovoサーバを利用し、どのようにHPCクラスタを構築したのか。
()