最新記事一覧
Linux Foundation傘下のUltra Ethernet Consortium（UEC）は、「UEC Specification 1.0」を公開した。スイッチ、ケーブルなどネットワークスタックの全階層にわたって、高性能でスケーラブルかつ相互運用可能な仕組みを提供するという。
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富士通などは6月10日、スーパーコンピュータ「富岳」が、世界のスーパーコンピュータの性能ランキング「TOP500」で7位になったと発表した。ビッグデータ処理性能に特化した「Graph500」では11期連続の1位を維持した。
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パナソニック オートモーティブシステムズは「人とくるまのテクノロジー展 2025 YOKOHAMA」において、クラウドネイティブなソフトウェア開発の取り組みを発表した。自動車メーカーが実現を目指すSDVへのニーズに応える。
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パナソニック オートモーティブシステムズが新経営体制の事業方針を説明。親会社となった米国資産運用会社のApolloの下で、経営スピードの向上や生産性／コスト競争力の強化を図りつつ、「コックピットHPC」と「キャビンUX」をコア事業として企業価値を高めていく方針である。
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SEMIが発表した半導体材料市場統計レポートによると、2024年の世界半導体材料市場は前年比3.8％増の675億米ドルだった。高性能コンピューティング（HPC）や高帯域幅メモリ（HBM）製造向けの先進材料の需要が増加したことが主な理由だ。
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RISC-Vは2014年の登場以来、急速な進化を続けている。今回さまざまなRISC-Vプロセッサ関連のアナリストや開発者にインタビューを行い、現在のAI／HPC市場分野から見るRISC-Vの今後の展望について話を聞いた。
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Ansysは、シミュレーションソフトウェアの最新版「Ansys 2025 R1」を発表した。AIやクラウド、HPCなどの多数の機能が強化されており、より迅速な意思決定や設計に関する幅広い検討、設計期間の短縮が可能になる。
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急速に進化するAI技術との融合により変わりつつあるスーパーコンピュータの現在地を、大学などの公的機関を中心とした最先端のシステムから探る本連載。第4回は、「Miyabi」の構築を進めた、最先端共同HPC基盤施設（JCAHPC）の朴泰祐氏、中島研吾氏、塙敏博氏、建部修見氏へのインタビューをお送りする。
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東京大学 情報基盤センターと筑波大学 計算科学研究センターの共同組織である最先端共同HPC基盤施設（JCAHPC）は、最新のスパコン「Miyabi」を報道陣に公開した。
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コンテックは、PCI Expressを7スロット搭載できる、HPC向けハイエンド産業用コンピュータ「Solution-ePC MR44000」シリーズを発表した。「インテル C741」チップセットを搭載し、第5世代インテルXeonスケーラブルプロセッサに対応する。
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AMDが法人ユーザー向け年次イベント「Advancing AI & HPC 2024 Japan」を開催した。その中から、気になるハードウェアの展示を紹介する。
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簡単なアンケートにご回答いただいた方の中から抽選で10名にAmazonギフトカード（3000円分）をプレゼント。
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理化学研究所と富士通は19日、「富岳」が世界のスーパーコンピューター性能ランキング「TOP500」で6位になったと発表した。「HPCG」では10期連続の世界1位を獲得した。
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富士通とAMDは2024年11月、電力性能に優れた最先端プロセッサと柔軟性の高いAI（人工知能）／HPC（高性能コンピューティング）ソフトウェア群からなるAI／HPCコンピューティング基盤の実現に向けて、技術開発から事業までの戦略的協業に関する覚書（MOU）を締結した。
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富士通とAMDはAIおよびHPCのオープン化と省エネ基盤実現のために戦略的協業を発表した。富士通のFUJITSU-MONAKAとAMDのInstinctアクセラレータを組み合わせ、エネルギー効率と柔軟性に優れたAIインフラを構築し活用促進を目指す。
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旭化成エンジニアリングは、クラウドを通じてアプリケーションを提供する「CAEソリューションプラットフォーム」のサービスを開始した。ビジネスフローを簡略化し、問い合わせ開始から支払いまでの工数を削減できる。
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HPEは、TOYO TIREが第7世代HPCシステムの増強に当たり、「HPE GreenLake」による月額費用モデルを介し、高密度型サーバ「HPE Cray XD2000」を採用したことを発表した。
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Micron Technologyは、メモリ負荷が高いHPCやAI推論などの用途に向けたMRDIMM（マルチランクデュアルインラインメモリモジュール）製品のサンプル出荷を始めた。今回用意した製品のメモリ容量は最大256Gバイト。RDIMMと比べレイテンシは最大40％も低減した。
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クライアント向けCPUのリブランドに合わせて、ワークステーション／サーバ／データセンター／HPC向けCPU「Xeonプロセッサ」もリブランドされた。それは、第6世代Xeonプロセッサ改め「Xeon 6プロセッサ」の成り立ちが、従来から変わった面があるからだという。本稿ではそんなXeon 6の基本情報と、その“大きな変化”に着目して解説する。
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COMPUTEX TAIPEI 2024において、AMDのリサ・スーCEOの基調講演は大人気だった。どのような話をしたのか、同社のプライベートイベントの様子を交えてチェックしていきたい。
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カーディフ大学がLenovoのサーバを導入し、宇宙の起源や星の成り立ちの研究に活用しているHPCシステムの性能を向上させた。Lenovoサーバを利用し、どのようにHPCクラスタを構築したのか。
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AMDが、AI処理やハイパフォーマンスコンピューティング向けに発売しているGPU「AMD Instinct」のロードマップを発表した。2024年後半には現行アーキテクチャにおける改良版をリリースし、2025年には新アーキテクチャ、2026年にはさらなる新アーキテクチャの製品を投入する予定だという。
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理化学研究所（理研）と富士通が共同開発したスーパーコンピュータ「富岳」が、世界のスーパーコンピュータの性能ランキング「HPCG」および、「Graph500」のBFS（Breadth-First Search）部門において、9期連続で世界第1位を獲得した。
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コンガテックは、COM-HPC Miniモジュール向けの3.5インチキャリアボード「conga-HPC/3.5-Mini」を発表した。「Intel Core i7／Core i5／Core i3」など、7種のIntel Coreプロセッサを搭載した製品を提供する。
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SEMIは、世界の300mm半導体前工程ファブ用装置への投資額が、2025年に初めて1000億米ドルを超え、2027年には1370億米ドルに達するとの予測を示した。メモリ市場の回復とHPC／車載用途の需要増が理由だ。
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元米Googleの著名な研究者、リオン・ジョーンズ氏とデビッド・ハー氏らが東京で立ち上げたAI企業Sakana.ai（東京都港区）が、ITエンジニアやビジネスアナリストといった人材の募集を始めた
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SEMIは、2024年の世界半導体生産能力が初めて月産3000万枚（200mmウエハー換算）台に達するとの予測を発表した。主な成長要因として最先端ロジックとファウンドリーの生産能力増強、生成AI（人工知能）やHPC（高性能コンピューティング）などに向けたチップ需要の回復を挙げた。
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生成AIを活用するときに悩ましいのが、コンピューティング能力の確保だ。AWSは複数のサーバで並列計算する高性能計算（HPC）を効果的に実施する機能を提供している。
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Linux Foundationは、「High Performance Software Foundation」（HPSF）の設立を発表した。HPSFは技術プロジェクトを通じてHPC用ポータブルソフトウェアスタックの採用を増やし、HPCの構築、推進、進歩を目指す。
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理化学研究所（理研）と富士通が共同開発したスーパーコンピュータ（スパコン）「富岳」は、スパコンの性能を示す「HPCG（High Performance Conjugate Gradient）」と「Graph500」の2部門において、8期連続で世界ランキング1位を獲得した。
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富士通と理化学研究所は14日、世界のスーパーコンピュータ性能ランキング「TOP500」で4位になったと発表した。
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富士通は、プログラム処理を実行中でもCPUとGPUを使い分けできる「アダプティブGPUアロケーター技術」を開発した。GPUを効率よく利用することで処理時間の短縮が可能となる。同時に、HPCシステム上で複数プログラムの処理をリアルタイムに切り替えて並列処理を行う「インタラクティブHPC技術」も開発した。
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コンガテックは、「EdgeTech+ 2023」（2023年11月15〜17日／パシフィコ横浜）に出展し、「エッジのデジタル化」を実現するためのコンピュータ・オン・モジュールやファンレスのエッジサーバを展示する。ブース番号は「B-L10」。
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GDDRの「G」は「グラフィックス」の頭文字だが、今日、この高性能メモリのユースケースは“演算性能”に集中している。最近GDDR7 DRAMを発表したSamsung Electronicsは、高性能コンピューティングや人工知能、車載アプリケーションなどの分野でGDDRの採用が進むと予想している。
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英国インペリアルカレッジロンドンがLenovoおよびIntelと手を組み、HPC分野での共同研究を開始した。同校が新しいスーパーコンピュータに求めた、計算処理能力以外の要素とは。
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英国のインペリアルカレッジロンドンがHPC分野でLenovoとIntelと共同研究を開始した。3者が組んだ狙いと、共同研究がもたらす効果とは。
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「HPC」に注力するベンダーがある一方で、HPCの継続的な進化は難しいのではないかとの見方がある。HPCの「進化の限界」を示す根拠とは。次の進化を促す鍵は何なのか。
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理化学研究所と米Intelが、AIや量子コンピュータ、HPCといった次世代コンピューティング分野での共同研究の加速に向け、覚書を締結した。
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MediaTekは、常時接続型自動車向けの車載プラットフォーム「Dimensity Auto」を発表した。高性能コンピューティング、先進的なAI、広範な機能統合、エネルギー効率を備えた自動車向けソリューションを提供する。
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製造業を取り巻く環境が大きく変化する中、解析環境にも大規模な構造改革が求められている。従来のオンプレミス型CAEの課題を克服し、開発スピードを加速させてコスト低減にもつながる“クラウド利用に特化したHPCプラットフォーム”とは？
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富士通とAtmoniaは共同で、HPCとAIを活用した量子化学シミュレーション高速化技術を開発し、アンモニアをクリーンに合成する触媒候補の探索期間を削減することに成功した。
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Elektrobitは、ソニー・ホンダモビリティの電気自動車「AFEELA」のプロトタイプに、ソフトウェアとサービスを提供した。HPCプロセッサ向けのソフトウェアとソフトウェアスタックの設計、UX設計を担当した。
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富士通は、独自のWeb3プラットフォーム「Fujitsu Web3 Acceleration Platform」を提供する。同社のブロックチェーン技術やデジタルトラスト技術を盛り込んだプラットフォームで、同社の共創プログラムに参画し、Web3の新サービス企画や実証実験を予定している国内外のパートナーを対象に無償提供を開始するという。
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コンガテックは、第13世代のIntel Coreプロセッサを備えたコンピュータオンモジュール「COM-HPC Client」「COM Express」を発表した。同社のアプリケーションキャリアボード「conga-HPC/uATX」に実装して使用できる。
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コンガテックのHPCオンモジュール規格「COM-HPC Mini」のピン配列とフットプリントが、PICMG COM-HPCテクニカルサブコミッティーにおいて承認された。他のクレジットカードサイズのモジュールと比較して高い性能を備える。
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Intelが、データセンター（サーバ）／HPC向けCPU「Xeonスケーラブルプロセッサ」の第4世代製品を正式に発表した。先行リリースされたHBM2付きの「Xeon CPU Max」と合わせて、一部モデルを除き後から機能を追加できる「Intel On Demand」にも対応する。
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HPCや大規模なアプリケーションに適した仮想マシンタイプとして、Googleが用意するのが「C3」シリーズだ。C3シリーズの特徴を簡潔に紹介する。
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さまざまな組織が複雑な問題を解決するために「ハイパフォーマンスコンピューティング」（HPC）を活用している。自社にHPCが必要かどうか、どのように実装するかを判断するに当たって知っておくべき要素を紹介する。
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