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「サーバ」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

最新記事一覧

日立は自らを“カスタマーゼロ”と捉えて、デジタル技術やAIを活用した変革を先行して実践する「モノづくりDX」に取り組んでいる。ストレージ/サーバー部門の製造拠点である日立ヴァンタラでも、「情物一致」のデジタル基盤を基にさまざまな取り組みを進めているところだ。

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日本電気硝子は2025年12月、低誘電ガラスファイバ「D2ファイバ」を開発し、販売を開始した。「世界一」(同社)とする低誘電正接を実現している。AIの普及で、高速/大容量通信が求められる中、AIサーバ用マザーボードや高周波通信機器用基板、半導体パッケージ基板などに使うことで、信号の伝送損失の抑制が期待できる。

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ソフトバンクグループが、Armベースのサーバ向け半導体設計を手掛ける米国Ampere Computing Holdingsの買収を完了した。同じく子会社であるArmの設計力を補完し「Armベースのチップの開発およびテープアウトで実績を持つAmpereの専門知識を統合することが可能になる」としている。

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OpenAIは、AIデータセンターのコンポーネント設計・構築のため、台湾Foxconnと提携すると発表した。Foxconnの米国工場で電源や冷却システムなどのコアコンポーネントを製造する。アルトマンCEOは「AI時代の中核技術が米国で構築されることを確実にするための一歩」と語った。

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オープンソースのオブザーバビリティプラットフォーム「OneUptime」は2023年に、インフラを「Amazon Web Services」(AWS)からベアメタルソリューションに移行した。このほど公式ブログで過去2年間の運用経験を踏まえ、移行の技術面やコスト面についてコミュニティーから寄せられたさまざまな質問に回答した。

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ルネサス エレクトロニクスは、サーバ用DDR5レジスタードDIMM(RDIMM)に向けて、9600Mトランスファー/秒というデータ転送速度を実現したレジスタードクロックドライバー(RCD)IC「RRG5006x」を開発した。一部ユーザーに対してサンプル出荷を始めていて、2027年上半期より量産を始める。

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社会インフラを支える「止められないシステム」に欠かせないのが高可用性サーバだ。DXの進展で高可用性の需要が広がる中、シングルサーバ構成ながら高い冗長性を実現するサーバがNECより登場した。この高可用性と導入の簡便さを両立させた「Express5800/高可用性サーバ」は、IT担当者が常駐できない現場でどのように強みを発揮するのか。

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レノボ・エンタープライズ・ソリューションズとニデックが、両社で推進するAIデータセンター向け水冷ソリューションの共同プロモーションについて説明。国内向けにレノボの液体冷却技術「Lenovo Neptune」とニデックのCDUを組み合わせた水冷AIサーバの提案を進める。

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Anthropicは、エージェント型コーディングツール「Claude Code」がプラグインでカスタマイズできるようになったと発表した。これによって「スラッシュコマンド」「サブエージェント」「MCPサーバ」「フック」など、機能拡張のための仕組みを一つのパッケージにまとめて共有できるようになるという。

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Googleは、オープンソースのAIコーディングエージェント「Gemini CLI」をCLIから直接カスタマイズできる「Gemini CLI Extensions」を発表した。MCPサーバやコンテキストファイルの導入など、AIと外部ツールとの連携に伴う煩雑さを低減するという。

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