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「サーバ」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

最新記事一覧

知っていると何かのときに役に立つかもしれないITに関するマメ知識。「2000年問題(Y2K)」という言葉を聞いて、年明けをサーバルームで緊張しながら過ごしたつらい経験を思い出す方もいるかもしれません。あれから四半世紀が過ぎ、あの大騒動もいまや歴史の1ページとして忘れ去られようとしています。しかし、2038年に再び時刻に関する重大な問題が懸念されていることをご存じでしょうか。

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2027年1月に延長サポートが終了する「Windows Server 2016」。MM総研の調査によると、依然として一定数の企業が使用している。仮想化環境の変化やインフラ選択の潮流も踏まえ、「Windows Server 2025」への移行をどう捉えるべきかを探る。

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Counterpoint Researchは、2026年の世界スマートフォン出荷台数予測を下方修正した。AIサーバ向け需要の拡大によりDRAMやNANDフラッシュが不足し、部材コストが高止まりしていることが主因。特に価格競争の激しいミッドレンジ以下のモデルが打撃を受け、出荷台数は前年比2.1%減となる見通しだ。

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キオクシアは、高密度/低消費電力の3次元(3D)DRAMの実用化に向けた基盤技術として、高積層可能な酸化物半導体(InGaZnO)チャネルトランジスタを発表した。これによってAIサーバやIoT製品など幅広い用途で低消費電力化が実現する可能性がある。

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ハイパーバイザーの機能とコンテナ基盤の機能を併せ持つ「Proxmox Virtual Environment」で仮想マシンやコンテナを管理する方法を解説する本連載。初回は、Proxmox VEが注目される背景と、Linux環境でのインストール方法を紹介します。

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日立は自らを“カスタマーゼロ”と捉えて、デジタル技術やAIを活用した変革を先行して実践する「モノづくりDX」に取り組んでいる。ストレージ/サーバー部門の製造拠点である日立ヴァンタラでも、「情物一致」のデジタル基盤を基にさまざまな取り組みを進めているところだ。

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日本電気硝子は2025年12月、低誘電ガラスファイバ「D2ファイバ」を開発し、販売を開始した。「世界一」(同社)とする低誘電正接を実現している。AIの普及で、高速/大容量通信が求められる中、AIサーバ用マザーボードや高周波通信機器用基板、半導体パッケージ基板などに使うことで、信号の伝送損失の抑制が期待できる。

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ソフトバンクグループが、Armベースのサーバ向け半導体設計を手掛ける米国Ampere Computing Holdingsの買収を完了した。同じく子会社であるArmの設計力を補完し「Armベースのチップの開発およびテープアウトで実績を持つAmpereの専門知識を統合することが可能になる」としている。

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OpenAIは、AIデータセンターのコンポーネント設計・構築のため、台湾Foxconnと提携すると発表した。Foxconnの米国工場で電源や冷却システムなどのコアコンポーネントを製造する。アルトマンCEOは「AI時代の中核技術が米国で構築されることを確実にするための一歩」と語った。

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オープンソースのオブザーバビリティプラットフォーム「OneUptime」は2023年に、インフラを「Amazon Web Services」(AWS)からベアメタルソリューションに移行した。このほど公式ブログで過去2年間の運用経験を踏まえ、移行の技術面やコスト面についてコミュニティーから寄せられたさまざまな質問に回答した。

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ルネサス エレクトロニクスは、サーバ用DDR5レジスタードDIMM(RDIMM)に向けて、9600Mトランスファー/秒というデータ転送速度を実現したレジスタードクロックドライバー(RCD)IC「RRG5006x」を開発した。一部ユーザーに対してサンプル出荷を始めていて、2027年上半期より量産を始める。

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社会インフラを支える「止められないシステム」に欠かせないのが高可用性サーバだ。DXの進展で高可用性の需要が広がる中、シングルサーバ構成ながら高い冗長性を実現するサーバがNECより登場した。この高可用性と導入の簡便さを両立させた「Express5800/高可用性サーバ」は、IT担当者が常駐できない現場でどのように強みを発揮するのか。

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