東芝、96層フラッシュを採用したクライアント向けNVMe SSDの出荷を開始

東芝は、96層積層プロセスを用いた3次元フラッシュメモリを搭載するSSDを開発、一部OEM顧客向けの出荷を開始する。

[ITmedia]

　東芝は7月24日、96層積層プロセスを用いた3次元フラッシュメモリを搭載するSSDを開発した。本日から一部OEM顧客向けの出荷を開始、2018年第4四半期（10月〜12月）以降に順次出荷を拡大していくとしている。

XG6シリーズ

　新たに開発した「XG6」シリーズは、NVM Express 1.3aに対応するクライアント向けのM.2 SSDで、3次元フラッシュメモリ「BiCS FLASH」の技術とSLCキャッシュの組み合わせによって、前世代モデル「XG5」から機能改善を実現。転送速度はリード最大3180MB/s、ライト最大2960MB/sを実現。ランダム性能はリード最大35万5000IOPS、ライト最大36万5000IOPSだ。

　低消費電力を実現しているのも特徴で、アクティブ消費電力は最大で4.7W、待機電力は3mWとなっている。

　製品ラインアップは256GB、512GB、1024GBの3タイプを用意する他、TCG Opal Version 2.01採用に自己暗号化機能付きモデルも提供される。

※記事初出時、リード速度のスペックを318MB/sと誤って記述しておりました。正しくは3180MB/sです。おわびして訂正します（2018年7月24日19時28分訂正）