最新記事一覧
Infineon Technologiesが、NOR型フラッシュメモリおよびFRAM事業を、Winbond Electronics（以下、Winbond）に売却する。Winbondは買収後、同事業を独立した事業体として運営し、社名を「Spansion」とするという。
()
キオクシアは、2026年8月4〜6日に米国サンタクララで開催されたメモリとストレージのイベント「FMS: the Future of Memory and Storage」の展示内容を中心に、AIデータセンター向け製品の最新技術について説明した。
()
キオクシアは、半導体メモリとストレージに関するイベント「FMS: the Future of Memory and Storage」で紹介した技術のメディア向け説明会を開催し、AI時代のフラッシュメモリの課題や、それにこたえる製品展開について紹介した。
()
PCやサーバのメインメモリとして使われる「DRAM」や、ストレージに使われる「NAND型フラッシュメモリ」の需給が逼迫（ひっぱく）する状況が続いている。今後も価格上昇は続くのか。メモリ争奪戦はいつまで続く見通しなのか。
()
キオクシアは8月27日、3次元フラッシュメモリ「BiCS FLASH」の生産能力の増強に向け、岩手県北上市にある工場で新製造棟の建設に向けた準備を開始したと発表した。さらに同日、米SanDisk Corporationとともに、国内半導体に、2032年までに総額約5兆円を投資することも明らかにした。
()
キオクシアは、第10世代BiCS FLASH TLCフラッシュメモリを搭載した、エンタープライズSSD「KIOXIA CM10」シリーズを開発した。PCIe 6.0に対応している。
()
キオクシアとSandiskは2026年8月27日、2032年までに日本国内で総額約5兆円を投資する計画を発表した。四日市工場と北上工場でフラッシュメモリの生産能力や関連インフラ、技術を強化する。同日、キオクシアは北上工場の第3製造棟（K3棟）の建設に向けた土地などの整備を開始したことも明らかにした。K3は2029年度中の稼働開始を目指す。
()
中国のNAND型フラッシュメモリメーカーであるYMTCが、中国・上海証券取引所（STAR市場）でのIPO（新規株式公開）に向け準備を進めている。AI市場の急成長で、エンタープライズ向けSSDの需要が高まる中、YMTCは戦略の変更も迫られている。
()
カウンターポイントリサーチは、2026年第2四半期（4〜6月、Q2）におけるNAND型フラッシュメモリ世界市場の出荷シェアランキングを発表した。出荷量ではSamsung Electronicsがシェア25％で首位をキープ、YMTCはキオクシアをわずかに上回り3位に浮上した。
()
キオクシアは、オンデバイスAI対応のモバイル機器やエッジデバイス向けに、UFS 5.0規格に対応した組み込み式フラッシュメモリの1TBと512GB容量のサンプル出荷を開始した。
()
うっかり見逃していたけれど、ちょっと気になる――そんなニュースを週末に“一気読み”する連載。今回は、8月2日週を中心に公開された主なニュースを一気にチェックしましょう！
()
キオクシアは、オンデバイスAIに対応したモバイル機器やエッジデバイス向けに、UFS 5.0対応組み込み式フラッシュメモリの1Tバイトおよび512Gバイト品のサンプル出荷を開始した。
()
台湾の市場調査会社TrendForceによると、2027年のメモリ市場はDRAMとNAND型フラッシュメモリで需給動向が大きく分かれる見込みだ。DRAMは供給逼迫継続する一方で、NANDフラッシュは供給が緩和する見通しだという。
()
東北大学は、高アスペクト比エッチングホールの構造を非破壊で3次元（3D）画像として可視化することに成功した。数百層の3D NANDフラッシュメモリ開発などにおいて、その内部構造を非破壊で評価することが可能となる。
()
台湾の市場調査会社TrendForceによると、従来型DRAMの契約価格は2026年第3四半期（7〜9月）に前四半期比13〜18％、NAND型フラッシュメモリの契約価格は同10〜15％それぞれ上昇する見込みだという。
()
キオクシアは2026年7月3日、キオクシア北上工場（岩手県北上市）の第2製造棟（K2棟）を披露するセレモニーを開催した。併せて、第10世代の3次元NANDフラッシュメモリ「BiCS FLASH」の製造をK2棟で開始したことも発表した。
()
AIという強い追い風によって、メモリ／ストレージメーカーの勢いが止まらない。本稿では、HDD、SSD（NAND型フラッシュメモリ）、広帯域メモリ（HBM）などに焦点を当て、それらを手掛けるメーカーの動向と次世代技術における競争状況をまとめる。
()
AMDは2026年6月、予測型メモリ技術に特化したスタートアップのMEXTの買収を発表した。同技術はNANDフラッシュメモリをDRAMのように動作させ、性能を犠牲にせずにコストを削減し、利用可能な容量を拡大するものだ。
()
需要拡大に伴うフラッシュメモリの供給不足や価格高騰により、IT担当者はストレージ調達に苦悩している。必要なデータの容量の増加やセキュリティといった課題への対応に迫られる中、不確実な市場を生き抜くにはどうすべきか。本稿では現状を打開する4つのアプローチと将来を見据えたストレージ戦略を解説する。
()
米中対立や輸出規制の強化によって、DRAMやNANDフラッシュメモリの調達を巡る前提が変わり始めている。HBMなど先端メモリは政策や地域の影響を強く受けるようになり、成熟メモリにも供給継続リスクが広がっている。サプライチェーンの地域化が進む中、機器メーカーには「最安調達」ではなく、継続供給やコンプライアンスを重視した戦略が求められている。
()
キオクシアとSandiskが、ウエハー間Cu直接接合によるマルチ積層セルアレイCMOS（MSA-CBA）構造で、「世界初」（両社）のクアッドレベルセル（QLC）動作の実証に成功した。両社はこの成果を1000層以上の超高密度3Dフラッシュメモリ実現に向けた重要な技術的マイルストーンと位置付ける。
()
キオクシアは、第8世代BiCS FLASH QLCフラッシュメモリを採用したM.2 NVMe SSD「KIOXIA EG7」シリーズを発表した。
()
中国のNAND型フラッシュメモリメーカーであるYMTC（Yangtze Memory Technologies Corp）が新工場を建設しているという。米国による厳しい対中規制が続く中、中国はメモリでも猛追している。
()
今回はフラッシュメモリの基本的な仕組みやNAND／NOR型の違い、記録方式など網羅的に解説します。
()
Counterpoint Researchは、2026年第1四半期のメモリ価格が前四半期比で最大90％上昇したと発表した。DRAM、NAND型フラッシュメモリ、広帯域メモリ（HBM）の全セグメントで価格が急騰しているという。
()
ルネサス エレクトロニクスは、28nmプロセスを採用し、最大8Mバイトのフラッシュメモリを内蔵した車載用32ビットマイコン「RH850/U2C」を発売した。RH850マイコンファミリーのローエンド製品という位置付けで、最新のE/E（電気／電子）アーキテクチャに対応したECUなどの用途に向ける。
()
PCのストレージ不足を補うために外付けSSDやUSBフラッシュメモリを持ち歩くのは本末転倒だ。機動力を損なわずに容量アップを図れるサンディスクの「Extreme Fit USB-C フラッシュドライブ」を紹介する。
()
コンシューマー向けフラッシュメモリ製品を手掛けるLexar（レキサー）の日本法人レキサージャパンは2026年2月26日、日本市場における事業戦略発表会を開催した。発表会の中では、AI対応デバイス向けストレージ構想「AIストレージコア」を紹介した。
()
キオクシアは2026年2月、次世代モバイル機器に向けた組み込み式フラッシュストレージの標準規格「UFS 5.0」に対応した評価用フラッシュメモリ製品のサンプル出荷を始めると発表した。まずは512Gバイト品の出荷を始め、3月以降には1Tバイト品の出荷も開始する。
()
DRAMとNAND型フラッシュメモリの供給不足に続いて、もう1つのメモリ分野であるNOR型フラッシュメモリでも供給危機が発生しつつあり、値上げの可能性も報じられている。一方でAIアプリケーションがかつてない高密度を要求することから、3D構造化への期待も高まっている。
()
キオクシアは、QLC技術を採用したUFS4.1組み込み式フラッシュメモリ製品のサンプル出荷を開始した。第8世代BiCS FLASHを採用し、前世代品と比べてランダムリード性能が約90％向上している。
()
Micron Technologyが、シンガポールにNAND型フラッシュメモリ製造の新工場を建設する。10年間で約240億米ドルを投じる計画で、2028年後半には生産を開始する予定だ。
()
英国Raspberry Pi財団が、シングルボードコンピュータ（SBC）「Raspberry Pi」向けに最適化されたUSB3.0フラッシュメモリ「Raspberry Pi Flash Drive」を発売した。価格は128Gバイト（GB）品が30米ドル、256GB品が55米ドルだ。
()
キオクシアは、クライアントPC向けのSSD「KIOXIA BG7シリーズ」を開発し、一部顧客に対しサンプル出荷を始めた。CBA（CMOS Directly Bonded to Array）技術採用の第8世代BiCS FLASH 3次元フラッシュメモリを初搭載したクライアントPC向けSSDだ。
()
価格変更は1月以降に行う──マウスコンピューターは、そんな発表をした。11月ごろからDRAMやフラッシュメモリの価格が高騰しており、その影響と思われる。
()
大日本印刷（DNP）は、回路線幅が10nmのナノインプリントリソグラフィ−（NIL）用テンプレートを開発した。NAND型フラッシュメモリに加え、1.4nm世代相当の先端ロジック半導体にも対応できる。2027年にも量産を始める予定だ。
()
2025年11月、DRAMおよびフラッシュメモリの価格高騰が始まった。特にDDR5の価格の上がり方は異常だ。背後に何があるのかを推測してみた。
()
AI技術の普及に伴い、DRAMやNAND型フラッシュメモリの供給が不足し、価格が高騰している。Samsungはメモリの卸売価格を最大60％引き上げた。こうした価格高騰はいつまで続くのか。
()
マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。今回は、初級者の方からよく質問される「低速読み出しフラッシュメモリでも、CPUが高速動作できる工夫とは？」についてです。
()
Amazonブラックフライデーの先行セール前に「サプライズプレセール」が始まっている。フラッシュストレージ製品を展開するSandiskは、この期間からセールに参加しており、各種はSSDやUSBフラッシュメモリなどを出品中だ。
()
AI技術が普及するにつれてデータ量は爆発的に増加しており、企業はそのデータを効率的に扱う方法を求めている。従来のHDDでは対処し切れないこの問題に、NAND型フラッシュメモリベンダーはどう立ち向かうのか。
()
「Amazonプライム感謝祭」に先立ち、先行セールが始まった。フラッシュストレージ製品を展開するサンディスクは、SandiskやWestern DigitalブランドのSSDやUSBフラッシュメモリなどを出品している。
()
超広帯域（UWB）無線通信技術に注力するQorvoは、2025年に車載向けと民生／産業機器向けの2種類のUWB SoC（System on Chip）を発表した。車載グレードの「QPF5100Q」は256KバイトのSRAMと2Mバイトのフラッシュメモリを搭載し、置き去り防止などの用途にもワンチップで対応できる。
()
キオクシアとサンディスク、北上工場（岩手県北上市）の第2製造棟（K2棟）が稼働を始めた。第8世代となる3次元フラッシュメモリ製品などの生産を行い、2026年前半にも本格的な出荷を開始する。
()
アマゾンジャパンが開催している「Amazon スマイルSALE」にサンディスクが参加している。対象となっているのは、自社で取り扱っているSandiskブランドまたはWDブランドのSSDやUSBフラッシュメモリなどだ。
()
キオクシアは、車載機器向けに、JEDEC UFS Version 4.1に準拠した組み込み式フラッシュメモリのサンプル出荷を開始した。第8世代BiCS FLASHと自社製コントローラーを採用している。
()
キオクシアは、容量が5Tバイトで帯域が64Gバイト/秒の「フラッシュメモリモジュール」を試作した。ポスト5G／6G（第5／6世代移動通信）MEC（モバイルエッジコンピューティング）サーバなどの用途に向ける。
()
AIの急速な普及により、フラッシュメモリではさらなる大容量化が求められている。キオクシアは、高さ2mmにも満たないパッケージに、32枚の2Tb（テラビット）メモリチップを積層し、8TB（テラバイト）という大容量フラッシュメモリの開発に成功。それを支えているのが、ウエハーを極限まで薄く削る加工技術をはじめとする、高度な後工程技術である。
()
キオクシアは、車載機器向けのJEDEC UFS Version 4.1に準拠した、組み込み式フラッシュメモリのサンプル出荷を開始した。最大1TBの容量に対応し、従来製品比で最大約3.7倍の書き込み性能を有する。
()
「Amazon 暮らし応援サマーSALE」に、Sandisk（サンディスク）のフラッシュストレージ製品が出品されている。夏の思い出を保存できるよう、SSDやメモリカードなどをおトクにゲットしよう
()