エッジAI対応デバイスを迅速に開発できる「AMD Embedded+」アーキテクチャ登場 Ryzen EmbeddedとVersal Adaptive SoCを活用

エッジAIへのニーズの高まりを受けて、AMDがRyzen EmbeddedとVersal Adaptive SoCを併載することで高パフォーマンスと効率性を両立できるソリューションを発表した。マザーボードはODMメーカーを通して提供されるという。

[井上翔，ITmedia]

　AMDは2月6日（米国太平洋時間）、統合形コンピュートプラットフォーム「AMD Embedded+」を発表した。本プラットフォームに基づくODM（Original Design Manufacturing）ソリューションの第1弾として、SAPPHIRE Technologyが同日、Mini-ITXマザーボード「VPR-4616-MB」を発売する。

「AMD Embedded+」は、Ryzen EmbeddedプロセッサとVersal Adaptive SoCを組み合わせたソリューションだ

AMD Embedded+の概要

　AMD Embedded+は、x86アーキテクチャベースの組み込み機器向けAPU（GPU統合型CPU）「Ryzen Embeddedプロセッサ」と、AMD傘下のXilinx（ザイリンクス）が開発した「Versal Adaptive SoC」を併載することが特徴だ。APUとSoCを併載するマザーボード（組み込みコンピュータ）を使うことで、大量のデータ処理（特に推論ベースのAI処理）を行うエッジデバイスの開発にかかるコストや手間を大幅に短縮できるという。

　マザーボードの開発と提供はODMメーカーを通して行われることになっており、デバイスメーカーがデバイスの用途に合った機能を備えるマザーボードを調達（購入）することで、デバイスの開発期間の短縮を図れるという。

AMD Embedded+の概要

AMD Embedded+が想定している用途。現場でデータ処理が完結する「エッジコンピューティング」へのニーズの高まりを受けて開発を進めることになったようだ

　Ryzen EmbeddedプロセッサとVersal Adaptive SoCは、PCI Expressバスを介してマザーボード上で“直結”されている。これにより、「高速なデータ処理」と「処理にかかるエネルギー効率の向上（消費電力の削減）」を両立しやすくなっている。

　組み込むデバイスに応じて、マザーボード上に搭載するAPUとSoCは柔軟に変更できる。ただし、ODMメーカーがマザーボードを開発／製造し、デバイスメーカーに供給するという形態を取るため、希望通りの組み合わせを用意できるかどうかはODMメーカー次第ということになる。

Ryzen EmbeddedプロセッサとVersal Adaptive SoCは、PCI Expressバスで“直結”される。APUとSoCの双方を介して、さまざまなデバイスを接続できることも魅力だという

APUとSoCの組み合わせは比較的自由だ。ただし、ODMメーカーのマザーボードにあらかじめ搭載した上で出荷されるため、希望の組み合わせにできるかどうかはODMメーカーと相談する必要がある

AMD Embedded+に準拠するマザーボードの第1弾として登場する、SAPPHIRE Technologyの「VPR-4616-MB」は、Ryzen Embedded R2314（4コア4スレッド）とVersal AI Edge 2302を搭載している。どちらもミドルレンジクラスの性能だ

このマザーボードに搭載されるVersal AI Edge 2302は、エッジでの推論AI処理が得意な「Versal AI Edgeシリーズ」のミドルレンジモデルとなる。ピークパフォーマンスはINT4演算時で53TOPS、INT8演算時で120TOPSとなる

用途に合わせた拡張入出力ポートもモジュールとして提供する

ソフトウェアとハードウェアの両面でソリューションを提供する