実は採用モデルが多いって知ってた？ 「Ryzen AI 300」搭載PCから「FUJITSU-MONAKA」のモックアップまで見られるAMDのイベント「Advancing Al & HPC 2024 Japan」に行ってきた（2/2 ページ）

AMDが法人ユーザー向け年次イベント「Advancing AI & HPC 2024 Japan」を開催した。その中から、気になるハードウェアの展示を紹介する。

[井上翔，ITmedia]

サーバ向けCPU／GPUの“ホンモノ”を展示

　主催者であるAMDはいくつかのブースを展開していたが、その1つではサーバ向けCPU／GPUの“実物”が展示されていた。実際に目にする機会が少ないものだけに、こちらも来場者からの注目を集めていた。

OAMモジュールとして提供される「Instinct MI300X」の実物。ヒートシンク部分には、着脱時に使う取ってが付いている。元々はサンプル品として稼働していたものだそうだ

EPYC 7000／9000シリーズのチップ見本。製品はヒートスプレッダが付いた状態で出荷されるので、このようにダイを見られるのは珍しい

EPYCにはCPU固定用の「キャリアフレーム」が取り付けられている。筆者はオレンジ（中央）の存在は知っていたのだが、灰色（上）や青色（下）もある。さらに緑色もあるそうだ

オレンジ色のキャリアフレームはRyzen Threadripperでも使われている（この写真はSupermicro Japanのブースで撮影）

「オンプレミスで生成AIを使う」というソリューションとして、NPUを統合したAPU「Ryzen 7 8700G」と、グラフィックスメモリを48GB備える「Radeon Pro W7900」を組み合わせた自作PCも展示していた。個人的にはRadeonロゴ入りのカードステーがとても気になる

自作PCのセットリスト

富士通の自社開発CPUのイメージ展示も

　富士通ブースでは、同社が開発を進めているArmアーキテクチャのCPU「FUJITSU-MONAKA（富士通モナカ：仮称）」のサンプルが展示されていた。

　FUJITSU-MONAKAは、同社が理化学研究所などと共同で開発したスーパーコンピュータ「富岳」向けCPUで培ったノウハウなどを生かしつつ、より手頃かつ省電力で使えるAI／HPC向けCPUとして開発が進められている。

　AMDは、自社のInstinctシリーズとFUJITSU-MONAKAを組み合わせた「AIのオープン化を加速するサステナブルなコンピューティング基盤」を実現すべく協業契約を締結した。今回のイベントに富士通が出展したのは、この協業の中核となるFUJITSU-MONAKAをアピールする目的もあったようだ。

• →富士通とAMD、AIのオープン化を加速するサステナブルなコンピューティング基盤の実現に向けて戦略的協業を開始

FUJITSU-MONAKA（仮）のサンプルチップ

　FUJITSU-MONAKAは、2nmプロセスで製造された積層式の「コアダイ」と、5nmプロセスで作られたSRAMダイとI／O（入出力）ダイを組み合わせて作られている。コアダイには1つ当たり36基のCPUコアが搭載されており、これを4つ搭載することで合計144基のCPUコアを備えることになる。

　コアダイは2nmプロセスを採用しつつ、その他のダイは5nmとしているのは「高いパフォーマンスを確保しつつ、コストと電力効率を最適化するため」とのことだ。

FUJITSU-MONAKAの概略図。CPUコアを格納するコアダイを2nmプロセスとしつつ、その他を5nmプロセスとすることで高いパフォーマンスを確保しつつ、コストと電力効率を最適化できるという