50TOPSの新型NPUを搭載! AMDが新型モバイルAPU「Ryzen AI 300シリーズ」を発表 Copilot+ PCを含む搭載モデルは7月から順次登場:COMPUTEX TAIPEI 2024
AMDが、NPUの性能を向上したモバイルモバイル向けAPU「Ryzen AI 300シリーズ」をリリースした。NPUのピーク性能は50TOPSで、Microsoftの定める「新しいAI PC」の要件も満たしている。【訂正】
AMDは6月3日(台湾時間)、モバイル向け新型APU(GPU統合型CPU)「Ryzen AI 300シリーズ」を発表した。本APUを搭載するノートPCは、7月から順次発売される予定だ。
【訂正:12時45分】AMDから「スライドの一部に誤りがあった」旨の連絡があり、正しいスライドと差し替えると共に、関連する記載を訂正
Ryzen AI 300シリーズの概要
Ryzen AI 300シリーズは、AMDが「Copilot+ PC向けの最良のプロセッサ」とうたう通り、高性能NPUを統合した新型のモバイル向けAPUだ。「Strix Point」という開発コード名で開発が進められていたことでも知られる。
先代の「Ryzen 8040シリーズ」、さらに先代の「Ryzen 7040シリーズ」にNPUレスモデルがあり、競合のIntelからそのことを突かれたことを受けてか(参考記事)、今後のNPU付きAPUは「Ryzen AI」のブランドで販売していくようだ(モデル名のルールは後述する)。
CPUコアは、最新の「Zen 5アーキテクチャ」となる。AMDの説明によると最大12コア24スレッド構成(従来比で4基8スレッド増)となるそうで、従来のモバイル向けAPUよりも多くのCPUコアを備えている。同アーキテクチャの主な改良点は以下の通りだ。
- 分岐予測の正確性/レイテンシー(遅延)の改善
- パイプラインとベクターの拡大による処理スループット(実効速度)の高速化
- CPUウィンドウサイズの拡大で、より多くの並行処理を可能に
GPUコアは、現行のRDNA 3アーキテクチャを改良した「RDNA 3.5アーキテクチャ」となる。現状で分かっている情報は演算ユニット(CU)が最大16基となった(従来比で4基増)ということだけで、他に「0.5」分のアップデートがあるのかは明らかとなっていない。
一番の改良点となるNPUは「XDNA 2アーキテクチャ」のものに刷新される。Ryzen 7040/8040シリーズで使っていた「XDNAアーキテクチャ」のNPUと比べると、演算能力は最大5倍、電力効率は最大2倍改善されている。ピーク時の処理パフォーマンスは50TOPS(1秒当たり50兆回)で、Microsoftが定めた「新しいAI PC(Copilot+ PC)」の要件を満たす。
8bit演算時のAI処理のピークパフォーマンスにおいて、最強と言われていたQualcommの「Snapdragon Xシリーズ」比でも優位に立っている。ただし、これはあくまでも各社の公称ピーク性能なので、実際の性能は環境によって左右される
Ryzen AI 300シリーズのモデル名規則
「AI PCの時代に相応しいモデル名の付け方にする」ために、Ryzen AI 300シリーズは従来のモバイル向けRyzen APU/CPUと異なるモデル名規則が適用される。
例えば、今回発表される最上位モデル「Ryzen AI 9 HX 370」の場合、モデル名の意味は以下の通りとなる。
- 9 HX:ブランドレベル
- 数字は従来通り「3」「5」「7」「9」(高いほど高性能)
- アルファベットはサフィックス(従来はプロセッサ番号の後ろにあった)
- 「HX」は最高性能重視モデルという意味
- 370:プロセッサ番号
- 百の位(3):シリーズ名(今回であればRyzen AI 300シリーズであることを示す)
- 十の位と一の位:モデル(SKU)を特定する番号
特徴としては、サフィックスを「プロセッサ番号の後ろ」から「ブランドレベルの数字の後ろ」に移動したことが挙げられる。
Ryzen AI 300シリーズでは、新しいモデル名のルールが適用される。Ryzen AI 300シリーズは、Ryzen 7040シリーズを「第1世代」とした場合に「第3世代」となるため、いきなり「300」という数字が割り当てられたようだ
Ryzen AIのロゴバッジは、Ryzen 8040シリーズから採用されたデザインを踏襲している。APUを搭載している場合は、画像のようにRadeon Graphicsロゴがセットになったバッジも利用できる
Ryzen AI 300シリーズのラインアップ
現時点において、Ryzen AI 300シリーズは以下の2モデルのみ用意されている。
- Ryzen AI 7 365
- CPUコア:10コア20スレッド(2GHz〜5GHz)
- GPUコア:Radeon 880M(12CU)
- L2+L3キャッシュ:合計34MB
- TDP(熱設計電力):28W(設計上は15〜54Wまで調整可)
- Ryzen AI 9 HX 370
- CPUコア:12コア24スレッド(2GHz〜5.1GHz)
- GPUコア:Radeon 890M(16CU)
- L2+L3キャッシュ:合計36MB
- TDP(熱設計電力):28W(設計上は15〜54Wまで調整可)
ArmアーキテクチャベースのCPUである「Snapdragon X Elite」では、世に多く出回っているx86(x64)アプリをエミュレーションで動かさなければならない。そのこともあってか、AMDはRyzen AI 300シリーズを「エミュレーション抜きで快適なCopilot+ PCですよ」という感じでアピールしていく作戦なのだと思われる
その矛先(?)はApple M3チップ搭載のMacBook Airにも向いており、Ryzen AI 9 HX 370は「超薄型/軽量のノートPCにおいてベストな生産性とコンテンツ制作パフォーマンスを発揮」としている
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