最新記事一覧
ADAS（先進運転支援システム）の進化には車載マイコンや車載SoCの高性能化が急務であり、微細半導体製造プロセスを用いたマイコン／SoCの開発が加速している。ただ、微細プロセスではマイコン／SoCに不揮発性メモリを混載するのが難しく、不揮発性メモリを外付けする必要が生じる。だが従来の不揮発性メモリのインタフェース（I/F）では速度が不足し、高速な処理に対応できない。そうした中で、従来比20倍のランダムリードアクセスを実現する高速I/Fを搭載したNOR型フラッシュメモリが登場した。
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ルネサス エレクトロニクスは、AI（人工知能）アクセラレーター技術「DRP-AI」の最新世代などを開発。同技術を搭載したビジョンAI用プロセッサ「RZ/V2H」を発表した。高い電力効率を高速な推論処理を両立できることが特徴だという。
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2024年1月、IntelとUMCが、12nm世代の半導体製造プラットフォーム開発で協業すると発表した。この提携は本当のところ何を意味しているのか。Intel、UMCそれぞれの背景を見ながら、深堀りして解説したい。
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トッパンフォトマスクとIBMは、IBMの2nmロジック半導体プロセスノードに対応する「EUVフォトマスク」を共同開発する。契約期間は2024年2月より5年間。両社はアルバニー・ナノテク・コンプレックスの研究所（米国ニューヨーク州）と、トッパンフォトマスクの朝霞工場（埼玉県新座市）で研究開発を行う。
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IntelとUMCが12nmプロセスの開発／製造で戦略的提携を発表した。両社はこの協業によって何を得るのだろうか。本稿では、この半導体製造パートナーシップの動機について掘り下げていく。
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Intelが台湾のファウンドリー大手UMCと、モバイルや通信インフラ、ネットワーキングなどの高成長市場に対応する、新しい12nmプロセスプラットフォーム開発で協業する。2027年の生産開始を予定する。
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imecや経済産業省など、Rapidusの支援を公言する組織／企業は多い。さらに、米TenstorrentやフランスLetiなど、Rapidusとパートナーシップを締結する企業や機関も増えている。それはなぜなのか。2023年11月に開催された「ITF（imec Technology Forum） Japan」で見えてきたその理由と、Rapidusにとっての「成功の定義」をあらためて考えてみたい。
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Huaweiのフラグシップスマートフォン「Mate 60」シリーズは、基本スペックの一部を非公開として発売しながらも、中国では話題の製品となり売れまくっているという。プロセッサの「Kirin 9000S」を安定供給ができるかが鍵となる。アジアや欧州で発売されれば、Huawei人気の復活もありうるかもしれない。
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エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、10月に発表されたIntelのPSG（FPGA部門）独立について考察する。
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キヤノンは2023年10月、ナノインプリント半導体製造装置「FPA-1200NZ2C」を発売した。業界の専門家たちは、キヤノンの同装置がASMLのEUV（極端紫外線）リソグラフィ装置の“ライバル”となるのは、もっと先になるだろうとみている。
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キヤノンはナノインプリントリソグラフィ（NIL）技術を活用した半導体製造装置「FPA-1200NZ2C」を発売した。従来の投影露光装置に比べて製造コストや消費電力の削減に貢献する。
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キヤノンは、ナノインプリントリソグラフィ（NIL）技術を用いた半導体製造装置「FPA-1200NZ2C」を発売した。最小線幅14nmのパターン形成が可能で、マスクを改良すれば最小線幅10nmレベルにも対応できるという。
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中国のSMICは、今後数年以内に5nm以下の微細プロセスによる半導体チップ製造を実現し、再び米国に対抗する可能性があるという。業界観測筋が米国EE Timesに語った。
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TechInsightsによると、Huaweiの新型5Gスマートフォン「Mate 60 Pro」にはSMIC製の7nm SoCのほか、韓国SK hynixの12GBのLPDDR5メモリと512GBのNAND型フラッシュメモリも搭載されていたという。
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2023年6月に開催された「VLSIシンポジウム2023」は大盛況であった。本稿では、筆者が“ブレークの予感”を抱いた裏面電源供給技術と、3D（3次元） NAND／DRAM技術に焦点を当てて、解説する。
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2023年6月に開催されたOMDIA主催のセミナーイベントで、同社のコンサルティングディレクターである杉山和弘氏が講演を行った。一部半導体不足の継続や、米中対立下での各国企業の動き方について分析した。
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Samsung Electronicsは6月27日（米国時間）、米国で開催した「Samsung Foundry Forum 2023」において、2nmプロセスのロードマップや性能などを明らかにした。
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エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、GlobalFoundriesがIBMを提訴した件とTSMCの3nmプロセス「N3」にまつわる話題について紹介する。
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2023年3月、経済産業省は、半導体製造装置など23品目を輸出管理の対象として追加する方針を固めた。だが、ここで対象とされている製造装置、よくよく分析してみると、非常に「チグハグ」なのである。何がどうおかしいのか。本稿で解説したい。
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MPU、DRAM、NAND型フラッシュメモリの市況が大変なことになっている。半導体メーカーの統廃合が起きるかもしれない――。そう思わざるを得ないほど事態は深刻だ。
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自動車における半導体不足は一部でまだ続いていて、新車はおろか中古車ですら手に入りにくくなっている。本稿では、この「不足」している半導体は何なのか、なぜ不足しているのか、そしてクルマの生産はいつ正常に戻るのかを考察する。
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米バイデン政権は、Huaweiに製品を輸出する米国企業へのライセンス供与を停止し、中国Huaweiに対する米国技術の販売を、完全に禁止することを目指しているという。専門家の解説を紹介する。
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本稿では、米国の半導体政策に焦点を当て、それが世界にどのような影響を及ぼしてきたか、または及ぼすと予測されるかについて論じる。
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近年、チップレットへの関心が高まっている。米スタートアップのEliyan Corporationは、チップレット向けソリューションを提供する企業の一つだ。
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本稿では、2022年後半となる7〜12月の出来事を、EE Times Japanの記事とともに振り返る。
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半導体市場の不調が明らかになっている。本稿では、世界半導体市場統計（WSTS）のデータ分析を基に、今回の不況がリーマン・ショック級（もしくはそれを超えるレベル）であることと、その要因の一つとしてIntelの不調が挙げられることを論じる。
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ちょっとツラいなあと思います。
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エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は9月にイスラエルで開催されたIntelのプレス向けイベントを紹介しつつ、昨今プロセッサの動作周波数が再び注目されている点にフォーカスする。
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Samsung Electronicsは、2027年に1.4nmプロセスでの量産を行うというファウンドリー事業に関するロードマップを発表した。
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米商務省（DoC）は、国家安全保障上の懸念を理由に、中国に対する半導体および関連製造装置の輸出制限を強化した。この発表を受けて、米上院の多数党院内総務を務めるChuck Schumer氏は、「さらなる制限を求めていく」と述べている。
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Intelの新しいファウンドリー部門であるIntel Foundry Services（IFS）のプレジデントを務めるRandhir Thakur氏は米国EE Timesに対して、「米国防総省（DoD）はIFSの“No.1”の顧客だ。IFSはDoDの最先端異種統合パッケージ（SHIP）プログラムに参加する計画だ」と語った。同プログラムには、高トランジスタ密度の3Dチップを促進するGAA（Gate-All-Around）技術に関する深い知識が必要となる。
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Intelが“世界中の”メディアを集めてイスラエルの研究開発拠点「Israel Development Center（IDC）」の見学ツアーを開催した。その基調講演において、IDCが開発してきたCPUの歴史と、間もなく登場がうわさされる第13世代Coreプロセッサ（Raptor Lake）の近況が解説された。
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メモリ市場は2000年代初期のように、非常に変動の激しい状態にある。当時はEnronを含むいくつかの企業がDRAMの先物取引市場を形成しようとしていた。世界最大のメモリチップメーカーであるSamsung Electronics（以下、Samsung）は、半導体業界が2022年をハードランディング（急激な失速）で終える可能性があると警告した。
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米商務省が、最先端の半導体製造技術の世界輸出に関する新たな規制措置を発表した。AlibabaやBaiduなどの中国半導体メーカーをターゲットにする。しかし、長年にわたり半導体業界に携わってきた観測筋は、「その効果はかなり誇張されており、少なくとも中国メーカーの成長を鈍化させる可能性は低いだろう」とみているようだ。
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米国の市場調査会社Gartnerによると、2021年の半導体ファウンドリーの売上高は、前年比31％増となる1002億米ドルに達し、半導体業界全体の成長をけん引したという。
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中国と日本はどのように付き合うべきなのか。特に日系企業は今、何を考えるべきなのか。中国との付き合い方、考え方について、整理してみたい。
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筆者は世界半導体市場統計（WSTS）のデータを徹底的に分析してみた。その結果、「メモリ不況は当分来ない」という結論を得るに至った。そこで本稿では、その分析結果を説明したい。
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エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、Intelが2022年2月17日に開催したFinancial Analyst向けのInvestor Meetingにフォーカスする。
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半導体不足はいまだに続き、解消のメドは立っていない。それどころか、新型コロナウイルス感染症（COVID-19）の収束も見えず、ロシアによるウクライナ侵攻が発生するなど、半導体関連のサプライチェーンが不安定になる要素は増えている。それに伴って、半導体製造の“自国回帰”の動きが進み、半導体への投資は加速している。こうした状況は、ハイテク関連のベンチャー企業にどのような影響を与えているのだろうか。
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エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2022年1月末〜2月1日に行われたIntelとAMDの決算発表から、両社の動きを読み解いてみる。
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収束のメドが立たない半導体不足。本稿では、特に足りないのは28nmの半導体であることを以下で論じる。さらに本稿の最後に、1年前にも行った「2050年までの世界半導体市場予測」を再び試みたい。
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Intel「i4004」誕生から50年という節目となった2021年。今回は、第12世代の「Core」シリーズを中心に、IntelとAMDのプロセッサの分析結果／考察をお伝えする。
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エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2021年11月の動向から、RISC-V Days Tokyo 2021 Autumnで慶応大学の天野英晴教授が語った「FPGAの闇落ち」と、昨今のFPGA事情についてお届けする。
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Armの年次イベント「Arm DevSummitの発表内容をピックアップする形で同社の最新動向について報告する本連載。今回は、2021年10月19〜21日にかけて開催された「Arm DevSummit 2021」について、「Arm Total Solutions for IoT」を中心に紹介する。
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2020年8月に発売されたマウスコンピューターのスタディパソコン「mouse E10」が、装いも新たに一般販売向けとして投入される。従来の半額以下での投入となり、手頃なWindowsタブレットとしても注目できる存在だ。
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エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2021年10月の動向から「IARのCEO解任」と「FD-SOIの今後」についてお届けする。
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半導体関連の投資が止まらない。半導体不足が長引くにつれ、各国や各社の投資状況も加速している。今回は、半導体への投資を発表している国や地域、企業の投資額／内容について、まとめてみたい。
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Samsung Electronicsファウンドリー部門は、2021年10月6〜8日にオンラインで開催した「Samsung Foundry Forum 2021」で、半導体プロセスのロードマップと製造工場の拡張について詳細を明らかにした。Samsungは、次世代のトランジスタ技術の開発を最も積極的に進めており、TSMCやIntelに先駆けて量産を開始する計画だ。
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本シリーズの最終回となる今回は、前回に続き「システム・製造協調最適化（STCO）」を解説する。
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今回から、「設計・製造協調最適化（DTCO）からシステム・製造協調最適化（STCO）へ」の講演概要を説明する。
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