最新記事一覧
Googleは、新型スマートスピーカー「Google Home スピーカー」の予約受付を開始した。価格は1万6800円。従来の「Googleアシスタント」に代わる音声AIアシスタント「Gemini for Home」を搭載する。高度な自然言語理解や、日本語に対応した「続けて会話」機能など、AI処理に最適化された設計が特徴だ。
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2026年6月に台北で開催された「COMPUTEX TAIPEI 2026」は、「AI Together」を掲げ、来場者11万人超という過去最大規模で閉幕した。2026年のトレンドを決定づけたのは、NVIDIAが13年ぶりに投入するWindows向けSoC「RTX Spark」の存在だ。本記事では、クラウドに頼らず手元で「Agent AI」を動かすという新たな潮流と、それに伴って将来のPCやモバイル端末に立ちはだかるであろう「電力と冷却」の壁についてまとめた。
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2025年に発生した飲料大手企業へのランサムウェア攻撃は、従来のセキュリティー対策の限界を浮き彫りにした。侵入を防ぎきることが難しい時代において、企業は何を備えるべきなのか。本事案から得られる教訓と、今求められる対策とは何か。
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STマイクロエレクトロニクスは、NPU（Neural Processing Unit）を搭載した32ビット車載マイコン「Stellar P3E」を開発した。ECUの機能統合（X-in-1化）を簡素化するとともに、異常検出や予知保全、仮想センサーといったリアルタイム・エッジAI機能を自動車に実装しやすくなる。
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東芝デバイス＆ストレージは、「SmartMCD」シリーズの新製品「TB9M040FTG」のサンプル出荷を開始した。新製品は三相ブラシレスDCモーター駆動用パワーMOSFETを内蔵し、車載小型モーターを直接駆動できる。
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NXP Semiconductors（NXP）は、ソフトウェア定義型自動車（SDV）向けの新しいプロセッサ「S32N7」シリーズの展開に力を入れている。S32N7は、ドメインごとに分散していた電子制御ユニット（ECU）を統合し、配線や電子部品、ソフトウェア構成を簡素化することを狙った製品だ。
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NVIDIAからミニスパコン「NVIDIA DGX Spark Founders Edition」を借りて約1カ月ほど使ってみた。すると、使ってみないと分からないことがいろいろあることに気が付いた。この記事でまとめてみたい。
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GigaDeviceが、Arm Cortex-M33ベースの32ビットMCU「GD32F5HC」シリーズを発表した。大容量メモリとハードウェアセキュリティ機能を統合する。
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マイクロチップ・テクノロジーは、耐量子暗号（PQC）に対応したプラットフォームRoTコントローラー「TS1800」およびセキュアブートコントローラー「TS50x」を発表した。すでに提供を開始している。
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東芝デバイス＆ストレージは、マイクロコントローラーとモータードライバーを統合した「SmartMCD」シリーズの新製品「TB9M030FG」のエンジニアリングサンプル出荷を開始した。同社独自の低速センサーレス制御技術を採用している。
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「第10回 AI・人工知能EXPO【春】」の「小さく始めるAIパビリオン」に、STマイクロエレクトロニクス、NXPジャパン、ヌヴォトン テクノロジー ジャパン、ルネサス エレクトロニクスが出展し、マイコンを中心に省電力のプロセッサを用いたAI活用に関する展示を披露した。
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消費財大手のライオンは、システムの老朽化とデータのサイロ化を解消するためGoogle Cloudを採用。BigQueryによるデータ分析基盤の構築やCCoEの設立を通じ、データ駆動型経営への変革を推進しています。
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Googleから、Pixelシリーズの最新廉価モデルとなる「Pixel 10a」が4月14日に日本国内で発売される。実機の使用感をお届けしよう。
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米国や中国を中心に開発が加速するヒューマノイドロボットに向け、Infineon Technologiesは各種センサーやマイコン、パワー半導体など知覚や制御、駆動を支えるソリューション展開を強化している。今回、同社のHead of Application Management RoboticsであるNenad Belancic氏に話を聞いた。
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Armの最新動向について報告する本連載。今回は、2026年3月にArmが発表した、同社が初めてCPUチップそのものを製造／販売する「AGI CPU」を解説するとともに、顧客やパートナーにどのような影響を与えるのかを考察する。
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STMicroelectronicsは、40nmプロセス技術およびArm Cortex-M33コアを採用した低価格マイコン「STM32C5」を開発した。コスト重視の組み込み機器向けに高速化を実現する。価格は1万個購入時で1個当たり0.64米ドルから。
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Nordic Semiconductorは、同社初となるNPU搭載のSoC「nRF54LM20B」を発表した。従来のCPU実行と比較してAIモデルの処理速度を最大15倍に高め、エネルギー効率も改善。小型バッテリー駆動デバイスでの高度なリアルタイムAI実装を可能にする。
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Ambiqは、12nm FinFETプロセスを初採用した、NPU搭載の次世代SoCの開発を進めている。300mVという極めて低い電圧での動作でのAI推論を可能とするもので、最初の製品は2027年に生産を開始する予定だという。今回、同社のアーキテクチャおよびプロダクトプランニング担当ヴァイスプレジデントであるDan Cermak氏に概要を聞いた。
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Cavli WirelessがIoT向け5G RedCapモジュールを発表した。IoTアプリケーション向けに電力およびコストを最適化した5G接続を提供する。
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Texas Instrumentsは、AI推論時のエネルギー消費を120倍以上低減し、レイテンシを最大90倍短縮する独自のNPU「TinyEngine」を統合した新型マイコン2種を発表した。産業用ロボットなどの開発効率向上に寄与する。
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ノルディックセミコンダクターは、Bluetooth Low Energyに対応した、エントリーレベルSoC「nRF54LS05A」「nRF54LS05B」を発表した。センサーやタグ、ビーコンなどでの用途に適する。
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Texas Instruments（TI）は、独自のAIアクセラレーター「TinyEngine」を搭載したArmマイコンを2品種、発表した。安価な小型マイコンでも、エッジAIを実現できるようになる。
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NXP Semiconductors、プロセッサ製品群「i.MX 93」の新製品として「i.MX 93W」を発表した。NPUとトライラジオ接続を統合した「業界初」（同社）のプロセッサだという。開発期間の短縮とシステムコストの削減によってフィジカルAIのトレンドの加速を目指す。
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Grinnが「世界最小」（同社）の25×25mmのエッジAI SoM（System on module）である「Grinn AstraSOM-261x」を開発。ドイツで開催中の組み込み技術の展示会「embedded world 2026」で公開した。同社は「エッジAIソリューションに向けた小型化と効率性の新たな基準を打ち立てる製品だ」としている。
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Qualcommは、傘下のArduinoが開発したエッジAIプラットフォーム「Arduino VENTUNO Q」を発表した。強力なNPUと精密制御用マイコンを統合したデュアルブレイン構成が特徴だ。クラウドを介さず、生成AIの判断から物理動作までを1枚で完結でき、現実世界で機能するフィジカルAIの実装を容易にする。
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Ambarellaの新SoC「CV7」は、8Kのマルチストリーム映像処理と高度なAI推論をエッジで実現する製品だ。
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マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。今回は、初級者の方からよく質問される「割り込み優先度」についてです。
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ベッコフオートメーションは、スマートHMIの新製品を発表した。最新CPUを搭載しており、制御と可視化を1つに統合する。
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NanoXplore（ナノエクスプロア）とSTMicroelectronics（STマイクロ）は、両社が開発した耐放射線SoC FPGA「NG-ULTRA」が、欧州の宇宙用部品規格「ESCC 9030」の認定を取得したと発表した。高い性能と軽量、低コストを両立させている。
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パナソニック コネクトは、同社の設計／開発部門における図面／設計仕様の照合業務を高度化するため、Snowflakeのデータクラウドプラットフォーム上で同社のAI機能を活用した「Manufacturing AIエージェント」を社内展開したと発表した。
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多様な働き方が広がる中で、企業のネットワークセキュリティは大きな転換期を迎えた。SASE導入などネットワークセキュリティの強化を進める企業が増える一方で、その効果を十分に引き出せているケースはどれほどあるだろうか。運用の煩雑化・複雑化など「継ぎ足しの対策」による課題が顕在化しているのも事実だ。本稿では、SASE本来の有効性をあらためて見直し、セキュリティ対策の全体最適化の具体像を有識者に聞く。
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ルネサス エレクトロニクスのADAS向け車載SoC「R-Car V4H」がトヨタの新型「RAV4」に採用された。カメラ、レーダーなどのセンサー処理やドライバーモニターなど、主要ADAS機能の信号処理をR-Car V4Hが実行し、安全性能の高度化を実現しているという。
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2000年代前半、組み込みプロセッサコア市場で大きなシェアを獲得していたMIPS。だがスマートフォンの台頭とともに変化し始めたエコシステムにうまく対応できず、その勢いは下火になっていった。
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STマイクロエレクトロニクスとNanoXploreは、NanoXplore製の耐放射線SoC FPGA「NG-ULTRA」が、欧州の宇宙用途向け規格「ESCC 9030」の認定を取得したと発表した。今後、IRIS2を含め多くの衛星用機器システムに搭載される見通しである。
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AI活用に力を入れるソフトバンクは、「AIの安全性」を重視している。同社が取り組むセキュリティ対策と市場動向について、ソフトバンクのセキュリティエバンジェリストを取材。AI時代に求められる対策を聞いた。
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STマイクロエレクトロニクス（以下、ST）は、車載用マイコンの新製品「Stellar P3E」を発表した。ST独自のNPUを搭載したもので、異常検知や仮想センサーなどの常時オンかつ低消費電力のAI機能を利用できる。機能の統合（X-in-1化）が進むECUにおいて、機能統合に伴って生じる可視化や診断の課題に対応する。
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エッジAI用の半導体が次々に登場している。本稿では、米国EDNが選んだ「エッジAIアプリケーション向けチップ10選」を紹介する。
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Texas Instruments（TI）が、Silicon Laboratories（Silicon Labs）を75億米ドルで買収すると発表した。無線接続やハードウェアセキュリティに特化したSilicon Labsの組み込みプロセッサを獲得することで、TIはIoTおよびエッジAI設計における存在感を高めるだろう。
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STマイクロエレクトロニクスは、エッジアプリケーション向けマイクロプロセッサ「STM32MP21」を発表した。64ビットコアと32ビットコアを搭載していて、コスト重視の産業、IoT向け用途に適する。
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今回は主要なマイクロコンピュータ（MCU）コアと、その機能や特長について説明します。
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GigaDevice Semiconductorは、産業用途向けに高性能と高集積を実現した32ビットマイコン「GD32F503／505」を発表した。Arm Cortex-M33コアを採用し、柔軟なメモリ構成や豊富な周辺機能を備える。
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AmbiqのSoCはBluetooth ClassicとBLE 5.4の両方に対応し、低消費電力で常時動作するエッジデバイス向けの高性能処理と無線接続を実現する。
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UIテスト自動化ツール「Selenium」の作者であるジェイソン・ハギンズ氏は、AIエージェント対応のブラウザ自動化ツール「Vibium」をオープンソースで公開した。
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ノルディックセミコンダクターは、NPU「Axon」を内蔵した低消費電力ワイヤレスSoC「nRF54LM20B」を発表した。併せて、エッジAIモデル「Neuton」と、エッジAI開発ツール「Nordic Edge AI Lab」も提供する。
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NXP Semiconductorsは、自動車の機能をソフトウェアで定義するSDV（ソフトウェア定義型自動車）に向けたプロセッサ「S32N7」シリーズを発表した。Boschは自動車統合プラットフォームにS32N7を採用した。
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ルネサス エレクトロニクスは「CES 2026」で、ハイエンドの第5世代車載SoC（System on Chip）「R-Car X5H」を用いたマルチドメインデモを初めて公開した。2025年半ばに出荷を開始したR-Car X5Hのサンプル品を搭載した評価ボードを用いて、先進運転支援システム（ADAS）や車載インフォテインメント（IVI）用のさまざまなソフトウェアが同時に動作する様子を披露した。
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Quectelは、Matter over Threadに対応したスマートホーム向け無線モジュールを発表した。ドアロックやセンサー、照明といった機器のシームレスな相互運用性を可能にする。
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日本テキサス・インスツルメンツ（日本TI）は、「CES 2026」に出展する車載SoC「TDA5シリーズ」、4Dイメージングレーダー「AWR2188」、車載イーサネットIC「DP83TD555J-Q1」を発表した。
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Voragoは、従来の宇宙グレード品より大幅に低コストなLEOミッション向け耐放射線マイコンを発表した。衛星コンステレーションの信頼性向上と迅速な導入を可能にする。
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ルネサス エレクトロニクスは、Armマイコン「RAファミリー」を拡充し、Wi-Fi 6の2.4GHz／5GHzデュアルバンド対応の「RA6W1」とそのモジュール「RRQ61001」およびWi-Fi 6とBluetooth LEに対応する「RA6W2」とそのモジュール「RRQ61051」を発表した。
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