最新記事一覧
MHLコンソーシアムとSilicon Image（シリコンイメージ）は、東京都内で記者会見し、民生電子機器やモバイル機器向けの次世代有線接続規格「superMHL」の概要説明と、superMHL規格に準拠したチップセットを発表した。
()
サイプレス セミコンダクタは、USB Type-C（USB-C）ケーブル向けコントローラIC「CCG2」のサンプル出荷を開始したと発表した。
()
Silicon Image（シリコンイメージ）は、USB Type-CでMHL機能を実装できるMHL代替モードとポート構成スイッチを搭載したUSB Type-CポートコントローラICを発表した。
()
サイプレス セミコンダクタは2015年2月10日、USB Type-C ポートコントローラー「CCG1」を発表した。最大100Wの給電を実現するUSB Power Deliveryなど、USB Type-Cで実現可能な多くの機能に対応したポートコントローラーとなっている。
()
HDMIフォーラムは、HDMI規格バージョン2.0の公開開始を発表した。従来のHDMI規格（バージョン1.4）に比べ、大幅に帯域を拡張し最大18Gビット/秒の転送速度を実現した。旧バージョンとの上位互換性も備える。
()
USB Implementers Forumは、最大転送速度10Gビット/秒を実現するUSB最新仕様「USB 3.1」の仕様策定が完了したと発表した。
()
NECは、PCI Express（以下、PCIe）バスを一般的なEthernet上に拡張する技術「ExpEther」の将来的な応用例として、無線LANを使った無線伝送デモを公開した。無線を介して遠隔のデバイスを、PC/サーバーなどの内部のデバイス同様に利用できる技術で、ワイヤレスセンサーネットワークなどでの応用を見込む。
()
モバイル機器にどのようなインタフェースを備えればよいのか、機器設計者の腕の見せ所だ。考え得るインタフェースをずらりと並べる手法もあるが、小型化を考えると得策ではない。USB 3.0はデータ転送速度が高く、電力を送る機能もある。HDMIやWi-Fiと比較したUSB 3.0の利点や欠点を紹介する。
()
モバイル機器向けに新たな規格が誕生した。DisplayPortをベースとしたMyDPである。これにより、「MHL対MyDP」という新たな市場争い巻き起こるとみられている。
()
高性能有線通信アプリケーション向けの新型FPGA「Virtex-7 X690T」の伝送波形を公開した。28nm世代の半導体技術で製造するハイエンドFPGAファミリ「Virtex-7」のうち、13.1Gビット/秒のSERDESを80チャネル搭載した品種である。3月下旬にサンプル出荷を始めたばかりだ。
()
ET2011でFPGA大手ベンダーの日本アルテラは、最先端FPGAの高速シリアルトランシーバ（SERDES）の動作を披露した。従来公表していたのは、SERDESチップ単体での伝送波形だった。今回はFPGAのロジック部とともにSERDES回路を1枚のチップに集積したエンジニアリングサンプル品を使っている。
()
ET2011でザイリンクスは、最先端FPGAに搭載する高速シリアルトランシーバの動作を実演した。これまでに公開していたデモの構成から、最終的な製品の形態に近づけた構成で28Gビット/秒の高速データ伝送波形を披露した。
()
DisplayPort 1.2対応のレシーバ/トランスミッタは、最大21.6ギガビット/秒の帯域幅によるデータ伝送をサポートしている。
()
USB3.0の普及を前にして、インテルはPC向けに高速光インタフェース技術「Light Peak」を打ち出してきた。
()
伝送距離100mで10Gビット/秒を超える高速信号伝送が可能な他、長距離伝送に使う石英光ファイバーと比較して柔軟性が高いことが特長。曲げ半径5mmのとき、繰り返し曲げ回数は5万回以上だという。
()