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「EtherCAT」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

最新記事一覧

ルネサス エレクトロニクスが、独自の32ビットCPUコアを搭載するRXファミリーの最上位マイコン「RX74M」「RX74N」を発売し、量産を開始した。RXファミリーとして初めて22nmプロセスとMRAMを採用。最大600MHzで動作する「RXv3e」コアを搭載し、従来製品に比べて2倍以上の性能を実現した。

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ヒューマノイドロボットには最大70程度のモーター制御系が搭載され、半導体の部品表(BOM)の40〜50%をモーター制御関連が占める――。Infineon Technologiesは、ヒューマノイド1台当たりで同社が獲得可能な半導体市場を平均約500米ドルと試算。特にモーター制御では窒化ガリウム(GaN)の採用拡大を見込んでいる。

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産業用ネットワークの最新技術やソリューションを集めた「産業オープンネット展2026」が2026年9月11日に東京都立産業貿易センターで開催された。本稿では、各ネットワークの標準化団体やネットワークコントローラー、関連ソフトウェアの展示をピックアップして紹介する。

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「インテル・ロボティクス・ワークショップ2026」のレポート記事をお送りする。今回の後編では、ヒューマノイドとフィジカルAIをテーマにした、三菱UFJ銀行、Preferred Networks(PFN)、トヨタ自動車 未来創生センターの講演内容を紹介する。

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製造現場のIoT化の基盤として普及が進む国際標準規格「IO-Link」。しかし現場では、エンジニアたちが煩雑な設定や割り付け作業に追われていた。オムロンのIO-Linkマスター「GDシリーズ」は、そうした現場のエンジニアリング工数の削減を目指して開発された。想定を上回るヒットを記録しているという同製品の企画背景、特徴などを聞いた。

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インテルがメインストリームPC向け製品「インテル Core シリーズ3 プロセッサー」と、ハンドヘルドゲーミングPC向け製品「インテル Arc G3 プロセッサー」について説明。また、「COMPUTEX TAIPEI 2026」に併せて発表したエッジAI/フィジカルAI向けソリューションも紹介した。

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AI市場では現在、データセンター投資の拡大に加え、エッジAI/フィジカルAIへの関心も急速に高まっている。こうした変化をMicrochip Technologyはどう見ているのか。同社でEdge AI Business UnitのSenior Staff Marketing Managerを務めるDean Leo氏にAI時代における半導体アーキテクチャの変化や、市場の見通しおよび同社の製品戦略について聞いた。

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近年、製造業でも「ソフトウェアデファインド」という言葉が定着しつつある。制御や機能をハードウェアから切り離し、ソフトウェアで定義するという考え方だ。そして、分離されたソフトウェアは、外部とつながる「オープン化」によってさらなる拡張性を獲得する。ソフトウェアデファインド×オープン化の流れを考察する。

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ソニーグループは、ロボットの開発を通じて培ったコア技術の外部提供を進める。重さや形状などの情報なしでさまざまなモノを把持できる触覚センサー、摩擦や慣性の影響を打ち消してシミュレーション通りの動作を再現するアクチュエーターなどを展開している。

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機器設計が複雑になる中、設計者にとって「いかに最適な半導体ソリューション」を選択するかが、ますます重要になっている。日本テキサス・インスツルメンツ(日本TI)は、都内で開催した「TI組み込み製品セミナー」で豊富なマイコン/プロセッサ群を紹介。さまざまなアプリケーション用に最適化したソリューションで、開発の加速に貢献したいと強調した。

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ルネサス エレクトロニクスが産業機器向けとして同社史上最高性能となるハイエンドMPU「RZ/T2H」を発表。Armの「Cortex-A55」4コアと「Cortex-R52」2コアに加え、9軸のモーター制御に必要な周辺機能、産業用イーサネットの制御機能などを1チップに集積し、競合他社品と比べて性能や機能で大きく上回るとする。

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