キーワードを探す
検索

「人とくるまのテクノロジー展」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

最新記事一覧

中国のアナログ&ミックスドシグナル半導体メーカーNOVOSENSE Microelectronicsは2023年、日本に本格進出を果たした。以来、同社はターゲットとする自動車分野において日本の潜在顧客との距離を着実に縮めている。さらに、MCUとアナログ半導体技術を組み合わせたプラットフォーム「NovoGenius」の製品展開にも力を入れる。NovoGeniusによりカスタムSoCを迅速に開発し、日本の顧客の厳しい要求にも応えると強調する。

()

カネカは、「人とくるまのテクノロジー展 2025 YOKOHAMA」で、開発品としてリチウムイオン電池向けバインダー「カネエース バインダー」や「難燃テキスタイルおよびリチウムイオン電池向け不織布」、リサイクル可能な自動車用繊維製品「モノマテリアルカーマットと不織布製品」を披露した。

()

三菱ケミカルは、「人とくるまのテクノロジー展 2025 YOKOHAMA」で、遮炎性を備えたガラス繊維マット強化熱可塑性複合材料「GMTeFR」や長繊維ガラス強化ポリプロピレン(PP)「難燃ファンクスター」を電気自動車(EV)向けのバッテリー模型に搭載し紹介した。

()

村田製作所は「人とくるまのテクノロジー展 2025 YOKOHAMA」でパワー半導体用NTCサーミスター「FTIシリーズ」を紹介した。FTIシリーズは「世界で初めて」(同社)樹脂モールド構造かつワイヤボンディングに対応したNTCサーミスターで、パワー半導体の近傍に設置して正確な温度検知を行える。

()

車載ソフトウェアを扱う上で既に必要不可欠なものとなっているAUTOSAR。このAUTOSARを「使いこなす」にはどうすればいいのだろうか。連載第35回は、SDVに注目が集まる中で改めて求められている「再利用」や「自動化」に、「インテグレーション」がどう絡んでくるかについて考える。

()

日本テキサス・インスツルメンツは、「人とくるまのテクノロジー展 2024 YOKOHAMA」において、車載システムへの電力供給の安全を確保するために用いられているヒューズボックスについて、ヒューズのIC化によって小型化に加えヒューズ交換が不要になる「スマートヒューズ」を提案した。

()

SDV(ソフトウェア定義自動車)の実現の鍵になるとみられているのが車載イーサネットである。本稿では、「人とくるまのテクノロジー展2024 YOKOHAMA」で半導体メーカーや電子部品メーカーなどが展示した、車載イーサネットを中心とする最新の車載ネットワーク関連ソリューションを紹介する。

()
キーワードを探す
ページトップに戻る