最新記事一覧
皿とフライパンが一体となった「Hetta!」をヒットさせた和平フレイズ。こうしたアイデアは、どのように生まれ、形になっているのか……？
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経済産業省は、Rapidusに対し2027〜2029年度の3年間で計4000億円を追加出資する計画を明らかにした。Rapidusは2027年度後半に予定する2nm世代半導体の量産開始に向け、民間金融機関から2兆円の融資調達を計画。政府は追加出資によって同社の自己資本を強化し、資金調達を後押しする。
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中国のDRAMメーカーCXMTと、NANDフラッシュメーカーYMTCの動きが活発になっている。昨今のIPO（新規株式公開）による多額の資金調達や、AIブームを受け、DRAMやNANDフラッシュの「専業」メーカーではなく、両方の市場に参入することを検討していると報じられている。メモリビジネスの性質を説明しつつ、両社の思惑を探ってみたい。
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Applied Materialsは50億米ドルを投じて、研究開発施設「Equipment and Process Innovation and Commercialization Center」を開設した。半導体チップの開発サイクルが短くなる中、ファブレスから装置メーカーまでを集結させ、半導体の研究開発および商業化を加速させることを狙う。
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米Emergence AIは、大規模言語モデル（LLM）とシンボリックAIを組み合わせた「ニューロフォーマルAI」をファブレス半導体メーカー向けに展開している。歩留まり異常の原因を分析し、ウエハー1枚当たりの良品チップ数を増やすことを目指す。先進パッケージングや半導体製造ファブへの展開も進めようとしている。
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AI時代の“勝者”として君臨するNVIDIA。そんなNVIDIAですら、1社では半導体は作れない。NVIDIAが勝ち、NECや富士通などの日本企業が衰退していった理由はどこにあるのか。
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AI時代に注目が集まる「半導体」。製造には数百の工程と、数カ月の時間がかかる。小さなチップを作るために、なぜこれほどまで手間がかかるのか。「半導体の作り方」を解剖する。
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Semiconductor Intelligenceが2026年8月に発表した、世界半導体企業ランキング。筆者は、このランキングにTSMCや、急成長するメモリメーカーがいないことに強い違和感を覚えた。そこで、各社の決算資料を基にランキングを作り直してみたところ、ChatGPT登場から約4年で世界半導体産業の勢力図が根本から塗り替えられつつあるという、予想以上に劇的な光景が浮かび上がってきた。
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NVIDIAが、韓国のスタートアップで推論用NPU（Neural Processing Unit）に強みを持つRebellionsと協議を行っているという。技術提携のみならず、出資や買収も視野に入れているとされる。
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Intelの2026年度第2四半期（4〜6月期）の業績は好調だった。Intelは最も苦しい時期を脱しつつあるのだろうか。今回の業績を見ながら考察してみたい。
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Intelの2026年第2四半期（4〜6月期）の決算では、Intel Foundryが回復基調にあることを示すものとなった。Intelは、ファブレス半導体メーカーにとって「TSMCとは別の選択肢」となり得るのか。Fortinetとの協業はその実力を問う試金石となるかもしれない。
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MPS（Monolithic Power Systems）が、車載用ファンや産業用ファン向けのドライバICのラインアップ拡充に力を入れている。ファンドライバICのプレイヤーとしては後発ながら、他社製品の空白を埋める品種や、豊富な機能を備えた品種など、多岐にわたるニーズに応える製品開発を加速させている。
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AI需要などの後押しを受け、世界のエレクトロニクスサプライチェーンでますます不可欠な存在となっている台湾。本稿では台湾当局高官へのインタビューから、人材育成や半導体製造、組み込みシステム、AIなどの各分野の現状について検討する。
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AI向け半導体の大型化に伴い、先端パッケージングの主戦場は、従来の円形ウエハーから大型の矩形パネルへ移行している。こうした中でPanel-Level Packaging（PLP：パネルレベルパッケージング）技術を強化しているのが半導体製造装置大手Lam Researchだ。今回、Lamの担当者がPLP向け装置事業の詳細を語った。
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アナログ＆ミックスドシグナル半導体メーカーであるNOVOSENSE Microelectronics。車載用半導体でも、センサーから電源IC、リアルタイム制御マイコンまで豊富なポートフォリオを持ち、グローバルの新エネルギー車パワートレイン市場では既に数百社に上る採用実績がある。日本市場でも事業を強化する同社は「人とくるまのテクノロジー展」にも出展し、自動車の電動化と知能化を支える製品群とデモを披露する。
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京都大学 工学研究科 准教授の金子光顕氏は、炭化ケイ素（SiC）を用いた高温動作LSIの研究開発と事業化に取り組んでいる。まずは高温環境向けのA-Dコンバーター（ADC）開発を進め、2028〜2029年ごろのサンプル出荷を目指す。SiC LSIの可能性や社会実装に向けた課題、事業化の展望について聞いた。
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3月にEcoFlowがグローバルでトップシェアを獲得したと報じられたが、一方で日本国内ではトップシェアを獲得できていない。その日本で7年連続でトップシェアを獲得しているのが、Jackeryである。
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マルエム商会が、炭化ケイ素（SiC）ビジネスに本格参入する。同社のパートナーである国内外企業のSiCパワーデバイス関連技術／製品を、日本企業の要求に合うよう組み合わせ、ソリューションとして提案する。特に、近年著しく成長している中国／台湾のSiC関連企業の技術や製品を活用できるようになることが大きな利点だ。
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半導体製造やEMS（電子機器受託製造サービス）などで大きな存在感を放つ台湾。台湾がなぜ、これほどまでにエレクトロニクス／ICT産業で強いのか――。本連載では強さの源泉を探る。
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FPGAに代表されるプログラマブルロジックICの歴史をたどる本連載。第9回は、AlteraやXilinxと同時期に創業したLattice Semiconductorを取り上げる。当初は会社経営に問題がありチャプター11を申請する状況まで陥った同社だが、新たな経営者を得るとともに、PLDであるGALに事業を絞り込むことでV字復活を遂げる。
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今回は、旧Atmel（現Microchip Technology）のRISCプロセッサ「AVR8」を紹介しよう。ノルウェー出身の2人の技術者が開発したAVR8は、8ビットMCUでは一時期30％のシェアを獲得するほど広く使われた。AtmelがMicrochipに買収された後も、いまだに“現役”である。
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Infineon Technologies（インフィニオン）は、ams OSRAMの非光学式アナログ、ミックスドシグナルセンサーのポートフォリオを買収し、センサー事業を拡大する。自動車や産業機器に加え、メディカル分野の製品ラインを拡充する。
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STマイクロエレクトロニクスとNanoXploreは、NanoXplore製の耐放射線SoC FPGA「NG-ULTRA」が、欧州の宇宙用途向け規格「ESCC 9030」の認定を取得したと発表した。今後、IRIS2を含め多くの衛星用機器システムに搭載される見通しである。
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アカデミアで生まれたRISC-Vは現在、AIや高性能コンピューティング（HPC）、自動車をターゲットにする産業用命令セットアーキテクチャへと進化している。特に中国やインドが技術主権の確立に向けた政府支援を背景に導入を加速している一方、欧州では投資の分散と技術者不足によってビジネス化が課題に直面している。
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世界各国で自国内への半導体製造回帰への動きが強まり、地政学的緊張から「今が最後のチャンス」とも目される中、欧州に不足しているのはメモリ製造だ。独自技術を有するドイツの新興企業に注目が集まっている。
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MPS（Monolithic Power Systems）はトラクションインバータやオンボードチャージャにおいて、実装面積や部品コストを大幅に低減する車載用の絶縁電源ICを開発した。多くの機能をわずか10mm角のパッケージに搭載した高耐圧DC/DCコンバータICや、絶縁機能を内蔵した24V入力／24V出力のゲートドライバ向け電源モジュールだ。いずれも、得意とする高度な集積技術を生かしている。
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ことし2026年の半導体市場を占う意味で、筆者が注目すべきトピックを独断と偏見で10件ほどピックアップしてみた。
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アマゾン ウェブ サービス ジャパン（AWSジャパン）は、報道陣向けのオンライン勉強会を開催し、半導体業界におけるAWSの取り組みについて説明した。
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Rapidusが同社のファウンドリーサービスを利用する顧客の半導体回路設計を支援するツール群を発表。7つのツールで構成されており、2026年度から順次リリースしていく予定である。このツール群を用いて半導体設計を行うことで、設計期間を50％、設計コストを30％削減できるとする。
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ルネサス エレクトロニクスがタイミングソリューションを売却するとの報道が出ている。同事業はルネサスが2018年にIDTの買収によって受け継いだものだ。
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Intelの最新CPU「Core Ultraプロセッサ（シリーズ3）」と「Xeon 6+プロセッサ」（Eコア）のComputeタイル（CPUコア）は、自社の最新プロセス「Intel A18」で作られている。その特徴を詳しく解説しよう。
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NECがHPC（高性能コンピューティング）技術のイベント「NEC HPC Forum」を開催。同社がスペインのOpenchipと共同で開発を進めている次世代ベクトル処理ユニットについて紹介した。
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FPGAに代表されるプログラマブルロジックICの歴史をたどる本連載。第5回は、Alteraの成長をけん引したCPLDの製品展開などについて取り上げた第4回から少し時間を巻き戻して、Alteraの競合であるXilinxの創業前後の時期について触れてみたい。
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TSMCが2年以内に窒化ガリウム（GaN）ファウンドリー事業を段階的に終了すると表明して以来、業界にその波紋は広がり続けている。最近、この技術に関する新たな展開があった。GlobalFoundries（GF）がTSMCの650Vおよび80V向けGaNパワー半導体製造技術のライセンスを取得したことに加え、NavitasがGFとの提携を発表したのだ。
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赤沢亮正経済産業大臣は2025年11月21日、政府がRapidusに対して1000億円を出資する考えを発表した。また、この日公開されたRapidusの実施計画では、同社が2031年度頃に株式上場を目指す方針などが明らかになった。
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Intelが極度の経営難に陥っている。AI半導体ではNVIDIAに全く追い付けず、x86 CPUでもAMDを相手に苦戦を強いられている。前CEO肝入りだったファウンドリー事業も先行きは暗い。Intelは今後どうなっていくのだろうか。【修正あり】
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FPGAに代表されるプログラマブルロジックICの歴史をたどる本連載。第3回は、現在のプログラマブルロジック市場でもさまざまな意味で存在感を放っているAltera（アルテラ）の創業と、CPLDの萌芽となる同社のEP300を取り上げる。
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EE Times Europeの独占インタビューで、CEA-LetiおよびSTMicroelectronicsが、エッジAIの普及／進化において重要な「メモリの壁」を突破するために進めている研究の最新状況ついて語った。
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国内製造業が開発／生産するさまざまな製品の進化を支える組み込みCPUボードやBOX型PCを展開してきたイノテックのINNINGS事業が20周年を迎えるとともに累計出荷台数20万台を突破した。後発ながら快進撃を続けている背景には何があるのだろうか。
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Valens Semiconductorは、ノイズに強く長距離伝送に対応したコSerDesチップセットなどを手掛けている。Valensの戦略や、車載向けに開発して現在医療機器にも適用されている製品について、Valens シニアバイスプレジデント兼クロスインダストリービジネスユニット責任者のGili Friedman氏に聞いた。
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FPGAに代表されるプログラマブルロジックICの歴史をたどる本連載。第2回は、プログラマブルロジック市場が創り出したPAL」と、PALの欠点を改良したGALについて紹介する。
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旭化成発のスピンアウトベンチャーが設立された。その名は「ULTEC」。同社は、ノーベル賞受賞者である天野浩氏の協力のもと、窒化アルミニウムを用いたウルトラワイドギャップ半導体技術を基盤に、紫外線レーザーダイオードなどの開発／事業化を進める。
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300mmウエハーでの量産が始まれば、大幅なコスト低減が期待できます。
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100％関税構想は米国企業の負担増と競争力低下を招く。半導体製造強化には、巨額赤字に陥るIntelの製造部門分社化に対する支援こそ急務だ。
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米国の半導体ファウンドリーSkyWater Technologyは、米国テキサス州オースティンにあるInfineon Technologiesの工場を買収し、生産能力を4倍に拡大した。レガシー半導体の生産に注力することで、「脱アジア」を進める米軍などのニーズに応える計画だ。
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Broadcomは、スペインで10億米ドル規模のATP（組み立て・テスト・パッケージング）施設の建設を計画していたが、同計画を中止した。この破綻は、欧州における南北の分断と、財政的インセンティブの限界を示唆する。
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半導体に関する各国の政策や技術開発の動向、そしてそれぞれに絡み合う用途市場の動きを分析しながら、「ポスト政策主導時代」の半導体業界の姿を提示する本連載。第1回は、ポスト政策主導時代の震源地となっている米国の動向を取り上げる。
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インドのファブレス新興企業InCore Semiconductorsが、SoC（System on Chipd9JcATMa）設計プラットフォーム「SoC Generator」を発表した。この自動化ツールは、従来数カ月かかるコンセプトからFPGA検証までのSoC設計に要する時間を、10分未満に短縮するという。
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大電力を供給できるUSB PD（Power Delivery）に対応したUSB Type-Cポートは、利便性の高さから自動車でも採用が進んでいる。だが、USB Type-C／USB PDは60Wや100W、240Wなどのさまざまな出力が存在する上、搭載ポート数の増加や各種スマートフォン向け充電規格への対応も不可欠で、USB Type-C／USB PDポートの設計には課題がある。MPSが提供するマイコン搭載のUSB PDコントローラーは、こうした課題を解決し、USB PDポートの設計に柔軟性を与えるものとなっている。
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米スタートアップのAelumaが、短波長赤外（SWIR）センサーや量子ドットレーザーの分野で革新を起こそうとしている。300mmウエハーを用いたシリコンフォトニクス技術と融合し、これまでは特殊な分野でしか用いられてこなかったSWIRセンサー／量子ドットレーザーを、民生機器などにも広げようとしている。
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