最新記事一覧
2026年4月に突然発表された「NEOGEO AES+」。エミュレーションによって楽しむ従来のレトロゲーム機とはことなり、過去のゲーム機そのものを再現することに主眼を置いていることが特徴だ。東京ゲームショウ2026では、その実機に触れることができる。
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米新興Architect Labsは、AIを活用してカスタムチップの設計／検証を高速化するプラットフォームを開発している。共同創業者兼CEOのEbrahim Hussain氏は、試作チップ「Redwood」によって、アイデアから概念実証まで2週間で進められることを示したとする。同社は従来のEDAプロセスの大部分を迂回する独自手法で、半導体設計の期間短縮を目指す。
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Lattice Semiconductor（以下、Lattice）は、最新FPGA「Lattice Mach-N2」およびAI駆動型FPGA向け開発ツール「Lattice Prompt」を発表した。Mach-N2は耐量子暗号（PQC）に対応するとともに物理セキュリティを強化し、量子コンピュータ時代を見据えたセキュリティ性を実現したという。
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Achronix Semiconductorは、同社のFPGA「Speedster7t」で高速A-Dコンバーター（ADC）およびD-Aコンバーター（DAC）とプログラマブルロジックを接続するJESD204C IP（Intellectual Property）コアの提供を開始した。
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Microchip Technology（マイクロチップ）は、エッジAIのセンサー接続向けに外形を60％小型化し最大4台のカメラに対応する第2世代のイーサネットセンサーブリッジボード「PolarFire FPGA Ethernetセンサブリッジ(Rev.2)」を発表した。
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2026年9月1日に公開されたMONOistの新着記事をピックアップしてお届けします。
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AMDは組み込み／エッジAI領域のテクノロジーイベント「AMD Embedded Computing Summit」の開催と同時に、メディア向けブリーフィングで同社のフィジカルAI事業を説明した。正式発表したばかりのハイエンドプロセッサ「X100」を紹介するとともに、同社が展開するフィジカルAIプラットフォームの狙いを語った。
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FPGAに代表されるプログラマブルロジックICの歴史をたどる本連載。第14回は、第13回に引き続き2000年代前半のAlteraについて紹介する。同社を代表するFPGA製品「Stratix」と「Cyclone」の投入により、FPGAベンダーとして黄金期を迎えることになる。
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Liquid Instrumentsは、15種類以上の計測機能を1台に集約したソフトウェア定義型計測器「Moku（モク）」を展開する企業だ。同社は2026年7月、AIとの対話だけで独自の計測機能を短時間で構築できるツール「Generative Instrumentation Studio」を発表した。既存品では対応が難しい計測要件を満たす「自分専用の計測器」を、簡単に構築できるようになる。製品の詳細を、共同設立者兼CEOであるDaniel Shaddock氏に聞いた。
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マルツエレックは、半導体／電子部品のECサイト「マルツオンライン」や実店舗を通じて、販売・調達サービスと設計開発・試作・少量量産を一気通貫で支援するサービスを提供している。2026年8月には、パワーデバイスやバッテリーのSPICEモデルをサブスクリプションで提供するサービスを開始した。顧客の回路設計、さらには試作の高速化に貢献する。
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AMDがAI推論チップスタートアップTaalasを買収する。Taalasは、特定AIモデルに特化し、「重み」を直接焼き付けることで高速な推論を実現するチップを開発している。AMDは同社の技術を「Instinct GPU」を用いたシステムレベルのソリューションに統合する計画だ。
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ロジック・アンド・デザインは2026年7月31日、「“より視える化”セミナー2026」を開催し、同社の画像鮮明化技術「LISr（リサ）」を搭載したSoC（System on Chip）「LISr-RISA（リサリサ）」を初公開した。これまでハードウェアやソフトウェアで提供されてきたが、チップ化したことで機器への組み込みが可能になる。
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FPGAに代表されるプログラマブルロジックICの歴史をたどる本連載。第12回は、第4回で紹介した1990年代後半以降のAlteraの続き。2000年に向けて主力製品をCPLDからFPGAに移行する中で矢継ぎ早に新製品を投入し、ITバブルも切り抜けて全盛期へと向かう。
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近年、AI需要の伸長により厳しい環境下でも動作可能な高性能チップが必要とされている。このような中、AMDはAI領域に強い、高性能で高耐久な組み込み向け製品を提供し、日本でも市場を拡大している。本稿では同社が展開する組み込み向け製品「AMD x86 Embedded」シリーズの特長や市場の動向に焦点を当てて紹介する。
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マイクロチップ・テクノロジーは、同社のFPGA「PolarFire」とSoC向けAI開発キット「VectorBlox 3.0 Accelerator SDK」を発表した。
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USB対策は「禁止設定を入れた」で終わりではない。実際にどのUSB機器が利用できる状態なのかを可視化する新たな検証ツールが公開された。USBを巡る事故やマルウェア感染事案が続く今、設定漏れをどう防ぐべきなのかを解説する。
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Alteraは2026年6月、航空宇宙／防衛／通信システム向けSoC（System on Chip） FPGA「Direct RF」シリーズ新製品「Agilex 9 Direct RF AGRW039」を発表した。日本アルテラは航空宇宙／防衛市場向けの事業戦略説明会を開催し、防衛などミッションクリティカルシステムを成長市場と捉え、注力すると説明した。
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トレックス・セミコンダクターは、105℃の環境に対応する多機能ロードスイッチIC「XC8115」「XC8116」シリーズを開発した。電力を大幅に削減して動作時と待機時の消費電流を0μAに抑えている。
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FPGAに代表されるプログラマブルロジックICの歴史をたどる本連載。第12回は、第4回で紹介した1980年代後半のAlteraの続き。大きく成長を遂げた同社の1990年代について取り上げる。
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Efinixは、エッジAIアプリケーションをターゲットとするFPGAファミリー「Titanium Edge」を発表した。同社はエッジAIにおいて、SoC（System on Chip）の前処理としてFPGAを使う方法を提案している。
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Alteraは、航空宇宙、防衛、通信システム向け「Agilex 9 Direct RF AGRW039」のサンプル出荷を開始した。広帯域RFと演算機能を統合し、高性能かつ低消費電力のシステム設計を可能にする。
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AlteraはMercury SystemsおよびVadaTechと提携し、Agilex 9 FPGAを搭載したCOTS VPXボードを提供する。防衛用途のRF処理性能向上と市場投入期間の短縮を支援する。
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東芝は、刻々と状況が変化する現実環境において、組み合わせ最適化問題を高速かつ安定して解くことができる「量子インスパイアード最適化フレームワーク」を開発した。
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2026年第1四半期、世界のサーバ市場はAI需要の定着により、前年比30.4%増の約1226億ドルと過去最高水準に達した。プラットフォームの非x86化や大手OEMのシェア奪還など、情シスの選定戦略を揺るがす構造変化が加速している。
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今回はエッジAIの概要や活用事例、開発手順などについて説明します。
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AI市場では現在、データセンター投資の拡大に加え、エッジAI／フィジカルAIへの関心も急速に高まっている。こうした変化をMicrochip Technologyはどう見ているのか。同社でEdge AI Business UnitのSenior Staff Marketing Managerを務めるDean Leo氏にAI時代における半導体アーキテクチャの変化や、市場の見通しおよび同社の製品戦略について聞いた。
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富士キメラ総研は、今後普及が進む車載ECUの世界市場を調査し、その結果を公表した。2035年の車載ECU市場は37兆8114億円となり、2024年対比1.5倍に成長すると予測する。
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FPGAに代表されるプログラマブルロジックICの歴史をたどる本連載。第11回は、前回に引き続いて経営危機に陥ったLattice Semiconductorの話をするが、その前に少し寄り道をして、中小FPGAベンダーであるQuickLogicとSilicon Blueのことを取り上げる。
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Altera（アルテラ）は、「Agilex」「MAX 10」「Cyclone V」の各FPGAファミリーにおける製品ライフサイクルサポートを2045年まで延長する。継続的なサポートにより、顧客の再設計リスク低減とシステムの長期運用を支援する。
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FPGAに代表されるプログラマブルロジックICの歴史をたどる本連載。第10回は、前回に続きLattice Semiconductorを取り上げる。PLDへの事業絞り込みでV字復活を遂げた同社は、AMDのPLD事業を買収するなどさらなる成長を遂げる。しかし、FPGA事業参入と同時期に再び経営危機に陥ることになる。
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東京エレクトロン デバイスは、理化学研究所と共同で、次世代X線画像検出器「CITIUS」向けのFPGAデータ処理基板を開発した。実験データを約8600分の1に即時圧縮し、測定結果をその場で確認できる。
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今回は日立製作所が開発した「H8」を取り上げる。Motorolaとの訴訟問題を機に生まれたH8は、やがて「SuperH」の開発につながるアーキテクチャだ。現在は多くの製品が生産中止になっているものの、まだ市場に生き残っている息の長い製品である。
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データセンター向けGPUにおいてNVIDIAが強みを持つ理由は、GPUの性能の高さのみでなく、むしろ「CUDA」にある。そこに挑むのがAMDだ。AMDはソフトウェアスタック「ROCm」について、どのような戦略を持っているのか。
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東芝 総合研究所社などに所属する研究者らが米国物理学会の学術誌「Physical Review Applied」で発表した論文「Edge-of-chaos-enhanced quantum-inspired algorithm for combinatorial optimization」は、膨大な選択肢の中から最適な答えを見つけ出す「量子インスパイアード組合せ最適化計算機」の性能を飛躍的に高める新アルゴリズムを発表した研究報告だ。
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東芝は、独自の量子インスパイアード組み合わせ最適化計算機「シミュレーテッド分岐マシン（SBM）」における成功確率を、ほぼ100％まで向上させる新アルゴリズムを開発した。しかも、前世代のSBMに比べ10〜100倍の高速化を実現した。
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Einno Semiconductorは、FPGAおよびASICのPOL電源用途に最適化した8A、4出力DC-DCコンバーターモジュール「EZ8648」を発表した。1つのモジュールで複数の電源レールを供給できる、高集積電源モジュールだ。
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FPGAに代表されるプログラマブルロジックICの歴史をたどる本連載。第9回は、AlteraやXilinxと同時期に創業したLattice Semiconductorを取り上げる。当初は会社経営に問題がありチャプター11を申請する状況まで陥った同社だが、新たな経営者を得るとともに、PLDであるGALに事業を絞り込むことでV字復活を遂げる。
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米EDNが2025年の「Product of the Year Awards」の受賞製品を発表した。13部門で100超の製品を審査している。前編となる今回は、センサーや電源などのカテゴリーでの受賞製品を紹介する。
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国立情報学研究所らは、FPGAクラスタの通信性能を大幅に向上させる超低遅延、高帯域圧縮通信技術を開発した。圧縮、復号処理を含めた通信遅延を590nsに抑えつつ、最大757Gbpsの実効通信帯域を達成した。
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東芝とミライズテクノロジーズは、量子インスパイアード最適化計算機「シミュレーテッド分岐マシン」を搭載した自律移動ロボットの高精度制御に成功した。複雑な環境下での物体追跡精度が最大23％向上している。
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TDKは、非絶縁型DC-DC μPOLモジュール「FS1525」を量産開始した。単体で最大25A、並列接続では垂直型電力供給設計において最大200Aまで供給できる。
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FPGAに代表されるプログラマブルロジックICの歴史をたどる本連載。第8回は、第7回に引き続きActelを取り上げる。Antifuseの課題やXilinxの訴訟、3度のIPO延期を耐えたActelはFPGAベンダーの3位グループに加わることになる。
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ロームは2026年2月24日、オンデバイスAI「Solist-AI」エコシステムに関する成果報告や、パートナー企業の交流を目的としたイベント「Solist-AIパートナーズDay」を開催した。実証実験などを経て、2026年は市場を広げ、実装を増やす年にしたいという。
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東芝とミライズテクノロジーズは、東芝独自の量子インスパイアード最適化計算機「シミュレーテッド分岐マシン（Simulated Bifurcation Machine、SBM）」を、ミライズテクノロジーズが開発した自律移動ロボットに搭載し、自律移動体の高度な制御へ適用する有効性を実証したことを発表した。
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NanoXplore（ナノエクスプロア）とSTMicroelectronics（STマイクロ）は、両社が開発した耐放射線SoC FPGA「NG-ULTRA」が、欧州の宇宙用部品規格「ESCC 9030」の認定を取得したと発表した。高い性能と軽量、低コストを両立させている。
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Microchip Technology（マイクロチップ）は、MCUやMPUを活用してエッジAIの開発を効率化するフルスタックソリューションを発表した。事前学習済みモデルやアプリケーションコードを含み、信号解析や顔認識などの実装を迅速化する。
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STマイクロエレクトロニクスとNanoXploreは、NanoXplore製の耐放射線SoC FPGA「NG-ULTRA」が、欧州の宇宙用途向け規格「ESCC 9030」の認定を取得したと発表した。今後、IRIS2を含め多くの衛星用機器システムに搭載される見通しである。
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TDKは2026年2月5日、小型のPOL（Point of Load）DC-DCパワーモジュール「μPOL」シリーズの製品ラインアップに、最大200Aの垂直電力供給が可能な「FS1525」を追加した。プロセッサの直下、PCB裏面に配置することで、熱性能の向上や基板スペース効率の最大化を実現できるという。
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Marvell Technologyが最近、相次いで2社を買収した。今回は同社のXConn Technologies買収および、実はそれよりももっと「謎」なCelestial AI買収を解説したい。さらに、あまり詳細が見えてこないSK hynixの米国子会社「AI Co.」が何を売るのかについても考察する。
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東芝は、衛星通信に向けたQKD送受信システムの小型化と高速化に成功した。GHz帯の周波数を利用した高速QKD通信と小型の送受信モジュールにより、低軌道衛星が上空を通過する数分間に大量の暗号鍵を生成できる。
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