最新記事一覧
アンカー・ジャパンは、コクヨと共同開発したスマートポーチ「Anker Smart Pouch」を発売。USB急速充電器やワイヤレスイヤフォン、ノート、ペンなどを収納でき、アンカー製品にジャストフィットするよう設計している。
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米Axus Technologyが提供するCMP（化学機械研磨）装置は、SiCウエハーのコストを大幅に下げる可能性がある。
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Infineon Technologiesが「世界初の300mm GaNウエハー技術」（同社）を開発した。今回、EE Times Japan記者がドイツ・ノイビーベルクのInfineon本社を訪れ、その概要を聞いた。
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シャープは、技術展示イベント「SHARP Tech-Day'24」において、Siパワー半導体を用いて次世代に位置付けられるSiCパワー半導体と同等レベルの低損失を実現できるFCR回路技術に関する参考展示を行った。
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EUは「欧州半導体法」を制定し、半導体業界における競争力とレジリエンス強化を目指している。同法に基づいて430億ユーロの資金が調達される予定で、既に複数の工場や研究開発施設の建設プロジェクトが進行している。
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競争は激化の一途をたどっています。
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キーサイト・テクノロジーの新社長に開発部門出身の寺澤紳司氏が就任した。開発部門出身者が同社の社長に就くのは初めて。就任記者会見ではAI（人工知能）戦略や半導体向けソリューションの展望を語った。
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グリッドと電気通信大学の共同提案「仮想発電所受給調整におけるリスクヘッジ型量子古典確率最適化手法の開発」が、新エネルギー・産業技術総合研究所（NEDO）のプロジェクトに採択された。
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Infineon Technologiesが、300mmのGaN（窒化ガリウム）ウエハー技術を開発した。300mmウエハーでのチップ製造は、200mmウエハーの場合と比べ、ウエハー1枚当たり2.3倍のチップが製造可能となり、効率が大幅に向上する。
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ロームはドイツ・ニュルンベルクで開催された世界最大規模のパワーエレクトロニクス展示会「PCIM Europe 2024」の初日に記者会見を行い、同社取締役常務執行役員パワーデバイス事業担当の伊野和英氏がSiCパワーデバイス新製品の概要や、事業の展望などを語った。
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大阪大学はダイセルとの共同研究で、銀（Ag）とシリコン（Si）の共晶合金を液体急冷すると、非晶質SiやAg過飽和固溶体の準安定相が出現することを発見した。また、液体急冷Ag−Si合金を大気中で加熱すると、Ag過飽和固溶体に含まれるSiが酸化反応を起こし、副産物としてAgが析出されることも明らかにした。
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田中貴金属グループの製造事業を展開する田中貴金属工業および田中電子工業は、ドイツ・ニュルンベルクで開催された世界最大規模のパワーエレクトロニクス展示会「PCIM Europe 2024」に出展。独自開発の低温で接合可能ながら高温耐熱性を持つ独自開発のシート状接合材である「AgSn TLPシート」などを展示していた。
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8月の発表会で新製品を大量投入したポータブルバッテリー大手の中国ECOFLOW。地震や台風など災害意識の高まりにつれ、ポータブルバッテリーへの注目度も上がっている。今回は特に防災目線で、ECOFLOWの新製品をチェックしてみたい。
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ams OSRAMは、低中出力レンジの車載信号灯向けの新たな標準プラットフォームとして、LEDチップ「SYNIOS P2222」シリーズを発表した。QFNパッケージの採用により、実装スペースを大幅に削減できる。
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信越化学工業は、GaN専用の成長基板であるQST基板について、300mm化を実現し、サンプル出荷を始めた。大口径基板を用いることでGaNデバイスの製造コストを抑えることが可能となる。
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CIOが、9月4日20時から11日1時59分まで開催される「楽天スーパーセール」へ参加。モバイルバッテリー「SMARTCOBY」シリーズやGaN急速充電器「NovaPort」シリーズを最大50％オフで販売する。
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Infineon Technologies（インフィニオン）は、マレーシアのパワー半導体新工場の第1フェーズを正式に開設した。第1フェーズでは、高効率200mm SiCパワー半導体のほかGaNエピタキシーを製造し、900人の高付加価値雇用が創出される。
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日本テキサス・インスツルメンツは、150〜250Wのモータードライブアプリケーション向けに、GaN（窒化ガリウム）デバイスを用いたインテリジェントパワーモジュール（IPM）「DRV7308」を発表した。エアコンや家電製品といった250Wのモータードライブアプリケーションで99％を上回る高効率を実現している。
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本稿では、2024年上半期（1〜6月）の半導体業界をEE Times Japanの記事とともに振り返る。
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ベルキンは、9月4日まで開催される「Amazon スマイルSALE」へ参加。3-in-1 MagSafe充電器、モバイルバッテリー、USBハブ、充電ケーブルなど298製品を最大71％オフで提供する。
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インフィニオン テクノロジーズは、産業用、民生用モーター制御および電力変換システム用途向けのマイクロコントローラー「PSOC Control」シリーズを発表した。
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モバイルアクセサリーを手掛けるCIOは「Amazon スマイル SALE」で、モバイルバッテリーや充電器などを最大半額で販売する。セール期間は8月29日9時〜9月4日23時59分。期間中は小型・高出力のモバイルバッテリー「SMARTCOBY」シリーズなどをお得に入手できる
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総裁選への立候補を表明した河野太郎デジタル大臣。8月26日に開催した立候補に関する記者会見において、河野大臣がX（旧Twitter）の一部ユーザーをブロックしている件について、「総理の資質としてふさわしいのか」という記者からの質問に答える形で見解を述べた。
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ロームは、産業機器用電源などに向けたPWM制御方式FET外付けタイプの汎用AC-DCコントローラーIC4機種の販売を始めた。
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STマイクロエレクトロニクスは「TECHNO-FRONTIER 2024」に出展し、工場自動化に向けたFA（ファクトリーオートメーション）ソリューションや住宅向けエネルギーソリューションを紹介した。
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CIOは合計120Wの出力に対応した小型充電器「NovaPort DUOII」のプロジェクトを、クラウドファンディングサイト「Makuake」で開始した。USB Type-Cポートを2基搭載しており、単ポートで最大100W、2ポートで合計120Wの出力を行える。早期割引価格は6480円からとなっている。
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Ankerが、プレミアムブランド「Anker Prime」からスマホ／PC向け周辺機器の新製品を発売する。一部を除き即日発売となり、Amazon.co.jpでは数量限定で通常価格から10％引きで販売する。
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Broadcom（ブロードコム）は、「TECHNO-FRONTIER 2024」（2024年7月24〜26日、東京ビッグサイト）に出展し、SiC（炭化ケイ素）／GaN（窒化ガリウム）に対応したゲートドライバーICや電流センサーの評価ボードなどを展示した。
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生成AIと聞いて「GPT」をはじめとする「LLM」を思い浮かべるのは間違いではないが、LLMと生成AIは異なる概念だ。4つの視点からその違いを解説する。
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岡山大学と両備システムズは、AIを用いた画像変換技術を使用し、胆道がんの内視鏡的範囲診断の精度向上に役立つ技術を開発した。「Cycle GAN」と呼ばれるAIを用いた画像変換技術を活用している。
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Tektronix（テクトロニクス）は、「TECHNO-FRONTIER 2024」（2024年7月24〜26日、東京ビッグサイト）に出展し、オシロスコープの新製品「4シリーズB MSO」や光絶縁型差動プローブ「TIVPシリーズ」などを展示した。
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ルネサス エレクトロニクスは、宇宙環境向けのパワーマネジメントリファレンスデザイン「ISLVERSALDEMO3Z」の提供を開始した。AMDの宇宙用SoC（System on Chip）「XQRVE2302」に向けたものとなっている。
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ベルキンは、8月10日まで開催される「Amazon Summerセール」に参加する。iPhone、Apple WatchとQi対応デバイスの3台同時充電が可能なワイヤレス充電スタンドや、Qi2対応製品など290製品を、最大70％オフで販売する。
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近年大きな注目を集めるようになった大規模言語モデル（LLM）だが、その歴史は半世紀前にまでさかのぼる。AI技術の歩みを振り返る。
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パナソニック ホールディングスは、約10年ぶりに長期の技術開発の方向性を定めた「技術未来ビジョン」を発表した。
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データとアナリティクスの世界で半世紀近くにわたり知見を培ってきたSAS。同社のCMOに、今日のAIブームへの思いとSASのマーケティングソリューションの強みを聞いた。
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テキストや画像を識別し、生成できる「生成AI」は、深層学習モデルを基盤として成り立っている。生成AIを支える代表的な深層学習モデルを5つ解説する。
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インフィニオン テクノロジーズは、同社の「CoolGaN」テクノロジーをベースとした、高電圧トランジスタ「650V G5」ファミリーと中電圧トランジスタ「G3」ファミリーを発表した。
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CIOは、最大67W対応の4ポート充電器「NovaPort QUADII67W」を発売。従来モデルから体積比で約6％小型化し、3ポートタイプに近いサイズを実現している。価格は6900円（税込み）で、カラーはブラックとホワイト。
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2024年6月12〜14日にパシフィコ横浜で開催された「画像センシング展2024」では、さまざまな画像処理機器やセンシング技術の展示が行われた。特に注目を集めたのが、外観検査との融合が始まった生成AIの活用事例だった。
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Analog Devices（ADI）の日本法人であるアナログ・デバイセズは、同社が提供するGaN（窒化ガリウム）ソリューションについての説明会を開催した。
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ローデ・シュワルツは、絶縁プロービングシステム「R&S RT-ZISO」と、MMCXコネクター付きパッシブプローブ「R&S RT-ZPMMCX」を発表した。R&S RT-ZISOは、光ファイバー給電により、測定セットアップから測定対象のデバイスを電気的に絶縁する。
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情報通信研究機構（NICT）は2024年6月、スマホ上でも高速動作が可能な21言語の高品質ニューラル音声合成技術を開発した。1つのCPUコアで、1秒の音声を0.1秒で合成できる。既存モデルに比べ約8倍の速さだという。
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米MPSは、GaN FETを内蔵したフライバックレギュレータの製品群を拡大している。次世代パワー半導体の材料として期待されるGaNだが、Si MOSFETに比べてGaN FETの扱いは格段に難しい。ゲート駆動がSi MOSFETのように容易ではなく、緻密な制御を要求されるからだ。その難しさを取り除き、GaNソリューションを採用しやすくするのがMPSのGaN FET内蔵フライバックレギュレータだ。
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インフィニオン テクノロジーズは、同社のCoolGaN（窒化ガリウム）テクノロジーをベースとした電源システム向け製品「CoolGaN BDS」「CoolGaN Smart Sense」を発表した。電源システムの性能とコスト効率を向上する。
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テックワンは6月27日に中国One-Netbookの3-in-1PC「ONEXPLAYER X1 mini 国内正規版」を取り扱うことを発表した。発表会にはOne-Netbook CEO Jack Wang氏も登場し、ものづくりを始めたきっかけなども語ってくれた。発表会とほぼ実機に近い開発機のハンズオンの模様をお伝えする。
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極めて優れた半導体特性で知られるダイヤモンド。ダイヤモンド半導体の開発は現在、どこまで進んでいるのだろうか。Advent Diamondの技術開発を紹介しながら、現状を伝える。
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三菱電機は、Ka帯（26.5〜40GHz）対応の衛星通信（SATCOM）地球局用送信器に向けて「GaN MMIC電力増幅器」2製品を開発した。大容量通信への対応と、衛星通信地球局の小型化、低消費電化を視野に入れる。
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ルネサス エレクトロニクスは2024年6月20日、Transphorm（トランスフォーム）の買収を完了したと発表した。同日、新しいGaN製品とルネサス エレクトロニクスの既存製品を組み合わせた新製品を15種類発表した。
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AUKEYは、容量1万mAhのバッテリーとAC充電器を搭載した「PowerDuo 10K」を発売。最大60W出力のUSB Type-Cポートと、QCに対応した最大18W出力のUSB Type-Aポートで2台同時充電も可能だ。価格は1万1200円（税込み）。
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