最新記事一覧
Amazon.co.jpで、3ポート搭載の急速充電器「UGREEN 45W 急速充電器 GaN」が35％オフで販売中だ。最大45W出力に対応し、スマホからノートPCまで幅広く充電できる、持ち運びに適したコンパクトモデルだ。
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ロームが2025年度通期の業績予想を上方修正した。売上高は前回予想比200億円増の4800億円。営業利益は同10億円増の60億円、純利益も同10億円増の100億円と見込む。前年同期比では売上高が7.0％増になる他、営業利益、純利益はそれぞれ400億円、500億円の赤字からの黒字転換になる。
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TSMCのGaNファウンドリー事業撤退を受け、ロームはTSMCからGaN技術ライセンスを取得し、650V GaNパワーデバイスを自社生産する方針だ。2026年2月4日、ローム社長の東克己氏が明かした。
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三菱電機は2026年2月3日、2025年度第3四半期（2025年10〜12月）業績を発表した。セミコンダクターセグメントの売上高は前年同期比で横ばいの678億円、営業利益は同18億円増の103億円だった。パワー半導体は需要停滞が継続したが、通信用光デバイスが堅調に推移した。
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TSMC傘下の台湾ファウンドリー企業Vanguard International Semiconductorが、TSMCと650Vおよび80V窒化ガリウム（GaN）技術に関するライセンス契約を締結した。開発は2026年初頭に開始し、2028年上半期に生産開始する予定だ。
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NECは、5G基地局無線機（RU）に向けたSub 6GHz帯域用パワーアンプモジュール（PAM）を開発した。従来の一般的なPAMに比べて消費電力を10％削減した。外形寸法も10×6mmと小さい。
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STMicroelectronics（ST）は「CES 2026」でAIデータセンターの電源に向けた12kW DC-DCコンバーターのリファレンスデザインを展示した。注目が集まっている直流800V電源アーキテクチャでの活用を想定したものになっている。
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世界経済、国際情勢ともに先行き不透明な中で幕を開けた2025年。生成AIの普及はますます加速し、後半にはヒューマノイドロボットの発表も相次いだ。本稿では、2025年の半導体業界を振り返ってみたい。
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CIOは、2月2日まで開催される「AmazonスマイルSALE」に参加。モバイルバッテリー「SMARTCOBY」シリーズや、小型のGaN急速充電器「NovaPort」シリーズなどスマホやPCに最適な充電ガジェットを最大50％オフで提供する。
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京セラは「CES 2026」で、スマートウォッチ型の空中ディスプレイのプロトタイプを展示した。独自設計のメタレンズを用いることで「映像が宙に浮いて」見える。メタレンズは厚みがわずか1mmで、従来よりも光学システムを大幅に小型化できる可能性がある。
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2026年に創業80周年を迎えるサンケン電気。強みを持つIPM（Intelligent Power Module）に加え、買収したパウデックの高耐圧GaN技術を中核として、パワーエレクトロニクス事業を加速させていく。サンケン電気 技術開発本部 パワーデバイス開発統括部長の小池憲吾氏に、同事業の戦略や開発計画について聞いた。
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オンセミ（onsemi）は、シリコン（Si）／シリコンカーバイド（SiC）／窒化ガリウム（GaN）の3材料をそろえたパワーデバイスと、イメージセンサーや超音波センサーなどの幅広いセンシング技術で攻勢をかけている。「日本に製造拠点を持つ数少ない外資系半導体メーカーとして、オンセミは日本市場を非常に重視している」と語る日本法人社長の林孝浩氏に、2025年の振り返りと2026年の事業戦略を聞いた。
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独自技術「Anker GaN II」を採用し、最大65Wの高出力と小型を両立した3ポート充電器がセール中だ。ノートPCやスマホなど3台の機器を同時に急速充電でき、持ち運びに便利なケーブルも付属する。
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環境省は「SEMICON Japan 2025」に出展し、GaNデバイスを用いたEV「All GaN Vehicle」など、産学官連携による、GaNの技術開発の早期社会実装の支援事業を紹介した。
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AmazonスマイルSALEにて、最大250W出力を誇るAnkerの超高出力充電器が登場。6ポート搭載で複数デバイスを同時に急速充電でき、ディスプレイで状況確認も可能。デスクをスッキリさせたい方に適した一台だ。
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AmazonスマイルSALEにて、Ankerの急速充電器「Anker Nano II 65W」が29％オフの3190円で登場。最大65W出力ながら超小型で、ノートPCからスマホまでこれ1台で対応できる注目のアイテムだ。
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Amazon.co.jpのスマイルSALEにて、最新規格Thunderbolt 5に対応した「Anker Prime ドッキングステーション」が20％オフで登場。最大120Gbpsのデータ転送や8K出力、140W給電に対応する。
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FLOSFIAは、酸化ガリウム（α-Ga2O3）パワー半導体デバイスの量産化に向けて、4インチウエハーの製造技術に関する実証を完了するとともに、試作したショットキーバリアダイオード（SBD）を用い、製品の信頼性についても改善されていることを確認した。
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2025年に発行した「EE Times Japan×EDN Japan統合電子版」、全12号の表紙を一挙に公開します。表紙画像に隠されたクイズにも、ぜひ挑戦してください。
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間もなく終わりを迎える2025年。そこで、EE Times Japan編集部のメンバーが、半導体業界の“世相”を表す「ことしの漢字」を考えてみました。
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「1年間の総合記事ランキングトップ10」をお届けします！ 2025年はどんな記事がよく読まれたのでしょうか。
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Amazonで、UGREENの高性能急速充電器がセール価格で販売されている。最新のGaNチップを採用し、コンパクトながら合計最大160Wの高出力を実現。4つのポートを備え、PCやスマホをまとめて充電できる。
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Power Diamond Systems（PDS）は「SEMICON Japan 2025」で、ダイヤモンドMOSFETが動作している様子を展示した。2026年以降は、EVや基地局など具体的なアプリケーションを手掛ける企業と連携を進め、2030年代の実用化を目指すとする。
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Amazon.co.jpにて、UGREENの多ポート充電器「Nexode 65W 急速充電器」が25％オフのセール価格で販売中だ。最大65W出力に対応し、ノートPCからスマートフォンまで3台同時に効率よく充電できる。
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半導体素材によって、トランジスタの音がどう変わるか気になります。
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サムコは、原子層レベルのエッチング制御を可能にした原子層エッチング（ALE）装置を開発し、販売を始めた。窒化ガリウム（GaN）系デバイスなどにおいて、加工時のダメージを低減できる。
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onsemiが窒化ガリウム（GaN）パワー半導体事業で攻勢に出ている――。onsemiは2025年12月18日（米国時間）、650V GaNパワーデバイスの開発と製造においてGlobalFoundries（GF）と協業すると発表した。2026年上半期にもサンプル出荷を開始する予定だ。
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AI（人工知能）の電力消費は爆発的に増大している。打倒NVIDIAを掲げるGoogleの切り札「TPU」は、実はシストリックアレイやデータフローといった「古代技術」の復活によって支えられていた。最先端のAI競争でなぜレガシー技術がよみがえるのか。GoogleのTPUが採用するこれらの技術について見ていく。
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Ankerの最新技術GaNPrimeを採用した、最大67W出力の3ポート充電器が32％オフのセール中だ。最大67W出力が可能で、ノートPCやスマホなど3台の機器を同時に急速充電できる。
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「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2025年12月号を発行しました。EE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は『2025年の半導体業界を振り返る』です。
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STマイクロエレクトロニクスは、65Wフライバックコンバーター「VIPerGaN65W」を発表した。700VのGaNトランジスタやPWMコントローラーICを搭載している。
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SHW Techは、次世代パワー半導体材料である炭化ケイ素（SiC）と、異種材料を常温で直接接合させることに成功した。これまで常温での接合が極めて難しいといわれてきた「SiCとシリコン（Si）」および、「サファイアとSiC」の接合を実証した。
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クリエイターや3D CAD設計者の使うPCやワークステーションは大きい――そんなイメージを抱いていないだろうか。レノボ・ジャパンの「ThinkStation P3 Tiny Gen 2」は、片手で持てるコンパクトサイズながら、パワフルな性能を持つデスクトップワークステーションだ。 その実力を、マルチクリエイターでアドビ公式インストラクターも務める大倉照結氏がチェックする。
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インフィニオン テクノロジーズは、コアレス磁気電流センサー「TLE4971」「TLI4971」を発表した。DSO-16パッケージを採用し、温度範囲と製品寿命全体にわたる合計誤差を0.7％に抑えている。
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NTTは、窒化アルミニウム（AlN）系高周波トランジスタの動作に「世界で初めて」（同社）成功したと発表した。これまで困難とされてきた高アルミニウム（Al）組成での高周波動作を低抵抗構造の設計によって実現したものだ。ミリ波帯における信号増幅が可能で、ポスト5G時代の無線通信サービスの向上が期待される。
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窒化ガリウム（GaN）パワーデバイス市場の成長が一気に加速する可能性があります。
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onsemiが中国InnoscienceとGaNパワーデバイスでの協業に関する覚書（MOU）を締結した。InnoscienceのGaNウエハーおよび製造能力とonsemiのシステム統合、ドライバーおよびパッケージ技術を組み合わせ、40〜200VのGaNパワーデバイスの市場展開加速を狙う。onsemiは2026年上期に、協業による製品のサンプル出荷開始を予定している。
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EE Times Japan／EDN Japanは「パワーエレクトロニクス イニシアチブ」を2025年12月4日にオンラインで開催致します。基調講演4本をご紹介します。
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高耐熱／高耐圧用途向けでシリコン（Si）に代わる次世代パワー半導体材料として、炭化ケイ素（SiC）への注目度がますます高まっている。2025年9月に開催されたSiCに関する国際学会「International Conference on Silicon Carbide and Related Materials（ICSCRM） 2025」での動向などを踏まえて、SiC開発の現状や日本を含めた世界のプレイヤーの勢力図について、名古屋工業大学 電気・機械工学科 教授の加藤正史氏に聞いた。
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Texas Instrumentsの日本法人である日本テキサス・インスツルメンツは「EdgeTech＋ 2025」（2025年11月19〜21日、パシフィコ横浜）にて、「先進的半導体技術が切り拓くヒューマノイドロボットの未来」と題した基調講演に登壇。大きな変化を遂げてきたロボティクス技術のこれまでと現在、そしてヒューマノイドロボティクスの発展に向けて必要とされる技術、TIが提供するソリューションについて取り上げた。
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TSMCが2年以内に窒化ガリウム（GaN）ファウンドリー事業を段階的に終了すると表明して以来、業界にその波紋は広がり続けている。最近、この技術に関する新たな展開があった。GlobalFoundries（GF）がTSMCの650Vおよび80V向けGaNパワー半導体製造技術のライセンスを取得したことに加え、NavitasがGFとの提携を発表したのだ。
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onsemiは、AIデータセンターやEVなどの高電力アプリケーション向けに、次世代縦型GaNパワー半導体を発表した。GaN-on-GaN構造で高電力密度と効率を両立し、損失を約50％低減する。
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Amazon.co.jpにて、Ankerの急速充電器「Anker Prime Wall Charger (67W, 3 ports, GaN)」がセール価格で登場している。
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2025年10月、オランダ政府による異例の決定が、世界的な半導体供給危機を再燃させた。大手NXP Semiconductorsから分離し、中国資本傘下となったNexperiaが製造する半導体の供給が、中国政府の措置により停止したからだ。VWやホンダなどの大手自動車メーカーは、単価は安くとも不可欠な部品の欠品により、生産停止の危機に直面している。本稿では、この小さな部品に起因する世界的危機と、サプライチェーンの脆弱性について解説する。
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アンカー・ジャパンがAmazon ブラックフライデーに、300以上の製品を出品する。本稿で紹介するのはごく一部だが、セール期間中は最大60％オフの製品もあるという。気になる人はぜひチェックしてみてほしい。
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onsemiはプレス向け説明会を実施し、車載向けイメージセンシング技術の取り組みや日本市場での戦略を紹介した。車載向けイメージセンサーのデモに加え、2025年10月にサンプル提供を開始した縦型窒化ガリウム（GaN）パワーデバイスも披露した。
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STマイクロエレクトロニクスは、電源設計を簡略化し、可聴ノイズを抑えるGaNフライバックコンバーターICシリーズを発表した。独自技術で負荷を低減し、電源や充電器の動作音を抑える。
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信越化学工業は、300mm GaN専用の成長基板である「QST基板」を用い、imecが5μm厚のGaN HEMT構造を作製し、650Vを超える高耐圧を達成した。「SEMI規格に準拠した300mm基板としては世界最高の破壊電圧」（同社）だという。
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ベルキンが「Amazonブラックフライデー」と先行セールに参加。Qi2 25Wワイヤレス充電器、iPhone 17対応保護ケース、ドッキングステーションなど350製品が最大50％オフになる。
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サンケン電気は、AIデータセンターの空調／液冷システムに向け、高耐圧の窒化ガリウム（GaN）および炭化ケイ素（SiC）パワー半導体搭載IPMの展開を計画している。2025年11月12日の決算説明会で、同社社長の高橋広氏が計画を語った。
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