最新記事一覧
知っていると何かのときに役に立つかもしれないITに関するマメ知識。「味の素」といえば、うま味調味料はもちろん、最近では「冷凍餃子」などの冷凍食品でもおなじみ、日本を代表する食品企業です。実は、この味の素が高性能半導体を支える素材メーカーであることをご存じですか。今回は、半導体産業を支える意外な日本の企業を紹介します。
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デクセリアルズは、「第16回 高機能フィルム展 FILMTECH JAPAN」で、「マイクロLEDチップ対応の粒子整列型異方性導電膜（ACF）」のシートタイプと個片タイプや「低誘電特性を持つ熱硬化接着フィルム」などの開発品を紹介した。
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AGCは、2025年12月期第3四半期の連結業績を発表し、米国関税の影響が限定的である理由を説明した。また、オートモーティブ事業で推進する高付加価値化戦略の効果が明確に表れ始めたことを明かした。
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東芝デバイス＆ストレージ（東芝D＆S）は、HDDの大容量化に向けて12枚の磁気ディスクを実装できる技術の検証に成功した。この成果を活用し、2027年にはデータセンター向けに容量が40Tバイト級の3.5型HDDを市場投入する計画だ。
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日常生活や社会の発展に不可欠な半導体。その半導体を「源流」で支えるのがニューフレアテクノロジーだ。同社は、ガラス基板上に微細な回路パターンを超高速で描画する電子ビームマスク描画装置の世界市場で高いシェアを持つ。何事も諦めないエンジニアたちが電子工学や機械工学、情報処理技術、光学、化学といったあらゆる高度な技術を結集し、半導体の進化を加速する半導体製造装置の開発に挑み続けている。
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半導体に関する各国の政策や技術開発の動向、そしてそれぞれに絡み合う用途市場の動きを分析しながら、「ポスト政策主導時代」の半導体業界の姿を提示する本連載。最終回の第4回は、チップレット／先端パッケージングによる技術潮流を取り上げた後、製造チェーンとエンジニアリングチェーンが変化していく可能性について解説する。
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現在、仕様策定が進んでいるPCI Express 8.0。同規格ではPCI Express 7.0の帯域を倍増させることが明らかになっている。だが、その鍵になる技術については実現の見通しが甘い部分があるのは否めない。どういうことか、解説しよう。
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東レエンジニアリングは、NEDO（新エネルギー・産業技術総合開発機構）の助成事業において、極薄半導体チップを高スループットで実装する技術を開発した。
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岐阜大学は、80℃以下の低温で、異なる結晶型の酸化チタンを作り分ける化学合成手法を確立。この結晶制御を応用し、異なる結晶型の酸化チタン種を組み合わせた複合薄膜を作製した。
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ウシオ電機は、半導体アドバンスドパッケージ向けの新型ステッパー露光装置「UX-59113」の開発を完了し、2026年度中に発売する。解像度1.5μmで100mm角以上の露光フィールドを1ショットでできる。
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ウシオ電機は、半導体アドバンスドパッケージ向けの新型ステッパ露光装置「UX-59113」の開発を完了し、2026年度中に発売する。解像度1.5μmで100mm角以上の露光フィールドを1ショットでできる。
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広島大学の研究グループは、有機薄膜太陽電池（OPV）の発電材料として、合成コストを従来の約3分の1に抑えた「p型半導体ポリマー」を開発した。高コストパフォーマンスと同時に、高いエネルギー変換効率と耐久性も実現した。
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Intelの業績低迷で、人材の流出が相次いでいる。Wall Street Journalの報道によると、Intelの半導体パッケージングの専門家が、ファウンドリー事業の最大のライバルであるSamsungに移籍するという情報が明らかになった。
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AGCは、2025年12月期第2四半期の決算で、売上高は円高に伴う減収影響もあり前年同期比197億円減の9955億円となり、営業利益は原燃材料価格上昇などのコスト悪化により、同27億円減の540億円になったと発表した。
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MONOistの記事からクイズを出題！ モノづくり業界の知識を楽しく増やしていきましょう。
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三菱電機と東京科学大学は、可視光を吸収する有機半導体である窒化炭素を用いた人工光合成触媒系を平面状に形成および固定化し、CO2からエネルギー物質のギ酸を生成させることに成功した。
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富士経済は、ペロブスカイト太陽電池の世界市場と日本市場に関する調査結果を発表した。2040年の市場規模は、2024年比約66.9倍の3兆9480億円に達すると予測している。
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ニコンは、半導体デバイス製造の後工程にあたるアドバンストパッケージング向けに、1.0μm（L/S）の高解像度かつ600mm角の大型基板に対応した、デジタル露光装置「DSP-100」の受注を開始する。
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富士経済によれば、ペロブスカイト太陽電池の世界市場は、2025年見込みの1476億円に対し、2040年予測は3兆9480億円に達する見込みである。このうち日本市場は、2025年度見込みの8000万円に対し、2040年度は342億円規模になると予測した。
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ニコンが2025年7月、同社初の半導体後工程向け露光装置である「DSP-100」の受注を開始した。L/S（ライン/スペース）1.0μmという高解像度かつ1時間当たり50パネルという高生産性を両立、さらに600mm角の大型基板に対応したデジタル露光装置で、拡大が見込まれる先進パッケージング向けの需要にこたえる。2026年度中に市場に投入する予定だ
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JFEテクノリサーチは、膜厚分布測定装置「FiDiCa」シリーズに、極厚膜モデルを追加した。シリコンウエハーなど厚みのある基材の膜厚分布を、短時間で高精細に測定できる。
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AGCは、東京大学 講師の伊藤佑介氏や特任助教の張艶明氏らとAGCの研究グループが、ガラスなどの透明材料を従来の100万倍の速度でレーザー加工できる新しい手法を発明したと発表した。
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ジャパンディスプレイ（JDI）は「JPCA Show 2025」に台湾を拠点に先端半導体パッケージングやセンサーを手掛けるPanelSemiと共同で出展し、セラミック基板上に高精細RDL（再配線層）配線を形成したサンプルを展示した。
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東京大学は、次世代半導体向けガラス基板に対し、極めて微細な穴あけを高いアスペクト比で実現できる「レーザー加工技術」を開発した。ガラス基板はAGC製の「EN-A1」を用いた。
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ソニーセミコンダクタソリューションズとSCREENホールディングス、VitroVoの3社は2025年6月3日、電極数約23万7000個の高密度「CMOS-MEA（Microelectrode Array）」を用いたMEAシステムを共同開発し、試験提供を開始したと発表した。
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東京大学は、半導体基板用ガラスへの極微細レーザー穴あけ加工技術を開発したと発表した。
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半導体製造後工程技術への関心が高まっている。特に、チップレット集積と並んで注目度が高いのが、半導体パッケージ用のガラス基板だ。2024年12月に開催された「SEMICON Japan 2024」のセミナーの概要とともに、ガラス基板関連の情報やプレイヤーを整理してみたい。
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日本電気硝子は、次世代半導体パッケージ向け基板材料として、レーザー改質・エッチング加工用とCO2レーザー加工用の「大型TGV（Through Glass Vias）ガラスコア基板」を新たに開発した。
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日本電気硝子は、次世代半導体パッケージ向け基板材料として、レーザー改質／エッチング加工に対応した大型TGV（Through Glass Vias）ガラスコア基板と、CO2▽▽レーザー加工に応じた大型TGVガラスコア基板を開発したと発表した。
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TDKは、高速で光を検知できる独自の素子「Spin Photo Detector（スピンフォトディテクター）」を開発し、原理実証に成功した。小型の光トランシーバーを実現できる可能性があり、今後AIデータセンターでの導入が必要とされる光電融合分野に適用できる技術だとする。
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「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2025年4月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は『加速する「ガラス基板」開発 日本もけん引役に』です。
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産業技術総合研究所は、レーザー加工により、ガラス表面に低欠損でナノメートルサイズの周期構造を形成するデータ駆動型レーザー加工技術を開発した。ガラス表面へのナノ加工時の欠損率を従来法の約30分の1に低減している。
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東レエンジニアリングは、AIサーバを中心に需要が伸びている先端半導体パッケージ分野に向けてパネルレベルパッケージ（PLP）に対応した高精度実装装置（ボンダー）「UC5000」を2025年4月1日に発売する。
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東レエンジニアリング先端半導体MIテクノロジーは、「INSPECTRA」シリーズとして、半導体先端パッケージ向け大型ガラス基板検査装置を開発した。ガラス基板の両面および内部欠陥検査が可能だ。
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編集部が選んだ2025年の注目技術を紹介する。
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東レエンジニアリング先端半導体MIテクノロジーは半導体先端パッケージ向け大型ガラス基板検査装置を販売する。ガラス基板の表裏面および内部の検査を行うことができるのが特徴だ。
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大阪公立大学は、ガラス基板上に凸型構造物を形成し、粉末状のジアリールエテンを結晶化させたところ、この微結晶が凸型構造物に沿って同じ向きに配列することを確認した。曲線を含む凸型構造では、微結晶が光に応答して色や形状を変化させることも分かった。
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千葉大学は、数分で塗装が完了し、水だけでなく泥や埃なども弾く自浄効果を有した超撥水性の構造色塗装技術を開発した。微細構造に光が反射して発現する構造色は、高い発色性や耐久性から注目されている。
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日本電気硝子は、「ネプコンジャパン2025」で、開発品として大型パネルサイズ（515×510mm角）のガラスセラミックコア基板「GCコア」を披露した。
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東京大学とJSRの研究グループは、半導体露光装置を用い可視光の平面レンズを低コストで大量生産できる手法を開発した。
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ジャパンディスプレイとObsidian Sensorsは、高解像度サーマルイメージングセンサーの共同開発と製造におけるパートナーシップに合意した。12μmピッチの高解像度を目指す。
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アキレスは、次世代半導体の製造工程に向けて、低温・常圧プロセスで密着性の高いめっき膜をガラス基板に形成できる技術を開発した。
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アキレスは、同社独自のポリピロールめっき法を用いて、ガラス基板への高密着めっき形成を可能にする技術を開発した。
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エレクトロニクス製造の国際展示会「SEICON Japan 2024」が2024年12月11〜13日、東京ビッグサイトにて開催される。ことしは「半導体の未来がここにある。」をテーマに掲げ、前回を上回る1107社／団体が出展する。のべ来場者数は10万人を見込む。
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アプライド マテリアルズは、より大型のガラス基板を用いてOLED（有機EL）ディスプレイを製造できる「MAX OLEDソリューション」を発表した。第8世代（G8）以降の大型ガラス基板を用いてタブレットやPC、TV向けOLEDディスプレイの製造が可能となる。
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デクセリアルズは、「第15回 高機能素材Week」に出展し、「粒子整列型異方性導電膜（ACF）」と開発品の「マイクロLEDチップ実装用ACF」を披露した。
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日本電気硝子とビアメカニクスは、ガラスおよびガラスセラミックス製の半導体パッケージ用無機コア基板の開発加速に向けた共同開発契約を締結した。
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日本電気硝子は、次世代半導体パッケージに向けた無機コア基板の開発を加速するため、レーザー加工機などを手掛けるビアメカニクスと共同開発契約を結んだ。
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AGCは、オンラインで会見を開催し、2024年度（2024年12月期）第1〜3四半期（1〜9月）の決算を発表。2024年度第1〜3四半期の累計の売上高は為替による増収効果もあり前年同期比504億円増の1兆5342億円となった。営業利益は、原燃材料価格が下落したものの、オートモーティブやライフサイエンスなどでのコストの悪化により同15億円減の940億円だった。
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横浜国立大学は、「バブルプリント法」を用い液体金属コロイド粒子をガラス基板上にパターニングし、導電性の高い微細な配線を作製することに成功した。柔軟性や伸縮性に優れたウェアラブルセンサーや医療用デバイスなどへの応用を見込む。
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