最新記事一覧
Infineon Technologiesが、「世界初」（同社）となる900V耐圧の窒化ガリウム（GaN）モノリシック双方向スイッチを開発した。米国Enphase Energyに供給し、同社が開発するAIデータセンター向け半導体変圧器（SST：Solid-State Transformer）に採用される予定だ。
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太陽誘電は、2026年4月から「中期経営計画2030」（2026〜2030年度）を開始した。同計画では2030年度の売上高4800億円、営業利益率15％を目標とする。達成に向けた取り組みなどを、代表取締役社長執行役員の佐瀬克也氏に聞いた。
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TDKは、車載PoC（Power over Coaxial）用積層インダクター「MLJ1608WGC1R2MTD25」を開発したと発表した。インダクタンス値を高めたことで高周波で高インピーダンスを実現していて、広帯域に対応することからPoC用フィルターの部品数削減に寄与する。
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Nuvoton Technology（以下、Nuvoton）は、電気化学インピーダンス分光法（EIS）測定機能を搭載した第6世代バッテリー監視IC「KA85010UA」を発表した。独自のインダクター方式を採用したことで電力損失／発熱を約93％低減している。
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ルネサス エレクトロニクスが、同社初となる低耐圧窒化ガリウム（GaN）パワーデバイスとして、100V耐圧のエンハンスメントモード（Eモード）GaN FETを発表した。AIデータセンターの電源システムやヒューマノイドロボット、産業用モーターなどをターゲットとする。
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2026年9月21日〜10月2日のエレクトロニクス業界の主な動きを、EE Times Japanの記事とともに振り返ります。
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TDKと太陽誘電は、両社の積層セラミックコンデンサー（以下、MLCC）やインダクターを含む電子部品の共同開発などに関する業務提携について、検討を開始する旨の基本合意書を締結したと発表した。今後、両社は包括的な業務提携における協業内容、役割分担などについて具体的な協議を開始する。
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日清紡マイクロデバイスは新しい3次元実装技術「シリコンマザーボード（Si-MB）」を開発した。小型のシリコン基板の両面にICと外部部品を実装し、1パッケージに収めることで、実装面積を大幅に削減できる。機器やシステムの劇的な小型化に貢献する技術だ。
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AIの普及は、データセンターの消費電力急増という新たな課題をもたらしている。日本テキサス・インスツルメンツは「TECHNO-FRONTIER 2026」の主催者講演で、AIインフラが直面する電力課題を解説するとともに、その解決に向けたTexas Instruments（TI）の基盤技術や製品群を紹介した。
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日清紡マイクロデバイスは、シリコン基板の両面に回路を形成する3次元実装技術「シリコンマザーボード」を開発した。ウィンドウコンパレーター機能を持つ試作品では、受動部品を含めて一体化したことで、実装面積を約80％削減した。
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日清紡マイクロデバイスは、シリコン基板の両面に回路を形成し、ICと受動部品を集積できる3次元実装技術「シリコンマザーボード（Si-MB）」を確立した。この技術を用いて試作した回路ブロックは、ディスクリートで構成した場合に比べ、実装面積を約80％削減できたという。
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車載照明向けLEDとLEDドライバーでは、小型化や放熱性能、効率、光出力、色制御を高める技術開発が進んでいる。本稿ではams OSRAMやLumiledsをはじめとする主要LEDメーカーがこの1年に発表した新製品と、その特徴を紹介する。
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太陽誘電は2026年8月5日、2027年3月期第1四半期（2026年4〜6月）の業績を発表した。売上高は938億9700万円で前年同期比10.7％増、営業利益は48億1800万円で同53.3％増、経常利益は42億6300万円で同1560.4％増と増収増益した。AIサーバ需要の好調などを受け、通期の業績予想を上方修正している。
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村田製作所は2026年度第1四半期の業績を発表した。売上高は前年同期比20.7％増の5023億円、営業利益は同59.8％増の985億円だった。AIサーバ向けを中心にデータセンター関連の部品需要が拡大し、四半期の売上高と受注高はいずれも過去最高となった。こうした需要動向や円安を踏まえ、2026年度通期業績予想を上方修正した。
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ダイヤメットは「TECHNO-FRONTIER 2026」で、独自の電源トポロジー「TriMagiC Converter」を採用した1.6kWの絶縁型DC-DCコンバーター試作基板や、トランス向けの圧粉コアなどを展示した。TriMagiC Converterを採用した電源基板は、従来のトポロジーを採用した場合に比べ、サイズを約3分の2に小型化できるという。
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今回はタップを設けたチョークを使用して高入力電圧に対応したDC/DCコンバーターを紹介します。
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村田製作所は、外部システムから同社の最新の製品情報をリアルタイムに自動取得できる「製品情報管理APIサービス」の対象を拡充した。従来の3カテゴリーから同社Webサイトに登録中の全73カテゴリーへと拡大している。
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STマイクロエレクトロニクスは、トランジションモードの力率改善（PFC）コントローラーIC「L6462A」を発表した。最大250Wの家電機器や電源装置などの用途に向ける。
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村田製作所は、Synopsys製の電磁界／熱解析ツールで利用可能な受動部品のシミュレーションモデルを作成し提供を始めた。顧客はシミュレーションツールから村田製作所のウェブサイトに直接アクセスし、最新のモデルを容易にダウンロードできる。
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村田製作所は、Synopsysが提供するシミュレーションツールを介したシミュレーションモデルの提供を開始した。3D電磁界解析ツール「Ansys HFSS」と熱解析ツール「Ansys Icepak」を対象とする。ユーザーはシミュレーションツールから村田製作所のWebサイトにアクセスし、対応モデルをダウンロードできる。
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東芝の欧州現地法人であるToshiba Electronics Europeは世界最大規模のパワーエレクトロニクス展示会「PCIM Expo & Conference 2026」（2026年6月9〜11日／ドイツ・ニュルンベルク）において炭化ケイ素（SiC）MOSFETをプリント基板（PCB）に埋め込んだパワーモジュールの試作品を初公開した。
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パナソニックグループはなぜAIインフラ領域に注力し、そこにどのような勝算があるのだろうか。前編では、電子部品や材料などを展開するパナソニック インダストリーの取り組みを紹介する。
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電源システムの小型高密度化や高効率化に向けて期待が高まるGaNパワーデバイス。しかし、「設計が難しい」「製品ラインアップが限られる」といった理由から、導入に踏み切れないケースも少なくない。こうした課題に対し、STマイクロエレクトロニクスは使いやすさを追求した製品群とパートナー戦略で、GaN導入を後押しする。
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独自技術を生かした新規事業は見ててワクワクします。
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AOSは、AIサーバや高性能GPU向けの電源IC「SmartClamp DrMOS」を発表した。高速過渡応答時の電流制限機能によって、電源段の保護性能を高める。
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Analog Devices（ADI）が、統合化定電圧回路（IVR：Integrated Voltage Regulator）を専業とするスタートアップEmpower Semiconductorを買収した。どのような狙いがあったのか。
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ビシェイ・インターテクノロジーは、3.0×3.0mmの1212パッケージを採用したインダクター「IHLP1212-EZ-1Z」を発表した。DCRを最小8.6mΩに低減している。
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太陽誘電は2026年5月8日、新たな「中期経営計画2030」（2026〜2030年度）を発表した。情報インフラ／産業機器と自動車を注力市場に据え、この2カテゴリーで2030年度の売上比率60％達成を目指す。
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太陽誘電は2026年5月8日、2026年3月期通期（2025年4月〜2026年3月）の決算を発表した。売上高は3553億円で前期比4.1％増、営業利益は200億円で同91.2％増、経常利益は241億円で同129.4％増、純利益は148億円で同535.9％増だった。AIサーバ／自動車向けコンデンサーの売上増加などが寄与していて、2027年3月期も堅調に需要拡大する見込みだという。
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村田製作所は2025年度通期の決算説明会を開催した。売上高は前年比5.0％増で過去最高となる1兆8309億円、営業利益は同0.8％増の2818億円で、営業利益率は15.4％だった。売上高はサーバ向けを中心に幅広い用途でコンデンサーが増加した。2026年度はコンデンサーと電源モジュールでデータセンター需要への対応を目指す。
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Bournsのシールド電力インダクター「SRP2008DP」シリーズは、高密度DC-DCコンバーター設計および小型電子機器向けに必要な飽和電流を提供する。
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今回は電源ICの基本的な役割や機能などについて説明します。
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STマイクロエレクトロニクスは、家電や産業機器向けに3A供給に対応した降圧DC-DCコンバーター「DCP3603」を発表した。3.3〜36Vの入力電圧範囲に対応。変換効率は最大93％だ。
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インフィニオン テクノロジーズは、次世代AIコンピューティングに向けて、TLVR（トランスインダクタンス電圧レギュレーター）搭載の4相パワーモジュール「TDM24745T」を発表した。小型パッケージを採用しながら、業界最高水準の電流密度を実現した。
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前編に続き、電源供給網を安定化する技術について解説する。データセンターの電力消費予測と、次世代の電源回路アーキテクチャ、電源供給の効率向上（損失低減）などを取り上げる。
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Einno Semiconductorは、FPGAおよびASICのPOL電源用途に最適化した8A、4出力DC-DCコンバーターモジュール「EZ8648」を発表した。1つのモジュールで複数の電源レールを供給できる、高集積電源モジュールだ。
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今回は、NVIDIAが2025年後半に発売した最新レファレンスキット「JETSON AGX Thor」と、手のひらサイズのコンピュータ「DGX Spark」を分解する。自社で最終製品のほぼ完成形といえるキットを提供するNVIDIAは、半導体メーカーというカテゴリーを完全に抜け出している。
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米EDNが2025年の「Product of the Year Awards」の受賞製品を発表した。13部門で100超の製品を審査している。前編となる今回は、センサーや電源などのカテゴリーでの受賞製品を紹介する。
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Vishayの新型パワーインダクターは基板面積の削減と高温動作、低直流抵抗に対応し、車載および商用用途での効率向上と高信頼性を実現する。
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マイクロチップ・テクノロジーは、AIおよびHPC向けの降圧型パワーモジュール「MCPF1525」の提供を開始した。1モジュールで25Aを供給可能。スタッキングすることで最大200Aまで拡張できる。
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TDKは2026年2月5日、小型のPOL（Point of Load）DC-DCパワーモジュール「μPOL」シリーズの製品ラインアップに、最大200Aの垂直電力供給が可能な「FS1525」を追加した。プロセッサの直下、PCB裏面に配置することで、熱性能の向上や基板スペース効率の最大化を実現できるという。
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太陽誘電は2026年2月6日、2026年3月期第3四半期（2025年10月1日〜12月31日）の決算を発表した。売上高は885億円で前四半期比4.6％減、営業利益は75億円で同27.4％増、純利益は71億円で同10.4％増だった。ドル／円為替の円安進行などの影響により増益を達成したとともに、同年通期の業績予想も上方修正した。
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2025年に発行した「EE Times Japan×EDN Japan統合電子版」、全12号の表紙を一挙に公開します。表紙画像に隠されたクイズにも、ぜひ挑戦してください。
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ITG Electronicsは、広いインダクタンス範囲と高電流、高効率を小型DIPパッケージで実現する共振インダクターを発表した。
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DiodesのAL3069Qは60V対応の昇圧コントローラーで、4チャネルの電流シンクを備え、LEDバックライトを均一かつ高精度に駆動する。幅広い入力電圧と調整可能なスイッチング周波数に対応し、堅牢な保護機能と診断機能を提供する。
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Analog Devices（ADI）は、包括的な電源設計用ツール「ADI Power Studio」を発表した。既存ツールや新しいツールを一元化したもので、システムレベルの電源ツリー計画からICレベルの電源設計、検証、評価までをシームレスに行える。
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村田製作所は2025年10月31日、2025年度第2四半期（7月〜9月）および上期（4月〜9月）の決算発表会を開催した。第2四半期の売上高は前四半期比で16.9％増の4866億円、営業利益は同68％増の1035億円で、四半期としては過去最高の売上高を記録した。こういった動きを受けて、2025年度通期業績予想を上方修正した。
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onsemiが縦型窒化ガリウム（GaN）パワー半導体を開発した。GaN on GaN技術の製品で同社は「AIデータセンターや電気自動車（EV）など、エネルギー集約型アプリケーションによる世界的な電力需要の急増を背景に、onsemiは縦型GaNパワー半導体を発表した。この新デバイスは、これらの用途で電力密度、効率、堅牢性の新たな基準を打ち立てるものだ」と述べている。
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カーボンニュートラルや工場の自動化といったメガトレンドを背景に、オムロンがパワーエレクトロニクス（パワエレ）の技術開発を加速している。CAEと最適化技術を巧みに組み合わせ、蓄積されたノウハウだけでなくAI技術なども柔軟に取り入れながら、スピーディに設計の最適解にたどり着くことが同社の強みだ。
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太陽ホールディングスは、2025〜2030年を対象とした新中期経営計画で、コア事業であるソルダーレジストインキの全方位的な成長に加え、次世代の利益の柱となる新規事業創出を加速するとした。本稿ではこれを踏まえて、同社のエレクトロニクス事業で中核を担う太陽インキ製造 取締役／技術開発センター長の宮部英和氏へのインタビューを通じ、同事業の取り組みを深掘りする。
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