最新記事一覧
パナソニックグループはなぜAIインフラ領域に注力し、そこにどのような勝算があるのだろうか。前編では、電子部品や材料などを展開するパナソニック インダストリーの取り組みを紹介する。
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電源システムの小型高密度化や高効率化に向けて期待が高まるGaNパワーデバイス。しかし、「設計が難しい」「製品ラインアップが限られる」といった理由から、導入に踏み切れないケースも少なくない。こうした課題に対し、STマイクロエレクトロニクスは使いやすさを追求した製品群とパートナー戦略で、GaN導入を後押しする。
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独自技術を生かした新規事業は見ててワクワクします。
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AOSは、AIサーバや高性能GPU向けの電源IC「SmartClamp DrMOS」を発表した。高速過渡応答時の電流制限機能によって、電源段の保護性能を高める。
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Analog Devices（ADI）が、統合化定電圧回路（IVR：Integrated Voltage Regulator）を専業とするスタートアップEmpower Semiconductorを買収した。どのような狙いがあったのか。
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ビシェイ・インターテクノロジーは、3.0×3.0mmの1212パッケージを採用したインダクター「IHLP1212-EZ-1Z」を発表した。DCRを最小8.6mΩに低減している。
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太陽誘電は2026年5月8日、新たな「中期経営計画2030」（2026〜2030年度）を発表した。情報インフラ／産業機器と自動車を注力市場に据え、この2カテゴリーで2030年度の売上比率60％達成を目指す。
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太陽誘電は2026年5月8日、2026年3月期通期（2025年4月〜2026年3月）の決算を発表した。売上高は3553億円で前期比4.1％増、営業利益は200億円で同91.2％増、経常利益は241億円で同129.4％増、純利益は148億円で同535.9％増だった。AIサーバ／自動車向けコンデンサーの売上増加などが寄与していて、2027年3月期も堅調に需要拡大する見込みだという。
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村田製作所は2025年度通期の決算説明会を開催した。売上高は前年比5.0％増で過去最高となる1兆8309億円、営業利益は同0.8％増の2818億円で、営業利益率は15.4％だった。売上高はサーバ向けを中心に幅広い用途でコンデンサーが増加した。2026年度はコンデンサーと電源モジュールでデータセンター需要への対応を目指す。
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Bournsのシールド電力インダクター「SRP2008DP」シリーズは、高密度DC-DCコンバーター設計および小型電子機器向けに必要な飽和電流を提供する。
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今回は電源ICの基本的な役割や機能などについて説明します。
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STマイクロエレクトロニクスは、家電や産業機器向けに3A供給に対応した降圧DC-DCコンバーター「DCP3603」を発表した。3.3〜36Vの入力電圧範囲に対応。変換効率は最大93％だ。
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インフィニオン テクノロジーズは、次世代AIコンピューティングに向けて、TLVR（トランスインダクタンス電圧レギュレーター）搭載の4相パワーモジュール「TDM24745T」を発表した。小型パッケージを採用しながら、業界最高水準の電流密度を実現した。
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前編に続き、電源供給網を安定化する技術について解説する。データセンターの電力消費予測と、次世代の電源回路アーキテクチャ、電源供給の効率向上（損失低減）などを取り上げる。
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Einno Semiconductorは、FPGAおよびASICのPOL電源用途に最適化した8A、4出力DC-DCコンバーターモジュール「EZ8648」を発表した。1つのモジュールで複数の電源レールを供給できる、高集積電源モジュールだ。
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今回は、NVIDIAが2025年後半に発売した最新レファレンスキット「JETSON AGX Thor」と、手のひらサイズのコンピュータ「DGX Spark」を分解する。自社で最終製品のほぼ完成形といえるキットを提供するNVIDIAは、半導体メーカーというカテゴリーを完全に抜け出している。
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米EDNが2025年の「Product of the Year Awards」の受賞製品を発表した。13部門で100超の製品を審査している。前編となる今回は、センサーや電源などのカテゴリーでの受賞製品を紹介する。
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Vishayの新型パワーインダクターは基板面積の削減と高温動作、低直流抵抗に対応し、車載および商用用途での効率向上と高信頼性を実現する。
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マイクロチップ・テクノロジーは、AIおよびHPC向けの降圧型パワーモジュール「MCPF1525」の提供を開始した。1モジュールで25Aを供給可能。スタッキングすることで最大200Aまで拡張できる。
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TDKは2026年2月5日、小型のPOL（Point of Load）DC-DCパワーモジュール「μPOL」シリーズの製品ラインアップに、最大200Aの垂直電力供給が可能な「FS1525」を追加した。プロセッサの直下、PCB裏面に配置することで、熱性能の向上や基板スペース効率の最大化を実現できるという。
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太陽誘電は2026年2月6日、2026年3月期第3四半期（2025年10月1日〜12月31日）の決算を発表した。売上高は885億円で前四半期比4.6％減、営業利益は75億円で同27.4％増、純利益は71億円で同10.4％増だった。ドル／円為替の円安進行などの影響により増益を達成したとともに、同年通期の業績予想も上方修正した。
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2025年に発行した「EE Times Japan×EDN Japan統合電子版」、全12号の表紙を一挙に公開します。表紙画像に隠されたクイズにも、ぜひ挑戦してください。
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ITG Electronicsは、広いインダクタンス範囲と高電流、高効率を小型DIPパッケージで実現する共振インダクターを発表した。
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DiodesのAL3069Qは60V対応の昇圧コントローラーで、4チャネルの電流シンクを備え、LEDバックライトを均一かつ高精度に駆動する。幅広い入力電圧と調整可能なスイッチング周波数に対応し、堅牢な保護機能と診断機能を提供する。
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Analog Devices（ADI）は、包括的な電源設計用ツール「ADI Power Studio」を発表した。既存ツールや新しいツールを一元化したもので、システムレベルの電源ツリー計画からICレベルの電源設計、検証、評価までをシームレスに行える。
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村田製作所は2025年10月31日、2025年度第2四半期（7月〜9月）および上期（4月〜9月）の決算発表会を開催した。第2四半期の売上高は前四半期比で16.9％増の4866億円、営業利益は同68％増の1035億円で、四半期としては過去最高の売上高を記録した。こういった動きを受けて、2025年度通期業績予想を上方修正した。
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onsemiが縦型窒化ガリウム（GaN）パワー半導体を開発した。GaN on GaN技術の製品で同社は「AIデータセンターや電気自動車（EV）など、エネルギー集約型アプリケーションによる世界的な電力需要の急増を背景に、onsemiは縦型GaNパワー半導体を発表した。この新デバイスは、これらの用途で電力密度、効率、堅牢性の新たな基準を打ち立てるものだ」と述べている。
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カーボンニュートラルや工場の自動化といったメガトレンドを背景に、オムロンがパワーエレクトロニクス（パワエレ）の技術開発を加速している。CAEと最適化技術を巧みに組み合わせ、蓄積されたノウハウだけでなくAI技術なども柔軟に取り入れながら、スピーディに設計の最適解にたどり着くことが同社の強みだ。
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太陽ホールディングスは、2025〜2030年を対象とした新中期経営計画で、コア事業であるソルダーレジストインキの全方位的な成長に加え、次世代の利益の柱となる新規事業創出を加速するとした。本稿ではこれを踏まえて、同社のエレクトロニクス事業で中核を担う太陽インキ製造 取締役／技術開発センター長の宮部英和氏へのインタビューを通じ、同事業の取り組みを深掘りする。
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レゾナックが、独自の技術を駆使することで、開発期間を大幅に短縮しながら、従来品と比べ1.4倍の曲げ強度を持つ磁性封止材を開発した。
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これからは同様のことが頻繁に起きるかもしれません。
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ルネサス エレクトロニクスは、3レベル方式を採用した降圧コントローラー「RAA489300」「RAA489301」を発売した。従来の2レベル方式と比較して、出力電圧制御時の電力損失を最大約40％低減する。
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TDKは2025年8月26日、1206サイズで10μHの高インダクタンスを実現した光トランシーバー用の小型薄膜インダクター「PLEC69Bシリーズ」を発表した。他社の同形状、高インダクタンス製品と比較して直流抵抗は約70%減、定格電流は1.7倍となっている。
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今岡通博氏による、組み込み開発に新しく関わることになった読者に向けた組み込み用語解説の連載コラム。第18回は、コイルを用いた実験回路を使って積分の本質に迫る。
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今岡通博氏による、組み込み開発に新しく関わることになった読者に向けた組み込み用語解説の連載コラム。第17回は、コイルを用いた実験回路を使って微分の本質に迫る。
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EDN Japanの記事からクイズを出題！ 半導体／エレクトロニクス技術の知識を楽しく増やしていきましょう。今回の問題は「電子部品の極性」についてです。
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TDKは、車載PoC（Power over Coax）用巻線インダクター「ADL4524VLシリーズ」を発表した。広い周波数帯域で高いインピーダンス特性を確保していて、従来2〜3個のインダクターを組み合わせていたPoCフィルター用途に1個で対応できる。使用可能範囲は要求の多い300〜500mAで、3G〜12Gbpsの通信に対応する。
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村田製作所は、2025年度第1四半期（4〜6月）の業績を発表した。売上高は前年同期比1.3％減の4162億円、営業利益は同7.2％減の616億円だった。AIサーバ関連の部品需要は堅調だったが、スマートフォン向けの高周波モジュールや樹脂多層基板の需要が低下した。
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STマイクロエレクトロニクスは、車載機器向け降圧コンバーター「DCP0606Y」を発表した。最小0.6Vで最大6Aを供給するほか、同製品で構成した電源は最大負荷時に93％の高効率を達成できる。
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ピエクレックスと村田製作所は共同でRFIDの技術セミナーを開催。RFID技術の紹介や2025年大阪・関西万博で販売している”洗濯可能なRFIDタオル”における技術的な工夫などについて説明した。
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TDKは、車載電源回路用の薄膜インダクター「TFM201612BLEA」シリーズを開発し、量産を開始した。サイズは2.0×1.6×1.2mm。従来品と比べ、定格電流は16％向上して5.6A、直流抵抗は31％低減して22mΩとなった。
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村田製作所は、自動車向けC-V2X通信のノイズ対策に対応するチップフェライトビーズ「BLM15VM」シリーズを商品化した。5.9GHzにおけるインピーダンスが1000Ωで、高周波ノイズ対策ができる。
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車載PoC向けの高性能インダクター「ADL8030VA」を発売した。7.8×2.7×2.7mmの小型サイズながら、10〜100μHのインダクタンス値と最大0.82Aの定格電流範囲を備える。
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ロームは、「LogiCoA」電源ソリューションの第2弾として、PFC（力率改善）とフライバックという2種類のコンバーターを1個のマイコンで制御できる電源のレファレンスデザイン「REF67004」を開発した。
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大電力を供給できるUSB PD（Power Delivery）に対応したUSB Type-Cポートは、利便性の高さから自動車でも採用が進んでいる。だが、USB Type-C／USB PDは60Wや100W、240Wなどのさまざまな出力が存在する上、搭載ポート数の増加や各種スマートフォン向け充電規格への対応も不可欠で、USB Type-C／USB PDポートの設計には課題がある。MPSが提供するマイコン搭載のUSB PDコントローラーは、こうした課題を解決し、USB PDポートの設計に柔軟性を与えるものとなっている。
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クルマの電子化および電動化を背景にカーエレクトロニクスの進化が著しい。「人とくるまのテクノロジー展2025 YOKOHAMA」でも多くの半導体／電子部品メーカーが出展し、カーエレクトロニクス関連のさまざまな提案を行っていた。
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東京科学大学とハーバード大学の研究チームは、ダイヤモンド量子センサーを用い、広い周波数帯域で交流磁気特性を可視化することに成功した。同時に、交流磁場の振幅と位相を可視化する手法を確立した。これらの成果を活用すれば、パワーエレクトロニクス機器の高効率動作が可能となる。
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今回は2025年3月に発売された「Mac Studio」を分解する。「M3 Ultra」というハイスペックのプロセッサを搭載したモデルだ。ここでもAppleの高い開発力が見えてくる。
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今岡通博氏による、組み込み開発に新しく関わることになった読者に向けた組み込み用語解説の連載コラム。第13回は、受動素子ナンバーワンの不思議ちゃんである「コイル」を紹介する。
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大人になったから自分で修理する。
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