最新記事一覧
EcoFlowが、3000Wh超の大容量ポータブル電源「DELTA Gen4」シリーズを日本先行で発表した。体積を従来比約50％削減し、独自の冷蔵庫ブーストや定格3000Wのパワフルな給電能力で日常と災害時の備えを進化させた。
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ヤマザキマザックは、工程集約と加工能力の強化により高生産性を実現する複合加工機「INTEGREX j-300 NEO」「INTEGREX j-400 NEO」シリーズを開発した。「JIMTOF2026」に合わせて販売を開始する。
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日立製作所の新型GPU冷却用コールドプレートは、冷却性能と圧力損失の課題を克服する独自の「U字トンネル流路」によりチラー依存から脱却し、冷却電力を約30％削減する。外気放熱を可能にする物理的メカニズムや、プリント基板製造を応用した量産プロセスなどを解説する。
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東芝デバイス＆ストレージは、産業用機器向けに2チャンネルスタンダードデジタルアイソレーター「DCL32xx00シリーズ」4品種を製品化し、量産出荷を開始した。1チャンネル当たり0.2mAの低消費電流を実現している。
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ニデックは2026年10月20日、一連の会計不正問題を巡り、役員責任調査委員会の調査報告書を公表した。報告書では、創業者の永守重信氏や元会長の小部博志氏をはじめ、吉本浩之氏、関潤氏、岸田光哉氏ら歴代5社長について、それぞれの任務懈怠（けたい）の具体的な内容を詳述している。
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台湾の鴻海精密工業（鴻海、Foxconn）と三菱電機、同社の自動車機器事業子会社である三菱電機モビリティは、2026年10月16日に発表した自動車機器事業の共同運営を通じた戦略的提携に関する詳細を説明した。
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ロームは、半導体組立／テスト（OSAT：Outsourced Semiconductor Assembly and Test）企業への委託を拡大する。まずは既存製品の組立／検査を委託し、現地需要への対応から始める。
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需要が落ち、設備が老い、人が減る――逆風にさらされる鉄道会社。西武鉄道は、課題を解決すべく従来とは違う方法で車両の刷新に挑んでいる。
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2026年10月9日に公開されたMONOistの新着記事をピックアップしてお届けします。
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Nuvoton Technology（以下、Nuvoton）は、電気化学インピーダンス分光法（EIS）測定機能を搭載した第6世代バッテリー監視IC「KA85010UA」を発表した。独自のインダクター方式を採用したことで電力損失／発熱を約93％低減している。
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駆動システムの高出力化で課題となるインバーターの耐熱性。東レはこの課題を解消するために、150℃の過酷な環境下でも安定動作するコンデンサーの開発を進めている。
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電気自動車（EV）市場の停滞で一時逆風を受けた炭化ケイ素（SiC）市場だが、ロームは次の成長を見据えて開発の手を緩めていない。
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東京地下鉄（東京メトロ）と三菱電機は、鉄道用「同期リラクタンスモータシステム：SynTRACS」と「超小型VVVFインバータ装置」を組み合わせた新たな主回路システムを、東京メトロの東西線05系車両に導入すると発表した。これらの組み合わせを鉄道の主回路システムに導入するのは世界初となる。
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ホンダの研究開発子会社である本田技術研究所は、大成建設および大成ロテックと共同で、走行中のEVに非接触で給電が可能な「磁界結合方式無線給電道路システム」の基盤技術を開発したと発表した。今後2027年度以降に高速道路での実証実験を実施する予定である。
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パナソニック コネクトは、高出力と新開発の溶接法を組み合わせた厚板溶接向けのフルデジタルCO2、MAG溶接機「YD-500NR1」を発売した。最先端の制御技術と多様なサポート機能で生産性向上に寄与する。
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「EE Times Japan 2026年9月の人気記事ランキング トップ10」をお届けします！
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2026年10月5日に公開されたMONOistの新着記事をピックアップしてお届けします。
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いすゞ自動車と日野自動車は、路線EVバスのリコールを国土交通省に提出した。いすゞ自動車は「エルガEV」で、対象は2024年11月26日〜2026年7月20日に製造された134台。日野自動車は「ブルーリボン Z EV」で、対象は2025年3月12日〜12月23日に製造された4台。
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onsemi（オンセミ）はシリコンウエハーをパッケージ基盤として活用し、システム設計を統合するアーキテクチャ「Embedded Power Platform」を発表した。電力密度向上や開発期間短縮に貢献する。
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Alpha & Omega Semiconductor（AOS）は、上面冷却型パッケージを採用した600V耐圧のスーパージャンクションMOSFETを発売した。電気経路と熱経路を協調して最適化することで、電力密度を高めている。
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2026年9月9〜11日にかけて開催された「第5回 ネプコンジャパン 秋」（幕張メッセ）で、名古屋大学の山本真義教授が主導する産学連携プロジェクト「フェザーインバーター」の実機が世界初公開された。日本企業の技術力を結集し、Tesla「Cybertruck」用インバーターと同等の性能を有しつつ、70％の小型軽量化を実現している。
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三菱電機は、「MELSEC iQ-R」シリーズの安全シーケンサーにおいて、テュフ ラインランドから欧州機械規則への適合を示すEU型式認証を取得した。同社のFA分野として初の取得となる。
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本稿では、「産業オープンネット展2026」の特別企画として行われた「産業用イーサネット・ケーブルとコネクタの選び方と使い方」に関連した、日本テレガートナー 代表取締役 柴田亨氏によるセミナーの模様を抜粋して紹介する。
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2026年9月14〜18日のエレクトロニクス業界の主な動きを、EE Times Japanの記事とともに振り返ります。
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ロームは2026年9月17日、BMWの次世代電気自動車（EV）コンセプト「Neue Klasse（ノイエ・クラッセ）」の電動パワートレインにおいて、ロームの炭化ケイ素（SiC）パワー半導体が採用されたと発表した。ロームは、車載インバーター向けを中心に、SiCパワー半導体の展開を強化している。
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今回はモーターの中でも省エネかつ高効率なブラシレスメーターの構造や、その制御方法について解説します。
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今回はモーターの基礎知識や制御方法、実際の制御の流れなどを解説します。
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トヨタ自動車がレクサスブランドの小型SUV「NX」の新モデルを公開。ハイブリッドシステムの刷新やボディー剛性の大幅な向上、シャシーと車両制御のチューニングなど大幅な改良を施したビッグマイナーチェンジの位置付けとなる。
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ドイツに本拠を置くポンプメーカーのWiloが、日本市場に本格進出する。日本法人としてWilo Japan（ウィロジャパン）を設立し、国内外で活況を呈しているデータセンター市場を狙う。今回の進出背景などを聞いた。
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BluE Nexusとアイシン、デンソーは、新たに「2モーターハイブリッド駆動モジュール」を開発したと発表した。ステランティスの新型「Jeep Cherokee」に採用されたという。
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富士経済は、中国のパワー半導体市場に関する調査結果を発表した。2035年の同市場規模について、自動車や民生機器、エネルギー分野での需要拡大が成長をけん引し、2025年比1.9倍の3兆2742億円に拡大すると予測する。
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住友ベークライトは、東北大学との共同研究により小型で高出力密度を実現した「3D SiC-MOSFETパワーモジュール」を開発した。樹脂絶縁2層構造にしたことで、パワーモジュールのサイズを従来品の約半分に抑えた。しかも、300kVA/Lというインバーター出力密度に対応する。
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住友ベークライトは東北大学と共同で、EV向けパワーユニットの体積を約半分にする「3D SiC-MOSFETパワーモジュール」を開発した。この強みは、パワーエレクトロニクス分野における競争優位性を高める重要な要素であり、将来的な成長と収益性の向上に寄与すると確信しているという。
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STマイクロエレクトロニクスは、ガルバニック絶縁ゲートドライバー「STGAP3S」ファミリーに、最大駆動電流3Aの「STGAP3S3」シリーズを追加した。すでに量産を開始している。
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車載や航空宇宙、産業用途で、高信頼性と小型化、設計自由度を両立するコネクターやケーブルアセンブリが相次いで登場している。本稿では、それらの一部を紹介する。
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要素技術が既にあったので2年強で新車を一から開発できたわけです。
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熱波に襲われた欧州。エアコン需要が急速に高まる中、存在感を示しているのが中国メーカーです。
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富士経済によれば、中国のパワー半導体市場規模は2035年に3兆2742億円となる見通し。このうち、SiC（炭化ケイ素）パワー半導体市場は9702億円になると予測した。
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ロームの2026年度第1四半期業績は、売上高が前年同期比16.8％増の1357億円、営業利益は同4825.6％増の96億円、純利益は203.6％増の90億円で増収増益となった。インバーター向け炭化ケイ素（SiC）デバイスも欧州向け中心に売り上げが伸長するなど自動車向けが好調だったほか、パワーデバイスやLSIを中心にAIサーバ向け事業も拡大した。
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今回はパワー半導体の役割や使われ方、種類、将来性などを解説します。
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三菱電機は、独自の金属腐食センサー技術に関するライセンス供与契約をKOAと締結した。知的財産の社外活用を強化し、同技術の利用範囲を他社製品へと拡大することで、産業機器などの安定稼働に貢献する。
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東芝デバイス＆ストレージは、産業機器向け4チャンネルスタンダードデジタルアイソレーター「DCL34xx0B」シリーズのラインアップを拡充した。順方向4チャンネル品、逆方向2チャンネル品を追加している。
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STマイクロエレクトロニクスは「TECHNO-FRONTIER 2026」で、人の姿勢を認識して同じ動きを再現するロボットや、制御基板を一体化したモーターのデモを披露した。センサーやマイコン、電源、モータードライバーを組み合わせ、フィジカルAIを支えるソリューションとして提案する。
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日産自動車（日産）は、新型「エルグランド」を発表した。第3世代e-POWERや進化したe-4ORCEを採用し、快適性や静粛性、先進運転支援機能が向上。同車両をベースにしたカスタムカー「AUTECH」は2026年8月上旬に展開予定だ。
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ロームは、放熱面を上面に配置したSiC-MOSFET向けの新パッケージ「TSC3PAK」を開発した。自動実装が可能な面実装品でありながら、従来の挿入型と同等の高い放熱性能を提供する。
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インフィニオン テクノロジーズは、磁気センサー製品群「XENSIV」にTMR技術を採用した製品を追加した。同社発表によると、高感度や優れたS/N比が特徴だという。
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IBMは、0.7nmノードにおけるトランジスタアーキテクチャを特徴とする、世界初のサブ1nm半導体チップ技術を発表した。独自の3次元ナノスタックアーキテクチャなどを採用し、半導体の微細化を原子スケールへと進める。
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ロームは、放熱面をパッケージ上面に配置した新型パッケージを採用することで、高い放熱性と耐圧を両立させた炭化ケイ素（SiC）MOSFETを開発し、量産を始めた。
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うわさのあのメーカーの話です。
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ロームは、車載向け電動コンプレッサーやHVヒーター、産業機器向けインバーターなどに適した、650V耐圧の第4世代IGBTを開発した。導通損失を1.55Vに抑えている。
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