最新記事一覧
Allegro MicroSystemsのACS37100は、10MHz帯域と高速応答を備え、窒化ガリウム（GaN）や炭化ケイ素（SiC） FETを用いる電力変換システムで高精度な電流検出を可能にするデバイスである。
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ダイハツ工業は軽商用バンタイプのEV「e-ハイゼット カーゴ」「e-アトレー」を発表。トヨタ、スズキとの共同開発のシステムを採用し、積載性能を死守した。ラストワンマイルの決定版を目指し月間300台からスタートする。
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本連載「冴えない機械の救いかた」では、メカ設計の失敗事例を題材に、CAE解析や計測技術を用いて、不具合の発生メカニズムとその対策を解説していく。第1回は、同じ図面で製作した複数台の直動パーツフィーダーにおいて、ボルトが1週間で折れたり折れなかったりするという、再現性のない厄介な事例を紹介する。
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三菱マテリアルは、独自の銅粉製造技術により、一般的な銅粉末よりも低温での焼結接合を可能とするサブミクロン銅粒子を用いた「焼結型銅接合材料」を開発した。
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OKIエンジニアリングは、さまざまな認証試験に取り組む本庄工場の内部を報道陣に公開した。本稿では、同工場内の認証試験についての取り組みと検査設備の一部について紹介する。
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MPS（Monolithic Power Systems）はトラクションインバータやオンボードチャージャにおいて、実装面積や部品コストを大幅に低減する車載用の絶縁電源ICを開発した。多くの機能をわずか10mm角のパッケージに搭載した高耐圧DC/DCコンバータICや、絶縁機能を内蔵した24V入力／24V出力のゲートドライバ向け電源モジュールだ。いずれも、得意とする高度な集積技術を生かしている。
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世界経済、国際情勢ともに先行き不透明な中で幕を開けた2025年。生成AIの普及はますます加速し、後半にはヒューマノイドロボットの発表も相次いだ。本稿では、2025年の半導体業界を振り返ってみたい。
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トレックス・セミコンダクターは2026年1月20日、炭化ケイ素（SiC）を採用した650Vショットキーバリアダイオード（SBD）「XBSC41／XBSC42／XBSC43シリーズ」を発表した。性能指数（FOM）を抑えつつ高いサージ電流耐量（IFSM）を両立したという。
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富士電機は、汎用インバーター「FRENIC-Mini（C3）」を発売した。従来製品比で約15％小型化し、スマートフォンなどから運転状況をモニタリングできる機能を追加したほか、配線作業時間を約75％削減する端子台を採用した。
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岡本硝子とU-MAPは、「第40回ネプコンジャパン-エレクトロニクス開発・実装展-」で、繊維状窒化アルミニウム（AlN）フィラー「Thermalnite（サーマルナイト）」や、Thermalniteを添加した製品として「高強度AlN基板」を紹介した。
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Taiwan Semiconductorは、低損失かつ高効率の1200V車載グレードダイオードを発表した。既存設計での置き換えが容易で、高電力用途に適している。
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住友ベークライトは、厚みが0.2mmと極めて薄く耐トラッキング性に優れた「絶縁用難燃ポリカーボネートシート」を開発した。電動車（xEV）用のオンボードチャージャーや駆動用インバーター、産業機器用の高電圧電源装置などにおける絶縁材料として提案していく。
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住友ベークライトは、業界最薄クラスとなる厚さ0.2mmで耐トラッキング性に優れた絶縁用難燃ポリカーボネートシートを開発した。
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住友ベークライトは、車載用パワーモジュールなどに向けた放熱絶縁シート「BLA-6051」を開発した。放熱性と絶縁性に優れ、日本発条が開発した樹脂絶縁基板の絶縁層に用いられている。この基板がデンソー製車載インバーターのパワーモジュールに採用された。
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パロマ・リームホールディングスとゼネラルは、買収により一体経営となった相乗効果など、今後の事業展開や目指す姿などを説明した。
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Melexisは、車載グレードのSMD型FIR温度センサーを発表した。EVのパワートレイン用途の重要コンポーネントの温度監視用に設計したもので、高精度かつ高速応答を特徴としている。
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環境省は「SEMICON Japan 2025」に出展し、GaNデバイスを用いたEV「All GaN Vehicle」など、産学官連携による、GaNの技術開発の早期社会実装の支援事業を紹介した。
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サンケン電気は、白物家電向け高圧3相モーター用ドライバー「SIM1-10F1M」の量産を開始した。同社従来品のパッケージサイズを維持しつつ、保護機能を強化している。
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富士電機とRobert Bosch（ロバ―ト・ボッシュ／以下、ボッシュ）が、電動車（xEV）向けで互換性のある炭化ケイ素（SiC）パワー半導体モジュールを開発する。2025年12月に合意を発表した。
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Wolfspeedは、パワーサイクル耐性を最大3倍に高めた1200V SiCパワーモジュールを発表した。eモビリティ用途向けに高電流化と低損失化を実現する。
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SemiQは、1200V世代のSiC MOSFETファミリーを拡充し、低オン抵抗を実現したSOT-227モジュールを投入した。
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ITG Electronicsは、広いインダクタンス範囲と高電流、高効率を小型DIPパッケージで実現する共振インダクターを発表した。
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ビシェイ・インターテクノロジーは、車載やエネルギー、産業、通信システムなどの中〜高周波アプリケーション向けに、1200V SiC MOSFETパワーモジュール「VS-MPY038P120」「VS-MPX075P120」を発表した。4個または6個のMOSFETを搭載する。
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2025年に公開したモビリティフォーラムの記事をランキング形式で振り返る。1位に輝いたのは、認証不正からの再出発を期したダイハツ工業の「Japan Mobility Show 2025」の展示紹介記事でした。
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マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。今回は、初級者の方からよく質問される「クロックセキュリティシステム」についてです。
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パナソニック コネクトは、アークの追従性を向上させ、スパッタ発生量を現行サイリスタ機との比較で最大81％低減した、フルデジタルCO2／MAG溶接機「YD-350NR1」を発売した。
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TDKのSシリーズNTCサーミスタは、大電流用途に対応し、各種電源やインバーターで突入電流抑制を実現する製品である。
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EVで使用されている分厚い単一金属のバスバーは、交流かつ高周波の場合、「表皮効果」により電流が表面に集中して流れる。そのため、バスバーの中心部には電気が流れず、交流抵抗が増えて発熱してしまう。この問題を解決する高機能材料を三菱ケミカルが提案している。
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2025年、EE Times Japanは創刊20周年を迎えました。この20年で技術は大きく進歩し、社会の在り方も様変わりしたことと思います。本記事では、EE Times Japanが創刊された2005年から2024年までの20年間の、半導体／エレクトロニクス業界のニュースと世間のニュースを振り返ります。
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BYD Auto JapanがPHEVタイプのSUV「BYD SEALION 6」を発表。消費税込みで398万2000円からという価格設定もさることながら、世界で初めてPHEVを量産化したとする同社のプラグインハイブリッドシステムにも注目が集まっている。
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ロームは2025年12月9日、車載用の低耐圧（40V、60V）MOSFETのラインアップに、HPLF5060（4.9×6.0mm）パッケージ品を追加した。一般的なパッケージよりも小型ながら、ガルウィングリード採用によって高い実装信頼性に貢献している。
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三菱電機は、大型産業機器向けに、パワー半導体「HVIGBTモジュールXB」シリーズの耐電圧4.5kVタイプを発売した。絶縁耐電圧6.0kVrmsの標準絶縁品と同10.2kVrmsの高絶縁品の2種を提供する。
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オンセミは、新たな冷却パッケージ技術を採用した「EliteSiC MOSFET」を発売した。電気自動車（EV）用充電器や太陽光発電システム用インバーター、産業用電源などの用途に向ける。
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インフィニオン テクノロジーズは、コアレス磁気電流センサー「TLE4971」「TLI4971」を発表した。DSO-16パッケージを採用し、温度範囲と製品寿命全体にわたる合計誤差を0.7％に抑えている。
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サンケン電気は、白物家電向け高圧3相モータードライバー「SIM262xM」シリーズに、電流定格5.0A品の「SIM2622M」を発表した。制御ICを備えていて、外付けマイクロコントローラーが不要だ。
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窒化ガリウム（GaN）パワーデバイス市場の成長が一気に加速する可能性があります。
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自動車の車体を一体成形する技術である「ギガキャスト」ついて解説する本連載。第3回は、ギガキャストに用いられる装置である超巨大ダイカスト成形機「ギガプレス」を実現した、イタリアのIDRAとFSAの取り組みについて解説する。
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Beckhoff Automation（ベッコフオートメーション）は「IIFES 2025」において、リニア搬送システム「XTS」を用いて、同一ワークでの異なるピッチ（間隔）の間欠運動を披露した。磁気浮遊型リニア搬送システム「XPlanar」では垂直動作も実現している。
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製品評価技術基盤機構（NITE）が太陽光発電所で多発する氷雪による電気事故について注意喚起を実施。調査によると、2020年度から2024年度の間に62件の電気事故が発生しており、そのうち9割以上が豪雪地帯で発生しているという。
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Amazonのブラックフライデーセールにて、電動アシスト自転車のバッテリーをポータブル電源として活用できるインバーターがセール価格で登場している。手持ちのバッテリーを防災やアウトドアで役立てられる便利なアイテムがお買い得だ。
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TSMCが2年以内に窒化ガリウム（GaN）ファウンドリー事業を段階的に終了すると表明して以来、業界にその波紋は広がり続けている。最近、この技術に関する新たな展開があった。GlobalFoundries（GF）がTSMCの650Vおよび80V向けGaNパワー半導体製造技術のライセンスを取得したことに加え、NavitasがGFとの提携を発表したのだ。
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onsemiは、AIデータセンターやEVなどの高電力アプリケーション向けに、次世代縦型GaNパワー半導体を発表した。GaN-on-GaN構造で高電力密度と効率を両立し、損失を約50％低減する。
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三菱電機は「IIFES 2025」において、SaaS型FAデジタルソリューションや開発中のラダーコード生成AI、最新制御機器などを訴求した。
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リテルヒューズは、車載向けローサイドゲートドライバー「IX4352NEAU」シリーズを発売した。調整可能な負ゲートバイアスを内蔵し、車載用DC-DCコンバーターやEV用インバーターなどの用途に適する。
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東芝デバイス＆ストレージは、産業機器向けの2チャンネルスタンダードデジタルアイソレーター「DCL52xx00」シリーズ4種の出荷を開始した。磁気結合型絶縁伝送方式による安定した信号伝送が特徴だ。
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不適切会計の疑いで揺れているニデックが2025年度上期（2025年4〜9月）決算を発表した。売上高は前年同期比85億円増の1兆3023億円だった一方、営業利益は同994億円減の211億円となった。車載用製品事業で、顧客との契約の履行に伴って発生する可能性が高い損失に備えた引当金など計877億円の損失を計上したことが減益の主因だ。
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サンケン電気は、AIデータセンターの空調／液冷システムに向け、高耐圧の窒化ガリウム（GaN）および炭化ケイ素（SiC）パワー半導体搭載IPMの展開を計画している。2025年11月12日の決算説明会で、同社社長の高橋広氏が計画を語った。
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安川電機は、新マシンコントローラー「iC9000シリーズ」の販売を開始した。
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半導体として優れた特性を持ち、採用拡大が進んでいる炭化ケイ素（SiC）／窒化ガリウム（GaN）パワーデバイス。横河計測は、次世代パワーデバイスの高速な電気信号を正確に測定できる高電圧差動プローブを開発した。
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災害に備えておきたいと思っていても、忘れた頃に天災はやって来る。そのためローリングストックが推奨されているが、電力の場合はどうすれば良いのか。その課題を解決するのが普段使いのあるものをポータブル電源に変える「チャリパワー」だ。どのようなアイテムなのだろうか。
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