最新記事一覧
三菱電機は、第8世代IGBT採用のIGBTモジュールを搭載したPCS（電力変換システム）用3レベルインバーターを試作、この試作機に関する部品リストや設計および性能検証データを無償で提供するサービスを2026年6月25日から始める。
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SiC MOSFETの採用拡大が本格化する中、実際の使用環境に近いAC動作を繰り返すことでゲートしきい値電圧（Vth）が変動し、設計時に想定した損失や熱特性が変化する課題が注目されている。こうした特性変動を評価するDGS試験において、三菱電機は同社SiC MOSFETの特性変動量が「世界最小クラス」（同社）であることを実証したという。
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三菱電機は、パワー半導体モジュールの新製品「産業用NXタイプ 1.2kV IGBTモジュール」10機種のサンプル提供を開始する。第8世代IGBTを採用し、産業用機器向けインバーターの低消費電力化に寄与する。
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三菱電機が第5世代に当たるSiC-MOSFETを開発。新開発の独自トレンチ構造などにより、従来品から25％削減した「業界トップクラス」（同社）の低オン抵抗を実現したという。
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JFEテクノリサーチは、絶縁材料、部品の絶縁耐久性を評価する「矩形波印加による寿命評価」の受託サービスを開始した。高性能インバーターのスイッチング動作を模したパルス波電圧を用いて、幅広い環境条件下での試験に対応する。
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堀場製作所は、車両熱マネジメントシステム評価設備のビジネス展開を本格化する。フロントローディングで開発期間短縮や試作車数減少などコスト低減に寄与する。
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ホンダは「人とくるまのテクノロジー展2026 YOKOHAMA」で、欧州で販売を予定している同社初の電動ネイキッドバイク「Honda WN7」を披露した。
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2026年5月25〜29日に公開された記事の中から、MONOist編集部が厳選した今週の注目ニュースをお届けします。「人とくるまのテクノロジー展2026」が開催されました。
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デンソーは、「人とくるまのテクノロジー展2026 YOKOHAMA」において、「世界初」となる独自3次元構造のSiCパワー半導体と、「世界最高」の出力密度とするコアモジュールを組み込んだ新型インバーターを披露した。
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Astemoと日立製作所は、自動運転車両に搭載されるAIである「運転支援AI」の学習／検証／展開のプロセスを革新する新たなAI開発基盤を構築する。日立のフィジカルAIをテーマとするイベント「Hitachi Physical AI Day」内の講演で、Astemoと日立の担当者が同基盤を構築する狙いについて説明した。
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西武鉄道の武蔵丘車両基地で22日、同社が導入を進める省エネ性能の高い「サステナ車両」の第二弾となる7000系が報道陣に向けて公開された。
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三崎未来電子は、新聞配達やデリバリー業務に向けた法人用電動バイク「L-noa」を発表した。ホンダなど大手4社が占める二輪市場に対し、耐久性が求められる法人市場で実績を構築し、将来の一般市場展開へつなげる方針だ。
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ビックカメラは、PB「ビックアイデア」から、工事不要で使える冷房機器として「スポットエアコン」と「ポータブルルームエアコン」を5月中旬に発売する。
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三菱電機は、最新のIGBTを搭載することで電力損失を最大約19％削減したパワー半導体モジュール「産業用NXタイプ1.2kV IGBTモジュール」10機種を開発、サンプル出荷を始めた。産業用機器向けインバーターなどの電力消費を低減できる。
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アクティオは大本組と共同で、建造物の基礎や地下構造物の設置に用いるニューマチックケーソン工法で、掘削した土の排出を自動化するシステムを開発した。手動操作と比較して、サイクルタイムが約11％短縮するという。
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ホンダが電動化戦略の見直しを具体化した「2026 ビジネスアップデート」について説明。2040年度に四輪車販売比率をEVとFCVで100％にするという目標を撤回し、2030年度まではHEVを中核に四輪事業を再構築する方針である。中国をはじめとする新興メーカーの開発スピードに対抗するための「トリプルハーフ」の実現などモノづくりも強化する。
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ロームの2025年度通期業績は、純損益1584億円と過去最大の赤字となった。赤字は前期から2年連続。SiCパワー半導体の生産設備を中心に1936億円の減損損失を計上した結果で、同社社長の東克己氏は「（これまでの『膿み』は）今回の減損で出し切れたとみている。これからは上げていく方向だけに注力できる」と述べた。
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Diodesは、5.7kVRMS絶縁性能と100Mbps通信をサポートするデジタルアイソレーターを発表した。産業機器やデータセンター用途に向ける。
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リテルヒューズは、小型表面実装ディップスイッチ「TDB」シリーズを発表した。内部構造を小型化し、フットプリントが1.27mmハーフピッチになっている。高密度実装が求められる基板での用途に適する。
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AIデータセンターや電動車（xEV）の普及によって電力需要が増大する中、電力変換効率を左右するパワー半導体の重要性が高まっている。炭化ケイ素（SiC）や窒化ガリウム（GaN）は既に実用化され市場を拡大している一方、ダイヤモンドや酸化ガリウム、二酸化ゲルマニウムといった「次々世代」材料の研究も進む。次世代パワー半導体として期待される5つの材料の現状と課題を整理する。
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Power Diamond Systemsは、ダイヤモンドMOSFET技術を応用したモノリシック双方向ダイヤモンドスイッチを開発、双方向スイッチとして安定動作することを確認した。しかも、バルク伝導を利用する従来構造品に比べ、耐圧を向上させながらオン抵抗を10分の1以下とした。
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東陽テクニカは、小型から中型のモーターを対象とした力行および回生試験に対応するオールインワン負荷モータートルク試験ベンチ「TSB DRIVE」シリーズを発売した。より実環境に近い条件下での性能評価を可能にする。
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ロームが同社にとって第5世代「SiC MOSFET」を開発した。第4世代品に比べ高温動作時のオン抵抗を約30％低減した。電動車（xEV）用トラクションインバーターやAIサーバ用電源などの用途に向ける。
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安川電機は、産業用Ethernet通信機能を標準搭載した小型高機能インバーター「GA501」シリーズを発売した。複数のプロトコルを1台でカバーし、ACサーボドライブやロボット機器とのデータ接続性を強化する。
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デンソーは中期経営計画説明会「DENSO DIALOG DAY 2026」で、新たな中期経営計画「CORE 2030」の策定を発表した。3本の柱を成長戦略に、2030年の売上高8兆円以上、営業利益10％以上を目指す。
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STマイクロエレクトロニクスは、第2世代「MasterGaN」ハーフブリッジファミリーのパワーSiP「MasterGaN6」を発表した。オン抵抗140mΩのGaNパワートランジスタを搭載している。
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Infineon Technologiesのシングルチャンネル絶縁ゲートドライバー「1ED301xMC121」シリーズは、フォトカプラベースの設計とピン互換性のある製品だ。
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キーサイト・テクノロジーは、グリッドタイインバーターに求められるアンチアイランディング試験を大幅に効率化するソリューションを開発。「BATTERY JAPAN 春 第20回」で紹介した。
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今回はSiCパワー半導体の基本特性やSiとの比較、活用例などについて説明します。
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STマイクロエレクトロニクスは、車載電源モジュール向けのガルバニック絶縁型4Aゲートドライバー「STGAP2SA」「STGAP2HSA」を発表した。応答時間60ナノ秒の高速動作が可能となっている。
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前回に続き、歯科技工用ブラシレスモーターのコントローラーの修理だ。モーターの動作確認を行っていたところ、なんと制御基板から煙が噴き出した。その原因を探る。
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Alpha & Omega Semiconductor（AOS）が600V NチャネルMOSFET「AOTL037V60DE2」を発表した。高効率と高電力密度を実現し、サーバーや通信整流器、太陽光インバーターなどの電源用途に適するデバイスである。
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半導体を作ってるだけでは半導体メーカーとはいえません。
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Vishayが1200V対応SiCパワーモジュール5製品を発表した。SOT-227パッケージで既存ソリューションのドロップイン置き換えに対応し、EV充電器や太陽光インバーターなどで高効率化を実現する。
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今回はGaNパワー半導体の基本特性やSi、SiCとの性能比較、用途ごとの住み分け、設計時の注意点について説明します。
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日立製作所は、東京都内で記者会見を開き、水を電気分解することで水素を製造する水電解システム向けに、10kV級の高電圧に対応した絶縁配管を開発したと発表した。
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リテルヒューズは、EVおよびHEV向けの車載用電流センサー6種を発売した。最大±1500Aの絶縁電流測定が可能だ。
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エイブリックは2026年2月18日、車載用シャントレファレンスIC「S-19760/1シリーズ」を発売した。「業界最高」（同社）だという出力電圧精度±0.1％や、出力電圧温度係数20ppm/℃（動作温度：−40〜125℃）を実現し、高精度な基準電圧を供給するという。
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トレックス・セミコンダクターは、突入電流やサージ電流に対する耐量を高めた650V対応の炭化ケイ素（SiC）ショットキーバリアダイオード（SBD）「XBSC41」「XBSC42」「XBSC43」シリーズを発表した。
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ロームは、新型SiCモジュールを搭載した「3相インバーター回路向けレファレンスデザイン」を自社のウェブサイト上に公開した。設計者はこの設計データを用いて駆動回路用基板を作製し、SiCモジュールと組み合わせることで、実機による評価工数を削減することが可能となる。
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東芝は、炭化ケイ素（SiC）パワーデバイスの性能を高める2つの次世代ゲートドライバー技術を発表した。電気自動車（EV）やデータセンター向け電源で用いられるSiCパワーデバイスの高効率化／小型化／信頼性向上を実現するものだ。
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東芝がSiCデバイスの性能を最大限に引き出す次世代ゲートドライバ技術として「フィードバック型アクティブゲートドライバー」と「低損失ゲートドライバー」の2つを開発。フィードバック型アクティブゲートドライバーは28％の損失低減と58％のサージ抑制、低損失ゲートドライバーは84％の駆動損失削減をそれぞれ試作回路で確認したという。
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「オートモーティブワールド2026」の構成展の一つである「第18回 ［国際］カーエレクトロニクス技術展」で披露された、車載ネットワークをはじめとするカーエレクトロニクス関連の展示レポートをお送りする。
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久しぶりに歯科技工の機器修理をしている知人から連絡があった。ブラシレスハンドピース用モーターのコントローラーの修理依頼で、回転が不安定で「お手上げ状態」なのだという。このコントローラーの修理経験はないが、面白そうなので引き受けた。
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STマイクロエレクトロニクス（以下、ST）は、車載用マイコンの新製品「Stellar P3E」を発表した。ST独自のNPUを搭載したもので、異常検知や仮想センサーなどの常時オンかつ低消費電力のAI機能を利用できる。機能の統合（X-in-1化）が進むECUにおいて、機能統合に伴って生じる可視化や診断の課題に対応する。
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Allegro MicroSystemsのACS37100は、10MHz帯域と高速応答を備え、窒化ガリウム（GaN）や炭化ケイ素（SiC） FETを用いる電力変換システムで高精度な電流検出を可能にするデバイスである。
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ダイハツ工業は軽商用バンタイプのEV「e-ハイゼット カーゴ」「e-アトレー」を発表。トヨタ、スズキとの共同開発のシステムを採用し、積載性能を死守した。ラストワンマイルの決定版を目指し月間300台からスタートする。
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本連載「冴えない機械の救いかた」では、メカ設計の失敗事例を題材に、CAE解析や計測技術を用いて、不具合の発生メカニズムとその対策を解説していく。第1回は、同じ図面で製作した複数台の直動パーツフィーダーにおいて、ボルトが1週間で折れたり折れなかったりするという、再現性のない厄介な事例を紹介する。
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三菱マテリアルは、独自の銅粉製造技術により、一般的な銅粉末よりも低温での焼結接合を可能とするサブミクロン銅粒子を用いた「焼結型銅接合材料」を開発した。
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OKIエンジニアリングは、さまざまな認証試験に取り組む本庄工場の内部を報道陣に公開した。本稿では、同工場内の認証試験についての取り組みと検査設備の一部について紹介する。
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