最新記事一覧
自動車の車体を一体成形する技術である「ギガキャスト」ついて解説する本連載。第3回は、ギガキャストに用いられる装置である超巨大ダイカスト成形機「ギガプレス」を実現した、イタリアのIDRAとFSAの取り組みについて解説する。
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Beckhoff Automation（ベッコフオートメーション）は「IIFES 2025」において、リニア搬送システム「XTS」を用いて、同一ワークでの異なるピッチ（間隔）の間欠運動を披露した。磁気浮遊型リニア搬送システム「XPlanar」では垂直動作も実現している。
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製品評価技術基盤機構（NITE）が太陽光発電所で多発する氷雪による電気事故について注意喚起を実施。調査によると、2020年度から2024年度の間に62件の電気事故が発生しており、そのうち9割以上が豪雪地帯で発生しているという。
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Amazonのブラックフライデーセールにて、電動アシスト自転車のバッテリーをポータブル電源として活用できるインバーターがセール価格で登場している。手持ちのバッテリーを防災やアウトドアで役立てられる便利なアイテムがお買い得だ。
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TSMCが2年以内に窒化ガリウム（GaN）ファウンドリー事業を段階的に終了すると表明して以来、業界にその波紋は広がり続けている。最近、この技術に関する新たな展開があった。GlobalFoundries（GF）がTSMCの650Vおよび80V向けGaNパワー半導体製造技術のライセンスを取得したことに加え、NavitasがGFとの提携を発表したのだ。
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onsemiは、AIデータセンターやEVなどの高電力アプリケーション向けに、次世代縦型GaNパワー半導体を発表した。GaN-on-GaN構造で高電力密度と効率を両立し、損失を約50％低減する。
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三菱電機は「IIFES 2025」において、SaaS型FAデジタルソリューションや開発中のラダーコード生成AI、最新制御機器などを訴求した。
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リテルヒューズは、車載向けローサイドゲートドライバー「IX4352NEAU」シリーズを発売した。調整可能な負ゲートバイアスを内蔵し、車載用DC-DCコンバーターやEV用インバーターなどの用途に適する。
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東芝デバイス＆ストレージは、産業機器向けの2チャンネルスタンダードデジタルアイソレーター「DCL52xx00」シリーズ4種の出荷を開始した。磁気結合型絶縁伝送方式による安定した信号伝送が特徴だ。
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不適切会計の疑いで揺れているニデックが2025年度上期（2025年4〜9月）決算を発表した。売上高は前年同期比85億円増の1兆3023億円だった一方、営業利益は同994億円減の211億円となった。車載用製品事業で、顧客との契約の履行に伴って発生する可能性が高い損失に備えた引当金など計877億円の損失を計上したことが減益の主因だ。
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サンケン電気は、AIデータセンターの空調／液冷システムに向け、高耐圧の窒化ガリウム（GaN）および炭化ケイ素（SiC）パワー半導体搭載IPMの展開を計画している。2025年11月12日の決算説明会で、同社社長の高橋広氏が計画を語った。
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安川電機は、新マシンコントローラー「iC9000シリーズ」の販売を開始した。
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半導体として優れた特性を持ち、採用拡大が進んでいる炭化ケイ素（SiC）／窒化ガリウム（GaN）パワーデバイス。横河計測は、次世代パワーデバイスの高速な電気信号を正確に測定できる高電圧差動プローブを開発した。
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災害に備えておきたいと思っていても、忘れた頃に天災はやって来る。そのためローリングストックが推奨されているが、電力の場合はどうすれば良いのか。その課題を解決するのが普段使いのあるものをポータブル電源に変える「チャリパワー」だ。どのようなアイテムなのだろうか。
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深刻化する人手不足、変種変量生産や脱炭素への対応など、製造業を取り巻く課題は一層複雑化している。今求められているのは変化に強く、持続可能な生産体制への進化だ。三菱電機は、長年培ってきたコンポーネント技術とデジタルソリューションを融合させることで、こうした課題の解決に挑んでいる。「IIFES 2025」では、新製品の「MELSEC MXコントローラ」を搭載したGPUユニット組み立てデモを中核に、最先端のFAソリューションおよび機器群を出展する。同社の次なる一手を象徴する、意欲的な展示構成の見どころを紹介する。
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ロームは2026年度から2028年度までの3カ年の中期経営計画を発表した。SiC事業については「2028年度に黒字化達成を確信している」と強調した。【訂正あり】
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東京科学大学の菅原聡准教授らによる研究グループは、0.2Vという極めて低い電圧でデータを保持できるCMOSメモリ技術を開発した。試作したSRAMマクロは、待機時の電力を不揮発性メモリ並みに削減できるという。
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デンソーは、「Japan Mobility Show（ジャパンモビリティショー） 2025」で開催したプレスカンファレンスにおいて、SiCデバイスを採用した電動車向けの新型インバーターとSDV時代に対応する統合モビリティコンピュータを発表した。
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Texas Instrumentsは半導体製造における自立性を高めるため、2030年までに自社生産能力を95％超に拡大するという目標を掲げている。同社の欧州／中東／アフリカ地域（EMEA）担当プレジデントであるStefan Bruder氏に独占インタビューを行い、同社工場の生産能力拡大や、設計のスピード、インドにおける事業計画などについて話を聞いた。
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「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2025年10月号を発行しました。EE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は『IoTセキュリティの現在地――深刻な失敗例と教訓、規制の後押し』です。
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日産自動車は「Japan Mobility Show（ジャパンモビリティショー） 2025」で、プレスカンファレンスを開催し、新型「エルグランド」を初披露した。
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フランスの市場調査会社Yole Groupによると、窒化ガリウム（GaN）パワーデバイス市場は2024年から2030年まで年平均成長率（CAGR）42％で成長し約30億米ドルの市場になるという。2024年の市場シェアでは中国Innoscienceがトップだった。日本勢はトップ5には入っていない。
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Infineon Technologiesのオーストリア・フィラッハ拠点で2025年10月、同社の窒化ガリウム（GaN）事業部門責任者であるJohannes Schoiswohl氏が最新技術について語った。
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JEITAは、同社主催の「CEATEC 2025」（2025年10月14〜17日、幕張メッセ）で、学生向けに半導体産業を紹介するブース「JEITA半導体フォーラム2025」を、半導体企業9社と共同で出展。「半導体産業人生ゲーム」「黒ひげ危機一発×半導体産業人生占い」などが展開される。
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三菱電機は、インバーター駆動の低圧三相モーターに対応したモーター診断機能付マルチモーターコントローラーを発売した。電圧や電流信号を解析し、異常を自動で検知して点検業務を効率化する。
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ダイハツ工業、豊田中央研究所、トヨタ自動車九州は、再生可能エネルギーを活用したマイクログリッドシステムの実証実験を開始したと発表した。
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DMG森精機は横形マシニングセンタ「NHX」シリーズの第4世代「NHX 4000 4th Generation」「NHX 5000 4th Generation」を発売した。切削能力と動作速度を高め、サイクルタイム短縮と省エネを可能にした。
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ニデックオーケーケーは、新型横形5軸マシニングセンタ「HX500」を発売した。高剛性構造をベースに高速2軸テーブルや高速自動工具交換装置を搭載し、高能率加工で全体のサイクルタイムを短縮する。
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ダイハツ工業と豊田中央研究所、トヨタ自動車九州は、トヨタ自動車九州の小倉工場において、ダイハツと豊田中研が共同開発したマイクログリッドシステムの実証実験を開始したと発表した。
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日産自動車はEV「リーフ」の新モデルの注文を2025年10月17日から受け付けると発表した。2026年1月から順次納車する。今回受注を受け付けるのはバッテリー容量が大きいグレード「B7」だ。
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パナソニック コールドチェーンソリューションズ社は、冷凍機事業の戦略について発表した。CO2冷媒冷凍機を欧州市場で積極展開し、中期（5〜10年）で冷凍機事業の売上高を1.5〜2倍以上に成長させる方針を示した。
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東日本旅客鉄道（JR東日本）は、三菱電機が開発中の次世代車両駆動用インバーター装置（次世代VVVFインバーター装置）を山手線E235系電車に試験搭載し、制御状態やメンテナンス性などについて確認を行う。2026年2月ごろまで試験搭載し、得られた知見を次世代の車両設計・開発に活用していく。
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三菱電機は、パワー半導体モジュール「DIPIPM」の新シリーズ「Compact DIPIPM」を発表した。定格電圧は600Vで、定格電流30Aの「PSS30SF1F6」と同50A「PSS50SF1F6」のサンプル提供を開始している。
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再生可能エネルギーの導入拡大において大きな課題となっている電力系統の安定化の問題。その解決策として注目されているのがグリッドフォーミングと呼ばれる技術の活用だ。同技術の商用化にいち早く取り組み、既にグローバルな実績をあげているファーウェイに、その詳細と展望を聞いた。
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世界最大規模のパワーエレクトロニクス展示会「PCIM Expo＆Conference」が2025年5月、ドイツで開催された。本稿ではEE Times Japan記者が現地で取材した業界の最新動向および技術を紹介する。
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スズキは、バッテリーEV（BEV）の新型「eビターラ」を2026年1月16日より日本で発売する。コンセプトは「Emotional Versatile Cruiser」。
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山手線「E235系」電車1編成に、省エネ化・小型軽量化した「次世代車両駆動用インバータ装置」を試験搭載。
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国土交通省が主催する「鉄道分野のGXに関する官民研究会」は、2040年を見据えた鉄道分野のGX推進に向けた目標設定や戦略について検討を行い、その基本方針を取りまとめた。
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エネルギー損失が少ない送電／配電網として、注目度が高まっている直流（DC）グリッド。この次世代のグリッドではDC電流をいかに高速に遮断できるかが重要になる。そこで脚光を浴び始めているのが炭化ケイ素（SiC）JFETだ。なぜSiC JFETがDC電流遮断に向くのか。SiCデバイスを長年手掛けるインフィニオン テクノロジーズが解説する。
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ロームは、DOT-247パッケージを採用した2in1構成のSiCパワーモジュールを開発し、量産を始めた。PV（太陽光発電）用インバーターやUPS（無停電電源装置）、半導体リレーといった産業機器用途に向ける。
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ホンダは新型軽乗用EV「N-ONE e：」を発売した。ホンダの軽EVとしては商用車の「N-VAN e：」に続く第二弾となる。メーカー希望小売価格はベースグレードが269万9400円から。
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三菱電機は、パワー半導体モジュール「Compact DIPPM」シリーズとして2製品を開発、サンプル出荷を始める。従来製品に比べモジュールの床面積を約53％に縮小した。パッケージエアコンなどに搭載されるインバーター基板を小型化できる。
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Infineon Technologiesが、中国Ninebot子会社のLingji Innovation Technologyと窒化ガリウム（GaN）パワーデバイス搭載の軽電気自動車（LEV）向けインバーター開発で協業する。InfineonがGaNパワー半導体を供給し、Lingjiの電動二輪車用インバーターシステム開発をサポートする。
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リテルヒューズは、自動車用保護サイリスタ「SIDACtor」の新シリーズ「Pxxx0S3H」を発売した。DO-214AB（SMC）パッケージを採用し、小型ながらサージ定格2kAを達成している。
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ロームの第4世代炭化ケイ素（SiC） MOSFETベアチップを搭載した、ドイツ自動車部品大手Schaefflerの新型インバーターサブモジュールの量産が始まった。中国の大手自動車メーカーの新型電気自動車（EV）に搭載されるという。
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ロームは、ゾーンECU向けハイサイドIPD「BV1HBxxx」シリーズを6品種で製品化した。容量負荷駆動能力が高く、ゾーンECUと出力負荷の接続部での用途に最適。月産20万個体制で量産を開始している。
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東芝デバイス＆ストレージは、表面実装パッケージ「TOLL」を採用した650V耐圧の炭化ケイ素（SiC）MOSFETとして3製品を製品化し、量産を始めた。スイッチング電源や太陽光発電用インバーターなどの用途に向ける。
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歯科技工機器の修理業者から、ブラシレスモーターのドライバー不具合について調査依頼があった。不具合現象はモーターのコントロール不良だ。
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FPGAに代表されるプログラマブルロジックICの歴史をたどる本連載。第2回は、プログラマブルロジック市場が創り出したPAL」と、PALの欠点を改良したGALについて紹介する。
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さまざまな電子機器の制御や保護に使われる電流センサー。古くから使われているデバイスだが、近年、需要が高まっているのが電流センサーICだ。簡単に電流を測定でき、絶縁性も確保されている電流センサーICは、小型で使いやすいという大きなメリットがある。MPS（Monolithic Power Systems）は、コアレス電流センサーICのラインアップ拡充を強化し、市場投入を本格化させている。
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