最新記事一覧
モレックスは、非接触コネクティビティソリューション「MX60」シリーズを発表した。ミリ波RFトランシーバーとアンテナを1パッケージに統合し、ケーブルやコネクターを使用せずに、高速なデバイス間通信を可能にする。
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BMWグループの次世代電気自動車クラスに、Molexの「Volfinityセルコンタクティングシステム」が採用された。セル検知機能、セルのモニタリングおよびバランシング機能、温度測定機能を統合し、機能安全要件を満たす。
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エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウオッチする連載。半導体不足との戦いだった2022年だったが、2023年には好転するのだろうか？ その見通しを紹介する。
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日本モレックスは、外部レーザーを必要とする、コパッケージドオプティクス向けのハイブリッド光電インターコネクトシステム「ELSIS」を発表した。ケージ、光コネクター、電気コネクターを備えたプラガブルモジュールだ。
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モレックスは、0.175mmピッチの千鳥型回路レイアウトを採用した「基板対基板用Quad-Rowコネクター」の販売を始めた。これまでより30％の省スペースを実現できるという。
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コネクティビティチップを手掛けるイスラエルのファブレス半導体メーカーValens Semiconductor（以下、Valens）は2022年5月17日、車載向けの高速インタフェース規格である「MIPI A-PHY」に準拠したチップセット（シリアライザおよびデシリアライザ）「VA7000」シリーズのエンジニアリングサンプル出荷を開始した。同社はそれに併せて日本のメディア向けに記者説明会を開催した。
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モレックスは、「車載データセンター」に関する自動車アンケート調査の結果を発表した。これによると、回答者の94％が「デジタル技術によって、自動車アーキテクチャと運転体験に素晴らしい機会がもたらされる」と答えた。
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モレックスは、最大25GHzの高周波数帯に対応したFlex-to-Board RFミリ波コネクター「5G25」シリーズを発表した。小型で耐環境性が高く、5Gミリ波アプリケーション用のRFアンテナモジュールやモバイルデバイスに適する。
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日本モレックスは、「USB Type-Cコネクターおよびケーブル」ファミリーに、高速充電に対応した防水タイプのType-Cリセプタクルの16極製品「213083」シリーズと24極製品「202410」シリーズを追加した。
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日本モレックスは、RF性能を損なうことなく金属表面に直接取り付け可能な「デュアルバンドOn-Metal Wi-Fiアンテナ」を発表した。金属表面に容易に取り付けられるため、設計の自由度が高く、設置後も高い放射効率とピークゲインを示す。
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日本モレックスは、嵌合（かんごう）高さ1.20mm、定格電流2.8Aの電線対基板用コネクター「1.00mmピッチPico-EZmate Plusコネクター」を発表した。狭い場所にも対応できる垂直方向の嵌合方式を採用し、自動組み立てプロセスに適する。
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日本モレックスは、車載エレクトロニクス向けに22.0Aの定格電流に対応した「OTS MX150防水ケーブルアセンブリ」を発表した。「USCAR-2 Rev 4」「IP6K7」に準拠しており、幅広いラインアップをそろえる。
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工場の自動化を支え続けてきたCC-Link協会（CLPA）は2020年、設立20周年を迎えた。20年の歴史の中でのモノづくりの変化とこれから求められることについて全4回の連載で紹介してきたが、最終回となる今回は、CLPA代表幹事である三菱電機が描く工場の未来像を紹介するとともに、CLPAによる産業用ネットワークの果たすべき役割と今後の取り組みについて伝える。
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日本モレックスは、定格25A対応の電源用途向け「OTS Mega-Fitパワーケーブルアセンブリ」を発表した。商用車、家電製品、産業機械、テレコミュニケーションやネットワーキングといった分野での用途を見込む。
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工場の自動化を支え続けてきたCC-Link協会（CLPA）は2020年、設立20周年を迎えた。そこで20年の歴史の中でのモノづくりの変化とこれから求められることについて、全4回の連載で紹介していく。第3回となる今回は、CLPA幹事会社のうちBalluff・Cognex・Molex・3MによるCC-Linkファミリー（※）とデバイスレベルの情報連携について紹介する。
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工場の自動化を支え続けてきたCC-Link協会（CLPA）は2020年、設立20周年を迎えた。そこで20年の歴史の中でのモノづくりの変化とこれから求められることについて、全4回の連載で紹介していく。第2回となる今回は、CLPA幹事会社のうち、NEC・Cisco Systems・Schneider Electric・IDECの4社による新たなモノづくりの展望とCLPAへの期待について紹介する。
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2000年以降データセンターを支えてきたSFP、QSFPなどのFront Panel Pluggable光トランシーバーから根本的に変革し、次世代の主流になるかもしれないCPOを解説する。
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日本モレックスは、現場での迅速な取付けが可能な「BradPower Cサイズ（M29）フィールドアタッチャブルコネクター」を発表した。カスタムケーブルアセンブリーの作製やコネクター交換が容易にできる。
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日本モレックスは、防水防塵（じん）性能規格IP67に準拠した、2.50mmピッチの「OTS Mizu-P25ミニタイプケーブルアセンブリ」を発表した。高い防水性と防塵性を備えており、最大4.0Aの電流に対応する。
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前回に続き、“Beyond 400G”の世界に向けた、光トランシーバーForm Factorの新しい動向を紹介する。前回は、現在主流のPluggableについて3つの主な課題を取り上げた。今回は、新しい方式であるOn Board Optics（OBO）を解説していこう。
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日本モレックスは、0.40mmピッチSlimStack基板対基板用コネクターの高保持力製品として「HRF 7S」「HRF 7L」シリーズを発表した。マルチロック設計を採用し、強い振動や衝撃を受けても、高い接触信頼性と嵌合力を保持する。
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日本モレックスは、モバイル機器や医療機器の電源用途に向け、基板対基板用コネクター「0.35mmピッチSlimStackバッテリーシリーズ」を発表した。最大15Aの電源供給に対応する。
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日本モレックスは、複数のプラットフォームで使用できるカードエッジ用「Sliver Edge-Cardコネクター」を発表した。各種の業界コンソーシアムに認知された性能を備え、メモリやストレージ、アクセサリーカード、直交ダイレクトなどの構成に適合する。
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日本モレックスは、0.35mmピッチSlimStack基板対基板用コネクター「フルアーマータイプ」を発売した。極数54極、嵌合高さ0.80mm、嵌合幅2.20mmと低背、小型デザインで、金属製カバーの嵌合ガイド機能を備える。
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日本モレックスは、0.35mmピッチの基板対基板用コネクター「SlimStackフルアーマータイプ」を発表した。金属製カバーによる頑丈な嵌合ガイドを備え、ねじりにも強く、接触信頼性が高い。
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日本モレックスは、5G、LTE、Wi-Fi、Bluetoothに対応した外付けアンテナ6製品を発表した。小型デバイスに搭載しやすいサイズで、IoTやさまざまなワイヤレスネットワーキングでの利用を見込む。
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日本モレックスは、車載エレクトロニクス向けの防水コネクターシステム「MX150」に、UL-V0対応品などを追加した。UL-V0対応品のほか、8極および12極ハイブリッドタイプ、6極パネルマウントタイプなどが加わった。
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日本モレックスは、ミドルレンジの電源用途に向け、「Mega-Fitパワーコネクター」に1列の電線対基板コネクター用と、2列の電線対電線用コネクターを追加した。5.70mmピッチで1端子当たり25Aに対応する。
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日本モレックスは、家電製品や自動車照明の電源用途向け電線対基板用「RASTコネクターシステム」に、電線対電線用のバージョンを追加した。
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日本モレックスは、電線対基板用コネクターシステム「Micro-Lock Plus」に、ポッティング処理対応の1.25mmピッチ垂直ヘッダを追加した。ポッティング材がポジティブロック機構に侵入するのを防ぐ。
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日本モレックスは、「USB Type-Cコネクターおよびケーブル」ファミリーにストレートタイプの「USB Type-Cレセプタクル」を追加した。USB 3.1Gen2規格に準拠し、堅牢なPCBマウントとなるよう、シェル側に4つ、中間プレートに2つのタブを備える。
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日本モレックスは、IP67、DIN40050、IEC529に準拠した「防水 D-Sub コネクター」を発表した。シリコーン製Oリング、防水インシュレータ―、金属製防水フレームなどにより、湿気や水から保護する。
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日本モレックスは、12.5Aの高電流に対応する3.00mmピッチ電線対基板コネクター「Micro-Fit+コネクターシステム」を発表した。従来品より挿入力を約40％低減し、スムーズな嵌合（かんごう）が可能だ。
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Mouser Electronics（マウザー エレクトロニクス）は、「Smart Sensing 2019」で、マクニカと共同運営する半導体・電子部品の通販サイト「マクニカ・マウザー」の概要を紹介するとともに、関連するサプライヤーがセンサー製品などを展示した。
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日本モレックスは、0.50mmピッチのFFC、FPCコネクター「FBH2」シリーズを発表した。バックフリップ型ロック機構により、電気的にも機械的にも優れた接続信頼性を発揮する。
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日本モレックスは、産業用イーサネットPROFINET対応の「IP20アンマネージドイーサネットスイッチ」を発表した。IP20規格に準拠し、工場や現場など厳しい作業環境での使用に適している。
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日本モレックスは、極性キー機能と色展開によって誤嵌合を防止する電線対基板用コネクターシステム「CP-6.5」に、4極および6極製品を追加した。嵌合ミスを防ぐことで品質安全性が向上し、コスト低減にも貢献する。
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日本モレックスは、フローティング機構を搭載した、0.40mmピッチ基板対基板用フローティングコネクター「SlimStack FSB5」シリーズを発表した。基板実装時に生じる縦横方向の誤差を吸収し、基板の損傷や不具合を防止する。
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日本モレックスは、極細電線を自動ではんだ付けする技術「マイクロターミネーション」を発表した。品質が安定して量産性が向上する他、これまでは難しかった端子の取り外しが可能で、ASICへの直接接続にも応用できる。
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日本モレックスは、Contrinex製のセンサーをラインアップに追加し、IoT向けソリューションを強化する。FA分野向けに強いセンサーの顧客提案を通じ、IoTソリューションプロバイダーとしての基盤強化を図る。
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日本モレックスは、最長100mの長距離伝送を可能にし、高解像度の非圧縮データを伝送できる「アクティブ光ケーブルアセンブリ」を発表した。インタフェース別に、「OptoHD」「OptoDP」「OptoUSB」の3種類をそろえた。
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日本モレックスは、最小50AWG規格の極めて細い電線を、自動ではんだ付けする技術「マイクロターミネーション」を発表した。
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日本モレックスは、1.25mmピッチ基板対基板用フローティングコネクター「SlimStack FSR1」シリーズを発表した。大きなフローティング幅により、嵌合（かんごう）時の誤差やズレを吸収するため、組み立て工程を簡略化できる。
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日本モレックスは、1.25mmピッチ基板対基板用フローティングコネクター「SlimStack FSR1シリーズ」を発表した。
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クラリベイト・アナリティクス（Clarivate Analytics）は2019年1月23日、世界で最も革新的な企業100社「Derwent Top 100 グローバル・イノベーター 2018-19」を選出したと発表した。8回目となる今回は日本企業が39社受賞し、前回に続き日本が世界最多受賞国となった。
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日本モレックスは、1台で3種の無線信号（4G、Wi-Fi、GPS）をカバーできるIP66規格準拠の車載用「3-in-1 外付けアンテナ」を発表した。
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日本モレックスは、最大10Gbpsの伝送速度をサポートし、高速データI/Oアプリケーションに堅牢かつ高信頼な接続性を提供する、USB Type-Cコネクターおよびケーブル製品ファミリーを発表した。
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日本モレックスは、最大6GHzの周波数に対応する、小型RF同軸コネクター「2.2-5 RFコネクターシステム」を発表した。IP68、NEMA規格に準拠し、電気性能と堅牢性を兼ね備えていることから、ネットワーキング、屋外基地局用途に適している。
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日本モレックスは、安全で確実なアース接続ができる、IP66、IP67準拠の「D-Subアース用コネクター」を発表した。厳しい環境下でも迅速に導入でき、低インピーダンスのアース接続によって、各種機器をストレイ電圧から保護する。
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日本モレックスは、過酷な環境下において特殊な工具や訓練を必要とせず、安全で確実なアース接続を実現できるIP66／IP67準拠の「D-Subアース用コネクター」を発表した。
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