最新記事一覧
インターネットイニシアティブ(IIJ)は、Nordic Semiconductorの通信モジュール「nRF9160」が同社のSoftSIMに対応したと発表した。IoTデバイス事業者は、製品の小型化と軽量化および部品管理の運用負担や製造コストの低減が期待できる。
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ノルディックセミコンダクターは、セルラーIoT(モノのインターネット)デバイス「nRF9151」を発表した。SoC(System on Chip)やRFフロントエンド、電力管理機能を統合していて、「nRF91」シリーズの従来品に比べてフットプリントが20%縮小した。
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低消費電力の無線ソリューションに特化し、特にBluetooth Low Energy向けワイヤレスSoC(System on Chip)では世界トップレベルのシェアを誇るノルウェーのNordic Semiconductor。同社はセルラーIoT(モノのインターネット)やWi-Fi、Matter、Threadなど、主要な標準規格ベースの低消費電力ワイヤレスIoTコネクティビティーソリューションをワンストップで提供する企業に進化しているという。今回、同社CEO(最高経営責任者)のSvenn-Tore Larsen氏に、同社の強みや戦略を聞いた。
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Robert BoschやInfineon Technologies、NXP Semiconductors、Nordic Semiconductor、Qualcomm Technologiesら半導体大手の計5社が共同出資するRISC-Vベースのプロセッサ開発の新会社Quintaurisが2023年12月22日(ドイツ時間)、正式に設立された。まずは車載向けをターゲットとし、最終的にはモバイルやIoT(モノのインターネット)向けにも拡大していく方針だ。
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ノルディックセミコンダクターは、以前よりサンプル提供していた同社のパワーマネジメントIC「nPM1300」の量産を開始した。バッテリー駆動用途に適した製品で、独自の残量ゲージ機能を搭載している。
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ルネサス エレクトロニクスが、RISC-Vベースの32ビットCPUコアを独自開発した。同社は既にAndes TechnologyのRISC-Vコアを使用した製品は発売しているが、RISC-V CPUコアの独自開発は初となる。
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ノルディックセミコンダクターは、Bluetooth LE SoC(System on Chip)の新シリーズ「nRF54L」を発表した。同社従来品と比べて処理能力が倍増した一方で、消費電力は低減した。
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FDKと東芝は、「Bluetooth Low Energy(BLE)モジュール」に関して技術ライセンス契約を締結した。契約に基づきFDKは、外形寸法が3.5×10mmと極めて小さいBLEモジュールを製品化し、2023年10月より順次サンプル出荷を始める。
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Nordic Semiconductor(以下、Nordic)は、米国のAI新興AtlazoのIPポートフォリオを買収する予定だ。Nordicは米国EE Timesの取材に対し、「当社のポートフォリオ全体のデバイスに、ハードウェアAIアクセラレーションIPを追加する計画だ」と述べている。
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欧米のそうそうたる大企業5社が共同でRISC-Vを担ぐ新会社の設立に向けて動き始めた。当面のターゲットは「車載」になるようだ。その背景や勝算、この企てに参加していない半導体ベンダーについて、筆者が想像を踏まえて解説する。
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うっかり見逃していたけれど、ちょっと気になる――そんなニュースを週末に“一気読み”する連載。今回は、8月6日週を中心に公開された主なニュースを一気にチェックしましょう!
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ノルディックセミコンダクターは、パワーマネジメントIC「nPM1300」を発表した。通常は個別で組み込む監視システムや残量ゲージ機能など多数の機能を、1チップに集積している。
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カシオ計算機のマルチスポーツ対応ウォッチ「GBD-H2000」に、Nordic Semiconductorの低消費電力設計のBLE通信用SoC「nRF52833」が搭載された。
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Nordic Semiconductorは「ワイヤレスジャパン 2023」で、最新のBluetooth Low Energy対応SoC「nRF54シリーズ」を紹介した他、既存のソリューションを展示した。Nordicは、「無線通信機能をすぐに実装できるよう、ソリューションを提供することがNordicの役割」だと強調する。
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Nordic Semiconductorは、アマゾン(Amazon.com)の独自LPWA(低消費電力広帯域)ネットワーク技術「Amazon Sidewalk」向けにBluetooth Low Energy SoC「nRF52840」と開発キット「nRF Connect SDK」を提供する。
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ノルディックセミコンダクターは、同社の第4世代のマルチプロトコルSoC(System on Chip)「nRF54H20」の販売を開始した。Bluetooth 5.4やLE Audio、Bluetoothメッシュ、Matter、Threadといった規格に対応する。
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IoT(モノのインターネット)市場が拡大する中で、エッジ側の機器制御で重要な役割を果たすことが期待されているリアルタイムOS(RTOS)について解説する本連載。第32回は、2023年1月にリリースされたばかりのRTOS「PX5 RTOS」を紹介する。
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本稿では、2023年を通してEE Times Japan編集部が注目するトレンド/技術を紹介する。
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ノルディックセミコンダクターは、PMICの最新モデル「nPM1300」を発表した。大型バッテリー向けの充電と4本のパワーレールを備え、SoC「nRF5340」のホストや、センサーなど複数の周辺機能を備えるIoT製品に適する。
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標準化団体「CSA(Connectivity Standards Alliance、旧ZigBee Alliance)」が2022年10月4日(米国時間)、「Matter 1.0」規格をリリースし、Matter認証プログラムが始動した。CSAはこれにより、主にスマートホームにおけるIoT(モノのインターネット)コネクテッドデバイス間の相互運用性向上を目指していく。
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ノルディックセミコンダクターは、デュアルバンドWi-Fi 6チップ「nRF7002」の販売を開始した。同社初のWi-Fiチップで、これまでのBluetooth、セルラーIoTに加え、Wi-Fi対応の製品も提供可能になった。
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Nordic Semiconductorは、消費電力が極めて少ないデュアルバンドWi-Fi 6チップ「nRF7002」を発表した。これにより同社は、「Bluetooth」と「セルラーIoT」に、今回の「Wi-Fi」を加え、3種類の「ワイヤレスIoTテクノロジー」を、1社でカバーすることが可能となった。
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Nordic Semiconductorは、組み込みメモリ製品に特化したMobile Semiconductorを買収することで合意したと発表した。米国政府による承認を得て、2022年第3四半期(7〜9月)中にも買収契約が締結される見通し。
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ノルディックセミコンダクターは、Bluetooth LE Audio製品の開発向け設計プラットフォーム「nRF5340 Audio Development Kit」を発売した。デュアルコア構造のワイヤレスSoCやPMICを搭載し、高音質、低消費電力のオーディオ製品開発を支援する。
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ちょうど1年前の2021年4月、業界内で長らくうわさされていたAppleの紛失防止タグ「AirTag」が正式に発表された。筆者は今回、このAirTagを分解、精査した。
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村田製作所は、「CEATEC 2021 ONLINE」において、位置検知向けに市場が拡大しているUWBモジュールを展示した。民生機器向けの「Type2BP」と産業機器向けの「Type2AB」をそろえており、2020年末の量産を目指し開発を加速している。
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IoT(モノのインターネット)市場が拡大する中で、エッジ側の機器制御で重要な役割を果たすことが期待されているリアルタイムOS(RTOS)について解説する本連載。第15回は、ASF(ソフトウェア財団)のインキュベーションを受けて、Linuxを用いるような大規模システムのサブシステム向けに開発されたRTOS「Apache Mynewt」を紹介する。
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村田製作所は、加速度センサーとBluetooth Low Energyを搭載したUWB通信モジュール「Type 2AB」を発表した。小型で設計自由度が高く、コイン電池1つで数年間使用できる。高度な位置情報検出や非接触決済システムに適している。
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村田製作所は、加速度センサーとBLE(Bluetooth Low Energy)通信機能を備えた小型のUWB通信モジュール「Type 2AB」を発表した。同社の高周波設計技術や高密度実装技術をベースに、QorvoのUWB用ICとNordic SemiconductorのBLE用SoCを組み合わせている。
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ホシデンは、マスマーケット向けに価格を抑えた、Bluetooth 5対応のBluetooth Low Energyモジュール「HRM1092」を開発した。センサービーコンや医療機器、玩具などの小型ワイヤレス製品に適している。
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エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、8月に多数行われたM&Aについて、それぞれの方向性や目的をまとめてみた。
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Nordic Semiconductorは、パワーマネジメントIC(PMIC)「nPM1100」を発表した。同社の無線通信向けSoC「nRF52/nRF53シリーズ」などに対して、安定した電源を供給できるという。
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東芝は、同社独自のSASP技術を搭載した小型のBluetooth Low Energyモジュールを開発し、サンプル出荷を開始した。ウェアラブルデバイス向けに、2022年の量産開始を計画している。
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東芝は、衣服のボタンにも内蔵できる小型の「Bluetooth low energy(BLE)モジュール」を開発、サンプル出荷を始める。独自のSASP(Slot Antenna on Shielded Package)技術を用いて実現した。
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IoT(モノのインターネット)市場が拡大する中で、エッジ側の機器制御で重要な役割を果たすことが期待されているリアルタイムOS(RTOS)について解説する本連載。第7回は、IntelのIoT戦略から生まれたRTOS「Zephyr」を取り上げる。
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太陽誘電は、Bluetooth 5対応の無線通信モジュール「EYSKJNAWB-WX」を発表した。独自ソフトウェアを搭載し、外部から簡単なコマンドを入力するだけで無線通信を確立する。低消費電力で稼働することが求められる、小型IoT関連機器に適している、としている。
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ARM旋風は他のメーカーにも大きな影響を与えた。「俺たちもやってみるか」と動き出した。
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Nordic Semiconductorは、Bluetooth 5.2に対応した小型の無線通信用SoC「nRF52805」を発売すると発表した。2層基板による設計に最適化したWLCSPで供給されるため、部材コストの節減が可能となる。
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アットマークテクノは、同社のArm+Linux対応組み込みIoTボード「Armadillo-640」用の拡張ボードとして、BLE5やThreadに対応する「Armadillo-600シリーズ BT/THオプションモジュール」を発売した。
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Nordic Semiconductor(以下、Nordic)は「embedded world 2020」(2020年2月25〜27日、ドイツ・ニュルンベルク)で、2019年11月に発表した無線通信向けSoC(System on Chip)「nRF5340」のデモを展示した。
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Nordic Semiconductorは、Bluetoothオーディオの新規格「LE Audio」用製品に対応した評価ソリューション「LE Audio Evaluation Platform」を発売した。オーディオソースなどのソースでも、オーディオ再生などのシンクでも動作する設計となっている。
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Googleは、オープンな次世代認証標準である「FIDO U2F」と「FIDO2」に対応するセキュリティキーのオープンソース実装「OpenSK」を発表した。Rust言語を開発に用いて安全性を高めている。
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Nordic Semiconductorは、マルチプロトコル対応SoC「nRF5340」を発表した。ArmのデュアルプロセッサCortex-M33をベースに、優れたセキュリティ機能を備えており、プロ仕様の照明やウェアラブル機器、産業用アプリケーション用途に適している。
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Nordic Semiconductorは、簡易セルラーIoTプロトタイピングプラットフォーム「Thingy:91」を発売した。GPS搭載マルチモードLTE-M/NB-IoTモジュール「nRF9160 SiP」をベースとしている。
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エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2019年7月の業界動向の振り返りとして、Armが発表した新しいライセンス形態「Arm Flexible Access」とその背景を考察する。
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Nordic Semiconductorは、LTE-M/NB-IoTモデムとGPSを統合したセルラーIoTモジュール「nRF9160 SiP」が、日本やアメリカを含む各国の通信機器認証を取得し、量産段階へ移行したことを発表した。
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無線通信モジュールやSiP(System in Package)の開発を手掛けるInsight SiPは、LoRaWANとBluetooth Low Energy(BLE)の両方に対応した超小型モジュール「ISP4520」を日本市場に投入する。日本で使われるLoRaWANの周波数帯(923MHz帯)に対応しており、同社は、スマートシティーやスマートグリッド、産業用インターネットなど、幅広い分野での活用を見込んでいる。また、欧州、米国向けのモデルも用意している。
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以前は主に欧米製のチップが採用されていた、Wi-FiやBluetoothなどの通信チップ。最近は、優れた通信チップを設計、製造する中国メーカーも増えている。
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米中貿易摩擦が激しさを増す中、ZTEやHuaweiを対象とした規制などのニュース(多くは、5G(第5世代移動通信)に関しての覇権争いに関するもの)が、毎日のようにメディアを賑わせている。だが、それとは別に、見えないところで中国製半導体の広がりが明確になっている。
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Armは2018年5月から6月にかけて多くのプレスリリースを出している。それらを俯瞰してみると、もう単純に「プロセッサIPだけを提供していればいい」という時代ではないことがよく分かる。その時代にArmはどう対処しようとしているのか。
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