最新記事一覧
2025年9月に開催されたLoRaWAN開発者会議「The Things Conference」において、EE Times Europeが3人の業界専門家に独占インタビューを実施した。彼らの洞察から、IoTセキュリティの現状や、今後必要になる改善策などの概要が明らかになった。
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Nordic Semiconductorは「EdgeTech+ 2025」に出展し、超低電力ワイヤレスSoC（System on Chip）「nRF54シリーズ」を使ったAI対応電動歯ブラシや、パワーマネジメントIC（PMIC）「nPMシリーズ」採用の充電不要スマートリングなどを展示した。
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ノルディックセミコンダクターは、ワイヤレスSoC「nRF54LM20A」を発表した。同社従来品比で処理性能、処理効率が向上し、消費電力が低減している。2026年1〜3月に量産開始予定だ。
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Nordic Semiconductorは、超低消費電力ワイヤレスSoC「nRF54L」シリーズ向けの「nRF Connect SDK Bare Metal」オプションを発表した。Zephyr RTOSに依存することなくBLEアプリケーションを効率良く開発できる。
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ノルディックセミコンダクターは、小型バッテリー製品向けの電源管理IC「nPM1304」を発表した。低消費電流で動作するほか、バッテリー充電機能にも対応している。
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Nordic Semiconductorは、Neuton.AIの知的財産および主要技術資産を買収した。Neuton.AIは、エッジ向けプラットフォームを提供しており、「nRF54」シリーズ超低電力ワイヤレスSoCと統合する。
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Nordic Semiconductorが、極小機械学習（ML）モデルを完全自動生成するソリューションを手掛けるNeuton.AIを買収する。Nordicは「資源に制約のあるデバイスに対してもスケーラブルかつ高性能なAIを提供する、新たなエッジMLの時代が幕を開ける」としている。
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Infineonは、次世代車載マイコンにRISC-Vコアを採用する。ソフトウェア定義型自動車（SDV）への移行を見据え、拡張性や柔軟性の高さに注目していることが理由だ。標準化やソフトウェア開発の支援にも取り組む。
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「RISC-Vはソフトウェア定義車（SDV）実現の鍵だ」――。Infineonはドイツ・ニュルンベルクで開催された組み込み技術の展示会「embedded world 2025」において、数年以内のローンチに向け開発を進めるRISC-Vベース車載マイコンによる狙いや計画について紹介した。
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Nordic Semiconductorはドイツ・ニュルンベルクで開催された組み込み技術の展示会「embedded world 2025」に出展し、同社初となる一次電池用PMIC「nPM2100」のデモを公開した。
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Infineon Technologiesが、今後数年以内にRISC-Vベースの新しい車載マイコンファミリーをローンチすると発表した。同社の展開する車載マイコン「AURIX」シリーズに加わる。
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Imagination Technologiesのページから、CPU IP（Intellectual Property）の製品ページがひっそりと消えた。実は同社がCPU IPビジネスを手放すのはこれが3度目になる。今回、手放した理由は何なのか。それを推測すると、RISC-V市場の変化が見えてくる。
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ノルディックセミコンダクターは、パワーマネジメントIC「nPM2100 PMIC」を発表した。昇圧レギュレーターや一次電池を用いる機器のバッテリー使用時間を延長する。
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Bluetooth Low Energyをはじめとする低消費電力ワイヤレスSoC（System on Chip）で世界トップレベルのシェアを誇るノルウェーのNordic Semiconductor。同社CEO（最高経営責任者）のVegard Wollen氏は「ワイヤレスSoCは、当社のソリューション全体の一部にすぎない」と言い切る。同社はワイヤレスSoCから電源管理IC、クラウド、ソフトウェア開発プラットフォームまで、あらゆるコンポーネントをそろえ、高性能かつ高信頼性のワイヤレス接続の実現に貢献したいと強調する。
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加賀FEIは、Bluetooth 6.0対応のアンテナ内蔵BLEモジュール「ES4L15BA1」を開発した。3.25×8.55×1.00mmと小型で、サンプル提供は2025年2月、量産開始は2025年9月の予定だ。
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Nordic Semiconductor（ノルディック・セミコンダクター）は、2024年10月15〜18日に開催される「CEATEC 2024」（幕張メッセ）に出展し、「Matter」関連の最新ソリューションのデモを展示する。
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ノルディックセミコンダクターは、Wi-Fi 6コンパニオンIC「nRF7002」のWLCSP品「nRF7002 CEAA」を発表した。QFN品と比べて、フットプリントが60％以上縮小している。
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STMicroelectronicsが、RISC-Vベースのプロセッサ開発企業Quintaurisに6番目の株主として参加した。Quintaurisは2023年12月、Robert BoschやInfineon Technologies、NXP Semiconductors、Nordic Semiconductorら欧米の大手半導体メーカー5社が共同出資し設立した企業だ。
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2024年4月9〜11日、欧州最大規模の組み込み技術展示会「embedded world 2024」が、ドイツ・ニュルンベルクで開催された。今回、EE Times JapanおよびEE Times Europe記者が現地で取材したレポート記事をまとめて紹介する。
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Nordic Semiconductorは、「ワイヤレスジャパン 2024」（2024年5月29〜31日／東京ビッグサイト）に出展し、Bluetooth 5.4やLE Audio、Bluetooth Mesh、Thread、Matterなどの通信規格に対応した最新のマルチプロトコルSoC（System on Chip）を展示した。
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FDKは、Bluetooth Low Energyモジュールの第2弾として「HY0021」を発表した。東芝のSASP技術の採用により、アンテナ周辺の配線禁止エリアが不要になり、モジュール周辺部品の配置の自由度を高めた。
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Nordic Semiconductorはドイツ・ニュルンベルクで開催された組み込み技術の展示会「embedded world 2024」で、最新のセルラーIoT（モノのインターネット）プロトタイピングプラットフォーム「Nordic Thingy:91 X（以下、Thingy:91 X」を先行公開した。LTE-M／NB-IoTやGPSのほか、非セルラーの5G無線標準「DECT NR＋」やWi-Fi位置情報にも対応する製品だ。2024年中の展開を予定しているという。
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Nordic Semiconductorは、CSAが発表した「IoTデバイスセキュリティ仕様1.0」、それに伴う認証プログラムと「製品セキュリティ検証マーク」への支持を表明した。
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ユーブロックスは、Bluetooth LEモジュールのポートフォリオに「ALMA-B1」「NORA-B2」の2種を加した。ノルディックセミコンダクターのSoC「nRF54」シリーズを搭載している。
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インターネットイニシアティブ（IIJ）は、Nordic Semiconductorの通信モジュール「nRF9160」が同社のSoftSIMに対応したと発表した。IoTデバイス事業者は、製品の小型化と軽量化および部品管理の運用負担や製造コストの低減が期待できる。
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ノルディックセミコンダクターは、セルラーIoT（モノのインターネット）デバイス「nRF9151」を発表した。SoC（System on Chip）やRFフロントエンド、電力管理機能を統合していて、「nRF91」シリーズの従来品に比べてフットプリントが20％縮小した。
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低消費電力の無線ソリューションに特化し、特にBluetooth Low Energy向けワイヤレスSoC（System on Chip）では世界トップレベルのシェアを誇るノルウェーのNordic Semiconductor。同社はセルラーIoT（モノのインターネット）やWi-Fi、Matter、Threadなど、主要な標準規格ベースの低消費電力ワイヤレスIoTコネクティビティーソリューションをワンストップで提供する企業に進化しているという。今回、同社CEO（最高経営責任者）のSvenn-Tore Larsen氏に、同社の強みや戦略を聞いた。
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Robert BoschやInfineon Technologies、NXP Semiconductors、Nordic Semiconductor、Qualcomm Technologiesら半導体大手の計5社が共同出資するRISC-Vベースのプロセッサ開発の新会社Quintaurisが2023年12月22日（ドイツ時間）、正式に設立された。まずは車載向けをターゲットとし、最終的にはモバイルやIoT（モノのインターネット）向けにも拡大していく方針だ。
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ノルディックセミコンダクターは、以前よりサンプル提供していた同社のパワーマネジメントIC「nPM1300」の量産を開始した。バッテリー駆動用途に適した製品で、独自の残量ゲージ機能を搭載している。
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ルネサス エレクトロニクスが、RISC-Vベースの32ビットCPUコアを独自開発した。同社は既にAndes TechnologyのRISC-Vコアを使用した製品は発売しているが、RISC-V CPUコアの独自開発は初となる。
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ノルディックセミコンダクターは、Bluetooth LE SoC（System on Chip）の新シリーズ「nRF54L」を発表した。同社従来品と比べて処理能力が倍増した一方で、消費電力は低減した。
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FDKと東芝は、「Bluetooth Low Energy（BLE）モジュール」に関して技術ライセンス契約を締結した。契約に基づきFDKは、外形寸法が3.5×10mmと極めて小さいBLEモジュールを製品化し、2023年10月より順次サンプル出荷を始める。
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Nordic Semiconductor（以下、Nordic）は、米国のAI新興AtlazoのIPポートフォリオを買収する予定だ。Nordicは米国EE Timesの取材に対し、「当社のポートフォリオ全体のデバイスに、ハードウェアAIアクセラレーションIPを追加する計画だ」と述べている。
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欧米のそうそうたる大企業5社が共同でRISC-Vを担ぐ新会社の設立に向けて動き始めた。当面のターゲットは「車載」になるようだ。その背景や勝算、この企てに参加していない半導体ベンダーについて、筆者が想像を踏まえて解説する。
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うっかり見逃していたけれど、ちょっと気になる――そんなニュースを週末に“一気読み”する連載。今回は、8月6日週を中心に公開された主なニュースを一気にチェックしましょう！
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ノルディックセミコンダクターは、パワーマネジメントIC「nPM1300」を発表した。通常は個別で組み込む監視システムや残量ゲージ機能など多数の機能を、1チップに集積している。
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カシオ計算機のマルチスポーツ対応ウォッチ「GBD-H2000」に、Nordic Semiconductorの低消費電力設計のBLE通信用SoC「nRF52833」が搭載された。
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Nordic Semiconductorは「ワイヤレスジャパン 2023」で、最新のBluetooth Low Energy対応SoC「nRF54シリーズ」を紹介した他、既存のソリューションを展示した。Nordicは、「無線通信機能をすぐに実装できるよう、ソリューションを提供することがNordicの役割」だと強調する。
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Nordic Semiconductorは、アマゾン（Amazon.com）の独自LPWA（低消費電力広帯域）ネットワーク技術「Amazon Sidewalk」向けにBluetooth Low Energy SoC「nRF52840」と開発キット「nRF Connect SDK」を提供する。
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ノルディックセミコンダクターは、同社の第4世代のマルチプロトコルSoC（System on Chip）「nRF54H20」の販売を開始した。Bluetooth 5.4やLE Audio、Bluetoothメッシュ、Matter、Threadといった規格に対応する。
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IoT（モノのインターネット）市場が拡大する中で、エッジ側の機器制御で重要な役割を果たすことが期待されているリアルタイムOS（RTOS）について解説する本連載。第32回は、2023年1月にリリースされたばかりのRTOS「PX5 RTOS」を紹介する。
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本稿では、2023年を通してEE Times Japan編集部が注目するトレンド／技術を紹介する。
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ノルディックセミコンダクターは、PMICの最新モデル「nPM1300」を発表した。大型バッテリー向けの充電と4本のパワーレールを備え、SoC「nRF5340」のホストや、センサーなど複数の周辺機能を備えるIoT製品に適する。
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標準化団体「CSA（Connectivity Standards Alliance、旧ZigBee Alliance）」が2022年10月4日（米国時間）、「Matter 1.0」規格をリリースし、Matter認証プログラムが始動した。CSAはこれにより、主にスマートホームにおけるIoT（モノのインターネット）コネクテッドデバイス間の相互運用性向上を目指していく。
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ノルディックセミコンダクターは、デュアルバンドWi-Fi 6チップ「nRF7002」の販売を開始した。同社初のWi-Fiチップで、これまでのBluetooth、セルラーIoTに加え、Wi-Fi対応の製品も提供可能になった。
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Nordic Semiconductorは、消費電力が極めて少ないデュアルバンドWi-Fi 6チップ「nRF7002」を発表した。これにより同社は、「Bluetooth」と「セルラーIoT」に、今回の「Wi-Fi」を加え、3種類の「ワイヤレスIoTテクノロジー」を、1社でカバーすることが可能となった。
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Nordic Semiconductorは、組み込みメモリ製品に特化したMobile Semiconductorを買収することで合意したと発表した。米国政府による承認を得て、2022年第3四半期（7〜9月）中にも買収契約が締結される見通し。
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ノルディックセミコンダクターは、Bluetooth LE Audio製品の開発向け設計プラットフォーム「nRF5340 Audio Development Kit」を発売した。デュアルコア構造のワイヤレスSoCやPMICを搭載し、高音質、低消費電力のオーディオ製品開発を支援する。
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ちょうど1年前の2021年4月、業界内で長らくうわさされていたAppleの紛失防止タグ「AirTag」が正式に発表された。筆者は今回、このAirTagを分解、精査した。
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村田製作所は、「CEATEC 2021 ONLINE」において、位置検知向けに市場が拡大しているUWBモジュールを展示した。民生機器向けの「Type2BP」と産業機器向けの「Type2AB」をそろえており、2020年末の量産を目指し開発を加速している。
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