最新記事一覧
NXPセミコンダクターズは、車載ソフトウェアプラットフォーム「S32 CoreRide」を発表した。プロセッシング、車載ネットワーキングなど、同社の多様なハードウェア製品と統合ソフトウェアを組み合わせている。
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NXP Semiconductorsは、ハードウェアセキュアエレメント「EdgeLock SE052F」について、最新の「連邦情報処理標準（FIPS） 140-3レベル3」の認証を取得したと発表した。FIPS規格に準拠したIoT（モノのインターネット）／産業用機器の設計が容易となる。
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NXP Semiconductorsは、NVIDIAとの協業を発表した。NVIDIAのAIツールキット「NVIDIA TAO Toolkit」が同社のエッジデバイスで利用可能になることで、AI導入が加速する。
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ファクトリーサイエンティスト協会は2024年3月29日、設立4周年・年次活動報告会をオンラインで開催した。
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ADAS（先進運転支援システム）の進化には車載マイコンや車載SoCの高性能化が急務であり、微細半導体製造プロセスを用いたマイコン／SoCの開発が加速している。ただ、微細プロセスではマイコン／SoCに不揮発性メモリを混載するのが難しく、不揮発性メモリを外付けする必要が生じる。だが従来の不揮発性メモリのインタフェース（I/F）では速度が不足し、高速な処理に対応できない。そうした中で、従来比20倍のランダムリードアクセスを実現する高速I/Fを搭載したNOR型フラッシュメモリが登場した。
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Armは自動車開発向けのバーチャルプラットフォームを発表した。同社のAutomotive EnhancedプロセッサのIPを使用したバーチャルプロトタイピングにより、半導体の生産を待つことなくソフトウェア開発に着手できる。開発期間は最大で2年短縮可能だという。
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2022年10月にバージョン1.0がリリースされた、スマートホーム規格「Matter」。これまでは、Matterの真の利便性を示すことができるデバイスがほとんど存在しない状態が続いていたが、NXP Semiconductorsが「CES 2024」で展示したデモでは、Matterで実現するスマートホームの可能性が示されていた。
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IoT（モノのインターネット）市場が拡大する中で、エッジ側の機器制御で重要な役割を果たすことが期待されているリアルタイムOS（RTOS）について解説する本連載。第44回は、MCUとDSPのデュアルモードに対応した先進的RTOS「RTXC Quadros」について紹介する。
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ぷらっとホームは、BLE通信に特化したIoTゲートウェイ「OpenBlocks IoT DX1」を発表した。同社の「OpenBlocks IoT BXO」の後継機で、「NXP i.MX 8M Plus QuadLite」を搭載し、1.2GHzの動作速度と低消費電力を両立した。
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今回は、米国による中国に対する規制（対中規制）について、これまでの経緯を踏まえながら、実際に行われている内容を整理し、今後の見通しについて考えてみたい。
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シングルボードコンピュータ（SBC）に新たな選択肢が登場した。イギリスのOKdoがradxaと共同開発した「ROCK」だ。Rockchip製の成熟したチップを搭載し、SSDモデルも用意されているROCKは、欧州では既に多くのユーザーを獲得している。日本の販売代理店であるアールエスコンポーネンツにROCKの特徴を聞いた。
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NXP Semiconductorsは、車載用ワンチップレーダーファミリーとして、分散型処理を行う次世代のストリーミングセンサーに向けたレーダーSoC「SAF86xx」を発表した。分散型アーキテクチャ専用レーダープロセッサ「S32R」などと組み合わせることで、ソフトウェアデファインド機能を備えたレーダーセンサーネットワークを構築できる。
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Robert BoschやInfineon Technologies、NXP Semiconductors、Nordic Semiconductor、Qualcomm Technologiesら半導体大手の計5社が共同出資するRISC-Vベースのプロセッサ開発の新会社Quintaurisが2023年12月22日（ドイツ時間）、正式に設立された。まずは車載向けをターゲットとし、最終的にはモバイルやIoT（モノのインターネット）向けにも拡大していく方針だ。
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2023年に大きな注目を集めた生成AIは、膨大なパラメータ数とあいまってAIモデルをクラウド上で運用することが一般的だ。2024年は、AIモデルを現場側に実装するエッジAIやエンドポイントAIを活用するための技術が広く利用できるようになるタイミングになりそうだ。
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IoT（モノのインターネット）市場が拡大する中で、エッジ側の機器制御で重要な役割を果たすことが期待されているリアルタイムOS（RTOS）について解説する本連載。第42回は、第4回で紹介した「Azure RTOS」がMicrosoftの手を離れて「Eclipse ThreadX」としてオープンソース化される話題を取り上げる。
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ルネサス エレクトロニクスが独自開発のRISC-Vコアを発表した。既に台湾に本拠を置くAndes Technology製のRISC-Vコアを採用した製品を販売しているが、これで本格的にRISC-Vの製品群が展開できるようになりそうだ。独自開発のRISC-Vコアの特徴から、その後の展開を予想してみた。
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本稿では、2023年後半となる7〜12月の出来事を、EE Times Japanの記事とともに振り返る。
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「2023 TRON Symposium」では、TRONプロジェクトのRTOS「μT-Kernel 3.0」をテーマに大手マイコンメーカー4社が協賛する「TRONプログラミングコンテスト」が発表された。本稿では、このμT-Kernel 3.0関連を中心に2023 TRON Symposiumの展示を紹介する。
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NXPセミコンダクターズは、車載向けシングルチップUWBファミリー「Trimension NCJ29D6」を発表した。セキュアなカーアクセスや侵入警告、幼児の置き去り検出などに対応する。
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トロンフォーラムは、リアルタイムOS「μT-Kernel 3.0」を用いた「TRONプログラミングコンテスト」を開催する。アプリケーション、ミドルウェア、ツール／開発環境の3部門で実施し、1次審査合格者に評価ボードを無償で供与する。最優秀賞や特別賞を含めた賞金総額は500万円だ。
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ルネサス エレクトロニクスが、RISC-Vベースの32ビットCPUコアを独自開発した。同社は既にAndes TechnologyのRISC-Vコアを使用した製品は発売しているが、RISC-V CPUコアの独自開発は初となる。
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NXPセミコンダクターズは、EVやエネルギー貯蔵システム向けのリチウムイオンバッテリーコントローラーIC「MC33774」を発表した。電圧チャンネルは4〜18で、最小0.8mVのセル測定精度を備える。
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ドイツの財政問題が、これまでに発表された半導体新工場への補助金に影響を及ぼすことが懸念されています。
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NXP Semiconductorsが車載用のプラットフォーム「S32」シリーズを拡充し、ブラシレス直流（BLDC）モーター制御向けのSoC（System on Chip）「S32M2」を発表した。これにより、今後の車載アーキテクチャに対応できる製品が一通りそろったとする。
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CSAは、スマートフォンやウェアラブル端末などのモバイル端末と連携して扉の施錠や開錠を可能にするスマートロックの標準規格「Aliro」を発表した。
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エレクトロニクス商社のアヴネットは「EdgeTech+ 2023」に初出展する。「Edgeデバイスのスマートな開発設計をサポート」というテーマのもと、AMDやNXP Semiconductors、onsemi、ローム、STMicroelectronicsといった主要サプライヤーの製品ポートフォリオや事例を含むソリューションを展示する。
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活発な投資が続くTSMC。本稿では、TSMCの半導体製造プロセスのロードマップをまとめる。
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NXP Semiconductorsは、自然言語理解エンジン「VIT Speech to Intent」を発表した。IoT、産業、車載アプリケーションの機器に対し、自然な対話での操作を可能にする。
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サイバートラストは、産業用IoT機器向けの組み込みLinux OS「EMLinux 3.0」を提供する。約3万個の長期サポート対象パッケージを提供し、機器の開発と脆弱性対応の工数削減を可能にする。
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NXP Semiconductorsは2023年10月、二輪車に向けたコネクテッドクラスタの開発を容易にするリファレンスプラットフォームを発表した。安全で快適な走行に欠かせない重要な情報の提供が可能となる。
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トレンドマイクロ子会社のVicOneは本社を台湾 台北市から東京都渋谷区に移す。
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ArmプロセッサをベースにSDV（ソフトウェア定義自動車）の標準化を進めるSOAFEEが、2021年9月の立ち上げから2年を迎えた。SOAFEEの活動を支援するArmのオートモーティブ事業部門の担当者に、現在の活動状況について聞いた。
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MONOistやEE Times Japanに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は2023年4〜6月に公開した人工知能関係のニュースをまとめた「人工知能ニュースまとめ（2023年4〜6月）」をお送りする。
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TSMCは2023年8月、ドイツ・ドレスデンに欧州初の半導体工場を設置する計画を正式に発表した。今回、TSMCへのインタビューなどを通じて、同社の狙いと世界半導体産業への影響を考察した。
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エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回はBosch、Infineon、Nordic、NXP、Qualcommの5社が共同でRISC-Vベースのプロセッサを開発する企業を設立するという動きについて紹介する。
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TSMCのドイツ工場建設が正式に発表されましたが、GFの幹部がドイツ政府による巨額の補助金について、公平性／妥当性を欠くものだと批判しています。
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欧米のそうそうたる大企業5社が共同でRISC-Vを担ぐ新会社の設立に向けて動き始めた。当面のターゲットは「車載」になるようだ。その背景や勝算、この企てに参加していない半導体ベンダーについて、筆者が想像を踏まえて解説する。
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Elektrobitの車載ECU開発用ソフトウェアおよびLinuxソリューションが、NXP Semiconductorsの車載ネットワークプロセッサ「S32G3」をサポートする。
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うっかり見逃していたけれど、ちょっと気になる――そんなニュースを週末に“一気読み”する連載。今回は、8月6日週を中心に公開された主なニュースを一気にチェックしましょう！
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台湾の半導体製造大手TSMCが欧州で初となる半導体工場を建設する。
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TSMCがドイツ・ドレスデンに欧州初の半導体工場を建設すると正式発表した。Robert Bosch、Infineon Technologies、NXP Semiconductorsと合弁で投資総額は100億ユーロ超となる予定。2024年後半に建設を開始し、2027年末までの生産開始を目指す。
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半導体業界の人材不足が各国／地域で深刻になっている。この影響により、TSMCは米国新工場の稼働開始を1年延期した。人材を確保できなければ、政府の半導体支援策の効果は乏しくなると業界関係者は指摘する。
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凸版印刷は7月6日、静電容量式センサー機能を搭載し、ボトルなど容器内の液体の残量を非接触で検知できるNFCタグラベルを開発したと発表した。8月から、化粧品業界、医療・医薬品業界、酒類業界など全世界に提供するとしている。
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NXP Semiconductorsは、新たなパッケージ技術「Top-Side Cooling」を採用したRFパワーアンプモジュールを発表した。5G（第5世代移動通信）無線子局の小型化、薄型化、軽量化が可能となる。
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NXP Semiconductorsは、Linux搭載のIoT機器や産業用機器に向けたアプリケーションプロセッサ（AP）「i.MX 91」ファミリーを発表した。
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イーソルは、スケーラブルリアルタイムOSプラットフォーム「eMCOS」のソフトウェア開発キット「eMCOS SDK」に、NXP Semiconductorsのハードウェア開発ボード「S32G-VNP-RDB2」に対応したBSPを搭載した。
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NXP Semiconductorsは、16nm FinFETを使用した車載用MRAMの提供に向けてTSMCと提携する。MRAMの採用で新機能の導入やアップデートの高速化が期待できる。初期製品サンプルは2025年初頭に出荷予定だ。
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NXP Semiconductorsは、TSMCの16nm FinFET技術を用いた「車載向け組み込み用MRAM IP」をTSMCと共同開発した。NXPはソフトウェア・デファインド・ビークル（SDV）に向けて、同IPを組み込んだリアルタイムプロセッサ「S32」を開発中で、2025年初頭より初期製品のサンプル出荷を始める予定。
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インフィニオン テクノロジーズはLPDDR4インタフェース搭載のNORフラッシュ「SEMPER X1」を発表した。同社従来製品比でデータ転送速度が8倍、ランダム読み出し速度が20倍向上した。
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