最新記事一覧
Armは2026年9月8日（中国時間）のイベント「Arm Everywhere China」で、最新のAIコンピューティングプラットフォームとしてエッジ向けの「CSS for Mobile 2」やクラウド向けの「Neoverse CSS N4」、フィジカルAI向け開発エコシステム「Total Design for Physical AI」を発表した。
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Armが3つの新プロダクトを発表した。モバイル機器向けソリューション「Arm CSS for Mobile 2」とインフラストラクチャ向けソリューション「Arm Neoverse CSS N4」、半導体製品の市場投入期間を短縮するサービスをフィジカルAI向けに拡大する「Arm Total Design for Physical AI」である。
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NXP Semiconductors（以下、NXP）は、産業機器向けマイクロコントローラー（MCU）の新製品「MCX A5シリーズ」を発表した。10BASE-T1S Ethernetの統合によってシンプルな接続性を実現したほか、トポロジー検出機能によるネットワークの可視化、耐量子暗号（PQC）のセキュリティ性なども備えた。
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NXP Semiconductorsは、産業やIoTエッジ向けにコネクティビティを簡素化する有線マイクロコントローラー「MCX A5」ファミリを発表した。10BASE-T1SデジタルPHYとポスト量子暗号を統合している。
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生産ライン停止の防止や、AI対応アプリケーションの普及拡大などを背景に、産業用シングルボードコンピュータ（SBC）への需要が高まっている。処理性能だけでなく、過酷な環境を含めさまざまな現場で動作する信頼性の高さが求められているからだ。
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NXP Semiconductorsの超広帯域無線測距およびレーダーソリューション「Trimension NCJ29D6」ファミリーを、BMWグループが採用した。車内存在検知からハンズフリーアクセスまで単一システムで対応する。
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Rochester Electronics EVP Colin Strother氏／日本オフィス代表 藤川博之氏：顧客の設計を止めない――EOL品の長期継続供給を支えるRochesterの新プログラム
Rochester Electronics（ロチェスターエレクトロニクス）は、ミッションクリティカルな半導体製品に向けた新しいライフサイクルアシュアランスプログラム「TLS（Through Life Support）360」を発表した。EOL（End of Life）後も、業界標準に基づいたライフサイクル管理を行うことで、半導体製品の長期的な継続供給を実現する。Rochester Electronics エグゼクティブバイスプレジデントのColin Strother氏と日本オフィス代表の藤川博之氏に、TLS360の詳細を聞いた。
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ADASでは、レーダー、LiDAR、カメラの高性能化とセンサーフュージョンにより、車両周辺の認識精度が向上している。
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インフィニオン テクノロジーズ ジャパン（以下、インフィニオン）は2026年7月、「インフィニオンRISC-Vセミナー2026」を開催した。基調講演の「SDV時代の車載開発に向けたRISC-V導入戦略」では、Infineonが進めるRISC-Vエコシステムなどが紹介された。
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NXPセミコンダクターズは、車載インフォテインメント向けプロセッサ「SAF9800」を発表した。AM／FMラジオ受信機能やオーディオ処理機能、音源分離機能を1チップに搭載している。
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NXP Semiconductorsが、画像処理用AIチップを手掛けるAmbarellaの買収に向けて協議していると報じられた。両社の組み合わせは、ADASや自動運転向け製品の強化だけでなく、セキュリティカメラやロボット、産業オートメーションなど、幅広いエッジAI市場への展開にもつながる可能性がある。
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MIKROEは、超低消費電力のリアルタイムクロックボード「RTC 27 Click」を発売した。アラームやウォッチドッグ機能を搭載し、温度補償によって高精度な時刻管理を実現する。
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今回はApple／IBM／Motorolaの3社が共同開発したアーキテクチャ「PowerPC」を紹介する。「IBM 801」を源流とするこのMPUは、系譜がさまざまに広がり、組み込み向けでは大ヒットするも、Armには太刀打ちできなかった。
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Quectel Wireless Solutionsの「FCM365X」は、Wi-Fi 6やBluetooth LE、Zigbee、Threadに対応した無線モジュールだ。複数の無線プロトコルを1つのデバイスでサポートし、IoT機器の設計を簡素化する。
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いまは亡きあのDRAMメーカーの『遺伝子』継ぐ企業の名前が。
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UWB技術を活用した公共交通のタッチレス改札やバス乗降、小売店決済の実用化に向けた動きが国内で加速している。FiRa ConsortiumにはJR東日本やソニーに加え、りそなやJCB、小田原機器、ゼンショーも参画し開発が進む。スマホのモバイルウォレット連携やJR西日本の動向も含め、2028年度の商用化へ向け水面下の連携が活発化している。
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産業用PCで世界シェアトップのアドバンテックが、エッジAI市場の拡大に併せて組み込み機器部門の事業への注力を鮮明にしている。アドバンテック台湾本社のTony Chen氏と、アドバンテック日本法人の李威震氏に、フィジカルAIをはじめエッジAIを中核とする事業戦略について聞いた。
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Makuakeで6億円以上の資金を調達し注目を集める「Rokid スマートAIグラス」の実機レビューをお届け。約49gの軽量ボディーにカメラとディスプレイを凝縮。AI字幕やハンズフリー撮影の実力から、実生活での課題までを解説する。
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今回は中国カメラメーカーのInsta360、DJIが発売した最新の全天カメラ搭載ドローンなどを分解する。さまざまなメーカーが全天カメラを販売しているが、市場を見るとInsta360単独で60％以上、中国メーカーだけで95％以上のシェアを占めている。
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ここ数年GaNは注目されてきましたが、ことしはさらに際立っていました。
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アドバンテックは、パートナー向けイベント「2026 Advantech World Partner Conference（WPC）」において、エッジAIの開発から導入、運用までを統合的に管理するソリューション「WEDA」について説明した。
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NXP Semiconductors（NXP）は、ソフトウェア定義型自動車（SDV）向けの新しいプロセッサ「S32N7」シリーズの展開に力を入れている。S32N7は、ドメインごとに分散していた電子制御ユニット（ECU）を統合し、配線や電子部品、ソフトウェア構成を簡素化することを狙った製品だ。
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Appleがプロセッサの製造をIntelへ委託するという報道が波紋を広げ、Intelの株価が急騰している。かつてMacのプロセッサを供給していたIntelと、独自の道を歩んだApple、そしてモバイルの覇者となったArm。激動の半導体業界を生き抜く3社の深く複雑な因縁の歴史を解き明かす。
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NXP Semiconductors（以下、NXP）は「NexTech Week【春】 AI・人工知能EXPO」（2026年4月15〜17日、東京ビッグサイト）の「小さく始めるAIパビリオン」に出展し、買収した米Kinara製ディスクリートNPUを使ったVLM、LLMのエッジシステムなどを展示した。
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「第10回 AI・人工知能EXPO【春】」の「小さく始めるAIパビリオン」に、STマイクロエレクトロニクス、NXPジャパン、ヌヴォトン テクノロジー ジャパン、ルネサス エレクトロニクスが出展し、マイコンを中心に省電力のプロセッサを用いたAI活用に関する展示を披露した。
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Googleは、AndroidとPixel向けの4月分月例アップデートを公開した。Android全体では深刻な脆弱性を修正。Pixel向けには、バックアップメニューの消失やQuick Share、特定ゲームのクラッシュといった不具合の改善が含まれる。
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NXPセミコンダクターズは、第3世代RFCMOS車載レーダートランシーバー「TEF8388」を発表した。8T8R構成で、最大576アンテナチャネルのレーダーセンサー構成が可能となっている。
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congatecは、アプリケーションレディの「aReady.ソフトウェアビルディングブロック」のポートフォリオを、ArmベースのCOMへと拡張した。機器メーカーの製品開発サイクル短縮と市場投入の迅速化を支援する。
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長引く調整局面を乗り越え、2025年第4四半期に前年同期比プラスへ転換したSTマイクロエレクトロニクス。NXP SemiconductorsのMEMS事業買収や、AIアクセラレーター搭載マイコンの市場投入、800V直流アーキテクチャ用電源の開発など、次々と打ち手を講じている。STマイクロエレクトロニクス 日本担当カントリーマネージャーを務める高桑浩一郎氏に、各事業分野の注目製品や日本での戦略を聞いた。
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NXP Semiconductors、プロセッサ製品群「i.MX 93」の新製品として「i.MX 93W」を発表した。NPUとトライラジオ接続を統合した「業界初」（同社）のプロセッサだという。開発期間の短縮とシステムコストの削減によってフィジカルAIのトレンドの加速を目指す。
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NXPセミコンダクターズは、10BASE-T1S PMDトランシーバー「TJA1410」「TJF1410」を発表した。従来のEthernet PHYをデジタル部分とアナログ部分に分割するPMDアーキテクチャを採用している。
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NXP Semiconductorsは、業界初の10BASE-T1S PMDトランシーバーとして、車載向けの「TJA1410」と産業、ビルオートメーション向けの「TJF1410」を発表した。AI搭載センサーのデータ統合やOTAアップデートなどの機能を容易に実装可能になる。
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コネクテッドデバイス／IoT機器の数が増加する中、組み込みシステムにおいてサイバーレジリエンスはどう向上させられるのか。DigiKeyが半導体メーカー数社と議論した。
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NXPセミコンダクターズは、同社が開発を進めているエッジ環境にAIエージェントを組み込むための開発ツール「eIQ Agentic AI Framework」をはじめとするエッジAI戦略について説明した。
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NXP SemiconductorsがエッジAI向けの開発ツールを刷新した。新しく発表した「eIQ Agentic AI Framework」は自律型AIをエッジで実現するためのツールで、プロトタイピングや評価も迅速に行える。
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STMicroelectronicsがNXP SemiconductorsのMEMSセンサー事業の買収を完了した。同事業の2026年第1四半期の売上高は4000万米ドル半ばになる見込みだという。
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NXPセミコンダクターズは、RAIN RFID IC「UCODE X」を発表した。高い読み書き感度を備え、エンコーディングや在庫カウントの高速化に寄与する。すでに供給を開始している。
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今回は主要なマイクロコンピュータ（MCU）コアと、その機能や特長について説明します。
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NXPセミコンダクターズは、SDV向けプロセッサ「S32N7」シリーズを発表した。ソフトウェアとデータを一元化することで、車両全体の効率向上とコスト低減に寄与する。
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東京エレクトロンデバイス（以下、TED）は2025年12月19日、製造業向けの技術カンファレンス「TED TECH MEET 2025」を開催。エッジAI関連のセッション「進化するエッジAI技術と注目半導体メーカーの最新動向」では、Intel、NXP Semiconductors、Qualcommの2026年のエッジAI領域における動向や戦略を解説した。
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NXP Semiconductorsは、エッジデバイス上で自律的なインテリジェンスの実装を可能にする「eIQ Agentic AI Framework」を発表した。産業機器や医療機器において、クラウドに依存せずリアルタイムな判断を行う自律型AIの開発を支援する。
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ことし2026年の半導体市場を占う意味で、筆者が注目すべきトピックを独断と偏見で10件ほどピックアップしてみた。
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NXP Semiconductorsは、自動車の機能をソフトウェアで定義するSDV（ソフトウェア定義型自動車）に向けたプロセッサ「S32N7」シリーズを発表した。Boschは自動車統合プラットフォームにS32N7を採用した。
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2025年10月、オランダ政府による異例の決定が、世界的な半導体供給危機を再燃させた。大手NXP Semiconductorsから分離し、中国資本傘下となったNexperiaが製造する半導体の供給が、中国政府の措置により停止したからだ。VWやホンダなどの大手自動車メーカーは、単価は安くとも不可欠な部品の欠品により、生産停止の危機に直面している。本稿では、この小さな部品に起因する世界的危機と、サプライチェーンの脆弱性について解説する。
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中国のパワー半導体メーカーが急速に台頭し、日欧勢を脅かしている。AIブームで勢いづくロジック・メモリ分野では日本が蚊帳の外にあり、パワー半導体でも中国勢が猛追。AIブームに乗れずレガシー分野でも競争が激化する日本は、まさに「前門の虎、後門の狼」の状況にある。
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NXPセミコンダクターズは、EIS機能を搭載したBMSチップセットを発表した。ナノ秒単位での同期測定が可能。高周波数でバッテリーをリアルタイムに監視できる。
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NXP Semiconductorsは、電気化学インピーダンス分光法機能をハードウェアに統合した、バッテリーマネジメントシステムチップセットを発表した。EVや蓄電システムの安全性、性能の向上が期待できる。
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NXPセミコンダクターズは、車載HMIや車内センシング向けのAI対応アプリケーションプロセッサ「i.MX 952」を発表した。ドライバーモニタリングや乗員検知、LCD制御などに使用できる。
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欧州のAIチップの新興企業であるEuclydは、トークン当たりのコストを低く抑えられるハードウェアアーキテクチャを披露した。同社のチップ「Craftwerk」は、16384個のSIMDプロセッサを搭載し、最大8PFLOPS（FP16）または32PFLOPS（FP4）を実現する。NVIDIAやCerebras Systemsをはるかに上回る、2万トークン/秒を実行できるとする。
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Intelの財務状況の悪化で、欧州に予定していた工場建設は中止となった。それでもなお、ドイツではTSMCが支援するESMCやGlobalFoundriesの拠点拡大計画は進行しているが、いずれも最先端ノードを製造するものではない。欧州では、最先端半導体工場を追い求めるべきか、議論が分かれている。
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