最新記事一覧
OKIネクステック（ONT）は、AI半導体製造／検査装置メーカーに向けた「ベアチップ基板実装サービス」を、2026年4月22日から開始した。顧客が低コストかつ短期間で装置を開発できるよう、実装設計から実装評価、製品信頼性試験までトータルで支援していく。
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OKIネクステックは、ベアチップをはじめとする微小部品やセンサーをクリーンルーム内で実装する「ベアチップ基板実装サービス」を2026年4月22日から開始すると発表した。同社は2028年度までの3年間で売上高3億円の達成を目指す。
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沖電気工業（OKI）は、独自の高放熱PCB技術を活用し、端子数が1万接点を超える高性能半導体を搭載したAIサーバ機器の生産を受託する「まるごとEMS」サービスの提供を開始した。高密度実装やリワーク工程に一貫対応する。
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OKIと日立製作所、日立チャネルソリューションズは、ATM事業を含む自動化機器事業を統合することで合意したと発表した。
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OKIは、AIサーバ機器の製造を受託する「まるごとEMSサービス」の提供を開始した。電子機器製造受託（EMS）事業や自社製品製造で培った高密度実装や熱マネジメントのノウハウを活用し、AIサーバ機器の歩留まり向上や顧客企業の「持たない経営」への貢献を目指す。同サービスの詳細や、OKIのEMS事業の強みについて、OKI EMS事業部 生産技術部 部長の高齋一貴氏に聞いた。
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OKIエンジニアリングは、白色LED光源を使用し、材料や製品に対して耐光劣化を再現する試験サービスの提供を開始した。
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OKIは、ウロバッグの尿量をデジタルで自動測定、記録できる尿監視支援システム「ウロミル」を医療機関向けに販売開始する。
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OKIは、企業の製造に関する「持たない経営」を加速し、経営指標の改善を支援するサービスである「まるごと EMS」の利用者を対象に、「PCB搭載電子部品トレーサビリティ24時間以内報告サービス」の提供を開始すると発表した。
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OKIが実施した製造現場のデータ収集に関する調査により、57％が人手による巡回記録を行っている現状が判明した。無線導入済みの現場でも9割が通信トラブルを経験しており、安定した無線技術への高い需要が示された。
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OKIエンジニアリングが本庄工場内に「北関東校正センター」を開設。同拠点を中核とする計測機器の校正事業により2028年度までに15億円の売上高達成を目指す。
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OKI電線は、105℃の耐熱性能を持つ細径高屈曲ロボットケーブル「ORP-SL105℃」を発売した。装置内部の熱量が増加する中で、従来の80℃定格品では対応が困難だった高温環境下での安定稼働を可能にした。
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沖電線（OKI電線）は、105℃対応の細径高屈曲ロボットケーブル「ORP-SL105℃」を発売した。ロボットやAI半導体製造装置、FA機器などをターゲットに想定している。2026年4月1日より出荷を開始する。
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OKIは、ドイツの研究機関「Fraunhofer Heinrich Hertz Institute（Fraunhofer HHI）」と、5年間の包括的共同研究契約を結んだ。光センシングや光通通信分野に向けて、超小型で高性能、省電力の各種センサーや通信モジュールなどを共同開発し、2027年以降にも商用化していく。
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OKIエンジニアリングは、さまざまな認証試験に取り組む本庄工場の内部を報道陣に公開した。本稿では、同工場内の認証試験についての取り組みと検査設備の一部について紹介する。
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OKIは「第5回 スマート物流 EXPO」において、契約から請求まで一元管理する「共-Doロジ」を初公開した。船井総研サプライチェーンコンサルティングとの共同開発によるもの。2027年の本格展開を目指す。
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TOPPANデジタルとOKI、福岡県大牟田市は共同で、水位の自動検知と住民への情報発信を連携した防災DXソリューションの実証実験を行った。
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OKIのグローバル生産拠点「OKIベトナム」の新工場が本格稼働を開始した。ATMなど自動機製品の生産能力が約2倍に拡大しており、同社は世界の成長市場に向けて、高品質製品の安定供給体制を強化する。
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OKIサーキットテクノロジー（OTC）は、AIデータセンター向け装置などに用いられる多層プリント基板の開発期間を短縮できる「高周波ビア高精度シミュレーション技術」を開発した。伝送速度が1.6Tビット/秒クラスの多層プリント基板におけるビア特性を最適化でき、適切な信号特性を実現できる。
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OKIエンジニアリング（OEG）は自動車の安全／品質要求の高まりに対応する、車載向け「ISO／IEC 17025」認定環境試験サービス3種を提供開始すると発表した。
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OKIは、リコー、東芝テックとともに合弁会社エトリアに参画し、プリンタ関連の開発、設計、生産を統合した。3社の技術とノウハウを結集し、開発力や生産効率の向上を目指す。
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OKIエンジニアリングサービス（OEG）は、静電気放電（ESD）への耐性を評価する国際試験規格の最新版「IEC 61000-4-2 Ed.3」に対応したESD試験サービスを、2025年10月1日より始めた。新規格への速やかな対応によって、電子機器メーカーが求める製品の安全性や信頼性の強化を支援していく。
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OKIは「まるごとEMS」利用企業向けに、部品在庫や生産進捗をPCやスマートフォンから常時確認できる「リアルタイム生産情報見える化サービス」を開始した。
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OKIサーキットテクノロジーは、宇宙機器向けに放熱性を強化した「銅コイン埋込フレックスリジット基板」を発売した。基板裏面へ熱を逃がすことができ、真空下での部品の排熱に対応する。
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OKIはISOによって発行されたイノベーションマネジメントシステムの国際規格である「ISO 56001」認証取得で培ってきた実績を基に、企業のイノベーションの推進体制を構築する「IMS支援サービス」を提供する。
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OKIが7年間無償保証を特徴とする「COREFIDO EXシリーズ」のLEDプリンタの新製品6機種を発表。10年ぶりの刷新となるA4モノクロ機をはじめ、7年間無償保証に必要な耐久性の向上、製品の前方から全ての消耗品や部品を交換できる「フルフロントアクセス構造」の採用、立ち上がり性能の大幅な向上など大規模な改良を施した。
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OKIは顧客ニーズに応える機能を新製品のLEDプリンターに施すことで、年間3万台の出荷を目指す。
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OKIと船井総研ロジは、物流分野におけるシステム開発について業務提携する。
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OKIエンジニアリング（OEG）は、次世代自動車部品に向けた「1000kHz対応磁界イミュニティ試験サービス」を2025年8月19日より始めた。これまで海外の試験所に依頼していた高周波数帯域の磁界イミュニティ試験が国内で行える。このため電装品メーカーは、評価コストの削減や開発期間の短縮が可能となる。
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OKIは、イノベーションマネジメントシステムの国際規格「ISO 56001」に基づく「BSI Kitemark」認証を、2025年7月8日付で日本で初めて取得した。「Yume Pro」が国際基準に適合したことが評価された。
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沖電気工業、東洋エンジニアリング、日鉄エンジニアリング、FullDepthは、内閣府公募の「自律型無人探査機利用実証事業」に「自律型海洋無人機・無人潜水機を用いた利用実証事業」を提案し、採択された。
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リコーと東芝テックが出資する、両社の複合機などの開発生産に関わる事業の統合会社であるエトリアが1周年を迎えた。エトリアが目指す「共通エンジンの開発」と「新事業領域への挑戦」、そして新たに加わるOKIとの統合について、エトリア 社長の中田克典氏が説明した。
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OKIサーキットテクノロジー（OTC）は、真空環境下で稼働するロケットや人工衛星搭載機器向けに放熱性を強化した「銅コイン埋め込みフレックスリジット基板」を開発し、2025年8月に発売する。
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OKIサーキットテクノロジー（OTC）は、放熱性を強化した「銅コイン埋め込みフレックスリジット基板」を開発した。真空環境で稼働するロケットや人工衛星搭載機器に向けた製品で、2025年8月より販売を始める。
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OKIとエフィニックスは業務提携を行い、FPGAの論理回路や搭載AI機器の設計から量産までをワンストップで受託するEMSサービスを展開すると発表した。
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OKIと米Efinix（エフィニックス）は、Efinix製FPGAの論理回路設計や設計済みのFPGAを搭載したAI機器の設計・生産サービス事業を展開していくことで合意した。今回の提携により両社は、顧客基盤の拡大を目指す。
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今回はOKIエンジニアリングが群馬県高崎市内にあるOKIの西横手工場内で開設した化学分析拠点「高崎ラボ」についてつらつら語っています。
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OKIアイディエスは、Armと「Arm Approved Design Partner」契約を締結したと発表した。開発工程として定着した「FPGAプロトタイピング」の拡大を見込み、Armアーキテクチャ搭載ASIC／LSI開発の前段階の構築、検証サービスを提供する。
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OKIエンジニアリング（OEG）は、群馬県高崎市に化学分析拠点「高崎ラボ」を開設し、「半導体製造ライン向け化学分析サービス」を2025年7月4日より始めた。半導体の品質に影響を及ぼす可能性が高い不純物に特化した化学分析サービスを行う。
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OKIエンジニアリングは、群馬県高崎市にあるOKIの西横手工場工場内に化学分析拠点「高崎ラボ」を開設し、半導体製造ライン向け化学分析サービスの提供を開始した。【訂正あり】
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OKIアイディエス（OIDS）は、Armと「Arm Approved Design Partner」契約を結んだ。Armアーキテクチャを搭載したASIC／LSIの開発を計画している顧客に対し、OIDSはFPGAを活用したプロトタイプの開発・検証サービスを提供していく。
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OKIは、NTTイノベーティブデバイスと共同で、異種材料接合を用いた高出力テラヘルツ（THz）デバイスの量産技術を確立した。2026年の量産化を目指す。
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OKIは、素子にダメージを与えることなく異種材料集積を可能にするタイリング「CFB」技術を開発した。実験では直径50mm（2インチ）のInPウエハー上に形成したInP系結晶薄膜素子を剥離し、300mm（12インチ）シリコンウエハー全面への転写に成功した。
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OKIは、半導体などの結晶薄膜（Crystal Film）を剥離し、異なる材料の基板やウエハーに直接接合することで、異種材料集積デバイスを実現するCFB（Crystal Film Bonding）技術を用いた「タイリングCFB」技術を開発した。
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成長を続けてきたOKI EMS事業だが、今後どのような展開を進めていくのか。新たに2025年4月にEMS事業部長に就任したOKI 執行役員の前野蔵人氏に話を聞いた。
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OKIとNTTイノベーティブデバイスは共同で、異種材料接合によって高出力テラヘルツデバイスを高い歩留まりで量産できる技術を確立した。この技術を用い、6Gや非破壊センシングに用いられるテラヘルツデバイスの量産を2026年より始める。
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OKIサーキットテクノロジーは、広帯域メモリ（HBM）向けウエハー検査用に124層プリント配線板（PCB）を開発した。板厚を7.6mmに抑えたままで、従来比15％の多層化に成功した。
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MONOistに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、OKIエンジニアリングが提供する注目の材料評価サービスを取り上げた3本の記事をお送りします。
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OKIエンジニアリングは「成層圏稼働機器・部品・材料向け200ppm高濃度オゾン試験サービス」の提供を2025年2月27日に開始した。
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OKIクロステックは再生可能エネルギーの循環型システムの実証を開始したと発表した。同社拠点であるリペアセンターに太陽光発電やEVの充電設備、蓄電池を導入した。
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リコーは東芝テックと設立した合弁会社のエトリア（ETRIA）に、新たに沖電気工業（OKI）が参画すると発表した。
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