最新記事一覧
OKIサーキットテクノロジー（OTC）は、AIデータセンター向け装置などに用いられる多層プリント基板の開発期間を短縮できる「高周波ビア高精度シミュレーション技術」を開発した。伝送速度が1.6Tビット/秒クラスの多層プリント基板におけるビア特性を最適化でき、適切な信号特性を実現できる。
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OKIエンジニアリング（OEG）は自動車の安全／品質要求の高まりに対応する、車載向け「ISO／IEC 17025」認定環境試験サービス3種を提供開始すると発表した。
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OKIは、リコー、東芝テックとともに合弁会社エトリアに参画し、プリンタ関連の開発、設計、生産を統合した。3社の技術とノウハウを結集し、開発力や生産効率の向上を目指す。
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OKIエンジニアリングサービス（OEG）は、静電気放電（ESD）への耐性を評価する国際試験規格の最新版「IEC 61000-4-2 Ed.3」に対応したESD試験サービスを、2025年10月1日より始めた。新規格への速やかな対応によって、電子機器メーカーが求める製品の安全性や信頼性の強化を支援していく。
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OKIは「まるごとEMS」利用企業向けに、部品在庫や生産進捗をPCやスマートフォンから常時確認できる「リアルタイム生産情報見える化サービス」を開始した。
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OKIサーキットテクノロジーは、宇宙機器向けに放熱性を強化した「銅コイン埋込フレックスリジット基板」を発売した。基板裏面へ熱を逃がすことができ、真空下での部品の排熱に対応する。
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OKIはISOによって発行されたイノベーションマネジメントシステムの国際規格である「ISO 56001」認証取得で培ってきた実績を基に、企業のイノベーションの推進体制を構築する「IMS支援サービス」を提供する。
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OKIが7年間無償保証を特徴とする「COREFIDO EXシリーズ」のLEDプリンタの新製品6機種を発表。10年ぶりの刷新となるA4モノクロ機をはじめ、7年間無償保証に必要な耐久性の向上、製品の前方から全ての消耗品や部品を交換できる「フルフロントアクセス構造」の採用、立ち上がり性能の大幅な向上など大規模な改良を施した。
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OKIは顧客ニーズに応える機能を新製品のLEDプリンターに施すことで、年間3万台の出荷を目指す。
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OKIと船井総研ロジは、物流分野におけるシステム開発について業務提携する。
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OKIエンジニアリング（OEG）は、次世代自動車部品に向けた「1000kHz対応磁界イミュニティ試験サービス」を2025年8月19日より始めた。これまで海外の試験所に依頼していた高周波数帯域の磁界イミュニティ試験が国内で行える。このため電装品メーカーは、評価コストの削減や開発期間の短縮が可能となる。
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OKIは、イノベーションマネジメントシステムの国際規格「ISO 56001」に基づく「BSI Kitemark」認証を、2025年7月8日付で日本で初めて取得した。「Yume Pro」が国際基準に適合したことが評価された。
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沖電気工業、東洋エンジニアリング、日鉄エンジニアリング、FullDepthは、内閣府公募の「自律型無人探査機利用実証事業」に「自律型海洋無人機・無人潜水機を用いた利用実証事業」を提案し、採択された。
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リコーと東芝テックが出資する、両社の複合機などの開発生産に関わる事業の統合会社であるエトリアが1周年を迎えた。エトリアが目指す「共通エンジンの開発」と「新事業領域への挑戦」、そして新たに加わるOKIとの統合について、エトリア 社長の中田克典氏が説明した。
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OKIサーキットテクノロジー（OTC）は、真空環境下で稼働するロケットや人工衛星搭載機器向けに放熱性を強化した「銅コイン埋め込みフレックスリジット基板」を開発し、2025年8月に発売する。
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OKIサーキットテクノロジー（OTC）は、放熱性を強化した「銅コイン埋め込みフレックスリジット基板」を開発した。真空環境で稼働するロケットや人工衛星搭載機器に向けた製品で、2025年8月より販売を始める。
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OKIとエフィニックスは業務提携を行い、FPGAの論理回路や搭載AI機器の設計から量産までをワンストップで受託するEMSサービスを展開すると発表した。
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OKIと米Efinix（エフィニックス）は、Efinix製FPGAの論理回路設計や設計済みのFPGAを搭載したAI機器の設計・生産サービス事業を展開していくことで合意した。今回の提携により両社は、顧客基盤の拡大を目指す。
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今回はOKIエンジニアリングが群馬県高崎市内にあるOKIの西横手工場内で開設した化学分析拠点「高崎ラボ」についてつらつら語っています。
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OKIアイディエスは、Armと「Arm Approved Design Partner」契約を締結したと発表した。開発工程として定着した「FPGAプロトタイピング」の拡大を見込み、Armアーキテクチャ搭載ASIC／LSI開発の前段階の構築、検証サービスを提供する。
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OKIエンジニアリング（OEG）は、群馬県高崎市に化学分析拠点「高崎ラボ」を開設し、「半導体製造ライン向け化学分析サービス」を2025年7月4日より始めた。半導体の品質に影響を及ぼす可能性が高い不純物に特化した化学分析サービスを行う。
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OKIエンジニアリングは、群馬県高崎市にあるOKIの西横手工場工場内に化学分析拠点「高崎ラボ」を開設し、半導体製造ライン向け化学分析サービスの提供を開始した。【訂正あり】
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OKIアイディエス（OIDS）は、Armと「Arm Approved Design Partner」契約を結んだ。Armアーキテクチャを搭載したASIC／LSIの開発を計画している顧客に対し、OIDSはFPGAを活用したプロトタイプの開発・検証サービスを提供していく。
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OKIは、NTTイノベーティブデバイスと共同で、異種材料接合を用いた高出力テラヘルツ（THz）デバイスの量産技術を確立した。2026年の量産化を目指す。
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OKIは、素子にダメージを与えることなく異種材料集積を可能にするタイリング「CFB」技術を開発した。実験では直径50mm（2インチ）のInPウエハー上に形成したInP系結晶薄膜素子を剥離し、300mm（12インチ）シリコンウエハー全面への転写に成功した。
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OKIは、半導体などの結晶薄膜（Crystal Film）を剥離し、異なる材料の基板やウエハーに直接接合することで、異種材料集積デバイスを実現するCFB（Crystal Film Bonding）技術を用いた「タイリングCFB」技術を開発した。
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成長を続けてきたOKI EMS事業だが、今後どのような展開を進めていくのか。新たに2025年4月にEMS事業部長に就任したOKI 執行役員の前野蔵人氏に話を聞いた。
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OKIとNTTイノベーティブデバイスは共同で、異種材料接合によって高出力テラヘルツデバイスを高い歩留まりで量産できる技術を確立した。この技術を用い、6Gや非破壊センシングに用いられるテラヘルツデバイスの量産を2026年より始める。
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OKIサーキットテクノロジーは、広帯域メモリ（HBM）向けウエハー検査用に124層プリント配線板（PCB）を開発した。板厚を7.6mmに抑えたままで、従来比15％の多層化に成功した。
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MONOistに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、OKIエンジニアリングが提供する注目の材料評価サービスを取り上げた3本の記事をお送りします。
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OKIエンジニアリングは「成層圏稼働機器・部品・材料向け200ppm高濃度オゾン試験サービス」の提供を2025年2月27日に開始した。
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OKIクロステックは再生可能エネルギーの循環型システムの実証を開始したと発表した。同社拠点であるリペアセンターに太陽光発電やEVの充電設備、蓄電池を導入した。
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リコーは東芝テックと設立した合弁会社のエトリア（ETRIA）に、新たに沖電気工業（OKI）が参画すると発表した。
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OKIは、ロケットや人工衛星の搭載機器を対象とした宇宙機器熱特性検証サービス「SimuValid」の提供を開始した。宇宙空間での熱解析シミュレーションと実機による熱特性検証、検証時に検出した不具合現象の部品レベル解析を一括受託する。
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OKIは、屋内外問わず保管された製品や設備品などモノの位置情報をスマートフォンで簡単追跡できるロケーション・在庫管理システム「SHO-XYZ（ショザイ）」について説明した。簡易的なWMS（倉庫管理システム）としての利用が可能であるにもかかわらず、月額5万円からと安価にサービスを利用できる点が特徴となる。
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OKIは、放熱性を約55倍向上する「凸型銅コイン埋め込み高多層PCB技術」を開発した。PCBのスルーホールに挿入する銅コインを凸型にし、放熱側の面積を増やすことで熱伝導効率が向上した。
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OKIクロステックは、約100人のカスタマーエンジニアへの技術教育や試験用設備を充実化し、EV／PHEVの急速充電器の全国保守体制を強化する。EVやPHEVの普及、カーボンニュートラル推進に貢献する。
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OKIがディープラーニングによって海中音を学習させたAIモデルを用いて船舶の種類を自動で分類する「船舶分類AIシステム技術」を開発。船舶の出入りが多い港湾やカメラでは捉えにくい夜間などで海中音から常時自動で船舶分類を取得できるようになる。
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OKI電線は、ロボットや産業用FA機器向けのマシンビジョン用インタフェースケーブルとして「FAKRAコネクター付き同軸ケーブル」を開発した。約5Gbit/秒の高精細な映像データをリアルタイムで高速伝送できる。
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OKIサーキットテクノロジー（OTC）は、「凸型銅コイン埋め込み高多層PCB（プリント配線板）技術」を開発した。銅コインを用いない従来のPCBと比べ55倍の放熱性を実現した。空冷技術を利用できない小型装置や宇宙空間で活動する機械などに向ける。
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OKIアイディエスは、地上と異なる冷却手段が求められる特殊な環境下で稼働するロケットや人工衛星に搭載する機器を対象とした「宇宙機器向け熱解析シミュレーションサービス」を2024年11月27日に開始する。
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OKIは、屋外や倉庫内などに保管する荷物の場所を自動追跡できる「荷物位置自動測位技術」を開発した。QRコードやRFタグを貼り付けた荷物に対し、スマートフォンやRFIDリーダーから位置情報の測位ができる。
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OKIは、シリコンフォトニクス技術を採用した超小型光集積回路チップを開発した。超小型化と低消費電力化、大量生産による低コスト化が可能になり、光センサーの適用領域の拡大に貢献する。
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OKIと日清紡マイクロデバイスは、「Crystal Film Bonding（CFB）技術」と局所シールド技術を組み合わせた薄膜チップレット技術を用いて薄膜アナログICの3次元集積に成功した。
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日清紡マイクロデバイスと沖電気工業（OKI）が、アナログICをわずか数ミクロンに薄膜化し、それを3次元積層することに成功した。2026年の量産化を目指す。
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OKIは、「2024国際航空宇宙展」において、将来コックピットディスプレイをはじめ、航空機用計器事業に関する展示を行った。
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OKIエンジニアリング（OEG）は、安全性の高い電池の採用を支援するため、「リチウムイオン電池の経年劣化安全性評価サービス」を始めた。
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OKIは、シリコンフォトニクス技術を用いて超小型の「光集積回路チップ」を開発した。この技術を活用すれば、光ファイバーセンサーやレーザー振動計、光バイオセンサーなどのコストダウンが可能となる。
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OKIは、世界の優れた技術を戦略的かつ迅速に事業へ取り込むため、「ベンチャークライアントモデル」を採用した。全社に関わる技術本部に、VCM運用機能を設置する。
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OKIエンジニアリング（OEG）は2024年9月、SiC（炭化ケイ素）パワー半導体固有の劣化モードを評価する「AC-BTI試験サービス」を始めた。SiCパワー半導体の開発やデバイス選択、応用製品の設計などを支援していく。
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