最新記事一覧
今回はOKIエンジニアリングが群馬県高崎市内にあるOKIの西横手工場内で開設した化学分析拠点「高崎ラボ」についてつらつら語っています。
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OKIアイディエスは、Armと「Arm Approved Design Partner」契約を締結したと発表した。開発工程として定着した「FPGAプロトタイピング」の拡大を見込み、Armアーキテクチャ搭載ASIC/LSI開発の前段階の構築、検証サービスを提供する。
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OKIエンジニアリング(OEG)は、群馬県高崎市に化学分析拠点「高崎ラボ」を開設し、「半導体製造ライン向け化学分析サービス」を2025年7月4日より始めた。半導体の品質に影響を及ぼす可能性が高い不純物に特化した化学分析サービスを行う。
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OKIエンジニアリングは、群馬県高崎市にあるOKIの西横手工場工場内に化学分析拠点「高崎ラボ」を開設し、半導体製造ライン向け化学分析サービスの提供を開始した。【訂正あり】
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OKIアイディエス(OIDS)は、Armと「Arm Approved Design Partner」契約を結んだ。Armアーキテクチャを搭載したASIC/LSIの開発を計画している顧客に対し、OIDSはFPGAを活用したプロトタイプの開発・検証サービスを提供していく。
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OKIは、NTTイノベーティブデバイスと共同で、異種材料接合を用いた高出力テラヘルツ(THz)デバイスの量産技術を確立した。2026年の量産化を目指す。
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OKIは、素子にダメージを与えることなく異種材料集積を可能にするタイリング「CFB」技術を開発した。実験では直径50mm(2インチ)のInPウエハー上に形成したInP系結晶薄膜素子を剥離し、300mm(12インチ)シリコンウエハー全面への転写に成功した。
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OKIは、半導体などの結晶薄膜(Crystal Film)を剥離し、異なる材料の基板やウエハーに直接接合することで、異種材料集積デバイスを実現するCFB(Crystal Film Bonding)技術を用いた「タイリングCFB」技術を開発した。
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成長を続けてきたOKI EMS事業だが、今後どのような展開を進めていくのか。新たに2025年4月にEMS事業部長に就任したOKI 執行役員の前野蔵人氏に話を聞いた。
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OKIとNTTイノベーティブデバイスは共同で、異種材料接合によって高出力テラヘルツデバイスを高い歩留まりで量産できる技術を確立した。この技術を用い、6Gや非破壊センシングに用いられるテラヘルツデバイスの量産を2026年より始める。
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OKIサーキットテクノロジーは、広帯域メモリ(HBM)向けウエハー検査用に124層プリント配線板(PCB)を開発した。板厚を7.6mmに抑えたままで、従来比15%の多層化に成功した。
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MONOistに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、OKIエンジニアリングが提供する注目の材料評価サービスを取り上げた3本の記事をお送りします。
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OKIエンジニアリングは「成層圏稼働機器・部品・材料向け200ppm高濃度オゾン試験サービス」の提供を2025年2月27日に開始した。
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OKIクロステックは再生可能エネルギーの循環型システムの実証を開始したと発表した。同社拠点であるリペアセンターに太陽光発電やEVの充電設備、蓄電池を導入した。
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リコーは東芝テックと設立した合弁会社のエトリア(ETRIA)に、新たに沖電気工業(OKI)が参画すると発表した。
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OKIは、ロケットや人工衛星の搭載機器を対象とした宇宙機器熱特性検証サービス「SimuValid」の提供を開始した。宇宙空間での熱解析シミュレーションと実機による熱特性検証、検証時に検出した不具合現象の部品レベル解析を一括受託する。
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OKIは、屋内外問わず保管された製品や設備品などモノの位置情報をスマートフォンで簡単追跡できるロケーション・在庫管理システム「SHO-XYZ(ショザイ)」について説明した。簡易的なWMS(倉庫管理システム)としての利用が可能であるにもかかわらず、月額5万円からと安価にサービスを利用できる点が特徴となる。
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OKIは、放熱性を約55倍向上する「凸型銅コイン埋め込み高多層PCB技術」を開発した。PCBのスルーホールに挿入する銅コインを凸型にし、放熱側の面積を増やすことで熱伝導効率が向上した。
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OKIクロステックは、約100人のカスタマーエンジニアへの技術教育や試験用設備を充実化し、EV/PHEVの急速充電器の全国保守体制を強化する。EVやPHEVの普及、カーボンニュートラル推進に貢献する。
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OKIがディープラーニングによって海中音を学習させたAIモデルを用いて船舶の種類を自動で分類する「船舶分類AIシステム技術」を開発。船舶の出入りが多い港湾やカメラでは捉えにくい夜間などで海中音から常時自動で船舶分類を取得できるようになる。
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OKI電線は、ロボットや産業用FA機器向けのマシンビジョン用インタフェースケーブルとして「FAKRAコネクター付き同軸ケーブル」を開発した。約5Gbit/秒の高精細な映像データをリアルタイムで高速伝送できる。
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OKIサーキットテクノロジー(OTC)は、「凸型銅コイン埋め込み高多層PCB(プリント配線板)技術」を開発した。銅コインを用いない従来のPCBと比べ55倍の放熱性を実現した。空冷技術を利用できない小型装置や宇宙空間で活動する機械などに向ける。
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OKIアイディエスは、地上と異なる冷却手段が求められる特殊な環境下で稼働するロケットや人工衛星に搭載する機器を対象とした「宇宙機器向け熱解析シミュレーションサービス」を2024年11月27日に開始する。
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OKIは、屋外や倉庫内などに保管する荷物の場所を自動追跡できる「荷物位置自動測位技術」を開発した。QRコードやRFタグを貼り付けた荷物に対し、スマートフォンやRFIDリーダーから位置情報の測位ができる。
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OKIは、シリコンフォトニクス技術を採用した超小型光集積回路チップを開発した。超小型化と低消費電力化、大量生産による低コスト化が可能になり、光センサーの適用領域の拡大に貢献する。
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OKIと日清紡マイクロデバイスは、「Crystal Film Bonding(CFB)技術」と局所シールド技術を組み合わせた薄膜チップレット技術を用いて薄膜アナログICの3次元集積に成功した。
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日清紡マイクロデバイスと沖電気工業(OKI)が、アナログICをわずか数ミクロンに薄膜化し、それを3次元積層することに成功した。2026年の量産化を目指す。
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OKIは、「2024国際航空宇宙展」において、将来コックピットディスプレイをはじめ、航空機用計器事業に関する展示を行った。
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OKIエンジニアリング(OEG)は、安全性の高い電池の採用を支援するため、「リチウムイオン電池の経年劣化安全性評価サービス」を始めた。
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OKIは、シリコンフォトニクス技術を用いて超小型の「光集積回路チップ」を開発した。この技術を活用すれば、光ファイバーセンサーやレーザー振動計、光バイオセンサーなどのコストダウンが可能となる。
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OKIは、世界の優れた技術を戦略的かつ迅速に事業へ取り込むため、「ベンチャークライアントモデル」を採用した。全社に関わる技術本部に、VCM運用機能を設置する。
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OKIエンジニアリング(OEG)は2024年9月、SiC(炭化ケイ素)パワー半導体固有の劣化モードを評価する「AC-BTI試験サービス」を始めた。SiCパワー半導体の開発やデバイス選択、応用製品の設計などを支援していく。
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OKIエンジニアリングは、SiCパワー半導体固有の劣化モードに対する評価サービスを開始する。JEITAやJEDECにおける規格に準拠した「AC-BTI試験サービス」を実施する。
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OKIエンジニアリングは、全事業拠点の購入電力を、2023年度末に再生可能エネルギー由来の電力に切り替えた。これにより、受託した試験評価サービスで生じるCO2排出量がゼロとなった。
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高機能プリント配線板を設計、開発、製造するOKIサーキットテクノロジーが鶴岡事業所、上越事業所に相次いで設備増強を行い、次の成長に向けた準備を行っている。2024年4月に同社の代表取締役社長に就任した鈴木正也氏に意気込みを聞いた。
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OKIサーキットテクノロジーが上越事業所に新設したプリント配線板の製造ラインが本格稼働した。現地で設備増強の背景を聞いた。
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OKIサーキットテクノロジーが、上越事業所に超高多層PCBの回路形成ラインを新設した。ビアピッチ0.23mmに対応可能な高精度、高精細な回路形成が可能で、生産能力が従来比で約1.4倍向上している。
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OKIサーキットテクノロジーで、上越事業所(新潟県上越市)に新設した超高多層PCB(プリント配線板)の回路形成ラインが完成し、本格稼働に入った。新ラインはビアピッチ0.23mmに対応できる。生産能力は従来に比べ1.4倍となった。
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OKIと丸紅ネットワークソリューションズは、スマートビルとスマートフォンを連携し、従業員の健康的な行動の習慣化を支援するクラウドサービス「Wellbit Office」を2024年8月から販売する。鹿島建設がファーストユーザーとして、東京都港区の鹿島KIビルに導入を決定した。
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OKIエンジニアリング(OEG)は、特殊計測試験装置メーカーに向けた「タイアップ校正サービス」を始めた。特殊計測試験装置メーカーの技術パートナーとして、校正業務を請け負う。
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OKIは、同社グループの精密小型モーター事業を、マブチモーターに譲渡する契約を締結した。海外子会社が保有する製造関連資産も、マブチモーターの海外子会社に譲渡する。
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OKIエンジニアリングは、計測試験装置の校正作業を代行するサービスとして「計測試験装置メーカーとのタイアップ校正サービス」を2024年6月26日にリリースする。
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高機能プリント配線板の設計、開発、製造などを手掛けているOKIサーキットテクノロジーでは約17億円を投資して鶴岡事業所に銅めっきの新ラインを設置、その他にもさまざまな作業の自動化を進め、モノづくりを進化させている。同事業所の取り組みを追った。
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OKIエンジニアリングは、高分子材料の劣化を化学的および物理的に評価する「高分子材料の劣化評価サービス」に熱老化試験と硬度測定を2024年6月12日に追加する。
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SOMPOリスクマネジメントおよび沖電気工業は、ETC2.0プローブデータを用いたトラック滞留時間可視化サービスの提供を開始した。また、同データを用いた自動車事故査定業務の実証実験を実施する。
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OKIエンジニアリングは、電子部品の静電気耐性を評価する「デバイス帯電モデル試験サービス」を強化した。湿度を自動制御できる検査装置の導入により、安定性や再現性の高い評価が可能になった。
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OKIは、技術開発拠点であるOKI蕨システムセンター(埼玉県蕨市)で、研究開発中の先端技術や取り組みを紹介する「OKI OPEN LAB 2024」を開催した。
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OKIは、ロボットやさまざまなエッジデバイスを遠隔から一元管理するアプリケーションの開発ツール「ROMBOX SDK」を提供する。同社のリモートDXプラットフォーム技術「REMOWAY」と連携して活用できる。
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OKIクロステックとパナソニック エレクトリックワークス社は、EVチャージャーのシェアリングサービス「everiwa Charger Share」のインフラ設備保守、運用サービスにおいて提携した。
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OKIエンジニアリングは、製品に搭載する全ての電子部品に関する代替部品候補やその付帯情報を提供する「電子部品供給性情報調査サービス」の提供を開始した。
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