最新記事一覧
太陽光発電システムやデータセンター、EV（電気自動車）など、さまざまなアプリケーションの電源ユニットにおいてより高い電力密度の要求が高まっている。Texas Instruments（TI）が発表した100V GaN統合型パワーステージとトランス内蔵の1.5W絶縁型DC/DCモジュールは、このニーズに応える製品だ。100V GaN統合型パワーステージはシリコンを採用する場合に対してボードサイズを40％削減できる。トランス内蔵の1.5W絶縁型DC/DCモジュールでは外付けの大型トランスが不要なのでソリューションサイズを最大で約80％削減可能だ。
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神戸大学と国立中興大学（台湾）の研究グループは、受動部品の削減が可能で、高い昇圧能力と低ノイズを実現した「高効率直流電源」を開発した。燃料電池や環境発電、医療機器などで用いられる電源装置に適用していく。
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米国半導体商社のFusion Worldwideは、「第38回 ネプコンジャパン -エレクトロニクス開発・実装展-」（2024年1月24〜26日／東京ビッグサイト）に出展した。同社ブースで、社長のTobey Gonnerman氏に、展示会出展の狙いや2024年の世界半導体市場予測を聞いた。
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インフィニオン テクノロジーズ ジャパンは、「第1回 パワーデバイス＆モジュール EXPO」（2024年1月24〜26日／東京ビッグサイト）に出展し、同社製のGaN（窒化ガリウム）パワーデバイスを採用したオムロン ソーシアルソリューションズのマルチV2X（Vehicle to X）充電システムや、GaN／SiCパワーデバイスを搭載したOBC（オンボードチャージャー）などの幅広い製品群を展示した。
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今回は第3章第3節第5項（3.3.5）「RFデバイスのパッケージ構造と高速・高周波向け配線材料」の概要を紹介する。
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ノートPCなどの電源アダプターは「大きくて重いもの」。そんな“常識”が変わるかもしれない。Texas Instruments（TI）が発表した新しいGaN FETは、電流センシング機能を統合したことでAC/DC電力変換システムの高効率化と小型化を両立させられる製品だ。標準的な67W電源アダプターであれば、Si FETを用いた従来品よりも50％小型化できる。電源アダプターやUSB電源の大幅な小型化に大いに貢献するはずだ。
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今回は、第3章第3節第4項「車載パワーデバイス」から、「パワーデバイスの発展」を解説する。
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富士キメラ総研は、高周波／高速伝送通信に対応するデバイスと材料における世界市場を調査し、「2024 高周波／高速伝送関連市場の将来展望」として発表した。2035年の市場規模は18兆6643億円で、2022年比で2.1倍に成長する見通しだ。
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MPS（Monolithic Power Systems）は、DC/DC電源モジュールなどの電源ICに強みを持つファブレス半導体メーカーだ。だが同社の強みはそれだけではない。近年、力を入れているのが電子機器の「入り口」とも言えるAC/DCソリューションだ。用途に適したアーキテクチャの選択が難しいAC/DC電源設計のために、MPSは使い勝手に優れた製品群を拡充している。
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トレックス・セミコンダクターは2023年10月18日、600mA 降圧DC-DCコンバーター「XC9290/XC9291シリーズ」を販売開始した。独自の制御方式を採用することで、高速応答や超低ノイズを実現した。実装面積は3.52mm2と「世界最小クラス」（同社）だ。
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村田製作所は、小型で薄型の自動車向けLW逆転低ESLチップ積層セラミックコンデンサー「LLC15SD70E105ME01」を開発、量産を始めた。外形寸法は0.5×1.0mm、厚みは最大0.18mmで、1.0μFの容量を実現している。
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SiCパワーデバイスの市場はある程度成長しているものの、一部の自動車メーカーでは、SiCパワーデバイスの採用をためらう傾向もまだみられる。本稿では、電気自動車（EV）のトラクションインバーターにSiCパワーデバイスを採用した際の利点を解説する。
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FDKと東芝は、「Bluetooth Low Energy（BLE）モジュール」に関して技術ライセンス契約を締結した。契約に基づきFDKは、外形寸法が3.5×10mmと極めて小さいBLEモジュールを製品化し、2023年10月より順次サンプル出荷を始める。
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FDKと東芝は、東芝の独自技術「SASP」にFDKの高密度実装技術と小型シールド樹脂印刷技術を組み合わせることで「世界最小」のBluetooth Low Energy（BLE）モジュールを製品化したと発表した。
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アナログ・デバイセズのインダストリアル部門の主力事業であり、計測／テスト市場向けのプレシジョン（精密）アナログ半導体事業は、どのような成長戦略を描いているのか。計測／テスト市場の展望や製品／技術開発戦略などを交えて、同事業を担当するマネージング ダイレクターに聞いた。
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産業機器から民生機器まで、角度センサーの用途が広がる中、角度センサーには新たなニーズが生まれている。小型化、低消費電力化、耐久性の向上だ。こうした中、機械的な構造を持つ既存の角度センサーの課題が浮き彫りになってきた。そこで、MPSが「もう一つの選択肢」として提案するのが、同社の磁気角度センサー「MagAlpha」だ。
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電気自動車（EV）において、トラクション・インバータの高効率化はEVの航続距離の延長に直結する重要な要素だ。既存のトラクション・インバータにおいてさらなる高効率化が課題となる中、Texas Instrumentsは新たなゲート・ドライバを開発した。ゲート駆動能力をリアルタイムに切り替えることでSiC-MOSFETのスイッチング損失を抑え、システム効率を最大2％向上させる。これにより、EVの航続距離を年間で最大1600km延長できる。
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メイコーは「JPCA Show 2023」で、パワーMOSFET内蔵基板の製造技術を展示した。実装面積や配線距離を減らすことで、EV（電気自動車）に搭載するインバーターやDC-DCコンバーターの小型化や高効率化に貢献するという。
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TDKは、マテリアルズインフォマティクス推進の一環として、独自のAIデータ分析プラットフォーム「Aim」を開発した。
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自動車や産業機器などの電気システムでは、EMI（電磁干渉）対策が重要性を増している。Texas Instruments（TI）が開発したスタンドアロンのアクティブEMIフィルタICを使えば、設計や実装が難しかったアクティブEMIフィルタを容易に構成できる。従来の受動EMIフィルタよりも大幅な小型化も可能だ。
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製造工程の効率化を図るべく、MES（製造実行システム）の採用が進んでいる。MESを手掛けるCritical Manufacturingに話を聞いた。
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太陽誘電は、車載向けに、フェライト系パワーインダクター「LAXH」シリーズを発表した。車載用受動部品の信頼性試験規格「AEC-Q200」に準拠し、使用温度上限が150℃に向上した。
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TDKは2023年2月7日、車載Ethernet規格10BASE-T1Sに業界で「初めて」（同社）対応したコモンモードフィルター「ACT1210Eシリーズ」を開発し、量産開始したと発表した。
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エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウオッチする連載。半導体不足との戦いだった2022年だったが、2023年には好転するのだろうか？ その見通しを紹介する。
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2019年に日本に進出した、英国の半導体・電子部品商社リバウンドエレクトロニクス。新型コロナウイルス感染症（COVID-19）によるパンデミックや深刻な半導体不足が日本の製造業に打撃を与える中、強みである調達力を生かし、この3年で大きな飛躍を遂げた。日本進出以来、培ってきた顧客基盤をベースに、同社は次の段階へと事業を進めている。日本法人の代表取締役を務める塚原雅之氏に話を聞いた。
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TDKの執行役員で電子部品ビジネスカンパニーCSO（最高営業責任者）を務めるLudger Trockel氏が取材に応じ、同社の重点市場および営業戦略などについて説明した。
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機器の小型化や低コスト化を背景に、電源設計において電力密度の向上に対するニーズが高まっている。Texas Instruments（TI）はそれに応えるべく、半導体デバイスそのものの特性からパッケージ、発熱や放熱、電源回路の制御方式まで、多岐にわたるアプローチで電力密度を高める電源製品の開発に取り組んでいる。
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onsemiは、ドイツ・ミュンヘンで開催された欧州最大規模のエレクトロニクス展示会「electronica 2022」（2022年11月15〜18日）において、光学式エンコーダーに匹敵する精度や速度を実現したデュアル誘導型回転位置センサー「NCS32100」などを発表、デモの展示を行った。
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STマイクロエレクトロニクスは、3.5×4.5mmと小型の同期整流式降圧レギュレーター「L3751」を発表した。産業機器やバッテリー駆動の軽電気自動車、24Vまたは48Vバスの通信機器やネットワーク機器に適する。
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TDKは2022年10月25日、同社初になる150℃対応の車載用樹脂シールドパワーインダクター「VLS5030EX-Dシリーズ」を開発し、量産を開始したと発表した。外装樹脂の変更によって定格電流の高い直流重畳特性も実現。PoC（Power Over Coax）やADAS（先進運転支援システム）、電動パワーステアリングなどの各種車載アプリケーション向けで採用を狙う。
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猛威を振るうランサムウェアの被害をひとたび受ければ、事業継続が危ぶまれるばかりか企業の信頼そのものに傷が付きかねない。過去にインシデントを経験したTDKはセキュリティ対策の問題にどう対処しているだろうか。鍵は不変ストレージとスピード復旧の手法にあるようだ。
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メモリ市場は2000年代初期のように、非常に変動の激しい状態にある。当時はEnronを含むいくつかの企業がDRAMの先物取引市場を形成しようとしていた。世界最大のメモリチップメーカーであるSamsung Electronics（以下、Samsung）は、半導体業界が2022年をハードランディング（急激な失速）で終える可能性があると警告した。
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太陽誘電は、車載用受動部品に対する認定用信頼性試験規格「AEC-Q200」に準拠した積層メタル系パワーインダクター「MCOIL LCCNシリーズ」の新製品として、2種類の形状で合計7製品を追加した。新製品は小型で優れた直流重畳特性と低直流抵抗を両立させた。
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太陽誘電は、自動車向け巻線メタル系パワーインダクター「MCOIL LCEN」シリーズを商品化、「LCENA2016MKTR24M0NK」など2サイズ13アイテムの量産を始めた。自動車のボディー系や情報系の電源回路向けチョークコイルの用途に向ける。
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高度な集積技術を生かしたパワー系ソリューションを展開するMPS（Monolithic Power Systems）が、2022年から新たな市場で挑戦を始めた。新たな市場とはデジタルアイソレータ市場だ。デジタルアイソレータのサプライヤーとしては後発になるにもかかわらず、突出したスペックは追求せず、あえて“汎用的な仕様”を実現している。その狙いは何か。そして、後発メーカーとしての勝機はどこにあるのだろうか。
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TDKは2022年5月11日、2022年3月期通期業績（米国会計基準）を発表した。売上高は前年比28.6％増の1兆9021億2400万円、営業利益は同49.4％増の1666億6500万円と、前年に続いて売上高、営業利益ともに過去最高を更新した。
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太陽誘電は、車載用パワーインダクター「LCXHシリーズ」として、6サイズ64品種を商品化したと発表した。ボディー系や情報系システムの電源回路向けチョークコイルやノイズフィルターといった用途に向ける。
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Intelが、同社から見てサプライヤーになっている会社のうち、優秀な会社を表彰する「The EPIC Supplier Program」が発表になった。よく知られている会社もあれば、そうでもない会社もある。日本の会社も意外と多い。どんなサプライヤーが表彰されているのか、筆者が気になった会社を紹介しよう。
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TDKは、秋田県にかほ市に電子部品の新たな生産拠点「稲倉工場西サイト」を建設し、受動部品事業の強化を図る。新工場は電力の100％を再生可能エネルギーでまかなうなど、環境に配慮した工場となる。
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米国EE Timesは2022年に、50周年を迎える。当社が創刊号を発行したのは、Intelが1971年11月に、近代のコンピュータ時代の先駆けとなるマイクロプロセッサを初めて発表してから、わずか数カ月後のことだった。
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SiCパワーMOSFETを採用した電源回路の回路シミュレーションを実行する際は、設計したプリント基板の配線レイアウトを解析し、その寄生インダクタンスや寄生キャパシタンスを分布定数として高精度で抽出する必要がある。
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スイッチング動作が極めて高速なSiCパワーMOSFETを用いた電源回路設計では、回路シミュレーションの必要性に迫られることになるが、従来のモデリング手法を用いたデバイスモデルでは精度面で課題があった。本連載では、この課題解決に向けた技術や手法について紹介する。
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新型コロナウイルス感染症（COVID-19）や半導体／部品不足の先行きが不透明な中、2021年の売上高を大きく伸ばしたMouser Electronics（マウザー・エレクトロニクス）。本社VP, APACマーケティング＆ビジネスデベロップメントを務めるDaphne Tien氏は、困難な状況下でも、同社ならではの在庫戦略で切り抜けてきたと語る。
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世界的に「省エネ」への要求が高まる中、IoT（モノのインターネット）機器を含むバッテリー駆動機器にも、さらなる低消費電力化が求められている。Texas Instruments（TI）が、低静止電流技術と統合技術を駆使して開発した新しい昇降圧コンバータは、あらゆるバッテリー駆動システムに大きな省エネ効果をもたらす。
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コアスタッフが供給が逼迫（ひっぱく）している半導体や電子部品の現状について、オンライン商社としての立場から解説。同社はこれまでも同様の会見を行っており、その際には「納期が1年以上、価格が20〜30倍に跳ね上がっている」と報告したが、現在はさらに状況が厳しくなっているという見立てだ。
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今回は、2021年9月24日に発売されたAppleの「iPhone 13」シリーズの内部の詳細を取り上げたい。その他、「Google Pixel 6 Pro」についても少し触れる。
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パナソニック インダストリー社は2021年11月19日、2022年4月から持ち株会社制への移行を控えた新体制の方向性について、同社社長の坂本真治氏による社長懇談会を開催し、報道陣の合同取材に応じた。
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ロームは、パワー半導体と駆動用ICなどを一括して動作検証できる無償のWebシミュレーションツール「ROHM Solution Simulator」に、熱解析機能を追加し、同社公式Webサイト上で公開した。
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SiTimeは、ワイヤレス機器の充電に適した小型デジタル制御MEMS発振器「SiT3901 μPower」を発表した。従来のクオーツ発振器と比べて、消費電力とモジュールサイズを90％削減し、充電速度を25％高速化できる。
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Texas Instruments（TI）は、同社のGaN（窒化ガリウム）技術と「C2000」リアルタイムマイクロコントローラーをDelta Electronicsのパワーエレクトロニクス技術と組み合わせて、データセンター向けのエンタープライズサーバ電源ユニット（PSU）を開発したと発表した。
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